CN213990720U - 音频结构及具有所述音频结构的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种音频结构及具有所述音频结构的电子装置，所述音频结构包括：壳体，所述壳体内设置容置腔，所述壳体表面开设出音孔，所述容置腔经形成于所述壳体内的声道与所述出音孔相连通；电路板，所述电路板容置于所述壳体内，所述电路板开设通孔，所述通孔与所述声道相连通；以及发声装置，所述发声装置容置于所述容置腔，所述发声装置发出的声音经所述通孔及所述声道传送至所述出音孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及音频结构设计技术领域，特别是涉及一种结构简单的音频结构及具有所述音频结构的电子装置。
背景技术
现有电子装置，例如手机的音频结构一般采用单独的喇叭和听筒，并且在手机的前壳及后壳上分别开设对应所述喇叭和听筒的出音孔，所述喇叭经第一声音通道从设置于手机的后壳的出音孔发出声音，所述听筒经第二声音通道从设置于手机的前壳的出音孔发出声音。
然而，上述音频结构需形成多个声音通道，结构比较复杂，成本较高，且多个出音孔的设计也会影响电子装置的防水防尘性能。
实用新型内容
针对上述问题，有必要提供一种提供防水防尘性能、且结构简单、成本较低的音频结构及具有所述音频结构的电子装置。
一种音频结构，所述音频结构包括：
壳体，所述壳体内设置容置腔，所述壳体表面开设出音孔，所述容置腔经形成于所述壳体内的声道与所述出音孔相连通；
电路板，所述电路板容置于所述壳体内，所述电路板开设通孔，所述通孔与所述声道相连通；以及
发声装置，所述发声装置容置于所述容置腔，所述发声装置发出的声音经所述通孔及所述声道传送至所述出音孔。
优选地，所述壳体包括本体及与装设于所述本体的盖体，所述本体内设置所述容置腔，所述盖体上开设所述出音孔，所述出音孔正对所述容置腔。
优选地，所述容置腔包括底壁及围设于所述底壁周缘的侧壁，所述侧壁凹陷形成卡槽，所述卡槽与所述发声装置卡合。
优选地，所述盖体包括框体及装设于所述框体的一侧的视窗部，所述出音孔开设于所述视窗部的一端。
优选地，所述框体与所述视窗部相对的另一侧延伸形成中空的柱体，所述柱体的一端与所述出音孔对准，另一端设置于所述电路板上，且对准所述通孔，形成所述声道。
优选地，所述音频结构还包括密封件，所述密封件设置于所述电路板的第一表面与所述柱体之间。
优选地，所述密封件由泡棉制成。
优选地，所述发声装置包括相对设置的出音面、背面以及连接所述出音面与背面的侧面，所述背面朝向所述底壁设置，所述侧面凸设卡扣，所述卡扣与所述卡槽配合。
优选地，所述侧面朝向所述出音面形成连接端，所述连接端连接至所述电路板的第二表面，且使得出音面正对所述通孔。
一种电子装置，所述电子装置包括上述音频结构。
本实用新型提供的音频结构及具有所述音频结构的电子装置，无需设置听筒，可降低成本，另外，无需在后壳开设出音孔，可提高电子装置的防水防尘性能。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例提供的音频结构及具有所述音频结构的电子装置的立体图。
图2为图1所示的音频结构的局部分解示意图。
图3为图1所示的音频结构的另一视角的局部分解示意图。
图4为图1所示的音频结构沿IV-IV线的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，本实用新型的实施例提供一种电子装置200。所述电子装置200可为手机、平板电脑等。在本较佳实施例中，以手机为例，加以说明。
请一并参阅图2、图3及图4，所述电子装置200包括音频结构100，所述音频结构100包括壳体10、电路板20及发声装置30。
所述壳体10内设置容置腔101，所述壳体10表面开设出音孔102，所述容置腔101形成于所述壳体10内的声道103(见图4)与所述出音孔102相连通。所述电路板20容置于所述壳体10内，所述电路板20开设通孔21，所述通孔21与所述声道103相连通。所述发声装置30容置于所述容置腔101，所述发声装置30发出的声音经所述通孔21及所述声道103传送至所述出音孔102。
所述壳体10包括本体13与装设于所述本体13盖体15。在本较佳实施例中，所述本体13为所述电子装置200的后盖，所述本体13内设置所述容置腔101。所述盖体15为所述电子装置200的前盖，所述盖体15上开设所述出音孔102。在本较佳实施例中，所述出音孔102正对所述容置腔101。可以理解，所述出音孔102也可以不正对所述容置腔101，例如，位于所述容置腔101的一侧，只要所述出音孔102与所述容置腔101相连通即可。
在本较佳实施例，所述容置腔101包括底壁111及围设于所述底壁111周缘的侧壁112。所述底壁111大致呈圆形。所述侧壁112凹陷形成卡槽113，所述卡槽113用于与所述发声装置30卡合。
所述盖体15包括框体151及装设于所述框体151的一侧的视窗部152，所述出音孔102开设于所述视窗部152的一端，靠近边缘。所述电子装置200可为全屏手机。
所述框体151所述视窗部152相对的另一侧延伸形成中空的柱体153，所述柱体153的一端与所述出音孔102对准，另一端设置于所述电路板20上，且对准所述通孔21，形成所述声道103。
在本较佳实施例中，所述发声装置30为喇叭，所述发声装置30包括相对设置的出音面31、背面32以及连接所述出音面31与背面32的侧面33，所述背面32朝向所述底壁111设置。所述侧面33凸设卡扣331，所述卡扣331与所述卡槽113配合。可以理解，所述卡槽113及卡扣331可以省略，所述发声装置30直接容置于所述容置腔101内即可。
在本较佳实施例中，所述侧面33朝向所述出音面31边缘形成形成连接端34，所述连接端34连接至所述电路板20的第二表面，且使得所述出音面31正对所述通孔21。所述连接端34用于从所述电路板接收各类信号，例如，音频信号，音量控制信号等。
所述音频结构100还包括密封件50，所述密封件50设置于所述电路板20的第一表面与所述柱体153之间。在本较佳实施例中。所述密封件50由泡棉制成。
可以理解，为了增加所述声道103的密封性，所述发声装置30与所述电路板20之间也可以设置所述密封件50。
使用时，所述发声装置30发出的声音从出音面31发出，经所述通孔21进入所述声道103，由所述声道103传送至所述出音孔102，由出音孔102传至外界，当所述发声装置30的音量调大时，所述发声装置30发出的声音形成传统喇叭外放模式，当所述发声装置30的音量调小时，所述发声装置30发出的声音形成传统听筒模式，因此，调节所述发声装置30的音量大小，可以进行模式切换。
本实用新型提供的音频结构100及具有所述音频结构100的电子装置200，无需设置听筒，可降低成本，另外，无需在后壳开设出音孔，减少了设置出音孔的数量，因此，可提高电子装置200的防水防尘性能。
另外，本领域技术人员还可在本实用新型精神内做其它变化，当然，这些依据本实用新型精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种音频结构，所述音频结构包括：
壳体，所述壳体内设置容置腔，所述壳体表面开设出音孔，所述容置腔经形成于所述壳体内的声道与所述出音孔相连通；
电路板，所述电路板容置于所述壳体内，所述电路板开设通孔，所述通孔与所述声道相连通；以及
发声装置，所述发声装置容置于所述容置腔，所述发声装置发出的声音经所述通孔及所述声道传送至所述出音孔。
2.如权利要求1所述的音频结构，其特征在于：所述壳体包括本体及与装设于所述本体的盖体，所述本体内设置所述容置腔，所述盖体上开设所述出音孔，所述出音孔正对所述容置腔。
3.如权利要求2所述的音频结构，其特征在于：所述容置腔包括底壁及围设于所述底壁周缘的侧壁，所述侧壁凹陷形成卡槽，所述卡槽与所述发声装置卡合。
4.如权利要求2所述的音频结构，其特征在于：所述盖体包括框体及装设于所述框体的一侧的视窗部，所述出音孔开设于所述视窗部的一端。
5.如权利要求4所述的音频结构，其特征在于：所述框体与所述视窗部相对的另一侧延伸形成中空的柱体，所述柱体的一端与所述出音孔对准，另一端设置于所述电路板上，且对准所述通孔，形成所述声道。
6.如权利要求5所述的音频结构，其特征在于：所述音频结构还包括密封件，所述密封件设置于所述电路板的第一表面与所述柱体之间。
7.如权利要求6所述的音频结构，其特征在于：所述密封件由泡棉制成。
8.如权利要求3所述的音频结构，其特征在于：所述发声装置包括相对设置的出音面、背面以及连接所述出音面与背面的侧面，所述背面朝向所述底壁设置，所述侧面凸设卡扣，所述卡扣与所述卡槽配合。
9.如权利要求8所述的音频结构，其特征在于：所述侧面朝向所述出音面形成连接端，所述连接端连接至所述电路板的第二表面，且使得所述出音面正对所述通孔。
10.一种电子装置，所述电子装置包括音频结构，其特征在于，所述音频结构为权利要求1至9任意一项所述音频结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202022380962.8U CN213990720U (zh) | 2020-10-23 | 2020-10-23 | 音频结构及具有所述音频结构的电子装置 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213990720U true CN213990720U (zh) | 2021-08-17 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202022380962.8U Active CN213990720U (zh) | 2020-10-23 | 2020-10-23 | 音频结构及具有所述音频结构的电子装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN213990720U (zh) |
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2020
- 2020-10-23 CN CN202022380962.8U patent/CN213990720U/zh active Active
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