CN220323158U - 一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了倒装焊测试相关技术领域的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，包括测试主箱体和测试控制箱，所述测试主箱体的侧边设置有所述测试控制箱，所述测试主箱体内底部设置有移动滑轨，所述移动滑轨的端头位置安装有X向移动液压缸，所述测试主箱体的顶部安装有Y向伸缩液压缸。本实用新型的摄像头芯片倒装焊测试机利用射线探伤的方式进行检测，可以有效的检测倒装焊的焊缝内部是否存在缺陷，确定倒装焊焊接质量是否达标，载物台上一次可以放置多个摄像头芯片，通过X向移动液压缸、Y向移伸缩液压缸提供动力，对摄像头芯片进行逐一检测，可以有效的提高检测效率，测试主箱体的外壁为铅板材质，可以有效的提高测试安全性。

Description

一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机

技术领域

本实用新型属于倒装焊测试相关技术领域，具体地说，涉及一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机。

背景技术

倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术，又称倒扣焊技术，与丝焊(WB)、载带自动焊(TAB)等其他芯片互连技术相比较，倒装焊技术互连线短、寄生电容和寄生电感小，芯片的I/O电极可在芯片表面任意设置，封装密度高，应用领域广泛，在摄像头芯片焊接时，也会使用到倒装焊，芯片焊接完成后，需要对焊接质量进行检测，专利号：CN201220441276.X 一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，通过设置载物台XY轴平台、载物台Z轴平台和显微镜主机，实现对摄像头芯片倒装焊的检测，该机器比人工检测准确度高，一次可以测试一个批次，即很多颗摄像头模组而不需要人工干预，该机器可以融入倒装焊的机器里成为效率更高的倒装焊机器。

但是利用显微镜只能观察焊缝的外观质量，无法对焊缝内部情况进行检测，无法判定焊缝内是否存在焊接缺陷，而焊缝内部的气孔等缺陷对焊接质量、芯片的使用寿命影响较大，单一的外观检测无法满足芯片倒装焊的检测需求，而且单组芯片测试完毕后，需要停机进行芯片的更换，效率较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：

一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，包括测试主箱体和测试控制箱，所述测试主箱体的侧边设置有所述测试控制箱，所述测试主箱体内底部设置有移动滑轨，所述移动滑轨的端头位置安装有X向移动液压缸，所述测试主箱体的顶部安装有Y向伸缩液压缸，所述Y向伸缩液压缸的伸缩杆端头位置安装有移动架，所述移动架上固定安装有射线探伤检测器，测试主箱体内部有一角处固定连接有备料装置，所述备料装置包括支撑框体、上下滑动设置在所述支撑框体内部的升降框、固定在所述支撑框体顶端中部的升降推杆、设置在所述升降框内部的多个备用载物台、设置在所述升降框内壁上位于所述备用载物台上下两侧的导向滑板和设置在所述升降框背部的送料推杆，所述升降推杆的伸缩端穿过所述支撑框体的顶部后与所述升降框通过螺钉连接，所述送料推杆的伸缩端穿过所述升降框后与所述备用载物台通过磁吸块吸附连接，测试主箱体内部有一角处固定连接有备料装置，备料装置包括支撑框体、上下滑动设置在支撑框体内部的升降框、固定在支撑框体顶端中部的升降推杆、设置在升降框内部的多个备用载物台、设置在升降框内壁上位于备用载物台上下两侧的导向滑板和设置在升降框背部的送料推杆，升降推杆的伸缩端穿过支撑框体的顶部后与升降框通过螺钉连接，送料推杆的伸缩端穿过升降框后与备用载物台通过磁吸块吸附连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述X向移动液压缸的伸缩杆端头位置连接有移动座，所述移动座的底部设置有移动滑块，所述移动滑块卡接安装在所述移动滑轨上，所述移动座可以沿所述移动滑轨水平移动位置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述移动座的上方中间位置设置有支撑杆，所述支撑杆的上端通过磁吸块吸附连接有载物台，所述载物台上设置有芯片放置槽，所述芯片放置槽内设置有支撑卡台，所述芯片放置槽的中间位置设置有透光镂空，用于透射测试射线。

作为本实用新型再进一步的方案：所述移动座的上平面上设置有感光胶片，所述测试主箱体的外壁为铅板材质，可以有效的阻隔射线，提高测试的安全性，所述测试主箱体固定设置在主支撑架上，所述测试主箱体上安装有密封箱门。

作为本实用新型再进一步的方案：所述密封箱门上安装有固定锁，所述固定锁的上方设置有拉手，便于进行所述密封箱门的开合，所述测试控制箱的面板上行嵌设安装有显示屏。

作为本实用新型再进一步的方案：所述显示屏的下方设置有操作按键，所述操作按键的下方设置有USB插孔，可以进行检测数据的传输，所述USB插孔的侧边设置有电源开关，所述测试控制箱用于控制所述测试主箱体内的测试过程。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果。

本实用新型的摄像头芯片倒装焊测试机利用射线探伤的方式进行检测，可以有效的检测倒装焊的焊缝内部是否存在缺陷，确定倒装焊焊接质量是否达标，可以通过升降推杆推动升降框升降运动，通过送料推杆推动备用载物台在导向滑板的导向下运动，实现对测试完毕的芯片进行收纳存放和待测试芯片的推出，通过磁吸块吸附连接，极其高效，一次性可以完成对多组载物台上芯片的测试，大大提高效率。

本实用新型的载物台上一次可以放置多个摄像头芯片，通过X向移动液压缸、Y向移伸缩液压缸提供动力，对摄像头芯片进行逐一检测，可以有效的提高检测效率，测试主箱体的外壁为铅板材质，可以有效的提高测试安全性。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

附图说明

附图作为本申请的一部分，用来提供对本实用新型的进一步的理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，但不构成对本实用新型的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的测试主箱体内部；

图4为本实用新型的载物台示意图；

图5为本实用新型中备料装置的结构图；

图6为本实用新型备料装置中升降框的剖视图。

图中：1、主支撑架；2、测试主箱体；3、密封箱门；4、固定锁；5、拉手；6、测试控制箱；7、显示屏；8、操作按键；9、USB插孔；10、电源开关；11、Y向伸缩液压缸；12、移动架；13、射线探伤检测器；14、X向移动液压缸；15、移动滑轨；16、移动座；17、移动滑块；18、载物台；19、感光胶片；20、支撑杆；21、芯片放置槽；22、支撑卡台；23、透光镂空；24、备料装置；2401、支撑框体；2402、升降推杆；2403、升降框；2404、导向滑板；2405、备用载物台；2406、送料推杆。

需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本实用新型的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1至图6所示，一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，包括测试主箱体2和测试控制箱6，测试主箱体2的侧边设置有测试控制箱6，测试主箱体2内底部设置有移动滑轨15，移动滑轨15的端头位置安装有X向移动液压缸14，测试主箱体2的顶部安装有Y向伸缩液压缸11，Y向伸缩液压缸11的伸缩杆端头位置安装有移动架12，移动架12上固定安装有射线探伤检测器13，利用射线探伤的方式进行检测，可以有效的检测倒装焊的焊缝内部是否存在缺陷，确定倒装焊焊接质量是否达标，测试主箱体2内部有一角处固定连接有备料装置24，备料装置24包括支撑框体2401、上下滑动设置在支撑框体2401内部的升降框2403、固定在支撑框体2401顶端中部的升降推杆2402、设置在升降框2403内部的多个备用载物台2405、设置在升降框2403内壁上位于备用载物台2405上下两侧的导向滑板2404和设置在升降框2403背部的送料推杆2406，升降推杆2402的伸缩端穿过支撑框体2401的顶部后与升降框2403通过螺钉连接，送料推杆2406的伸缩端穿过升降框2403后与备用载物台2405通过磁吸块吸附连接。

通过采用上述技术方案，可以通过升降推杆2402推动升降框2403升降运动，通过送料推杆2406推动备用载物台2405在导向滑板2404的导向下运动，实现对测试完毕的芯片进行收纳存放和待测试芯片的推出，通过磁吸块吸附连接，极其高效，一次性可以完成对多组载物台上芯片的测试，大大提高效率。

其中，X向移动液压缸14的伸缩杆端头位置连接有移动座16，移动座16的底部设置有移动滑块17，移动滑块17卡接安装在移动滑轨15上，移动座16可以沿移动滑轨15水平移动位置。

移动座16的上方中间位置设置有支撑杆20，支撑杆20的上端通过磁吸块吸附连接有载物台18，载物台18上设置有芯片放置槽21，芯片放置槽21内设置有支撑卡台22，芯片放置槽21的中间位置设置有透光镂空23，用于透射测试射线。

移动座16的上平面上设置有感光胶片19，测试主箱体2的外壁为铅板材质，可以有效的阻隔射线，提高测试的安全性，测试主箱体2固定设置在主支撑架1上，测试主箱体2上安装有密封箱门3。

密封箱门3上安装有固定锁4，固定锁4的上方设置有拉手5，便于进行密封箱门3的开合，测试控制箱6的面板上行嵌设安装有显示屏7。

显示屏7的下方设置有操作按键8，操作按键8的下方设置有USB插孔9，可以进行检测数据的传输，USB插孔9的侧边设置有电源开关10，测试控制箱6用于控制测试主箱体2内的测试过程。

本实用新型的工作原理是：进行摄像头芯片倒装焊质量测试时，打开密封箱门3，将待测试的芯片放置在载物台18的芯片放置槽21内，关闭密封箱门3，通过测试测试控制箱6设定测试路线，X向移动液压缸14可以带动移动座16连同载物台18进行X向移动，Y向伸缩液压缸11可以带动射线探伤检测器13进行Y向移动，进而对各个芯片依次进行射线探伤检测，可以通过射线在感光胶片19上的光线变化，判定焊缝内部质量情况，利用射线探伤的方式进行检测，可以有效的检测倒装焊的焊缝内部是否存在缺陷，确定倒装焊焊接质量是否达标，载物台18上一次可以放置多个摄像头芯片，通过X向移动液压缸14、Y向伸缩液压缸11提供动力，对摄像头芯片进行逐一检测，可以有效的提高检测效率，测试主箱体2的外壁为铅板材质，可以有效的提高测试安全性。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专利的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述提示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型方案的范围内。

Claims (6)

1.一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，包括测试主箱体（2）和测试控制箱（6），其特征在于，所述测试主箱体（2）的侧边设置有所述测试控制箱（6），所述测试主箱体（2）内底部设置有移动滑轨（15），所述移动滑轨（15）的端头位置安装有X向移动液压缸（14），所述测试主箱体（2）的顶部安装有Y向伸缩液压缸（11），所述Y向伸缩液压缸（11）的伸缩杆端头位置安装有移动架（12），所述移动架（12）上固定安装有射线探伤检测器（13），测试主箱体（2）内部有一角处固定连接有备料装置（24），所述备料装置（24）包括支撑框体（2401）、上下滑动设置在所述支撑框体（2401）内部的升降框（2403）、固定在所述支撑框体（2401）顶端中部的升降推杆（2402）、设置在所述升降框（2403）内部的多个备用载物台（2405）、设置在所述升降框（2403）内壁上位于所述备用载物台（2405）上下两侧的导向滑板（2404）和设置在所述升降框（2403）背部的送料推杆（2406），所述升降推杆（2402）的伸缩端穿过所述支撑框体（2401）的顶部后与所述升降框（2403）通过螺钉连接，所述送料推杆（2406）的伸缩端穿过所述升降框（2403）后与所述备用载物台（2405）通过磁吸块吸附连接。

2.根据权利要求1所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述X向移动液压缸（14）的伸缩杆端头位置连接有移动座（16），所述移动座（16）的底部设置有移动滑块（17），所述移动滑块（17）卡接安装在所述移动滑轨（15）上。

3.根据权利要求2所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述移动座（16）的上方中间位置设置有支撑杆（20），所述支撑杆（20）的上端通过磁吸块吸附连接有载物台（18），所述载物台（18）上设置有芯片放置槽（21），所述芯片放置槽（21）内设置有支撑卡台（22），所述芯片放置槽（21）的中间位置设置有透光镂空（23）。

4.根据权利要求3所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述移动座（16）的上平面上设置有感光胶片（19），所述测试主箱体（2）的外壁为铅板材质，所述测试主箱体（2）固定设置在主支撑架（1）上，所述测试主箱体（2）上安装有密封箱门（3）。

5.根据权利要求4所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述密封箱门（3）上安装有固定锁（4），所述固定锁（4）的上方设置有拉手（5），所述测试控制箱（6）的面板上嵌设安装有显示屏（7）。

6.根据权利要求5所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征在于，所述显示屏（7）的下方设置有操作按键（8），所述操作按键（8）的下方设置有USB插孔（9），所述USB插孔（9）的侧边设置有电源开关（10）。