CN115505998A - 一种芯片离心电镀机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片离心电镀机，包括机架，机架的工作平台上设置有旋转电镀槽机构，旋转电镀槽机构包括电镀桶，机架的底板上设置有用于驱动旋转电镀槽机构旋转的马达，工作平台上设置有镀桶盖机构、热水槽机构和旋转阳极钛篮机构，镀桶盖机构包括有用于盖住电镀桶的镀桶盖，镀桶盖上设置有注水孔，热水槽机构包括有用于盛装净水的热水槽，热水槽通过管路与注水孔连通，底板上设置有药液槽机构，药液槽机构包括有多个用于盛装药液的药液槽，多个药液槽分别通过管路与电镀桶连通，底板上设置有电源供应装置。本发明的芯片离心电镀机解决了电镀件间相互粘接、漏镀和使用不同的电镀药液来电镀不同的电子产品时容易造成药液互相污染的问题。
Description
技术领域
本发明涉及高速上料技术领域，具体为芯片离心电镀机。
背景技术
目前一些电子产品包括芯片这种体积较小的产品在电镀过程中会出现电镀件间相互粘接现象，同时出现清洗不彻底、有电镀溶液残留以及相互污染现象，由于产品自身重量轻，易漂浮，电镀成品合格率低下，严重影响了电镀效果和效率，尺寸微型的小规格产品也容易滞留在清洗装置的缝隙和阴极棒上，造成漏镀现象等诸多问题，而且如果使用不同的电镀药液来电镀不同的电子产品时，容易造成药液的互相污染，影响电镀的质量。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了芯片离心电镀机，解决了电镀件间相互粘接、漏镀和使用不同的电镀药液来电镀不同的电子产品时容易造成药液互相污染的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片离心电镀机，包括机架，所述机架包括水平设置的工作平台和底板，所述底板位于工作平台下方，所述工作平台上设置有旋转电镀槽机构，所述旋转电镀槽机构包括电镀桶，所述底板上设置有用于驱动所述旋转电镀槽机构旋转的马达，所述工作平台上设置有镀桶盖机构、热水槽机构和旋转阳极钛篮机构，所述镀桶盖机构包括有用于盖住电镀桶的镀桶盖，所述镀桶盖上设置有注水孔，所述热水槽机构包括有用于盛装净水的热水槽，所述热水槽通过管路与注水孔连通，所述底板上设置有药液槽机构，所述药液槽机构包括有多个用于盛装药液的药液槽，所述多个药液槽分别通过管路与电镀桶连通，所述底板上设置有电源供应装置。
可选的，所述旋转电镀槽机构包括镀桶反应底座，所述电镀桶可转动地设置在所述镀桶反应底座上，所述镀桶反应底座安装固定在所述工作平台上，所述电镀桶的底部竖直设置有转轴，所述转轴的下端设置有从动带轮，所述转轴上设置有导电环，所述电镀桶上设置有阴极钛环，所述阴极钛环的一部分位于所述电镀桶内，所述导电环与阴极钛环电路导通。
可选的，所述电源供应装置包括安装支架，所述安装支架安装固定在所述机架上，所述安装支架上设置有隔电底座，所述隔电底座上设置有轴孔，所述转轴的下端可转动地设置在所述轴孔内，所述隔电底座上设置有碳刷导电组，所述碳刷导电组与导电环电路导通。
可选的，所述旋转阳极钛篮机构包括安装在所述底板上的阳极臂升降机构，所述阳极臂升降机构上设置有阳极臂旋转机构，所述阳极臂旋转机构上竖直设置有阳极臂，所述阳极臂上设置有侧向伸出的阳极电缆通过模组，所述阳极电缆通过模组的外端设置有阳极钛篮。
可选的，所述阳极臂升降机构为升降气缸，所述升降气缸竖直设置，所述阳极臂旋转机构为旋转气缸，所述旋转气缸设置在所述升降气缸的活塞杆顶部。
可选的，所述镀桶盖机构包括导柱安装架，所述导柱安装架上竖直设置有导柱，所述导柱上可滑动地设置有升降滑板，所述导柱安装架上方竖直设置有镀桶盖升降气缸，所述镀桶盖升降气缸的活塞杆的下端与所述升降滑板固定连接，所述镀桶盖上设置有液位感应器，所述液位感应器的下端伸入所述电镀桶内。
可选的，所述马达安装在一马达座支架上，所述马达座支架安装固定在所述底板上，所述马达的工作轴上设置有主动带轮，所述主动带轮与从动带轮上绕有传动皮带。
可选的，所述热水槽上设置有液位计、加热棒和感温棒，所述液位计的下端位于所述热水槽内，所述加热棒和感温棒的下端分别位于所述热水槽内，所述感温棒的下端设置有感温传感器。
可选的，每个所述药液槽上均设置有药液液位计、药液加热棒和药液感温棒，所述药液液位计的下端位于所述药液槽内，所述药液加热棒和药液感温棒的下端分别位于所述药液槽内，所述药液感温棒的下端设置有感温传感器。
可选的，所述工作平台上设置有排水分离器药液排放模组，所述排水分离器药液排放模组包括排水分离器底座，所述排水分离器底座上设置有横移模组，所述横移模组上可滑动设置有排水升降模组，所述排水升降模组上设置有排水分离器，所述排水分离器包括有多个独立排水单元，所述多个独立排水单元的数量与所述多个药液槽的数量一致，所述多个独立排水单元上分别设置有排水口，每个独立排水单元的排水口均通过管道与电镀桶连通，每个独立排水单元分别通过管路与一个药液槽连通，每个独立排水单元分别通过管路与电镀桶连通。
本发明提供的芯片离心电镀机，具备以下有益效果：通过电镀桶往复高速旋转，产生离心力，使电镀芯片产品均匀的贴附在阴极钛环处电镀桶内壁上，阳极臂至于电镀桶中央，避免电镀产品残留在阳极臂上，电镀件间不容易相互粘接、不容易出现漏镀，所镀的电镀产品镀层结晶细致、紧密、结合力高，镀层均匀性一致性好，本发明的电镀机机将不同的电镀药液分开放置于对应的药液槽内，通过专用管道进行循环使用，清洗的废液通过专门管道排放，避免不同的药液间互相污染。
附图说明
图1为本发明芯片离心电镀机的结构示意图；
图2为本发明芯片离心电镀机中旋转电镀槽机构的结构示意图；
图3为本发明芯片离心电镀机中马达的结构示意图；
图4为本发明芯片离心电镀机中旋转阳极钛篮机构的结构示意图；
图5为本发明芯片离心电镀机中电源供应装置的结构示意图；
图6为本发明芯片离心电镀机中镀桶盖机构的结构示意图；
图7为本发明芯片离心电镀机中热水槽机构的结构示意图；
图8为本发明芯片离心电镀机中药液槽机构的结构示意图；
图9为本发明芯片离心电镀机中排水分离器药液排放模组的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1至图9，本发明提供技术方案：芯片离心电镀机，包括机架1，所述机架1包括水平设置的工作平台2和底板3，所述底板3位于工作平台2下方，所述工作平台2上设置有旋转电镀槽机构4，所述旋转电镀槽机构4包括电镀桶401，所述底板3上设置有用于驱动所述旋转电镀槽机构4旋转的马达5，所述工作平台2上设置有镀桶盖机构6、热水槽机构7和旋转阳极钛篮机构8，旋转阳极钛篮机构8位于旋转电镀槽机构4旁侧，所述镀桶盖机构6包括有用于盖住电镀桶401的镀桶盖601，所述镀桶盖601上设置有注水孔602，所述热水槽机构7包括有用于盛装净水的热水槽701，所述热水槽701通过管路与注水孔602连通，所述底板3上设置有药液槽机构9，所述药液槽机构9包括有多个用于盛装药液的药液槽901，所述多个药液槽901分别通过管路与电镀桶401连通，所述底板3上设置有电源供应装置10。
优选的，如图2所示，所述旋转电镀槽机构4包括镀桶反应底座402，所述电镀桶401可转动地设置在所述镀桶反应底座402上，所述镀桶反应底座402安装固定在所述工作平台2上，所述电镀桶401的底部竖直设置有转轴403，所述转轴403的下端设置有从动带轮404，所述转轴403上设置有导电环405，所述电镀桶401上设置有阴极钛环406，所述阴极钛环406的一部分位于所述电镀桶401内，所述导电环405与阴极钛环406电路导通。
优选的，如图5所示，所述电源供应装置10包括安装支架1001，所述安装支架1001安装固定在所述机架1上，所述安装支架1001上设置有隔电底座1002，所述隔电底座1002上设置有轴孔1003，所述转轴403的下端可转动地设置在所述轴孔1003内，所述隔电底座1002上设置有碳刷导电组1004，所述碳刷导电组1004与导电环405电路导通。
优选的，如图4所示，所述旋转阳极钛篮机构8包括安装在所述底板3上的阳极臂升降机构801，所述阳极臂升降机构801上设置有阳极臂旋转机构802，所述阳极臂旋转机构802上竖直设置有阳极臂803，阳极臂803穿过工作平台2，所述阳极臂803上设置有侧向伸出的阳极电缆通过模组804，所述阳极电缆通过模组804的外端设置有阳极钛篮805，阳极钛篮805位于工作平台2上方，阳极钛篮805可以升降并旋转到电镀桶401内，阳极电缆通过模组804内有导电线缆穿过，通过导电线缆把电源负极连接到阴极钛环406上，把电源正极连接到阳极钛篮805上，阴极钛环406为电镀电路负极，阳极钛篮805为电镀电路正极。
优选的，所述阳极臂升降机构801为升降气缸，所述升降气缸竖直设置，所述阳极臂旋转机构802为旋转气缸，所述旋转气缸设置在所述升降气缸的活塞杆顶部。
优选的，如图6所示，所述镀桶盖机构6包括导柱安装架603，所述导柱安装架603上竖直设置有导柱604，所述导柱604上可滑动地设置有升降滑板605，所述导柱安装架603上方竖直设置有镀桶盖升降气缸606，所述镀桶盖升降气缸606的活塞杆的下端与所述升降滑板605固定连接，所述镀桶盖601与所述升降滑板605固定连接，所述镀桶盖601上设置有液位感应器607，所述液位感应器607的下端伸入所述电镀桶401内，镀桶盖升降气缸606可以带动升降滑板605在导柱604上升降，进而带动镀桶盖601升降，镀桶盖601下降时盖在电镀桶401上。
优选的，如图3所示，所述马达5安装在一马达座支架501上，所述马达座支架501安装固定在所述底板3上，所述马达5的工作轴上设置有主动带轮502，所述主动带轮502与从动带轮404上绕有传动皮带(图中未标识)，马达座支架501的顶部设置有计数器503。
优选的，如图7所示，所述热水槽701上设置有液位计702、加热棒703和感温棒704，所述液位计702的下端位于所述热水槽701内，所述加热棒703和感温棒704的下端分别位于所述热水槽701内，液位计702用于感知热水槽701内的水量是否合适，所述感温棒704的下端设置有感温传感器(图中未标识)，用于感知热水槽701内的水温，判断水温是否合适，是否要加热棒703对热水槽701内的水进行加热。
优选的，如图8所示，每个所述药液槽901上均设置有药液液位计902、药液加热棒903和药液感温棒904，所述药液液位计902的下端位于所述药液槽901内，所述药液加热棒903和药液感温棒904的下端分别位于所述药液槽901内，药液液位计902用于感知药液槽901内的药液量是否合适，所述药液感温棒904的下端设置有感温传感器(图中未标识)，用于感知药液槽901内的水温，判断水温是否合适，是否要药液加热棒903对药液槽901内的水进行加热，每个所述药液槽901上均设置有用于排放废药液的废液排放口905。
优选的，如图9所示，所述工作平台2上设置有排水分离器药液排放模组11，所述排水分离器药液排放模组11包括排水分离器底座1101，所述排水分离器底座1101上设置有横移模组1102，所述横移模组1102上可滑动设置有排水升降模组1103，所述排水升降模组1103上设置有排水分离器1104，排水分离器1104通过在横移模组1102上滑动改变横向位置、通过排水升降模组1103改变高度，使排水分离器1104处于合适的位置，所述排水分离器1104包括有多个独立排水单元1105，所述多个独立排水单元1105的数量与所述多个药液槽901的数量一致，所述多个独立排水单元1105上分别设置有排水口1106，每个独立排水单元1105的排水口1106均通过管道与电镀桶401连通，每个独立排水单元1105分别通过管路与一个药液槽901连通，每个独立排水单元1105分别通过管路与电镀桶401连通，各个管路上分别设置有控制管路开闭的阀门。
综上，本发明芯片离心电镀机使用时，首先是：
1、清洗芯片：人工将要电镀的芯片产品放入电镀桶401内，镀桶盖升降气缸606工作使镀桶盖601盖到电镀桶401上，热水槽701上的阀门打开，热水槽701内的热水通过镀桶盖601上的注水孔602往电镀桶401内注水，直至镀桶盖601上方设置的液位感应器(图中未标识)感应到电镀桶401内热水达到设定的高度后阀门关闭，由转动动力马达5带动主动带轮502进而带动从动带轮404和转轴403旋转，使电镀桶401转动，对芯片产品进行清洗，清洗完成后，通过排水分离器1104上对应的排水口1106排放掉电镀桶401内的热水，通过电镀桶401的旋转，芯片产品在电镀桶401内能够得到很好的清洗；
2、电镀：排水完成后，阳极臂升降机构801和阳极臂旋转机构802工作使阳极钛篮805旋转至电镀桶401内，打开一处药液槽901上的阀门将电镀药液槽通过药液管路向电镀桶401内注入电镀药液，镀桶盖601上方设置的液位感应器感应到电镀桶401内的药液达到设定的高度后阀门关闭，由转动动力马达5带动主动带轮502进而带动从动带轮404和转轴403旋转，使电镀桶401转动，电源供应装置10通过碳刷导电组1004连接导电环405和阴极钛环406，把负极连接到阴极钛环406上，正极侧通过电缆连接到阳极钛篮805上，开始电镀，电镀时随着电镀桶401的转动，芯片产品会均匀的贴附在阴极钛环处电镀桶内壁上，电镀后电镀药液通过排水分离器1104上对应的排水口1106排放回对应的药液槽901内，可以循环使用；
3、水洗1：电镀药液排放完成后，通过镀桶盖601上的注水孔602往电镀桶401内注清水，重复流程1的清洗的动作。
上述的清洗和电镀流程可以根据工艺需要重复进行，通过电镀桶往复高速旋转，产生离心力，使电镀芯片产品均匀的贴附在阴极钛环处电镀桶内壁上，阳极臂至于电镀桶中央，避免电镀产品残留在阳极臂上，电镀件间不容易相互粘接、不容易出现漏镀，所镀的电镀产品镀层结晶细致、紧密、结合力高，镀层均匀性一致性好，本发明的电镀机机将不同的电镀药液分开放置于对应的药液槽内，分别通过专用管道与电镀桶连通进行循环使用，节省电镀药液，清洗的废液通过专门管道排放，避免不同的药液间互相污染。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片离心电镀机，包括机架，所述机架包括水平设置的工作平台和底板，所述底板位于工作平台下方，其特征在于：所述工作平台上设置有旋转电镀槽机构，所述旋转电镀槽机构包括电镀桶，所述底板上设置有用于驱动所述旋转电镀槽机构旋转的马达，所述工作平台上设置有镀桶盖机构、热水槽机构和旋转阳极钛篮机构，所述镀桶盖机构包括有用于盖住电镀桶的镀桶盖，所述镀桶盖上设置有注水孔，所述热水槽机构包括有用于盛装净水的热水槽，所述热水槽通过管路与注水孔连通，所述底板上设置有药液槽机构，所述药液槽机构包括有多个用于盛装药液的药液槽，所述多个药液槽分别通过管路与电镀桶连通，所述底板上设置有电源供应装置。
2.根据权利要求1所述的芯片离心电镀机，其特征在于：所述旋转电镀槽机构包括镀桶反应底座，所述电镀桶可转动地设置在所述镀桶反应底座上，所述镀桶反应底座安装固定在所述工作平台上，所述电镀桶的底部竖直设置有转轴，所述转轴的下端设置有从动带轮，所述转轴上设置有导电环，所述电镀桶上设置有阴极钛环，所述阴极钛环的一部分位于所述电镀桶内，所述导电环与阴极钛环电路导通。
3.根据权利要求2所述的芯片离心电镀机，其特征在于：所述电源供应装置包括安装支架，所述安装支架安装固定在所述机架上，所述安装支架上设置有隔电底座，所述隔电底座上设置有轴孔，所述转轴的下端可转动地设置在所述轴孔内，所述隔电底座上设置有碳刷导电组，所述碳刷导电组与导电环电路导通。
4.根据权利要求3所述的芯片离心电镀机，其特征在于：所述旋转阳极钛篮机构包括安装在所述底板上的阳极臂升降机构，所述阳极臂升降机构上设置有阳极臂旋转机构，所述阳极臂旋转机构上竖直设置有阳极臂，所述阳极臂上设置有侧向伸出的阳极电缆通过模组，所述阳极电缆通过模组的外端设置有阳极钛篮。
5.根据权利要求4所述的芯片离心电镀机，其特征在于：所述阳极臂升降机构为升降气缸，所述升降气缸竖直设置，所述阳极臂旋转机构为旋转气缸，所述旋转气缸设置在所述升降气缸的活塞杆顶部。
6.根据权利要求1所述的芯片离心电镀机，其特征在于：所述镀桶盖机构包括导柱安装架，所述导柱安装架上竖直设置有导柱，所述导柱上可滑动地设置有升降滑板，所述导柱安装架上方竖直设置有镀桶盖升降气缸，所述镀桶盖升降气缸的活塞杆的下端与所述升降滑板固定连接，所述镀桶盖上设置有液位感应器，所述液位感应器的下端伸入所述电镀桶内。
7.根据权利要求2所述的芯片离心电镀机，其特征在于：所述马达安装在一马达座支架上，所述马达座支架安装固定在所述底板上，所述马达的工作轴上设置有主动带轮，所述主动带轮与从动带轮上绕有传动皮带。
8.根据权利要求1所述的芯片离心电镀机，其特征在于：所述热水槽上设置有液位计、加热棒和感温棒，所述液位计的下端位于所述热水槽内，所述加热棒和感温棒的下端分别位于所述热水槽内，所述感温棒的下端设置有感温传感器。
9.根据权利要求8所述的芯片离心电镀机，其特征在于：每个所述药液槽上均设置有药液液位计、药液加热棒和药液感温棒，所述药液液位计的下端位于所述药液槽内，所述药液加热棒和药液感温棒的下端分别位于所述药液槽内，所述药液感温棒的下端设置有感温传感器。
10.根据权利要求8或9所述的芯片离心电镀机，其特征在于：所述工作平台上设置有排水分离器药液排放模组，所述排水分离器药液排放模组包括排水分离器底座，所述排水分离器底座上设置有横移模组，所述横移模组上可滑动设置有排水升降模组，所述排水升降模组上设置有排水分离器，所述排水分离器包括有多个独立排水单元，所述多个独立排水单元的数量与所述多个药液槽的数量一致，所述多个独立排水单元上分别设置有排水口，每个独立排水单元的排水口均通过管道与电镀桶连通，每个独立排水单元分别通过管路与一个药液槽连通，每个独立排水单元分别通过管路与电镀桶连通。
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2022
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| CN116288628B (zh) * | 2023-03-15 | 2023-12-19 | 肇庆顺创精密机械有限公司 | 一种吊桶式离心电镀篮 |
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