CN216064747U - 一种半导体晶圆生产湿法清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，包括机架、清洗箱、开关座以及储液箱，开关座和清洗箱分别设置在机架上方左右两侧，储液箱布置在机架后方，清洗箱箱口内部滑动连接有支撑架，清洗箱箱口内部左右两端均设有滑槽，支撑架左右两端均固定有滑块。通过将晶圆架底部穿过支撑架内部，并使晶圆架顶部架在支撑架上，这样通过升降开关一，可以使支撑架升降，这样使支撑架下降后，可使晶圆架浸入清洗液中，这样操作起来较为方便，而通过升降开关二，则可使喷淋头升降，通过使喷淋头下降插入清洗箱箱口内，再启动驱动电机和水泵，可使旋转辊带动推液板活动并推动清洗液朝晶圆架流动，而喷淋头则往下喷出清洗液，这样提高了清洗晶圆的效果。

Description

一种半导体晶圆生产湿法清洗设备

技术领域

本实用新型涉及光伏设备技术领域，具体为一种半导体晶圆生产湿法清洗设备。

背景技术

晶圆是由硅加以加工后所制作出的半导体集成电路载体，在进行晶圆的加工过程中，可使晶圆表面附着大量颗粒物，所以就需要用到湿法清洗设备进行晶圆的湿法清洗。

如今在使用湿法清洗设备时，一般是需要手动将装有晶圆的晶圆架伸入清洗箱中，这样较为不便，而且在进行清洗晶圆时，只是浸入清洗液中，这样清洗效果较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，包括机架、清洗箱、开关座以及储液箱，所述开关座和清洗箱分别设置在机架上方左右两侧，所述储液箱布置在机架后方，所述清洗箱箱口内部滑动连接有支撑架，所述清洗箱箱口内部左右两端均设有滑槽，所述支撑架左右两端均固定有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述清洗箱上端且位于箱口左右两侧均固定安装有丝杆电机一，所述丝杆电机一的动力端连接有丝杆一，所述丝杆一末端贯穿至滑槽内部，所述丝杆一贯穿滑块且与滑块螺纹连接；

所述储液箱上端左右两侧分别安装有导轨和水泵，所述水泵的抽水端和出水端分别连接有抽水管和出水管，所述抽水管末端贯穿至储液箱内部，所述导轨上端安装有丝杆电机二，所述丝杆电机二的动力端连接有丝杆二，所述丝杆二末端贯穿至导轨内部，所述导轨前端滑动连接有呈L型的吊架，所述吊架首端延伸入导轨内部，所述丝杆二末端贯穿吊架且与吊架螺纹连接，所述丝杆二末端固定有喷淋头，所述出水管末端与喷淋头连接且相通；

所述清洗箱前端左右两侧均安装有驱动电机，所述驱动电机的动力端连接有电机轴，所述电机轴末端贯穿至清洗箱内部，所述电机轴外部固定有旋转辊，所述旋转辊表面呈环形均匀固定有若干块推液板。

更佳的，所述储液箱右端设有与其相通的加液管。

更佳的，所述喷淋头与清洗箱的箱口插接。

更佳的，所述清洗箱底部贯穿固定有排水管，所述排水管末端贯穿机架，所述排水管外部安装有电磁阀。

更佳的，所述机架内侧下方设有废液箱，所述废液箱位于排水管下方。

更佳的，所述开关座前端安装有升降开关一、升降开关二、电机开关、水泵开关以及电磁阀开关，所述升降开关一与丝杆电机一连接，所述升降开关二与丝杆电机二连接，所述电机开关与驱动电机连接，所述水泵开关与水泵连接，所述电磁阀开关与电磁阀连接。

有益效果：通过将晶圆架底部穿过支撑架内部，并使晶圆架顶部架在支撑架上，这样通过升降开关一，可以使支撑架升降，这样使支撑架下降后，可使晶圆架浸入清洗液中，这样操作起来较为方便，而通过升降开关二，则可使喷淋头升降，通过使喷淋头下降插入清洗箱箱口内，再启动驱动电机和水泵，可使旋转辊带动推液板活动并推动清洗液朝晶圆架流动，而喷淋头则往下喷出清洗液，这样提高了清洗晶圆的效果。

附图说明

图1为本实用新型整体示意图；

图2为本实用新型储液箱内部示意图；

图3为本实用新型清洗箱内部示意图。

图中：1-机架、2-清洗箱、3-开关座、4-储液箱、5-废液箱、6-支撑架、7-丝杆电机一、8-加液管、9-水泵、10-出水管、11-导轨、12-丝杆电机二、13-丝杆二、14-吊架、15-喷淋头、16-驱动电机、17-排水管、18-抽水管、19-电磁阀、20-旋转辊、21-推液板、22-电机轴、23-滑槽、24-丝杆一、25-滑块。

具体实施方式

如图1至图3所示，一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，包括机架1、清洗箱2、开关座3以及储液箱4，所述开关座3和清洗箱2分别设置在机架1上方左右两侧，所述储液箱4布置在机架1后方，所述清洗箱2箱口内部滑动连接有支撑架6，所述清洗箱2箱口内部左右两端均设有滑槽23，所述支撑架6左右两端均固定有滑块25，所述滑块25与滑槽23滑动连接，所述清洗箱2上端且位于箱口左右两侧均固定安装有丝杆电机一7，所述丝杆电机一7的动力端连接有丝杆一24，所述丝杆一24末端贯穿至滑槽23内部，所述丝杆一24贯穿滑块25且与滑块25螺纹连接，首先，通过将晶圆架底部穿过支撑架6内部，并使晶圆架顶部架在支撑架6上，通过丝杆电机一7，可以驱动丝杆一24转动，这随着丝杆一24与滑块25螺纹配合，而使滑块25沿着滑槽23滑动，当滑块25下移时，可以带动支撑架6下移，这样可使晶圆架浸入清洗液中，使得操作起来较为方便；

所述储液箱4右端设有与其相通的加液管8，通过加液管8，可以将清洗液存入储液箱4内部；

所述储液箱4上端左右两侧分别安装有导轨11和水泵9，所述水泵9的抽水端和出水端分别连接有抽水管18和出水管10，所述抽水管18末端贯穿至储液箱4内部，所述导轨11上端安装有丝杆电机二12，所述丝杆电机二12的动力端连接有丝杆二13，所述丝杆二13末端贯穿至导轨11内部，所述导轨11前端滑动连接有呈L型的吊架14，所述吊架14首端延伸入导轨11内部，所述丝杆二13末端贯穿吊架14且与吊架14螺纹连接，所述丝杆二13末端固定有喷淋头15，所述出水管10末端与喷淋头15连接且相通，因为喷淋头15与清洗箱2的箱口插接，所以通过丝杆电机二12驱动丝杆二13转动，可使丝杆二13与吊架14螺纹配合，这样吊架14可以沿着导轨11上移或下移，当吊架14下移时，可带动喷淋头15下移并插入清洗箱2箱口内，此时喷淋头15会位于晶圆架上方，随后启动水泵9，水泵9利用抽水管18将储液箱4内的清洗液抽入，再沿着出水管10排入喷淋头15内部，最后清洗液从喷淋头15下方喷出来，这样可以进行冲洗晶圆架内的晶圆；

进一步的，所述清洗箱2前端左右两侧均安装有驱动电机16，所述驱动电机16的动力端连接有电机轴22，所述电机轴22末端贯穿至清洗箱2内部，所述电机轴22外部固定有旋转辊20，所述旋转辊20表面呈环形均匀固定有若干块推液板21，喷淋头15冲洗晶圆的同时，启动驱动电机16，且两台驱动电机16驱动电机轴22的转动方向相反，左侧的驱动电机16驱动电机轴22呈顺时针转动，右侧的驱动电机16驱动电机轴22呈逆时针转动，这样电机轴22会带动旋转辊20转动，之后旋转辊20会带动推液板21活动并推动清洗液朝晶圆架流动，且晶圆架位于两根旋转辊20之间，流动的清洗液会进入晶圆架内清洗着晶圆，这样提高了清洗晶圆的效果；

所述清洗箱2底部贯穿固定有排水管17，所述排水管17末端贯穿机架1，所述排水管17外部安装有电磁阀19，所述机架1内侧下方设有废液箱5，所述废液箱5位于排水管17下方，清洗完晶圆后，通过打开电磁阀19，可以利用排水管17排出清洗箱2内的清洗液，而排出的清洗液会落入废液箱5内部，这样便于收集废液的工作；

所述开关座3前端安装有升降开关一、升降开关二、电机开关、水泵开关以及电磁阀开关，所述升降开关一与丝杆电机一7连接，所述升降开关二与丝杆电机二12连接，所述电机开关与驱动电机16连接，所述水泵开关与水泵9连接，所述电磁阀开关与电磁阀19连接，通过升降开关一，且升降开关一为两个，可以分别控制丝杆电机一7的正转或反转，通过升降开关二，且升降开关二为两个，可以分别控制丝杆电机二12的正转或反转，而通过电机开关，则可以启闭驱动电机16，另外通过水泵开关以及电磁阀开关，可以分别启闭水泵9和电磁阀19。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，包括机架（1）、清洗箱（2）、开关座（3）以及储液箱（4），所述开关座（3）和清洗箱（2）分别设置在机架（1）上方左右两侧，所述储液箱（4）布置在机架（1）后方，其特征在于：

所述清洗箱（2）箱口内部滑动连接有支撑架（6），所述清洗箱（2）箱口内部左右两端均设有滑槽（23），所述支撑架（6）左右两端均固定有滑块（25），所述滑块（25）与滑槽（23）滑动连接，所述清洗箱（2）上端且位于箱口左右两侧均固定安装有丝杆电机一（7），所述丝杆电机一（7）的动力端连接有丝杆一（24），所述丝杆一（24）末端贯穿至滑槽（23）内部，所述丝杆一（24）贯穿滑块（25）且与滑块（25）螺纹连接；

所述储液箱（4）上端左右两侧分别安装有导轨（11）和水泵（9），所述水泵（9）的抽水端和出水端分别连接有抽水管（18）和出水管（10），所述抽水管（18）末端贯穿至储液箱（4）内部，所述导轨（11）上端安装有丝杆电机二（12），所述丝杆电机二（12）的动力端连接有丝杆二（13），所述丝杆二（13）末端贯穿至导轨（11）内部，所述导轨（11）前端滑动连接有呈L型的吊架（14），所述吊架（14）首端延伸入导轨（11）内部，所述丝杆二（13）末端贯穿吊架（14）且与吊架（14）螺纹连接，所述丝杆二（13）末端固定有喷淋头（15），所述出水管（10）末端与喷淋头（15）连接且相通；

所述清洗箱（2）前端左右两侧均安装有驱动电机（16），所述驱动电机（16）的动力端连接有电机轴（22），所述电机轴（22）末端贯穿至清洗箱（2）内部，所述电机轴（22）外部固定有旋转辊（20），所述旋转辊（20）表面呈环形均匀固定有若干块推液板（21）。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，其特征在于：所述储液箱（4）右端设有与其相通的加液管（8）。

3.如权利要求1所述的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，其特征在于：所述喷淋头（15）与清洗箱（2）的箱口插接。

4.如权利要求1所述的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，其特征在于：所述清洗箱（2）底部贯穿固定有排水管（17），所述排水管（17）末端贯穿机架（1），所述排水管（17）外部安装有电磁阀（19）。

5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，其特征在于：所述机架（1）内侧下方设有废液箱（5），所述废液箱（5）位于排水管（17）下方。

6.如权利要求5所述的一种半导体晶圆生产湿法清洗设备，其特征在于：所述开关座（3）前端安装有升降开关一、升降开关二、电机开关、水泵开关以及电磁阀开关，所述升降开关一与丝杆电机一（7）连接，所述升降开关二与丝杆电机二（12）连接，所述电机开关与驱动电机（16）连接，所述水泵开关与水泵（9）连接，所述电磁阀开关与电磁阀（19）连接。

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