CN220401954U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子设备，包括：设备壳体、发声装置和主板，其中，所述发声装置和所述主板均设于所述设备壳体内，所述发声装置设于所述主板的第一表面所在的一侧，所述主板开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一表面，所述设备壳体开设有出音孔，所述出音孔通过所述第一通孔与所述发声装置连通。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的发展，电子设备越来越注重娱乐体验功能，其中，电子设备的发声功能至关重要。

电子设备通常具有受话器模式和扬声器模式，从而实现用户在视频、电影、游戏等场景中对发声功能的不同需求。然而，在相关技术中，电子设备通常将受话器模式和扬声器模式集成在一个体积较大的发声装置上，或采用两个独立的发声装置，然而，由于采用将受话器模式和扬声器模式集成在一起的发声装置或采用两个独立的发声装置均需穿过电子设备的主板设置，从而会使得发声装置存在占用主板面积较大而不利于电子设备的其它部件布设的问题。

实用新型内容

本实用新型公开一种电子设备，以解决相关技术中的电子设备的发声装置占用主板面积较大而不利于电子设备的其它部件布设的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本申请公开一种电子设备，包括：设备壳体、发声装置和主板，其中，所述发声装置和所述主板均设于所述设备壳体内，所述发声装置设于所述主板的第一表面所在的一侧，所述主板开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一表面，所述设备壳体开设有出音孔，所述出音孔通过所述第一通孔与所述发声装置连通。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本申请实施例公开的电子设备通过将发声装置设于主板的第一表面所在的一侧，使得主板开设贯穿第一表面的第一通孔，从而使得发声装置发出的声音可以经过第一通孔到达出音孔，从而实现电子设备的发声。而且发声装置还可以避免因穿过主板而占用主板的面积，由于发声装置的设置不占用主板的面积，因此，主板可以留出更多的空间以便电子设备的其它器件的布设，从而可以解决关技术中的电子设备的发声装置由于占用主板面积较大而不利于电子设备的其它部件布设的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例公开的电子设备的整体示意图；

图2为图1中A-A的剖视图；

图3为图1中B-B的剖视图；

图4为本实用新型实施例公开的发声装置的局部示意图；

图5为本实用新型实施例公开的电子设备的具体剖视图。

附图标记说明：

100-设备壳体、110-出音孔、111-第一子出音孔、112-第二子出音孔、120-框架、121-沉槽、130-第三通孔、140-电池盖、

200-发声装置、210-发声主体、220-装置壳体、221-第一子壳、222-第二子壳、223-第四通孔、

300-主板、310-第一通孔、320-第二通孔、

410-第一前腔、420-第二前腔、430-第一后腔、440-第二后腔、

500-屏幕、

600-防尘件、

700-第一密封件、

800-第二密封件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

请参考图1至图5，本实用新型实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括设备壳体100、发声装置200和主板300。

设备壳体100可以为电子设备的其它部件提供安装基础。发声装置200为电子设备的用于发声的器件，主板300为构成电子设备的电子系统的中心或电路板。

发声装置200和主板300均设于设备壳体100内，发声装置200设于主板300的第一表面所在的一侧。主板300开设有第一通孔310，第一通孔310贯穿第一表面，设备壳体100开设有出音孔110，出音孔110通过第一通孔310与发声装置200连通。

发声装置200在发声的情况下，发声装置200发出的声音可以经过第一通孔310到达出音孔110，从而实现电子设备的发声。需要说明的是，发声装置200可以与第一通孔310的第一孔口连通，出音孔110可以与第一通孔310的第二孔口连通，第一通孔310的第一孔口与第一通孔310的第二孔口相背。

本申请实施例公开的电子设备通过将发声装置200设于主板300的第一表面所在的一侧，使得主板300开设贯穿第一表面的第一通孔310，从而使得发声装置200发出的声音可以经过第一通孔310到达出音孔110，从而实现电子设备的发声。而且发声装置200还可以避免因穿过主板300而占用主板300的面积，由于发声装置200的设置不占用主板300的面积，因此，主板300可以留出更多的空间以便电子设备的其它器件的布设，从而可以解决关技术中的电子设备的发声装置由于占用主板面积较大而不利于电子设备的其它部件布设的问题。

需要说明的是，相关技术中的电子设备在设置发声装置时需要对主板进行挖空，而本申请实施例公开的电子设备无需挖空主板300，而且在主板300本来要挖空而未挖空的部位的内部或板面上可以设置电子器件，从而使得在主板上需要设置同样多的电子器件时，本申请实施例公开的电子设备的主板占用面积相对较小。

发声装置200发出的声音通常要经过前腔的反射来扩大声音或对声音进行修正。可选的，发声装置200可以包括发声主体210和装置壳体220，装置壳体220可以开设有前腔，发声主体210发出的声音可以经过前腔后再经过第一通孔310到达出音孔110。通过将前腔集成在发声装置200上，从而有利于发声装置200的模块化设计。

在一种可选的实施例中，发声装置200可以与第一表面围成第一前腔410，出音孔110、第一通孔310和第一前腔410可以依次连通。

本申请实施例公开的电子设备通过发声装置200与第一表面围成第一前腔410，使得主板300不仅发挥本身相应的功能，还可以作为围成第一前腔410的部件，从而使得主板一物两用，有利于减少电子设备的构件，进而可以减少电子设备的构造，同时也有利于电子设备的轻薄化设计。

进一步的，第一表面的围成第一前腔410的部分可以设有电子器件，电子设备可以包括电子器件，发声装置200在发声的过程中所产生的气流可以流经电子器件，以对电子器件散热。

为了对位于第一前腔410内的电子器件进行防水，可选的，出音孔110内可以设置防水膜，从而避免外部的水、蒸气等从出音孔110进入到第一前腔410达到电子器件。当然，位于第一前腔410内的电子器件也可以通过点胶的方式进行防水，从而实现位于第一前腔410内的电子器件的防水。需要说明的是，在对位于第一前腔410内的电子器件通过点胶的方式进行防水的情况下，防水膜也可以设置于第一前腔410内，从而防止水、蒸气等通过出音孔110、第一前腔410进入到电子设备内部。

本申请实施例公开的电子设备通过在主板300的第一表面的围成第一前腔410的部分布设电子器件，从而可以充分利用第一前腔410部分，进而相对于将电子器件布设于主板300位于第一前腔410之外的部分来说，在主板300布设一样的电子器件时，有利于主板小型化设计，进而有利于电子设备的小型化设计。

为了进一步优化发声装置200发出的声音，可选的，电子设备还可以包括屏幕500。屏幕500可以设于设备壳体100，且与设备壳体100围成第二前腔420。第一前腔410与第二前腔420可以位于主板300的相背的两侧，第一前腔410和第二前腔420可以通过第一通孔310连通，出音孔110可以与第二前腔420连通。

本申请实施例公开的电子设备通过屏幕500与设备壳体100围成第二前腔420，使得第一前腔410与第二前腔420通过第一通孔310连通，出音孔110与第二前腔420连通，从而可以进一步对发声装置发出的声音扩大、以及对声音进行修正，而且通过屏幕500与设备壳体100围成第二前腔420，可以充分利用屏幕500，使得屏幕500不仅具有显示功能，还是围成第二前腔420的部件，从而使得屏幕500一物两用。

具体的，设备壳体100可以开设有第三通孔130，第三通孔130可以贯通第二前腔420，第三通孔130可以与第一通孔310连通，从而可以实现第一前腔410与第二前腔420连通。

一种可选的实施例，出音孔110可以包括第一子出音孔111和第二子出音孔112，第一子出音孔111可以朝向电子设备的正面，第二子出音孔112可以朝向电子设备的侧面，第一子出音孔111和第二子出音孔112均可以与第二前腔420连通。

需要说明的是，在电子设备处于受话器模式下，电子设备可以通过第一子出音孔111发声，在电子设备处于扬声器模式下，电子设备可以通过第二子出音孔112发声，当然，在扬声器模式下，电子设备可以通过第一子出音孔111和第二子出音孔112一起发声，从而实现多向发声；当然，第一子出音孔111和第二子出音孔112还可以用于其他模式下，本申请对第一子出音孔111和第二子出音孔112所用于的发声模式不做具体限制。电子设备控制不同子出音孔发声的技术已是现有技术，本申请不再赘述。

本申请实施例公开的电子设备通过将出音孔110设置为包括第一子出音孔111和第二子出音孔112，使得第一子出音孔111朝向电子设备的正面，第二子出音孔112朝向电子设备的侧面，第一子出音孔111和第二子出音孔112均与第二前腔420连通，从而有利于电子设备实现不同的发声模式。

电子设备的正面可以是电子设备的屏幕所在的一侧，电子设备的正面与电子设备的侧面相垂直。

为了提升电子设备的防尘能力，可选的，第一通孔310与第一前腔410的连通处可以设有防尘件600，以及，第一通孔310与第二前腔420的连通处也可以设有防尘件600。

本申请实施例公开的电子设备通过在第一通孔310与第一前腔410和第二前腔420的连通处设置防尘件，从而可以提升电子设备的防尘能力。

一种可选的实施例，发声装置200可以包括发声主体210和装置壳体220，发声主体210可以设于装置壳体220，装置壳体220可以设于主板300的第一表面，主板300、装置壳体220和发声主体210围成第一前腔410，发声主体210与装置壳体220围成第一后腔430。

本申请实施例公开的电子设备通过将发声装置200设置为发声主体210和装置壳体220，使得主板300、装置壳体220和发声主体210围成第一前腔410，发声主体210与装置壳体220围成第一后腔430，从而通过第一后腔430可以提升电子设备的低频性能。

可选的，装置壳体220可以与主板300导热连接，从而使得发声装置200的热量可以通过装置壳体220传递至主板300，从而可以避免发声装置200的温度过高而影响发声装置200的发声性能。

为了进一步提升电子设备的低频性能，可选的，设备壳体100可以包括框架120，框架120可以开设有沉槽121，主板300的第二表面可以盖设于沉槽121的槽口，沉槽121的内壁可以与主板300的第二表面围成第二后腔440，第一后腔440与第二后腔430可以连通，主板300的第一表面可以与主板300的第二表面相背。

本申请实施例公开的电子设备通过在框架120上开设沉槽121，主板300的第二表面盖设于沉槽121的槽口，使得沉槽121的内壁可以与主板300的第二表面围成第二后腔440，进而在第一后腔440与第二后腔430连通后，可以增大后腔的体积，从而有利于提升电子设备的低频性能。

在一种实施例中，第一后腔440与第二后腔430的连通可以通过绕过主板300的通道连通。在另一种实施例中，主板300可以开设有第二通孔320，第一后腔430和可以通过第二通孔320连通，从而可以第一后腔440与第二后腔430的连通更便捷。

可选的，装置壳体220可以开设有第四通孔223，第四通孔223贯通装置壳体220与第二后腔440连通，第四通孔223可以与第二通孔320连通，从而使得第二后腔430可以依次通过第四通孔223、第二通孔320与第一后腔440连通。

为了提升框架120和主板300在连接处的密封性能，可选的，电子设备可以包括第一密封件700，第一密封件700可以环绕沉槽121的槽口，且密封连接于框架120与主板300之间，从而可以提升框架120和主板300在连接处的密封性能。

可选的，第一密封件700可以为导热密封胶层或导热密封垫，从而可以将主板300的热量传递至框架120，从而有利于主板300的散热。

一种可选的实施例，装置壳体220可以包括第一子壳221和第二子壳222，第一子壳221可以与主板300的第一表面连接，第二子壳222可以与第一子壳221连接，且围成容纳空间，发声主体210可以设于容纳空间内，发声主体210的外壁与围成容纳空间的内壁可以围成第一后腔440。

本申请实施例公开的电子设备通过将装置壳体220设置为包括第一子壳221和第二子壳222的结构，使得第二子壳222可以与第一子壳221连接，且围成容纳空间，从而使得发声主体210可以设于容纳空间内，从而实现对发声主体210的防护，而且还可以利用发声主体210的外壁与围成容纳空间的内壁围成第一后腔440。

为了提升发声装置200与主板300之间的密封性能，可选的，电子设备可以包括第二密封件800，第二密封件800可以密封连接于发声装置200与主板300之间，发声装置200、主板300的第一表面与第二密封件800围成第一前腔410。

本申请实施例公开的电子设备通过在发声装置200与主板300之间设置第二密封件800，可以提升发声装置200与主板300之间的密封性能。

为了使发声装置200较好地散热，可选的，第二密封件800可以为导热密封胶层或导热密封垫，从而使得发声装置200的热量通过第二密封件800传递至主板，进而可以使发声装置200较好地散热。

在本申请实施例公开的电子设备中，发声装置200的振膜的振动幅度可以是0.5mm，当然，发声装置200的振膜的振动幅度还可以是其它数值，本申请对发声装置200的振膜的振动幅度不做具体限制。发声装置200的振膜与主板300的第一表面之间的距离应满足大于或等于发声装置200的振膜的振动幅度，例如，在发声装置200的振膜的振动幅度为0.5mm时，发声装置200的振膜与主板300的第一表面之间的距离可以为0.7mm，当然，发声装置200的振膜与主板300的第一表面之间的距离还可以是其他距离，例如，0.6mm、0.8mm等，本申请不限制发声装置200的振膜与主板300的第一表面之间的距离。

需要说明的是，在本申请公开的实施例中，设备壳体100包括框架120和电池盖140，电池盖140可以设于框架120，在电子设备包括屏幕500情况下，电池盖140和屏幕500可以设于框架120的相背的两侧。

在本申请实施例公开的电子设备中，电子设备可以是手机、平板、游戏机等电子设备，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (15)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：设备壳体(100)、发声装置(200)和主板(300)，其中，所述发声装置(200)和所述主板(300)均设于所述设备壳体(100)内，所述发声装置(200)设于所述主板(300)的第一表面所在的一侧，所述主板(300)开设有第一通孔(310)，所述第一通孔(310)贯穿所述第一表面，所述设备壳体(100)开设有出音孔(110)，所述出音孔(110)通过所述第一通孔(310)与所述发声装置(200)连通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发声装置(200)与所述第一表面围成第一前腔(410)，所述出音孔(110)、所述第一通孔(310)和所述第一前腔(410)依次连通。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面的围成所述第一前腔(410)的部分设有电子器件，所述发声装置(200)在发声的过程中所产生的气流流经所述电子器件，以对所述电子器件散热。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏幕(500)，所述屏幕(500)设于所述设备壳体(100)，且与所述设备壳体(100)围成第二前腔(420)，所述第一前腔(410)与所述第二前腔(420)位于所述主板(300)的相背的两侧，所述第一前腔(410)和所述第二前腔(420)通过所述第一通孔(310)连通，所述出音孔(110)与所述第二前腔(420)连通。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述出音孔(110)包括第一子出音孔(111)和第二子出音孔(112)，所述第一子出音孔(111)朝向所述电子设备的正面，所述第二子出音孔(112)朝向所述电子设备的侧面，所述第一子出音孔(111)和所述第二子出音孔(112)均与所述第二前腔(420)连通。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一通孔(310)与所述第一前腔(410)的连通处设有防尘件(600)，和/或，所述第一通孔(310)与所述第二前腔(420)的连通处设有所述防尘件(600)。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述发声装置(200)包括发声主体(210)和装置壳体(220)，所述发声主体(210)设于所述装置壳体(220)，所述装置壳体(220)设于所述主板(300)的第一表面，所述主板(300)、所述装置壳体(220)和所述发声主体(210)围成所述第一前腔(410)，所述发声主体(210)与所述装置壳体(220)围成第一后腔(430)。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述装置壳体(220)与所述主板(300)导热连接。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述设备壳体(100)包括框架(120)，所述框架(120)开设有沉槽(121)，所述主板(300)的第二表面盖设于所述沉槽(121)的槽口，所述沉槽(121)的内壁与所述主板(300)的第二表面围成第二后腔(440)，所述第一后腔(430)与所述第二后腔(440)连通，所述主板(300)的第一表面与所述主板(300)的第二表面相背。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述主板(300)开设有第二通孔(320)，所述第一后腔(430)和所述第二后腔(440)通过所述第二通孔(320)连通。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一密封件(700)，所述第一密封件(700)环绕所述沉槽(121)的槽口，且密封连接于所述框架(120)与所述主板(300)之间。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封件(700)为导热密封胶层或导热密封垫。

13.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述装置壳体(220)包括第一子壳(221)和第二子壳(222)，所述第一子壳(221)与所述主板(300)的第一表面连接，所述第二子壳(222)与所述第一子壳(221)连接，且围成容纳空间，所述发声主体(210)设于所述容纳空间内，所述发声主体(210)的外壁与围成所述容纳空间的内壁围成所述第一后腔(430)。

14.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第二密封件(800)，所述第二密封件(800)密封连接于所述发声装置(200)与所述主板(300)之间，所述发声装置(200)、所述主板(300)的第一表面与所述第二密封件(800)围成所述第一前腔(410)。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封件(800)为导热密封胶层或导热密封垫。