CN220324883U - 第一电子设备、电子系统和转接模组 - Google Patents

Abstract

本申请涉及终端技术领域，公开了一种第一电子设备、电子系统和转接模组。第一电子设备包括第一壳体、第一电路板、第一连接针和转接电路板组件。其中，第一壳体上开设有第一连接口，第一连接针的一端能够暴露在第一壳体的第一连接口，第一连接针的另一端与转接电路板组件电性连接，以及转接电路板组件与第一电路板电性连接。上述第一电子设备，能够降低第一电路板和第一连接针的布局方案的限制，实现第一电路板和第一连接针的有效电性连接，基于此，能够降低第一电子设备的设计难度，以及扩大第一电子设备的应用范围，提高第一电子设备的经济效益。

Description

第一电子设备、电子系统和转接模组

技术领域

本申请涉及终端领域，特别涉及一种第一电子设备、电子系统和转接模组。

背景技术

电子系统包括第一电子设备和第二电子设备。在电性连接状态下，第一电子设备向第二电子设备发射信号，和/或者，第二电子设备向第一电子设备供电。其中，电子系统可以是中控系统、办公室产品系统以及可穿戴系统等中的任意一种。下面将以电子系统为中控系统为例进行描述。

随着智能家居的快速发展，各种各样的智能家居设备涌入千家万户。其中，智能家居设备可以是智能照明设备、智能电视、智能冰箱以及智能空调等。在使用智能家居设备的过程中，用户需通过中控系统实施对各类智能家居设备操控。

图1(a)示出了一些技术方案中中控系统C的示意图，图1(b)示出了一些技术方案中中控设备1的立体图，图1(c)示出了一些技术方案中底盒2的立体图。结合图1(a)至图1(c)可知，中控系统C包括中控设备1和底盒2，中控设备1上设有第一连接区域S₁，底盒2上设有第二连接区域S₂。中控设备1位于墙外，并且自由度较高，可手持操作，底盒2则置于墙内固定不动。当用户使用中控设备1时，用户可以手持中控设备1进行相关操作。当用户不使用中控设备1时，中控设备1悬挂于墙面，中控设备1的第一连接区域S₁与底盒2的第二连接区域S₂位置相对，并且中控设备1和底盒2和电性连接。如何在第一连接区域S₁与第二连接区域S₂处实现中控设备1和底盒2的电性连接成为本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种第一电子设备、电子系统和转接模组。其中，第一电子设备包括第一壳体、第一电路板、第一连接针和转接电路板组件。其中，第一壳体上开设有第一连接口，第一连接针的一端能够暴露在第一壳体的第一连接口，第一连接针的另一端与转接电路板组件电性连接，以及转接电路板组件与第一电路板电性连接。上述第一电子设备，能够降低第一电路板和连接针的布局方案的限制，实现第一电路板和第一连接针的有效电性连接，基于此，能够降低第一电子设备的设计难度，以及扩大第一电子设备的应用范围，提高第一电子设备的经济效益。

本申请的第一方面提供一种第一电子设备。其中，第一电子设备包括第一壳体、第一电路板、第一连接针和转接电路板组件。其中，第一壳体形成有内腔，第一壳体上设有第一连接口。第一电路板、至少部分第一连接针和转接电路板组件设于第一壳体的内腔中。第一连接针包括第一端和第二端，第一连接针中，至少第一连接针的第二端设于第一壳体的内腔中，并且第一壳体的第一连接口能够暴露第一连接针的第一端。转接电路板组件分别与第一电路板和第一连接针的第二端电性连接。第一连连接针的数量可以为任意个。

可以理解，第一电子设备可以包括但不限于中控设备、移动终端、办公室产品和可穿戴产品等需要充电的电子产品中的至少一种。其中，中控设备可以用于控制智能照明设备、智能电视、智能冰箱以及智能空调等智能家居设备，移动终端可以包括但不限于手机、笔记本电脑以及平板电脑等电子产品，办公室产品系统可以包括并不限于鼠标、键盘、显示屏等电子产品，可穿戴产品可以包括手环、手表、智能眼镜等电子产品。本申请对此不作具体限定。下面将以第一电子设备为中控设备为例进行描述。

在一些实现方式中，中控设备包括中控壳体、中控电路板、中控连接针和转接电路板组件。本申请中，中控壳体即可作为上述第一电子设备中的第一壳体，中控电路即可作为上述第一电子设备中的第一电路板，中控连接针即可作为上述第一电子设备中的第一连接针，转接电路板组件即可作为上述第一电子设备中的电路板组件。其中，中控壳体上设有中控连接口。中控连接口即可作为上述第一电子设备中的第一连接口。中控连接针包括第一端和第二端。中控电路板和中控连接针安装于中控壳体上，并且中控连接针的第一端能够暴露在中控壳体上的中控连接口处，中控连接针的第二端背向第一端，并朝向转接电路板组件。转接电路板组件分别与中控电路板和中控连接针的第二端电性连接，以通过转接电路板组件实现中控电路板和中控连接针的电性连接。

值得注意的是，本申请对转接电路组件的具体形态不作具体限定。即在本申请的第一电子设备中，由于转接电路板组件可以由印刷电路板和/或柔性电路板组成，也即转接电路板组件可以呈现任意形态。本申请中，第一电路板和第一连接针通过转接电路板组件实现电性连接，因此能够实现第一电路板和第一连接针任意相对位置关系下，第一电路板和第一连接针的电性连接。基于此，本申请能够降低第一电路板和第一连接针的布局难度，能够提高第一电子设备中其他零部件布局方案的灵活性，进而能够降低第一电子设备的设计难度，以及能够降低第一电子设备的设计成本。

在上述第一方面一些可能的实现方式中，将第一电路板的分布平面定义为第一平面。第一连接针的第二端所在的区域在第一平面内的正投影，处于第一电路板上的用于与第一连接针的第二端相连的区域之外。

在第一方面一些可能的实现方式中，第一电路板分布于第一平面内，第一连接针的第二端在第一平面内的正投影位于第一电路板在第一平面内的正投影之外。

在第一方面一些可能的实现方式中，转接电路板组件可以是一个电路板。转接电路板组件包括第一转接电路板。其中，第一转接电路板分别与第一电路板和第一连接针的第二端电性连接。

在第一方面一些可能的实现方式中，转接电路板组件可以是也可以两个及两个以上电路板的组合。在其中一些实现方式中，第一转接电路板为柔性电路板或者印刷电路板。

在第一方面一些可能的实现方式中，转接电路板组件包括第二转接电路板和第三转接电路板。其中，第二转接电路板与第一电路板电性连接。第三转接电路板，第三转接电路板分别与第二转接电路板和第一连接针的第二端电性连接。

在第一方面一些可能的实现方式中，第二转接电路板为柔性电路板，第三转接电路板为印刷电路板。

上述第一电子设备，由于第三转接电路板为印刷电路板，因此通过第三转接电路板本身的强度即能够保证转接电路板组件和第一连接针之间的连接强度，无需设置其他部件(例如补强部件)，能够减少第一电子设备中的零部件的数量，以及能够提高第一电子设备的成本。

在第一方面一些可能的实现方式中，第二转接电路板为印刷电路板，第三转接电路板为柔性电路板。

在第一方面一些可能的实现方式中，第二转接电路板和第三转接电路板通过连接器电性连接。上述第一电子设备，通过连接器能够实现第二转接电路板与第三转接电路板的稳定连接。同时第二转接电路板与第三转接电路板的连接方案简单，装配难度底。

在第一方面一些可能的实现方式中，第二转接电路板和第三转接电路板相焊接。

上述第一电子设备，通过第二转接电路板和第三转接电路板相焊接，能够实现第二转接电路板与第三转接电路板的稳定连接。此外，由于没有增加其他零部件，因此能够进一步优化第一电子设备中的零部件的空间布置方案。同时还能够进一步减小转接电路板组件在第一平面垂直方向上的尺寸，实现转接电路板组件的轻薄化设计，也即能够实现第一电子设备的轻薄化设计。

在第一方面一些可能的实现方式中，第二转接电路板和第三转接电路板相压合。

上述第一电子设备，通过第二转接电路板和第三转接电路板相压合，能够实现第二转接电路板与第三转接电路板的稳定连接。此外，由于没有增加其他零部件，因此能够进一步优化第一电子设备中的零部件的空间布置方案。同时还能够进一步减小转接电路板组件在第一平面垂直方向上的尺寸，实现转接电路板组件的轻薄化设计，也即能够实现第一电子设备的轻薄化设计。此外，上述第一电子设备中，采用第二转接电路板和第三转接电路板相压合的成型工艺，便于实现转接电路板组件中板材的一体化来料，进一步提高转接电路板组件的可靠性。

在第一方面一些可能的实现方式中，第一电子设备还包括支架。其中，支架安装于第一壳体的内腔中，第一连接针穿设于支架，并且第一连接针的第一端和第二端分设于支架相对的两侧。其中，支架可以是塑料材质。

上述第一电子设备中，无需一体成型第一连接针和第一壳体，而是将第一连接针安装于支架上，以及将支架安装于第一壳体上，同时仅需保证支架上的第一连接针对应于第一壳体上的第一连接口即可。上述第一电子设备能够提高部件之间的定位效果，能够降低第一电子设备的成型难度和装配难度，以及能够改善第一电子设备与底盒的接触效果，进而第一电子设备的供电效果。除此之外，上述第一电子设备，还能够降低成本，例如可以降低1/2以上成本。

在其中一些实现方式中，第一连接针与支架注塑为一体。在可替换的其他一些实现方式中，第一连接针与支架还可以通过卡接、螺纹连接等其他方式相接，对此不作具体限定。

在其一些实现方式中，支架通过紧固部件安装于第一壳体上。其中，紧固部件可以是紧固螺钉。在可替换的其他一些实现方式中，支架还可以粘接或者焊接于中控壳体上，对此不作具体限定。

在第一方面一些可能的实现方式中，第一电子设备还包括补强部件和紧固部件。其中，补强部件位于转接电路板组件背向第一连接针的一侧。支架、转接电路板组件和补强部件通过紧固部件相连。其中，紧固部件可以是紧固螺钉。

上述第一电子设备，通过设置补强部件能够增强转接电路板组件与第一连接针的第二端相接区域的连接强度，改善转接电路板组件和第一连接针之间的接触效果和电性连接效果。

在其他一些实现方式中，第一电子设备还包括补强部件和紧固部件。其中，补强部件位于转接电路板组件背向第一连接针的一侧。支架、转接电路板组件和补强部件通过紧固部件相连。

在第一方面一些可能的实现方式中，第一连接针包括镀金针轴、弹簧连接针和PIN针中的至少一种。其中，弹簧连接针也可称为pogo pin针。其中，当第一连接针为镀金针轴，时，第一电路板和转接电路板组件上无持续受力，保证第一电路板和转接电路板组件的稳定性。当第一连接针为弹簧连接针时，能够降低中控设备的装配难度。

在第一方面一些可能的实现方式中，第一电子设备还包括显示屏，显示屏与第一电路板电性连接。在其中一些实现方式中，第一壳体与显示屏之间形成第一壳体对应的内腔。

本申请的第二方面提供一种电子系统，包括第一电子设备和第二电子设备。其中，电子系统中的第一电子设备可以是上述第一方面以及第一方面可能的实现方式中的任意一种第一电子设备，在此将不作展开描述。第二电子设备包括第二壳体、第二连接针和第二电路板。其中，第二壳体上设有第二连接口，第二连接口与第一电子设备中第一壳体上的第一连接口相对设置。第二连接针包括第一端和第二端。第二连接针安装于第二壳体，并且第二连接针的第一端朝向第二壳体的第二连接口。第二连接针的第一端与第一电子设备中第一连接针的第一端电性连接。第二电路板安装于第二壳体，并且第二电路板与第二连接针的第二端电性连接。

电子系统可以包括但不限于中控系统、终端系统、办公室产品系统和可穿戴产品系统等系统中的至少一种。例如，电子系统为中控系统，中控系统包括中控设备和底盒。中控设备对应于第一电子设备，底盒对应于第二电子设备。其中，第二壳体可以对应于下文中的底盒壳体，第二连接针可以对应于下文中的底盒连接针，第二电路板可以对应于下文中的底盒电路板。

本申请的第三方面提供一种转接模组，其中，转接模组包括上述第一方面及第一方面可能的实现方式中的第一连接针、转接电路板组件和支架。其中，第一连接针穿设于支架，并且第一连接针的第一端和第二端分设于支架相对的两侧，转接电路板组件与第一连接针的第二端电性连接。

附图说明

图1(a)示出了一些技术方案中中控系统C的示意图；

图1(b)示出了一些技术方案中中控设备1的立体图；

图1(c)示出了一些技术方案中底盒2的立体图；

图2示出了本申请一些技术方案中中控系统C的爆炸图；

图3示出了本申请一些实施例中中控系统C的俯视图；

图4示出了本申请一些技术方案中中控系统C沿着图3中M-M剖面的剖视图；

图5(a)示出了本申请一些技术方案中中控连接针300'的结构图；

图5(b)示出了本申请一些技术方案中图4中A区域的局部放大图；

图5(c)示出了本申请一些技术方案中图4中B区域的局部放大图；

图6示出了本申请一些技术方案中中控系统C沿着图3中M-M剖面的剖视图；

图7(a)示出了本申请一些实施例中中控电路板200'和架高块1000'的侧视图；

图7(b)示出了本申请一些实施例中中控电路板200'和架高块1000'的俯视图；

图8示出了本申请一些技术方案中中控设备1沿着图3中M-M剖面的剖视图；

图9(a)示出了本申请一些实施例中中控设备1的俯视图；

图9(b)示出了本申请一些实施例中中控设备1的仰视图；

图9(c)示出了本申请一些实施例中中控设备1的仰视图，其中未示出中控壳体；

图9(d)示出了本申请一些实施例中中控设备1的侧视图，其中未示出中控壳体；

图10示出了本申请一些实施例中，在xoy平面内，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄的相对位置示意图；

图11示出了本申请一些实施例中中控设备1的立体图；

图12示出了本申请一些实施例中中控设备1的爆炸图；

图13示出了本申请一些实施例中中控设备1沿着图11中N-N剖面的剖视图；

图14(a)示出了本申请一些实施例中中控设备1中中控连接针300的结构图，其中中控连接针处于第一状态；

图14(b)示出了本申请一些实施例中中控设备1中中控连接针300的结构图，其中中控连接针处于第二状态；

图15(a)示出了本申请一些实施例中第三连接区域S₃和第四连接区域S₄的相对位置示意图；

图15(b)示出了本申请其他一些实施例中第三连接区域S₃和第四连接区域S₄的相对位置示意图；

图16(a)示出了本申请一些实施例中中控连接针300和支架600组装后的立体图；

图16(b)示出了本申请一些实施例中补强部件700另一视角的立体图；

图16(c)示出了本申请一些实施例中转接电路板组件400和补强部件700组装后的立体图；

图17示出了本申请另外一些实施例中中控设备1沿着图11中N-N剖面的剖视图；

图18(a)示出了本申请其他一些实施例中中控设备1沿着图11中N-N剖面的剖视图；

图18(b)示出了本申请另外一些实施例中中控设备1沿着图11中N-N剖面的剖视图；

图18(c)示出了本申请又一些实施例中中控设备1沿着图11中N-N剖面的剖视图；

图19示出了本申请一些实施中中控系统C的剖视图；

图20(a)示出了本申请一些实施中底盒壳体1100的俯视图；

图20(b)示出了本申请一些实施中中控壳体100的仰视图；

图20(c)示出了本申请一些实施中中控连接针300的俯视图；

图20(d)示出了本申请一些实施中转接电路板组件400的仰视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。

本申请提供一种电子系统，能够实现本申请中的电性连接的技术方案，该电子系统包括电性连接的第一电子设备和第二电子设备。其中，第一电子设备可以单独使用，第二电子设备可以向第一电子设备供电，和/或者第二电子设备向第二电子设备发射信号。本申请中的电子系统可以是背景技术中的中控系统，还可以是终端系统、办公室产品系统以及可穿戴产品系统等中的任意一种。也即，任何包括充电设备和供电设备的系统均可作为本申请中的电子系统，以及任何包括信号发射设备和信号接收设备的系统也可作为本申请中的电子系统，本申请对此不作具体限定。为了便于理解，下面将以电子系统是中控系统，第一电子设备为中控设备，以及第二电子设备为底盒为例详细描述本申请的技术方案。

图2示出了本申请一些技术方案中中控系统C的爆炸图。如图2所示，中控系统C包括中控设备1和底盒2。在描述本申请的技术方案之前，先结合图2对中控系统C对应的位置关系进行定义。将中控设备1中的显示屏(未标示)所在的平面定义为xoy平面，也即，x轴和y轴平行于显示屏所在的平面，将中控设备1和底盒2的叠合方向定义为z轴。x轴、y轴和z轴两两相交。在其中一些实现方式中，x轴、y轴和z轴两两相互垂直。为便于理解及描述，下文将以x轴、y轴和z轴两两相互垂直为例进行描述。

图3示出了本申请一些实施例中中控系统C的俯视图。可以理解，图3中示出的M-M剖面经过中控系统C中控设备1的第一连接区域S₁以及底盒2的第二连接区域S₂。

为了解决中控系统C中中控设备1和底盒2的电性连接问题，本申请提供一种中控系统C。图4示出了本申请一些技术方案中中控系统C沿着图3中M-M剖面的剖视图。如图4所示，在本申请一些技术方案中，中控系统C包括中控设备1和底盒2。其中，中控设备1和底盒2之间电性连接，以使得底盒2能够用于向中控设备1供电，以及中控设备1能够用于向底盒2发送信号。

值得注意的是，本申请中“电性连接”可以理解为两个或两个以上的元器件之间导通或连通来进行信号/能量传输。在本申请中，“电性连接”可理解为元器件物理接触并电导通；也可理解为线路构造中不同元器件之间通过印制电路板(printed circuit board，PCB)铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式。下文对“电性连接”将不作重复解释。

中控设备1包括中控壳体100'、中控电路板200'、中控连接针300'、紧固部件400'和显示屏500'。中控壳体100'上设有中控连接口(未标示)，显示屏500'安装于中控壳体100'上，并且中控壳体100'和显示屏500'形成有中控内腔(未标示)。中控电路板200'、中控连接针300'和紧固部件400'位于中控内腔内。中控电路板200'通过紧固部件400'安装于中控壳体100'上，中控连接针300'安装于中控壳体100'上，中控连接针300'的一端电性连接于中控电路板200'，中控连接针300'的一端能够裸露在中控连接口。

底盒2包括底盒壳体600'、底盒电路板700'、底盒连接针800'和安装部件900'。底盒壳体600'上设有底盒连接口(未标示)。底盒壳体600'形成有底盒内腔(未标示)。底盒电路板700'、底盒连接针800'和安装部件900'位于底盒内腔内。底盒电路板700'通过安装部件900'安装于底盒壳体600'上，底盒连接针800'安装于底盒壳体600'上，底盒连接针800'的一端电性连接于底盒电路板700'，底盒连接针800'的一端能够裸露在底盒连接口。基于此，当中控设备1位于底盒2的一侧，并且第一连接区域S₁和第二连接区域S₂位置相对时，中控连接针300'的一端能够与底盒连接针800'的一端电性连接，以实现底盒2对中控设备1的供电。

下面将结合中控连接针300'的具体结构以及图4中A区域的局部放大图和B区域的局部放大图定义出本申请中中控系统C的几个关键区域。

图5(a)示出了本申请一些技术方案中中控连接针300'的结构图。如图5(a)所示，本申请中，中控连接针300'包括第一端301'和第二端302'。将中控连接针300'的针轴方向定义为第一方向，将与第一方向垂直的两个方向分别定义为第二方向和第三方向。可以理解，本申请中的第二方向并非为其中一个具体方向，而为一系列方向，同理，本申请中的第三方向并非为其中一个具体方向，而为一系列方向。在其中一些实现方式中，第一方向平行于z轴，第二方向平行于x轴，第三方向平行于y轴。为了便于描述，下文将以第一方向平行于z轴，第二方向平行于x轴，第三方向平行于y轴为例进行描述。

结合图4和图5(a)可知，中控连接针300'的第一端301'朝向中控壳体100'上的中控连接口，中控连接针300'的第二端302'沿着第一方向背向第一端301'，并且中控连接针300'的第二端302'位于中控内腔中。

图5(b)示出了本申请一些技术方案中图4中A区域的局部放大图。图5(c)示出了本申请一些技术方案中图4中B区域的局部放大图。为了便于理解及描述，结合图5(a)至图5(c)，将中控壳体100'上的中控连接口对应的区域定义为第一连接区域S₁，底盒壳体600'上的底盒连接口对应的区域定义为第二连接区域S₂。中控连接针300'的第一端301'能够裸露在第一连接区域S₁。底盒连接针800'的一端能够裸露在第二连接区域S₂。在电性连接状态下，中控设备1'的第一连接区域S₁和底盒2'的第二连接区域S₂位置相对，第一连接区域S₁处的中控连接针300'的第一端301'和底盒2'的第二连接区域S₂处的底盒连接针800'的一端电性连接，以实现中控设备1'和底盒2'的电性连接。除此之外，将中控连接针300'的第二端302'所在的区域定义为第三连接区域S₃，将中控电路板200'上与中控连接针300'的第二端302'相接的区域定义为第四连接区域S₄。

由于中控连接针300'为针体结构，因此第一连接区域S₁沿着中控连接针300'针轴(也即z轴)的投影和第三连接区域S₃沿着中控连接针300'针轴(也即z轴)的投影相互重合。同时，为了实现中控连接针300'和中控电路板200'的电性连接，因此第三连接区域S₃和第四连接区域S₄处于预设相对位置关系。可以理解，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄的相对位置关系可以是，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄重合。

不难发现，上述中控设备1中，当第三连接区域S₃和第四连接区域S₄处于预设相对位置关系时，能够实现中控设备1和底盒2之间的电性连接，然而当第三连接区域S₃和第四连接区域S₄不处于第二相对位置关系时，上述中控系统C中的中控设备1中，无法实现中控电路板200'和中控连接针300'的电性连接，也即，中控系统C中，无法实现中控设备1和底盒2的电性连接。

为了解决上述中控系统C中的中控设备1中，无法实现中控电路板200'和中控连接针300'的电性连接，以及中控系统C中，无法实现中控设备1和底盒2的电性连接的技术问题，本申请提供一种中控系统C。中控系统C包括中控设备1和底盒2。

继续参阅图4，在本申请一些技术方案中，底盒2与前个技术方案中的底盒2结构及功能相同，在此将不作赘述。本技术方案中的中控设备1与前个技术方案中的中控设备1的不同之处在于，中控连接针300'为弹性元件，例如，中控连接针300'为弹簧连接针(也可称为pogo pin针)。并且弹簧连接针的第一端对应于第一连接区域S₁，能够裸露在第一连接区域S₁。弹簧连接针的第二端与中控电路板200'的第四连接区域S₄电性连接。

上技术方案中，中控连接针300'为弹性元件，能够实现中控设备1中的第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第一方向(z轴方向)上正错位时，中控电路板200'和中控连接针300'的电性连接，进而实现中控设备1和底盒2的电性连接。其中，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第一方向(z轴方向)正错位是指，中控连接针300'的另一端在第一方向上的分布区域，与中控电路板200'上用于与中控连接针300'的另一端相连的部分在第一方向上的分布区域不重合，并且第三连接区域S₃和第四连接区域S₄之间间隔设置。

然而，当中控设备1的第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第二方向(x轴方向)和/或第三方向(y轴方向)上错位时，或者，当中控设备1的第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第一方向(z轴方向)负错位时，上述中控设备1无法实现中控电路板200'和中控连接针300'的电性连接，也即，无法实现中控设备1和底盒2的电性连接。其中，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第一方向(z轴方向)负错位是指，中控连接针300'的另一端在第一方向上的分布区域，与中控电路板200'上用于与中控连接针300'的另一端相连的部分在第一方向上的分布区域至少部分重合。

为了解决当中控设备1的第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在空间内错位时，无法实现中控设备1中中控电路板200'和中控连接针300'的电性连接，以及无法实现中控设备1和底盒2的电性连接的技术问题，本申请提供一种中控系统，中控系统C包括中控设备1和底盒2。

图6示出了本申请一些技术方案中中控系统C沿着图3中A-A剖面的剖视图。如图6所示，在本申请一些技术方案中，中控系统C包括中控设备1和底盒2。其中，中控设备1与前个技术方案中的中控设备1不同。底盒2与前个技术方案中的底盒2结构及功能相同，在此将不作赘述。中控设备1包括中控壳体100'、中控电路板200'、中控连接针300'、紧固部件400'、显示屏500'和架高块1000'。

图7(a)示出了本申请一些实施例中中控电路板200'和架高块1000'的侧视图。图7(b)示出了本申请一些实施例中中控电路板200'和架高块1000'的俯视图。结合图6、图7(a)和图7(b)所示，本技术方案中的中控设备1与前个技术方案中的中控设备1的不同之处在于，本技术方案中的中控设备1还包括架高块1000'。其中，架高块1000'位于第一内腔内，并安装于中控电路板200'上，例如架高块200'焊接于中控电路板200'上。图7(b)所示，架高块1000'上开设有通孔1001'。其中，中控连接针300'的一端穿过架高块1000'上的通孔1001'，电性连接于中控电路板200'。

可以理解，在其中一些实现方式中，中控设备1可以不包括紧固部件400'，而是通过架高块1000'实现中控电路板200'和中控连接针300'之间的定位。上述中控设备1，能够减少零部件数量，以及能够降低中控设备1的生产成本和装配成本。

上技术方案中，中控设备1中设置有架高块1000'，架高块1000'可弥补中控电路板200'和中控壳体100'在第一方向上的距离，能够实现中控设备1的第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第一方向(z轴方向)上正错位时，实现中控设备1中中控电路板200'和中控连接针300'的电性连接，进而实现中控设备1和底盒2的电性连接。

然而，当中控设备1的第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第二方向(x轴方向)和/或第三方向(y轴方向)上错位时，或者，当中控设备1的第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第一方向(z轴方向)负错位时，上述中控设备1无法实现中控电路板200'和中控连接针300'的电性连接，也即，无法实现中控设备1和底盒2的电性连接。

为了解决中控设备1的第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第二方向和/或第三方向错位时，或者，当中控设备1的第三连接区域S₃和第四连接区域S₄在第一方向(z轴方向)负错位时，中控设备1内部电性连接，以及中控设备1和底盒2电性连接的技术问题，本申请提供另外一种中控系统。其中，该中控系统包括中控设备和底盒。底盒2可以与前述技术方案中的底盒2结构及功能相同，在此将不作赘述。

下面将结合图8详细描述中控系统中的中控设备。图8示出了本申请一些实施例中中控设备1沿着图3中M-M剖面的剖视图。如图8所示，在本申请一些实施例中，中控设备1包括中控壳体100、中控电路板200、中控连接针300和转接电路板组件400。其中，中控壳体100上设有中控连接口101。中控连接针300包括第一端301和第二端302。中控电路板200和中控连接针300安装于中控壳体100上，并且中控连接针300的第一端301能够暴露在中控壳体100上的中控连接口101处，中控连接针300的第二端302背向第一端301，并朝向转接电路板组件400。转接电路板组件400分别与中控电路板200和中控连接针300的第二端302电性连接，以实现中控电路板200和中控连接针300的电性连接。

在本申请一些实施例中，中控连接针300的第一端301可以凸出于中控壳体100，也可以不凸出于中控壳体100。本申请对此不作具体限定。

在本申请一些实施例中，转接电路板组件400可以是一个电路板，也可以两个及两个以上电路板的组合。转接电路板组件400中的电路板可以是印刷电路板，也可以是柔性电路板，本申请对此不作具体限定，具体实现方式将在下文详细描述。

为了便于下文描述，将中控电路板200的分布平面定义为第一平面。中控连接针300上用于与转接电路组件400电性连接的区域为第三连接区域S₃，例如，中控连接针300中的第三连接区域S₃可以是中控连接针300的第二端302所在的区域。以及，将中控电路板200上用于转接电路组件400电性连接的区域为第四连接区域S₄，例如，中控电路板200面板中的用于与转接电路板组件400相接的区域可以是第四连接区域S₄。

在一些应用场景中，中控连接针300的第二端302和中控电路板200上用于电连中控连接针300第二端302的区域在第二方向和/或第三方向上错位。也即，第三连接区域S₃在第一平面内的正投影与第四连接区域S₄在第一平面内的正投影不完全重合。

在一些应用场景中，中控连接针300的第二端302和中控电路板200在第二方向和/或第三方向上错位。也即，第三连接区域S₃在第一平面内的正投影与中控电路板200在第一平面内的正投影不完全重合。在本申请一些实施例中，中控连接针300的第二端302在第一平面内的正投影位于中控电路板200在第一平面内的正投影之外。

在一些应用场景中，中控连接针300的第二端302和中控电路板200上用于电连中控连接针300第二端302的区域在第一方向上负错位。

在一些应用场景中，中控连接针300的第二端302和中控电路板200上用于电连中控连接针300第二端302的区域在第一方向上正错位，并且中控连接针300的第二端302和中控电路板200上用于电连中控连接针300第二端302的区域之间的距离大，例如，该距离为2.5mm。

上述中控设备1，通过设置转接电路板组件400，能够实现空间内第三连接区域S₃和第四连接区域S₄任意相对位置关系下的中控电路板200和中控转接针300的电性连接。基于此，上述中控设备1能够提高中控电路板200和中控连接针300等零部件的布局方案的灵活性，降低中控电路板200和中控连接针300等零部件在中控壳体100内的布局难度。

下面将结合附图描述本申请带来的技术效果，图9(a)示出了本申请一些实施例中中控设备1的俯视图。图9(b)示出了本申请一些实施例中中控设备1的俯视图。图9(c)示出了本申请一些实施例中中控设备1的俯视图，其中未示出中控壳体。图9(d)示出了本申请一些实施例中中控设备1的俯视图，其中未示出中控壳体。图10示出了在本申请一些实施例中，中控设备1中第三连接区域S₃在第一平面内的正投影和第四连接区域S₄在第一平面内的正投影的相对位置关系图。其中，图10是根据图9(a)至图9(d)得到的。根据图10可知，上述中控设备1中，第三连接区域S₃在第一平面内的正投影与中控电路板200上的第四连接区域S₄不完全重合。例如，第三连接区域S₃在第一平面内的正投影与中控电路板200上的第四连接区域S₄的距离为Δ。其中，第三连接区域S₃在第一平面内的正投影与中控电路板200上的第四连接区域S₄在第二方向上的距离为Δx，第三连接区域S₃在第一平面内的正投影与中控电路板200上的第四连接区域S₄在第三方向上的距离为Δy。

基于此，本申请中的中控设备1能够降低第三连接区域S₃和第四连接区域S₄相对位置关系的设计难度，也即能够降低中控电路板200和中控连接针300的布局难度，进而能够提高中控设备1中其他零部件布局方案的灵活性，其中中控设备1中的其他零部件可以是中控设备1中的电池组、挂墙机构等部件。基于此，本申请中的中控设备1能够降低中控系统C的设计难度，降低中控系统C的成本。

下面将结合附图详细描述中控设备1的具体结构。

图11示出了本申请一些实施例中中控设备1的立体图。图12示出了本申请一些实施例中中控设备1的爆炸图。图13示出本申请一些实施例中中控设备1沿着图11中N-N剖面的剖视示意图。

结合图11至图13可知，在本申请一些实施例中，中控设备1包括中控壳体100、中控电路板200、中控连接针300和转接电路板组件400。中控电路板200和中控连接针300安装于中控壳体100上。

在其中一些实现方式中，中控壳体100形成有中控内腔(未图示)，中控电路板200和转接电路板组件400设于中控壳体100的中控内腔中，中控连接针300至少部分地设于中控壳体101的中控内腔中。中控壳体100上设有中控连接口101，并且中控壳体100的中控连接口101能够暴露中控连接针300的第一端301，中控连接针300的第二端302设于中控壳体101的中控内腔中。转接电路板组件400分别与中控电路板200和中控连接针300的第二端302电性连接，进而实现中控电路板200和中控连接针300的电性连接。

上述中控设备1，能够实现中控电路板200和中控连接针300在空间内位置错位时，尤其是大距离位错时，中控电路板200和中控连接针300的电性连接。上述中控设备1，扩大了中控电路板200和中控连接针300在空间内的错位范围，例如位错在第一方向上可达2.5mm，以及位错在第二方向和第三方向共处的平面内可达35mm。同时上述中控设备1，无需调整中控连接口101的开设位置，因此还可保证中控设备1的外观效果。

继续参阅图13可知，中控连接针300的第二端302所在的区域在第一平面内的正投影处于中控电路板200上的第四连接区域S₄之外。本申请中的中控设备1能够降低第一连接区域S₁和第二连接区域S₂相对位置关系的设计难度，也即能够降低中控电路板200和中控连接针300的布局难度，进而能够提高中控设备1中零部件布局方案的灵活性。

在本申请一些实施例中，转接电路板组件400与中控连接针300相焊接，以实现转接电板组件400与中控连接针300的电性连接。其中，转接电路板组件400与中控连接针300之间的焊接可以是回流焊。在本申请其他一些实施例中，转接电路板组件400与中控连接针300相抵接，以实现转接电板组件400与中控连接针300的电性连接。

在本申请一些实施例中，中控连接针300可以为镀金针轴。上述中控设备1中，通过将中控连接针300设计为镀金针轴，降低了中控设备1中零部件的成本，进而降低了中控设备1和中控系统C的成本，提高了经济效益。

在本申请一些实施例中，中控连接针300可以为PIN针。上述中控设备1中，中控电路板200上无持续受力，保证中控电路板200的稳定性。

在本申请一些实施例中，中控连接针300可以为弹簧连接针。图14(a)示出了本申请一些实施例中中控设备1中中控连接针300的结构图，其中中控连接针300处于第一状态，其中，第一状态可以为自然状态。图14(b)示出了本申请一些实施例中中控设备1中中控连接针300的结构图，其中中控连接针300处于第二状态，其中，第二状态可以为压缩状态。下面将结合附图详细描述。

结合图14(a)和图14(b)可知，当中控连接针300为弹簧连接针时，中控连接针300包括针管310、针轴320和弹簧320。上述三个部件通过精密仪器铆压预压形成弹簧连接针。在中控连接针300中，针管310形成有滑动腔(未标示)，针轴320的第一端321和弹簧330位于滑动腔内。并且，弹簧330位于针管310的第一端311和针轴320的第一端321之间，例如，弹簧330的第一端331与针管310的第一端311相接，弹簧330的第二端332与针轴320的第一端321相接。针轴320可以沿着第一方向相对于针管310滑动，弹簧330沿着第一方向伸缩，并能够向针轴320施加远离针管310第一端311的作用力。

可以理解，在中控设备1组装前，中控连接针300的针管310中的弹簧320处于放松状态，针轴320的第二端322位于针管310外，并且针轴320的第二端322与针管310的第二端312之间的距离为第一距离d₁。在中控设备1组装后，中控连接针300的针轴320被挤压到针管310内部，此时针管310内部的弹簧330处于压缩状态，针轴320的第二端322位于针管310外，并且针轴320的第二端322与针管310的第二端312之间的距离为第二距离d₂。其中，第一距离d₁大于第二距离d₂。

基于此，上述中控设备1，通过将中控连接针300设计为弹簧连接针，能够弥补中控电路板200到中控壳体100在第一方向上的距离，进而能够增大中控设备1的适用范围，以及降低中控设备1的设计难度。

继续参阅图13可知，在本申请一些实施例中，转接电路板组件400包括第一转接电路板410，第一转接电路板410分别与中控电路板200和中控连接针300的第二端302电性连接。

在本申请一些实施例中，第一转接电路板410为柔性电路板(flexible printedcircuit，FPC)。其中，柔性电路板可以通过金手指和Zif插接连接器与中控电路板电性连接。

上述中控设备1，将第一电板410设计为柔性电路板，能够实现中控连接针300的第二端302的第三连接区域S₃和中控电路板200的第四连接区域S₄之间的任意相对位置下，转接电路板组件400分别与中控电路板200和主控连接针300的第二端302的电性连接。

图15(a)示出了本申请一些实施例中第三连接区域S₃和第四连接区域S₄的相对位置示意图。在本申请一些实施例中，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄之间的相对位置关系可以是：第三连接区域S₃和第四连接区域S₄分布于同一平面P₁内。其中，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄可以部分重合，也可以第三连接区域S₃和第四连接区域S₄中的其中一个完全位于另一个内，还可以第三连接区域S₃和第四连接区域S₄完全不重合，本申请对此不作具体限定。

图15(b)示出了本申请其他一些实施例中第三连接区域S₃和第四连接区域S₄的相对位置示意图。在本申请其他一些实施例中，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄之间的相对位置关系还可以是：第三连接区域S₃和第四连接区域S₄分布于不同平面内。例如，第四连接区域S₄分布于平面P₁内。其中，第三连接区域S₃在第四连接区域S₄所在平面内的正投影区域S₃'和第四连接区域S₄的相对位置关系，可以参考图15(a)中第三连接区域S₃和第四连接区域S₄的相对位置关系，本申请对此不作具体限定。可以理解，本申请对第三连接区域S₃和正投影区域S₃'在第一方向上的距离不作具体限定。

在本申请其他一些实施例中，第一转接电路板410为印刷电路板。

上述中控设备1，将第一电板410设计为印刷电路板，能够实现中控连接针300的第二端302的第三连接区域S₃和中控电路板200的第四连接区域S₄在一定相对位置状态下，转接电路板组件400分别与中控电路板200和主控连接针300的第二端302的电性连接。例如，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄分布于同一平面内，并且中控连接针300和中控电路板200分布于同一平面相对的两侧。再例如，第三连接区域S₃和第二连接区域S₂分布于同一平面内，并且中控连接针300和中控电路板200分布于同一平面的同一侧。再例如，第三连接区域S₃和第四连接区域S₄分布于不同平面内，并且中控连接针300的第二端302与中控电路板200所在平面内之间的距离(也即图15(b)中的d)为第一转接电路板410的板厚。

为了降低中控连接针300的安装难度，本申请的中控设备1中还可以设置有支架，并通过支架将中控连接针300安装在中控壳体100上。继续参阅图13可知，在本申请一些实施例中，中控设备1还包括支架600。支架600安装于中控壳体100的内腔中，中控连接针400穿设于支架600，并且支架600相对的两侧能够分别暴露中控连接针300的第一端301和第二端302。其中，支架600的材质可以为塑料材质。

在本申请一些实施例中，中控连接针400穿设于支架600，并且中控连接针300的第一端301和第二端302分设于支架600相对的两侧。

在本申请一些实施例中，中控连接针400穿设于支架600，支架600相对的两侧能够分别暴露中控连接针300的第一端301和第二端302。并且中控连接针300的第一端301不凸出于支架600朝向中控壳体100的表面，和/或者，中控连接针300的第二端302与支架600朝向转接电路板组件400的表面。

图16(a)示出了本申请一些实施例中中控连接针300和支架600组装后的立体图。如图16(a)所示，在本申请一些实施例中，中控连接针300与支架600注塑为一体。值得注意的是，当中控连接针300为弹簧连接针时，中控连接针300中的针管310与支架600注塑为一体。

在本申请其他一些实施例中，中控连接针300与支架600还可以通过卡接、螺纹连接等其他方式相接，在此将不作一一举例。

在本申请一些实施例中，中控设备1还包括紧固部件800，支架600通过紧固部件800安装于中控壳体100上。在其中一些实现方式中，紧固部件800可以是紧固螺钉。上述中控设备1中，通过紧固螺钉对支架600和中控壳体100进行定位，同时通过紧固螺钉将支架600锁扣于中控壳体100上。

可以理解，支架600和中控壳体100之间也可以通过其他部件(例如定位销、定位块)进行定位，上述实施例仅是示出了其中一种支架600和中控壳体100之间的定位方式，但并不构成对本申请中支架600和中控壳体100之间定位结构的具体限制。

在本申请其他一些实施例中，支架600还可以粘接或者焊接于中控壳体100上。本申请对支架600与中控壳体100的连接方式不作具体限定。

上述中控设备1，在中控壳体100上开设中控连接口101，将中控连接针300安装于支架600上，以及将支架600安装于中控壳体100上，仅需保证支架600上的中控连接针300对应于中控连接口101。上述中控设备1能够提高部件之间的定位效果，以及能够改善底盒2与中控设备1的接触效果，进而改善底盒2对中控设备1的供电效果。在一些技术方案中，中控连接针300嵌入中控壳体100，但这种结构的成本较高。与这些技术方案相比，上述中控设备1还能够降低成本，例如降低1/2以上成本。

继续参阅图13可知，在本申请一些实施例中，中控设备1还包括补强部件700和紧固部件800。其中，补强部件700位于转接电路板组件400背向中控连接针300的一侧。支架600、转接电路板组件400和补强部件700通过紧固部件800相连。

在其中一些实现方式中，补强部件700的材质可以为钢材，也即补强部件700可以为补强钢片。

图16(b)示出了本申请一些实施例中补强部件700另一视角的立体图。图16(c)示出了本申请一些实施例中转接电路板组件400和补强部件700组装后的立体图。

结合图16(b)和图16(c)不难发现，转接电路板组件400安装于补强部件700上。例如，转接电路板组件400粘贴于补强部件700上。上述转接电路板组件400和补强部件700能够一体来料，降低中控设备1的安装难度，提高中控设备1的安装精度，改善中控设备1的电学性能。

结合图16(a)至图16(c)可知，在本申请一些实施例中，支架600上形成有第一阶梯面601，补强部件700上形成有第二阶梯面701，第二阶梯面701用于安装转接电路板组件400，以及将转接电路板组件400定位到支架600上的第一阶梯面601，以实现中控连接针300和中控电路板200的对位。上述中控设备1，无需利用其他对位结构，即可实现支架300、转接电路板组件400和补强部件700的对位，简化了中控设备1的结构。

除此之外，在本申请一些实施例中，支架600上形成有第三阶梯面，中控壳体100上形成有第四阶梯面，第三阶梯面与第四阶梯面相配合能够实现支架600和中控壳体100的对位。

上述中控设备1，通过设置补强部件700能够增强转接电路板组件400与中控连接针300的第二端302相接区域的连接强度，改善转接电路板组件400和中控连接针300之间的接触效果和电性连接效果。

继续参阅图16(a)至图16(b)，在本申请一些实施例中，支架300上开设有支架连接孔602，补强部件700上开设有补强连接孔702，中控壳体100上开设有中控连接孔(未标示)，当利用第一阶梯面、第二阶梯面、第三阶梯面和第四阶梯面完成补强部件700、转接电路板组件400、支架600(也即中控连接针300)和中控壳体100的对位时，补强连接孔702、支架连接孔602和中控连接孔沿着同一轴线依次布置。紧固部件800依次穿设于补强连接孔702、支架连接孔602和中控连接孔沿着同一轴线依次布置，实现补强部件700、支架600和中控壳体100的相对安装。

在其中一些实现方式中，紧固部件800可以是紧固螺钉。上述中控设备1中，通过紧固螺钉对中控壳体100、支架600和补强部件700的定位，以及支架600和补强部件700锁扣于中控壳体100上。

在本申请一些实施例中，紧固部件800的数量为多个，以提高中控设备1结构的稳定性。例如，紧固部件800的数量为3，并且3个紧固部件800呈三角形分布，并且位于中控连接针300的周围。

结合图13至图16(c)可知，在本申请一些实施例中，紧固部件800环设于转接电路板组件400周围，也即紧固部件800不穿过转接电路板组件400。图17示出了本申请另外一些实施例中中控设备1沿着图11中N-N剖面的剖视图，如图17所示，在本申请其他一些实施例中，至少一个紧固部件800穿设转接电路板组件400。本申请对此不作具体限定。

除此之外，在本申请一些实施例中，中控设备1还包括显示屏900，显示屏900与中控电路板200电性连接。并且显示屏900与中控壳体100共同形成内腔。

除此之外，在本申请一些实施例中，中控设备1还包括缓冲垫1000。其中，支架600和转接电路板组件400之间设有缓冲垫1000，以及补强部件700和转接电路板组件400之间设有缓冲垫1000。通过设置缓冲垫1000能够实现补强部件700、转接电路板组件400和支架600之间的紧密贴合，提高中控设备1内结构之间配合的稳定性。

除此之外，图18(a)示出了本申请其他一些实施例中中控设备1沿着图11中M-M剖面的剖视示意图。

如图18(a)所示，在本申请一些实施例中，转接电路板组件400包括第二转接电路板420和第三转接电路板430。第二转接电路板420与中控电路板200电性连接。第三转接电路板430分别与第二转接电路板420和中控连接针300的第二端302电性连接。其中，第二转接电路板420为柔性电路板或印刷电路板，第三转接电路板430为柔性单路板或印刷电路板，本申请对此不作具体限定。并且，第二转接电路板420与中控电路板200的连接方式，以及第三转接电路板430与中控连接针300的第二端302的连接方式，可以参考前述实施例中第一转接电路板410与中控电路板200以及中控连接针300的第二端302的连接方式，在此将不作展开描述。

在本申请一些实施例中，第二转接电路板420为柔性电路板，第三转接电路板430为印刷电路板。其中，第二转接电路板420与中控电路板200的连接方式可以参考前述实施例中第一转接电路板410为柔性电路板时，第一转接电路板410与中控电路板200的连接方式。第三转接电路板430与中控连接针300的连接方式具体可以参考前述实施例中第一转接电路板410为印刷电路板时，第一转接电路板410与中控连接针300的连接方式，在此将不作展开描述。上述中控设备1，无需设置补强部件。

在本申请其他一些实施例中，第二转接电路板420为印刷电路板，第三转接电路板430为柔性电路板。其中，第二转接电路板420与中控电路板200的连接方式可以参考前述实施例中第一转接电路板410为印刷电路板时，第一转接电路板410与中控电路板200的连接方式。第三转接电路板430与中控连接针300的连接方式具体可以参考前述实施例中第一转接电路板410为柔性电路板时，第一转接电路板410与中控连接针300的连接方式，在此将不作展开描述。

下面将结合附图详细描述本申请中第二转接电路板420和第三转接电路板430之间的几种连接方式。

继续参阅图18(a)可知，在本申请一些实施例中，中控设备1中，第二转接电路板420和第三转接电路板430通过连接器500电性连接。

在其中一些实现方式中，第二转接电路板420通过连接器与中控电路板200电性连接，第二转接电路板420通过连接器与第三转接电路板430电性连接，第三转接电路板430与中控连接针300的第二端相焊接。上述中控设备1，能够实现第二转接电路板420与第三转接电路板430的稳定连接。同时第二转接电路板420与第三转接电路板430的连接方案简单，能够降低操作难度。

图18(b)示出了本申请另外一些实施例中中控设备1沿着图11中N-N剖面的剖视示意图。参阅图17可知，在本申请一些实施例中，中控设备1中，第二转接电路板420和第三转接电路板430相焊接。

上述中控设备1中，转接电路板组件400，能够实现第二转接电路板420与第三转接电路板430的稳定连接，由于没有增加其他零部件，因此能够进一步优化中控内腔内零部件的空间布置方案。同时还能够进一步减小转接电路板组件400在第一方向上的尺寸，实现转接电路板组件400的轻薄化设计，也即实现中控设备1的轻薄化设计。

图18(c)示出了本申请又一些实施例中中控设备1沿着图11中N-N剖面的剖视示意图。参阅图18(c)可知，在本申请一些实施例中，第二转接电路板420和第三转接电路板430相压合。

上述中控设备1中，转接电路板组件400，能够实现第二转接电路板420与第三转接电路板430的稳定连接，由于没有增加其他零部件，因此能够进一步优化中控内腔内零部件的空间布置方案。同时还能够进一步减小转接电路板组件400在第一方向上的尺寸，实现转接电路板组件400的轻薄化设计。此外，上述中控设备1中，采用第二转接电路板420和第三转接电路板430相压合的成型工艺，便于实现转接电路板组件400中板材的一体化来料，进一步提高转接电路板组件400的可靠性。

在本申请一些实施例中，中控设备1还包括架高块。架高块上开设有通孔。其中，中控连接针的一端穿过架高块上的通孔，电性连接于中控电路板。通孔能够实现中控连接针300的对位，无需设置额外的定位部件。

在介绍完本申请中中控设备1的具体之后，下面将简要描述本申请中中控设备1的装配方案：中控连接针300和支架600注塑成型成一体化的中控连接器件，转接电路板组件400与中控连接器件通过回流焊焊接到一起，形成转接模组。转接模组中的支架600安装于中控壳体100上，转接模组中的转接电路板组件400的连接头与中控电路板200电性连接。在介绍完中控设备1的装配方案以后，下面简要描述本申请中中控系统C的装配方案：中控设备1的第一连接区域S₁和底盒2的第二连接区域S₂相对设置，中控连接针300的连接头与底盒2的连接为电性连接。

图19示出了本申请一些实施例中中控系统C沿着图11中N-N剖面的剖视图。图20(a)示出了本申请一些实施中底盒壳体1200和底盒连接针1300的俯视图。图20(b)示出了本申请一些实施中中控壳体100和中控连接针300的仰视图，其中示出了中控连接针300的根部触点。图20(c)示出了本申请一些实施中中控连接针300和中控壳体100的俯视图。图20(d)示出了本申请一些实施中转接电路板组件400的仰视图，其中示出了中控电路板400上的电连接触点。本申请还提供一种中控系统C，该中控系统C包括中控设备1和底盒2。值得注意的是，本申请的中控系统C中，中控设备1可以为前述的任意一种中控设备1，在此将不作重复描述。

在本申请一些实施例中，中控设备1还包括架高块1100。架高块1000上开设有通孔。其中，中控连接针300的一端穿过架高块1000上的通孔，电性连接于中控电路板200。

在本申请一些实施例中，底盒2包括底盒壳体1200、底盒连接针1300和底盒电路板1400。其中，底盒壳体1200上设有底盒连接口，底盒连接口与中控设备1中中控壳体100上的中控连接口101相对设置。底盒连接针1300安装于底盒壳体1200，并且底盒连接针300的第一端301朝向底盒壳体1200的底盒连接口。底盒连接针1300的一端与中控设备1中的中控连接针300电性连接，另一端与底盒电路板1400电性连接。

除此之外，本申请还提供一种转接模组，该转接模组包括上述任意一种中控连接针300、转接电路板组件400和支架600。其中，中控连接针300穿设于支架600，并且中控连接针300的第一端301和第二端302分设于支架600相对的两侧，转接电路板组件400与的中控连接针300的第二端302电性连接。值得注意的是，本申请的转接模组中，中控连接针300可以为前述中控设备1中的任意一种中控连接针300，转接电路板组件400可以为前述中控设备1中的任意一种转接电路板组件400，支架600可以为前述中控设备1中的任意一种支架600。中控连接针300、转接电路板组件400和支架600之间的连接方式可以参考前述中控设备1中的中控连接针300、转接电路板组件400和支架600之间的连接方式，在此将不作重复描述。

可以理解，上述实施例是以中控系统描述了本申请中的充电方案，其他系统(例如移动终端系统、办公时产品系统和可穿戴产品系统)的充电方案可以参考上述中控系统的充电方案，在此将不作展开描述。同理，上述实施例是以中控设备描述了本申请中的技术方案，其他电子设备(例如办公时产品和可穿戴产品)的充电方案可以参考上述中控设备的技术方案，在此将不作展开描述。同理，上述实施例是以中控设备中的转接模组描述了本申请中的技术方案，其他电子设备(例如移动终端、办公时产品和可穿戴产品)中的转接模组的技术方案可以参考上述中控设备中的转接模组的技术方案，在此将不作展开描述。

需要说明的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。虽然本申请的描述将结合一些实施例一起介绍，但这并不代表此申请的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作申请介绍的目的是为了覆盖基于本申请的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本申请的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本申请也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本申请的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“外侧”、“内侧”、“周向”、“径向”、“轴向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”、“贴合”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种第一电子设备，其特征在于，所述第一电子设备包括：

第一壳体，所述第一壳体上设有第一连接口；

第一电路板，所述第一电路板设于所述第一壳体的内腔中；

第一连接针，所述第一连接针至少部分地设于所述第一壳体的内腔中，并且所述第一壳体的所述第一连接口能够暴露所述第一连接针的第一端；

转接电路板组件，设于所述第一壳体的内腔中，所述转接电路板组件分别与所述第一电路板和所述第一连接针的第二端电性连接。

2.根据权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一电路板分布于第一平面内，所述第一连接针的第二端在所述第一平面内的正投影位于所述第一电路板在所述第一平面内的正投影之外。

3.根据权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述转接电路板组件包括：

第一转接电路板，所述第一转接电路板分别与所述第一电路板和所述第一连接针的第二端电性连接。

4.根据权利要求3所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一转接电路板为柔性电路板或者印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述转接电路板组件包括：

第二转接电路板，所述第二转接电路板与所述第一电路板电性连接；

第三转接电路板，所述第三转接电路板分别与所述第二转接电路板和所述第一连接针的第二端电性连接。

6.根据权利要求5所述的第一电子设备，其特征在于，

所述第二转接电路板为柔性电路板，所述第三转接电路板为印刷电路板；或者

所述第二转接电路板为印刷电路板，所述第三转接电路板为柔性电路板。

7.根据权利要求6所述的第一电子设备，其特征在于，所述第二转接电路板和所述第三转接电路板通过连接器电性连接。

8.根据权利要求6所述的第一电子设备，其特征在于，所述第二转接电路板和所述第三转接电路板相焊接。

9.根据权利要求6所述的第一电子设备，其特征在于，所述第二转接电路板和所述第三转接电路板相压合。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一电子设备还包括：

支架，所述支架安装于所述第一壳体的内腔中，所述第一连接针穿设于所述支架，并且所述第一连接针的第一端和第二端分设于所述支架相对的两侧。

11.根据权利要求10所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一电子设备还包括：

补强部件，所述补强部件位于所述转接电路板组件背向所述第一连接针的一侧；

紧固部件，所述支架、所述转接电路板组件和所述补强部件通过所述紧固部件相连。

12.根据权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一连接针包括镀金针轴、弹簧连接针和PIN针中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一电子设备还包括显示屏，所述显示屏与所述第一电路板电性连接。

14.一种电子系统，其特征在于，包括权利要求1至13中任一项所述的第一电子设备和第二电子设备，其中，所述第二电子设备包括：

第二壳体，所述第二壳体上设有第二连接口，所述第二连接口与所述第一电子设备中所述第一壳体上的所述第一连接口相对设置；

第二连接针，所述第二连接针安装于所述第二壳体，并且所述第二连接针的第一端朝向所述第二壳体的所述第二连接口；所述第二连接针的第一端与所述第一电子设备中所述第一连接针的第一端电性连接；

第二电路板，所述第二电路板安装于所述第二壳体，并且，所述第二电路板与所述第二连接针的第二端电性连接。

15.一种转接模组，其特征在于，所述转接模组包括如权利要求10所述的第一连接针、转接电路板组件和支架：

其中，所述第一连接针穿设于所述支架，并且所述第一连接针的第一端和第二端分设于所述支架相对的两侧，所述转接电路板组件与所述第一连接针的第二端电性连接。