CN220390391U - 一种电子标签的制造设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子标签领域,特别地涉及一种电子标签的制造设备。本实用新型公开了一种电子标签的制造设备,包括底纸层放料辊、中间层放料辊、Inlay层放料辊、面层放料辊、打孔机构、套位驱动辊、第一复合辊、第二复合辊、模切机构和成品收料辊,打孔机构设置在中间层放料辊和套位驱动辊之间,用于对中间层进行打孔,套位驱动辊用于将底纸层和打孔后的中间层进行复合形成带孔洞的两层复合材料并控制拉动该两层复合材料使孔洞对准Inlay层的芯片,第一复合辊用于将两层复合材料与Inlay层进行复合形成三层复合材料,第二复合辊用于将面层覆合在三层复合材料的Inlay层上形成四层复合材料,四层复合材料经过模切机构模切后在成品收料辊收成卷状产品。
Description
技术领域
本实用新型属于电子标签领域,具体地涉及一种电子标签的制造设备。
背景技术
现有的由两层亮白PET材质、一层Inlay层和一层底纸层组成的四层材料结构的RFID电子标签。中间层(亮白PET材质)需要打孔用于放置芯片,防止Inlay层直接复合后芯片处会产生凸点,造成打印白点印刷不清晰等问题。
按照传统双层材料套位模式,只需拉伸Inlay层将芯片位置与打孔孔洞进行套位即可,但直接拉伸Inlay层,则可能会损伤Inlay层的天线与芯片的黏结,影响产品性能。因此,目前市面上对于该类电子标签大多采用二次加工生产模式。具体为:首先,将中间层材料进行黑标印刷以及冲孔;接着,进行Inlay层同尺寸裁切(不拉开跳距),将Inlay层的芯片位置转到孔洞上;分成这两道生产工序,进行四层材料的复合。但该生产模式存在以下几个问题:
1.中间层材料需要线外加工或者委外进行印刷和冲孔,产生额外的外加工成本,常规委外印刷加冲孔的单价高昂。
2.委外加工冲孔工序会造成一定比例的冲孔废料残留在材料上,品质来料不易检查且材料上产线进行二次生产过程较难监控孔残留问题,造成生产上的损耗。
3.Inlay层同尺寸裁切(不拉开跳距)速度最快只能到8-10m/min,一台普通国产设备的日产量仅仅只有12万个,生产效率低下。
4.Inlay层同尺寸裁切(不拉开跳距)工艺对裁切刀治具要求较高,且同尺寸裁切过程易存在大量的PET裁切切丝残留,影响产品的外观质量。
5.复合工序产生的较多质量问题,进而会影响后道的替标效率。
综上所述,该生产模式存在效率较低,成本较高,质量不稳定等问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种电子标签的制造设备用以解决上述存在的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种电子标签的制造设备,该电子标签包括从下至上依次层叠设置的底纸层、中间层、Inlay层和面层,中间层设有孔洞,Inlay层的芯片嵌设在孔洞内,该制造设备包括底纸层放料辊、中间层放料辊、Inlay层放料辊、面层放料辊、打孔机构、套位驱动辊、第一复合辊、第二复合辊、模切机构和成品收料辊,打孔机构设置在中间层放料辊和套位驱动辊之间,用于对中间层进行打孔,套位驱动辊用于将底纸层和打孔后的中间层进行复合形成带孔洞的两层复合材料并控制拉动该两层复合材料使孔洞对准Inlay层的芯片,第一复合辊用于将两层复合材料与Inlay层进行复合形成三层复合材料,第二复合辊用于将面层覆合在三层复合材料的Inlay层上形成四层复合材料,四层复合材料经过模切机构模切后在成品收料辊收成卷状产品。
进一步的,还包括第一检测单元、第二检测单元和控制器,第一检测单元、第二检测单元分别用于检测孔洞和Inlay层的Mark点并将检测信息传输给控制器,控制器根据接收到的检测信息相应地控制套位驱动辊拉动两层复合材料而使孔洞对准Inlay层的芯片。
更进一步的,所述第一检测单元和第二检测单元均采用追标电眼来实现。
更进一步的,所述第一检测单元设置在套位驱动辊之前。
进一步的,所述打孔机构包括打孔辊和从动辊,打孔辊和从动辊相对间隔设置,中间层从打孔辊和从动辊之间穿过,打孔辊上沿周向设有按Inlay层的跳距间隔设置的雕刻刀顶针。
更进一步的,还包括真空吸废机构,真空吸废机构设置在打孔机构上,用于将废孔料吸走。
进一步的,还包括中间层废料收料辊,用于收集中间层的排废废料。
进一步的,还包括底纸层废料收料辊,用于收集底纸层的排废废料。
进一步的,还包括面层废料收料辊,用于收集面层的排废废料。
进一步的,还包括模切排废收料辊,用于收集模切后的废料。
本实用新型的有益技术效果:
采用本实用新型,中间层联机在线打孔,没有额外高昂的加工工序和加工成本,也无需印刷Mark黑点,节约印刷成本,没有来自该道加工带来的质量风险,如打孔残留,印刷偏差等;采用同尺寸复合,没有Inlay层同尺寸裁切,大幅提升生产速度,并且因为减少了一道裁切工序,减少治具的损耗,以及避免了同尺寸裁切过程造成的质量风险;通过套位驱动辊控制拉动带孔洞的两层复合材料去套Inlay层的芯片位,不伤Inlay层,保证产品的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施例的结构示意图;
图2为本实用新型具体实施例的部分结构图;
图3为本实用新型具体实施例的电子标签的结构分解图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1-3所示,一种电子标签的制造设备,该电子标签包括从下至上依次层叠设置的底纸层100、中间层200、Inlay层300和面层400,底纸层100和中间层200通过底纸层100自带的胶层110粘接固定,中间层200和Inlay层300通过中间层200自带的胶层210粘接固定,Inlay层300和面层400之间通过面层400自带的胶层410粘接固定,中间层200设有孔洞201,Inlay层300的下表面的芯片301嵌设在孔洞201内,相应地,胶层210设有让位孔211,Inlay层300的芯片301通过让位孔211嵌设在孔洞201内。
该制造设备包括底纸层放料辊1、中间层放料辊2、Inlay层放料辊3、面层放料辊4、打孔机构5、套位驱动辊6、第一复合辊7、第二复合辊8、模切机构9、成品收料辊10、中间层废料收料辊11、底纸层废料收料辊12、面层废料收料辊13和模切排废收料辊14,底纸层放料辊1、中间层放料辊2、Inlay层放料辊3和面层放料辊4分别用于悬挂底纸100层、中间层200、Inlay层300和面层400的卷材。
打孔机构5设置在中间层放料辊2和套位驱动辊6之间,用于对中间层200进行打孔,本具体实施例中,中间层放料辊2和打孔机构5之间以及打孔机构5和套位驱动辊6之间还设有多个辅助辊,以提升走带效果。
本具体实施例中,打孔机构5包括打孔座50以及设置在打孔座50上的打孔辊51和从动辊52,打孔辊51和从动辊52相对间隔设置,中间层200从打孔辊51和从动辊52之间穿过,打孔辊51的外表面上沿周向设有按Inlay层300的跳距间隔设置的雕刻刀顶针511,以对中间层200进行挤压打孔,结构简单,易于实现,成本低,但并不限于此,在一些实施例,也可以采用现有的其它打孔机构来实现。
进一步的,打孔座50上还设有真空吸废机构53,用于将打孔后的的废孔料吸走,避免废孔料残留在中间层200上而影响产品质量,且结构简单,吸废效果好,但并不以此为限。
套位驱动辊6用于将挂在底纸层放料辊1的底纸层100和打孔后的中间层200进行复合而形成带孔洞201的两层复合材料,并控制拉动该两层复合材料使孔洞201对准Inlay层300的芯片301,底纸层废料收料辊12用于收集底纸层100的排废废料1001(覆盖在胶层110上的保护膜)。
本具体实施例中,纸层放料辊1与套位驱动辊6之间以及套位驱动辊6与底纸层废料收料辊12之间还设有多个辅助辊,以提升走带效果。
中间层废料收料辊11用于收集两层复合材料的中间层200的排废废料2001(覆盖在胶层210上的保护膜),第一复合辊7用于将排废后的两层复合材料与Inlay层300进行复合形成三层复合材料,第二复合辊8用于将挂在面层放料辊4的面层400覆合在三层复合材料的Inlay层300上形成四层复合材料,面层废料收料辊13用于收集面层400的排废废料4001(覆盖在胶层410上的保护膜)。
四层复合材料经过模切机构9模切后在成品收料辊10收成卷状产品。模切排废收料辊14用于收集模切后的排废废料。模切机构9采用现有的电子标签复合设备的模切机构,具体可以参考现有技术,此不再细说。
进一步的,本实施例中,还包括第一检测单元15、第二检测单元16和控制器(图中未示出),第一检测单元15、第二检测单元16分别用于检测孔洞201和Inlay层300的Mark点并将检测信息传输给控制器,控制器根据接收到的检测信息相应地控制套位驱动辊6拉动两层复合材料而使在第一复合辊7处,孔洞201对准Inlay层300的芯片301,使得Inlay层300的芯片对准孔洞201再进行复合,提升对位精准,从而提升产品质量。
优选的,本具体实施例中,第一检测单元15和第二检测单元16均采用追标电眼151和161来实现,结构简单,易于实现,成本低,但并不限于此,在一些实施例中,也可以采用现有的其它传感器来检测孔洞201和Inlay层300的Mark点。
本具体实施例中,追标电眼151设置在套位驱动辊6之前,更易于检测孔洞201,但并不以此为限。
本具体实施例中,还设有多个两层复合材料、中间层200的排废废料2001、三层复合材料、Inlay层300、面层400、面层400的排废废料4001、四层复合材料和模切后的排废废料的走带辅助辊,以提升走带效果。
制造流程:
中间层放料辊2所挂的中间层200材料经过打孔机构5时,雕刻刀顶针511会对中间层200材料挤压打孔形成一个个圆形孔洞201,并通过真空吸废机构53将废孔料吸走,当打孔后的中间层200材料抵达套位驱动辊6位置,与底纸层放料辊1上悬挂的底纸层100材料进行复合,形成双层复合材料,并同时将底纸层100材料剥离的排废废料1001排废收至底纸层废料收料辊12上;双层复合材料进行中间层200排废,将排废废料2001收到中间层废料收料辊11上,排废后的双层复合材料抵达第一复合辊7位置,与Inlay层放料辊3上悬挂的Inlay层300材料复合形成三层复合材料,以此同时,追标电眼161检测Inlay层300上的Mark点作为基准值,追标电眼151检测孔洞201,控制器通过追标电眼151和161的检测信息相应地控制套位驱动辊6拉动两层复合材料而使在第一复合辊7位置,孔洞201对准Inlay层300的芯片301;三层复合材料抵第二复合辊8位置,与面层放料辊4悬挂的面层400材料复合形成四层复合材料,同时,面层400材料的排废废料4001将收至面层废料收料辊13上,复合好的四层复合材料经过模切机构9时,会进行正面模切成一张张标签结构,并将无用的废料排废收到模切排废收料辊14上,随后,已形成的成品在成品收料辊10上收成卷状产品。
采用本实用新型,中间层200联机在线打孔,没有额外高昂的加工工序和加工成本,也无需印刷Mark黑点,节约印刷成本,没有来自该道加工带来的质量风险,如打孔残留,印刷偏差等;采用同尺寸复合,没有Inlay层300同尺寸裁切,大幅提升生产速度,并且因为减少了一道裁切工序,减少治具的损耗,以及避免了同尺寸裁切过程造成的质量风险;通过套位驱动辊6控制拉动带孔洞201的两层复合材料去套Inlay层300的芯片位,不伤Inlay层300,保证产品的质量。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种电子标签的制造设备,该电子标签包括从下至上依次层叠设置的底纸层、中间层、Inlay层和面层,中间层设有孔洞,Inlay层的芯片嵌设在孔洞内,其特征在于:该制造设备包括底纸层放料辊、中间层放料辊、Inlay层放料辊、面层放料辊、打孔机构、套位驱动辊、第一复合辊、第二复合辊、模切机构和成品收料辊,打孔机构设置在中间层放料辊和套位驱动辊之间,用于对中间层进行打孔,套位驱动辊用于将底纸层和打孔后的中间层进行复合形成带孔洞的两层复合材料并控制拉动该两层复合材料使孔洞对准Inlay层的芯片,第一复合辊用于将两层复合材料与Inlay层进行复合形成三层复合材料,第二复合辊用于将面层覆合在三层复合材料的Inlay层上形成四层复合材料,四层复合材料经过模切机构模切后在成品收料辊收成卷状产品。
2.根据权利要求1所述的电子标签的制造设备,其特征在于:还包括第一检测单元、第二检测单元和控制器,第一检测单元、第二检测单元分别用于检测孔洞和Inlay层的Mark点并将检测信息传输给控制器,控制器根据接收到的检测信息相应地控制套位驱动辊拉动两层复合材料而使孔洞对准Inlay层的芯片。
3.根据权利要求2所述的电子标签的制造设备,其特征在于:所述第一检测单元和第二检测单元均采用追标电眼来实现。
4.根据权利要求3所述的电子标签的制造设备,其特征在于:所述第一检测单元设置在套位驱动辊之前。
5.根据权利要求1所述的电子标签的制造设备,其特征在于:所述打孔机构包括打孔辊和从动辊,打孔辊和从动辊相对间隔设置,中间层从打孔辊和从动辊之间穿过,打孔辊上沿周向设有按Inlay层的跳距间隔设置的雕刻刀顶针。
6.根据权利要求5所述的电子标签的制造设备,其特征在于:还包括真空吸废机构,真空吸废机构设置在打孔机构上,用于将废孔料吸走。
7.根据权利要求1所述的电子标签的制造设备,其特征在于:还包括中间层废料收料辊,用于收集中间层的排废废料。
8.根据权利要求1所述的电子标签的制造设备,其特征在于:还包括底纸层废料收料辊,用于收集底纸层的排废废料。
9.根据权利要求1所述的电子标签的制造设备,其特征在于:还包括面层废料收料辊,用于收集面层的排废废料。
10.根据权利要求1所述的电子标签的制造设备,其特征在于:还包括模切排废收料辊,用于收集模切后的废料。
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