CN220400558U - 一种快速芯片孔位定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种快速芯片孔位定位装置，涉及芯片定位技术领域，包括定位套筒，定位套筒的顶部设有定位盖板，定位套筒的底部设有调节滑轨，定位套筒的侧面设有外接电机和驱动滚轴，定位套筒的背面设有真空泵，定位套筒的内部设有真空吸盘，外接电机套接有安装支架，定位盖板的表面开设有定位通孔，该装置通过定位套筒、定位盖板和凹槽的设计，确保芯片与定位套筒紧密匹配，并且在定位过程中提供稳定的支撑和精确的定位，这种快速、准确的芯片定位效果有助于提高生产效率和产品质量。

Description

一种快速芯片孔位定位装置

技术领域

本实用新型涉及芯片定位技术领域，尤其涉及一种快速芯片孔位定位装置。

背景技术

根据中国专利号为CN114951744A的一种计算机芯片主板定位钻孔加工装置，矩形框架通过支撑架防止在地面上，矩形框架左右两段上端面均设置有X轴电动滑块，两个X轴电动滑块上共同固定连接有匚型板，匚型板两个竖直段之间固定连接有支撑组件，匚型板水平段下端面安装有Y轴电动滑块，Y轴电动滑块下端面固定连接有电动推杆，电动推杆输出端固定连接有过渡框，过渡框内部固定连接有旋转电机，旋转电机输出轴贯穿过渡框下端面固定连接有钻头组件，过渡框下端面安装有定位组件和吹气组件。针对普通钻孔设备不能连续钻不同直径的孔，钻孔的灵活性低等问题。本发明设有可调节直径大小的钻头组件，提高了钻孔的灵活性。

上述专利以及现有的技术装置，在工作的时候，对于芯片的定位是不够的，传统的定位打孔结构，整体结构复杂，定位复杂度较高，设备成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种快速芯片孔位定位装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种快速芯片孔位定位装置，包括定位套筒，所述定位套筒的顶部设有定位盖板，所述定位套筒的底部设有调节滑轨，所述定位套筒的侧面设有外接电机和驱动滚轴，所述定位套筒的背面设有真空泵，所述定位套筒的内部设有真空吸盘，所述外接电机套接有安装支架，所述定位盖板的表面开设有定位通孔。

优选的，所述真空吸盘和真空泵之间相互连接，且真空吸盘嵌合在定位套筒的内腔顶部。

优选的，所述定位套筒和定位盖板之间轴接定位，且定位套筒和定位盖板的接触位置设有和芯片尺寸匹配的凹槽。

优选的，所述外接电机和驱动滚轴之间相互传动连接，且驱动滚轴为橡胶轴，并且驱动滚轴为上下两组各两根平行排布，并且驱动滚轴外接有芯片传送带。

优选的，所述安装支架为圆弧形支架，且安装支架通过螺栓定位于芯片加工设备表面。

优选的，所述调节滑轨为三段滑轨，且调节滑轨中部滑轨底部设有升降气缸，升降范围为定位套筒的高度。

优选的，所述驱动滚轴、外接电机均和调节滑轨之间相互连接。

有益效果

本实用新型中，该装置通过定位套筒、定位盖板和凹槽的设计，确保芯片与定位套筒紧密匹配，并且在定位过程中提供稳定的支撑和精确的定位，这种快速、准确的芯片定位效果有助于提高生产效率和产品质量，整体结构简单，定位复杂度较低，设备成本低；

本实用新型中，采用真空泵和真空吸盘的组合，使芯片在定位套筒内紧密吸附，并通过驱动滚轴和芯片传送带将芯片快速、稳定地传送到下一个加工设备，这种稳定的吸附和传送效果可以减少芯片损坏和误差，提高生产效率和加工质量；

本实用新型中，调节滑轨的三段式结构和升降气缸的设计使得定位套筒的高度可以灵活调节，以适应不同尺寸和要求的芯片。这种灵活的调节和适应性有助于提高装置的通用性和适用性，使其能够适应多种芯片加工需求。

附图说明

图1为本实用新型的主立体图；

图2为本实用新型的侧向立体图；

图3为本实用新型的正视图；

图4为本实用新型的俯视图。

图例说明：

1、定位套筒；2、真空吸盘；3、定位盖板；4、真空泵；5、外接电机；6、驱动滚轴；7、安装支架；8、调节滑轨；9、定位通孔。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例一：

参照图1-4，一种快速芯片孔位定位装置，包括定位套筒1，定位套筒1的顶部设有定位盖板3，定位套筒1和定位盖板3之间轴接定位，且定位套筒1和定位盖板3的接触位置设有和芯片尺寸匹配的凹槽，定位套筒1的底部设有调节滑轨8，调节滑轨8为三段滑轨，且调节滑轨8中部滑轨底部设有升降气缸，升降范围为定位套筒1的高度，定位套筒1的侧面设有外接电机5和驱动滚轴6，外接电机5和驱动滚轴6之间相互传动连接，且驱动滚轴6为橡胶轴，并且驱动滚轴6为上下两组各两根平行排布，并且驱动滚轴6外接有芯片传送带，驱动滚轴6、外接电机5均和调节滑轨8之间相互连接，定位套筒1的背面设有真空泵4，定位套筒1的内部设有真空吸盘2，真空吸盘2和真空泵4之间相互连接，且真空吸盘2嵌合在定位套筒1的内腔顶部，外接电机5套接有安装支架7，安装支架7为圆弧形支架，且安装支架7通过螺栓定位于芯片加工设备表面，定位盖板3的表面开设有定位通孔9。

该快速芯片孔位定位装置旨在实现快速、准确地定位芯片的孔位，以便进行后续的加工和处理，它通过定位套筒1、定位盖板3、调节滑轨8、外接电机5、驱动滚轴6、真空泵4和真空吸盘2等零部件的协作，实现芯片的定位、吸附、传送和定位通孔9补充，将待定位芯片放置在定位套筒1的顶部，确保芯片与定位套筒1尺寸匹配，定位盖板3与定位套筒1轴接定位，确保凹槽与芯片孔位位置吻合，调节滑轨8的高度，使定位套筒1的底部与芯片齐平，以确保稳定的定位，真空泵4通过连接的真空吸盘2在定位套筒1的内腔顶部创建负压，负压使芯片紧密吸附在定位套筒1的内部，确保稳定性和准确性，外接电机5驱动橡胶轴上的驱动滚轴6旋转，驱动滚轴6上的平行排布的橡胶轴将芯片从定位套筒1中取出，芯片传送带连接到驱动滚轴6，将芯片传送到下一个加工设备，定位盖板3的表面开设定位通孔9，定位通孔9可以帮助进一步定位芯片，确保孔位的精确性，调节滑轨8：采用三段滑轨结构，中部滑轨底部配备升降气缸，以调节定位套筒1的高度，外接电机5和驱动滚轴6：外接电机5通过传动连接到驱动滚轴6，驱动滚轴6采用橡胶轴，并具有上下两组平行排布，外接芯片传送带以提供芯片传送功能，真空泵4和真空吸盘2：真空泵4与定位套筒1的背面相连，通过真空吸盘2在定位套筒1内部形成负压，以吸附芯片，该装置在芯片定位、吸附和传送的过程中运用了多个创造性的设计，包括调节滑轨8的三段式结构、橡胶轴驱动滚轴6的平行排布、定位通孔9的补充等，这些设计确保了芯片的稳定定位、可靠吸附和高效传送，提高了定位装置的工作效率和精度，快速芯片孔位定位装置通过创造性的设计和多个协作的零部件，实现了芯片的快速、准确定位，它适用于芯片加工和处理过程中，提高了工作效率和加工质量。

综上所述：

1、该装置通过定位套筒1、定位盖板3和凹槽的设计，确保芯片与定位套筒1紧密匹配，并且在定位过程中提供稳定的支撑和精确的定位，这种快速、准确的芯片定位效果有助于提高生产效率和产品质量；

2、采用真空泵4和真空吸盘2的组合，使芯片在定位套筒1内紧密吸附，并通过驱动滚轴6和芯片传送带将芯片快速、稳定地传送到下一个加工设备，这种稳定的吸附和传送效果可以减少芯片损坏和误差，提高生产效率和加工质量；

3、调节滑轨8的三段式结构和升降气缸的设计使得定位套筒1的高度可以灵活调节，以适应不同尺寸和要求的芯片。这种灵活的调节和适应性有助于提高装置的通用性和适用性，使其能够适应多种芯片加工需求。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：包括定位套筒(1)，所述定位套筒(1)的顶部设有定位盖板(3)，所述定位套筒(1)的底部设有调节滑轨(8)，所述定位套筒(1)的侧面设有外接电机(5)和驱动滚轴(6)，所述定位套筒(1)的背面设有真空泵(4)，所述定位套筒(1)的内部设有真空吸盘(2)，所述外接电机(5)套接有安装支架(7)，所述定位盖板(3)的表面开设有定位通孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述真空吸盘(2)和真空泵(4)之间相互连接，且真空吸盘(2)嵌合在定位套筒(1)的内腔顶部。

3.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述定位套筒(1)和定位盖板(3)之间轴接定位，且定位套筒(1)和定位盖板(3)的接触位置设有和芯片尺寸匹配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述外接电机(5)和驱动滚轴(6)之间相互传动连接，且驱动滚轴(6)为橡胶轴，并且驱动滚轴(6)为上下两组各两根平行排布，并且驱动滚轴(6)外接有芯片传送带。

5.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述安装支架(7)为圆弧形支架，且安装支架(7)通过螺栓定位于芯片加工设备表面。

6.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述调节滑轨(8)为三段滑轨，且调节滑轨(8)中部滑轨底部设有升降气缸，升降范围为定位套筒(1)的高度。

7.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述驱动滚轴(6)、外接电机(5)均和调节滑轨(8)之间相互连接。