CN216631792U - 一种晶圆清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，包括箱体和用于放置晶圆本体的清洗槽，所述箱体的外表面开设有清洗口，所述清洗槽设置在所述清洗口的内侧，所述清洗槽的两侧对称焊接有两组滑块，所述箱体的底部开设有安装槽，所述安装槽内部安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的两端均与所述箱体转动连接，其中一组所述滑块与所述丝杆螺纹连接，所述清洗槽的内部一侧转动设置有第一传动辊。本实用新型通过将晶圆本体放置在清洗槽内，利用第一伺服电机带动丝杆转动，对清洗槽进行升降，然后通过喷头喷洒清洗液，同时第三伺服电机带动清洗毛刷转动，从而方便对晶圆本体的表面进行擦洗。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆清洗装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
目前现有的晶圆清洗装置还存在一些问题：在晶圆加工后，不方便对晶圆的表面进行擦洗，同时晶圆清洗时，可能会出现清洗不充分的情况，导致部分位置清洗不到的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆清洗装置，包括箱体和用于放置晶圆本体的清洗槽，所述箱体的外表面开设有清洗口，所述清洗槽设置在所述清洗口的内侧，所述清洗槽的两侧对称焊接有两组滑块，所述箱体的底部开设有安装槽，所述安装槽内部安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的两端均与所述箱体转动连接，其中一组所述滑块与所述丝杆螺纹连接，所述清洗槽的内部一侧转动设置有第一传动辊，所述清洗槽的内部另一侧转动设置有第二传动辊，所述晶圆本体放置在所述第一传动辊和所述第二传动辊之间，所述第一传动辊的一端传动连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机安装在所述清洗槽的外表面，所述箱体的顶部两侧均连通设置有进水管，所述进水管的端部连通设置有喷头，所述箱体的顶部焊接有支杆，所述支杆的底部焊接有支撑板，所述支撑板上固定安装有第三伺服电机，所述第三伺服电机的输出端传动连接有转轴，所述转轴的另一端固定设置有清洗毛刷，所述转轴的圆周上设置有限位板，所述转轴与所述限位板转动连接。
优选的，所述箱体的内部固定设置有导向杆，所述导向杆贯穿另一组所述滑块，且另一组所述滑块与所述导向杆滑动连接。
优选的，所述清洗槽的底部连通设置有排水管，所述排水管上安装有电磁阀，所述箱体的底部开设有排水槽。
优选的，所述箱体的内部设置有橡胶密封垫。
优选的，一组所述喷头的方向设置在所述晶圆本体的一面，另一组所述喷头的方向设置在所述晶圆本体的另一端。
优选的，所述清洗毛刷设置有两组，两组所述清洗毛刷分别设置在所述晶圆本体的两侧。
优选的，所述清洗槽的端口处焊接有两组限位杆，两组所述限位杆分别设置在所述晶圆本体的两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过将晶圆本体放置在清洗槽内，利用第一伺服电机带动丝杆转动，对清洗槽进行升降，然后通过喷头喷洒清洗液，同时第三伺服电机带动清洗毛刷转动，从而方便对晶圆本体的表面进行擦洗；
2、本实用新型通过将晶圆本体放置到第一传动辊和第二传动辊之间，然后通过第二伺服电机带动第一传动辊转动，第一传动辊带动晶圆本体转动，从而方便在清洗时对晶圆本体的每一处进行擦洗，从而增加了清洗时的充分性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的结构剖视图；
图3为本实用新型的工作原理剖视图；
图4为本实用新型图3中清洗槽部分的结构剖视图；
图5为本实用新型图3中清洗槽部分的结构俯视图。
图中：1、箱体；2、晶圆本体；3、清洗槽；4、清洗口；5、滑块；6、安装槽；7、第一伺服电机；8、丝杆；9、第一传动辊；10、第二传动辊； 11、第二伺服电机；12、进水管；13、喷头；14、支杆；15、支撑板；16、第三伺服电机；17、转轴；18、清洗毛刷；19、限位板；20、导向杆；21、排水管；22、电磁阀；23、排水槽；24、橡胶密封垫；25、限位杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆清洗装置，包括箱体1和用于放置晶圆本体2的清洗槽3，箱体1的外表面开设有清洗口4，清洗槽3设置在清洗口4的内侧，清洗槽3的两侧对称焊接有两组滑块 5，箱体1的底部开设有安装槽6，安装槽6内部安装有第一伺服电机7，第一伺服电机7的输出端传动连接有丝杆8，丝杆8的两端均与箱体1转动连接，其中一组滑块5与丝杆8螺纹连接，清洗槽3的内部一侧转动设置有第一传动辊9，清洗槽3的内部另一侧转动设置有第二传动辊10，晶圆本体2放置在第一传动辊9和第二传动辊10之间，第一传动辊9的一端传动连接有第二伺服电机11，第二伺服电机11安装在清洗槽3的外表面，箱体1的顶部两侧均连通设置有进水管12，进水管12的端部连通设置有喷头 13，箱体1的顶部焊接有支杆14，支杆14的底部焊接有支撑板15，支撑板15上固定安装有第三伺服电机16，第三伺服电机16的输出端传动连接有转轴17，转轴17的另一端固定设置有清洗毛刷18，转轴17的圆周上设置有限位板19，转轴17与限位板19转动连接，限位板19能够限制晶圆本体2的位置，防止晶圆本体2在转动时，从清洗槽3内部滑出，增加晶圆本体2的安全性。
箱体1的内部固定设置有导向杆20，导向杆20贯穿另一组滑块5，且另一组滑块5与导向杆20滑动连接；另一组滑块5在导向杆20上滑动，能够增加清洗槽3移动时的稳定性。
清洗槽3的底部连通设置有排水管21，排水管21上安装有电磁阀22，箱体1的底部开设有排水槽23；在清洗结束时，将清洗槽3移动到箱体1 底部，打开电磁阀22，将污水通过排水管21排入到排水槽23，从而方便对污水进行排放。
箱体1的内部设置有橡胶密封垫24，橡胶密封垫24能够在清洗时，对清洗槽3和箱体1之间密封，防止漏水。
为了方便对晶圆本体2的两面同时进行清洗，一组喷头13的方向设置在晶圆本体2的一面，另一组喷头13的方向设置在晶圆本体2的另一端；清洗毛刷18设置有两组，两组清洗毛刷18分别设置在晶圆本体2的两侧。
清洗槽3的端口处焊接有两组限位杆25，两组限位杆25分别设置在晶圆本体2的两侧，为了方便对晶圆本体2进行限位，方便对晶圆本体2进行放置，在放置晶圆本体2时，将晶圆本体2放置在两组限位杆25之间，且底部放置在第一传动辊9和第二传动辊10之间即可。
工作原理：在放置晶圆本体2时，将晶圆本体2放置在两组限位杆25 之间，且底部放置在第一传动辊9和第二传动辊10之间，然后通过第一伺服电机7带动丝杆8转动，丝杆8带动滑块5移动，滑块5带动清洗槽3 上升到最高处，然后通过喷头13喷洒清洗液，第三伺服电机16带动清洗毛刷18转动，对晶圆本体2的表面进行擦洗，同时通过第二伺服电机11 带动第一传动辊9转动，第一传动辊9带动晶圆本体2转动，从而方便完成对晶圆本体2的每一处进行擦洗，清洗后的清洗液进入到清洗槽3内，清洗完成后，将清洗槽3下降到箱体1底部，打开电磁阀22，将污水通过排水管21排入到排水槽23，从而完成对污水进行排放。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种晶圆清洗装置，包括箱体(1)和用于放置晶圆本体(2)的清洗槽(3)，其特征在于：所述箱体(1)的外表面开设有清洗口(4)，所述清洗槽(3)设置在所述清洗口(4)的内侧，所述清洗槽(3)的两侧对称焊接有两组滑块(5)，所述箱体(1)的底部开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)内部安装有第一伺服电机(7)，所述第一伺服电机(7)的输出端传动连接有丝杆(8)，所述丝杆(8)的两端均与所述箱体(1)转动连接，其中一组所述滑块(5)与所述丝杆(8)螺纹连接，所述清洗槽(3)的内部一侧转动设置有第一传动辊(9)，所述清洗槽(3)的内部另一侧转动设置有第二传动辊(10)，所述晶圆本体(2)放置在所述第一传动辊(9)和所述第二传动辊(10)之间，所述第一传动辊(9)的一端传动连接有第二伺服电机(11)，所述第二伺服电机(11)安装在所述清洗槽(3)的外表面，所述箱体(1)的顶部两侧均连通设置有进水管(12)，所述进水管(12)的端部连通设置有喷头(13)，所述箱体(1)的顶部焊接有支杆(14)，所述支杆(14)的底部焊接有支撑板(15)，所述支撑板(15)上固定安装有第三伺服电机(16)，所述第三伺服电机(16)的输出端传动连接有转轴(17)，所述转轴(17)的另一端固定设置有清洗毛刷(18)，所述转轴(17)的圆周上设置有限位板(19)，所述转轴(17)与所述限位板(19)转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于：所述箱体(1)的内部固定设置有导向杆(20)，所述导向杆(20)贯穿另一组所述滑块(5)，且另一组所述滑块(5)与所述导向杆(20)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗槽(3)的底部连通设置有排水管(21)，所述排水管(21)上安装有电磁阀(22)，所述箱体(1)的底部开设有排水槽(23)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于：所述箱体(1)的内部设置有橡胶密封垫(24)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于：一组所述喷头(13)的方向设置在所述晶圆本体(2)的一面，另一组所述喷头(13)的方向设置在所述晶圆本体(2)的另一端。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗毛刷(18)设置有两组，两组所述清洗毛刷(18)分别设置在所述晶圆本体(2)的两侧。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗槽(3)的端口处焊接有两组限位杆(25)，两组所述限位杆(25)分别设置在所述晶圆本体(2)的两侧。
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| CN202123207182.4U CN216631792U (zh) | 2021-12-20 | 2021-12-20 | 一种晶圆清洗装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115301619A (zh) * | 2022-10-10 | 2022-11-08 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种半导体晶圆清洗机及清洗方法 |
| CN116673268A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-09-01 | 苏州亚信华电子科技有限公司 | 一种半导体硅片的清洗方法及清洗设备 |
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