CN220312954U - 一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机，涉及半导体籽晶加工技术领域，包括机体，所述机体的内底部中心位置固定连接有固定组件，所述机体的内底部靠近右侧的位置固定连接有磨平组件。通过料箱、连接管、电动伸缩杆、转动块、安装块、卡槽和喷嘴配合使用，可以将料箱中的流体研磨剂喷洒至半导体籽晶端面，然后通过液压杆、第一电机、皮带、第一皮轮、第一转轴、第二转轴、端面抛光盘、第二皮轮和安装板配合使用，通过端面抛光盘对半导体籽晶端面进行磨平，利用高速旋转的端面抛光盘和流体研磨剂的作用，将籽晶端面的缺陷、划痕等不平整部分去除，从而提高端面的平整度和光洁度，提高了抛光效率，同时产品品质也能得到保证。

Description

一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机

技术领域

本实用新型涉及半导体籽晶加工技术领域，尤其涉及一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机。

背景技术

半导体籽晶是半导体制造中的关键材料之一，也称为晶粒或晶片，它是半导体材料在生长过程中形成的，具有高度纯净度和晶体结构的完整性。半导体籽晶通常是通过在高温下将半导体材料融化，然后缓慢冷却，使半导体材料结晶而成。

半导体籽晶的主要成分为纯硅，制备时需要将较大的硅晶体进行切片，然后再抛光。目前的抛光方式主要有两种：

一、人工抛光：工人手持抛光磨具直接对籽晶进行打磨抛光，但籽晶的厚度较薄(通常在300μm-500μm之间)，手动抛光非常容易造成籽晶变形，稍不注意就会造成籽晶报废，因此良品率得不到保证，且人工抛光效率也较低。

二、化学抛光：需采用专门的化学抛光液来辅助抛光，若抛光时间控制不好，会造成抛光液与籽晶反应造成籽晶表面缺陷，从而影响籽晶的品质。

综上所述，现有的抛光方式都存在一定的弊端，为此，本申请提出一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机，来解决上述问题。

实用新型内容

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机，包括机体，所述机体的内底部中心位置固定连接有固定组件，所述机体的内底部靠近右侧的位置固定连接有磨平组件，所述机体的上表面设置有喷洒组件；所述喷洒组件包括料箱和电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的驱动端固定连接有安装块，所述安装块的内表面转动连接有转动块，所述转动块的外表面开设有卡槽，所述料箱的外表面固定连接有连接管，所述连接管的远离料箱的一端固定连接有喷嘴，所述喷嘴与卡槽呈配套设置，所述连接管的外表面设置有抽泵。

优选的，所述磨平组件包括液压杆，所述液压杆的上端面固定连接有安装板，所述安装板的下表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端贯穿安装板的下表面并延伸至另一侧，所述第一电机的输出端固定连接有第一转轴，所述第一转轴的外表面固定连接有第一皮轮，所述安装板的上表面转动贯穿连接有第二转轴，所述第二转轴的下端面固定有端面抛光盘，所述第二转轴的外表面靠近顶端的位置固定有第二皮轮，所述第二皮轮和第一皮轮的外表面设置有皮带。

优选的，所述固定组件包括固定台，所述固定台的上表面开设有滑动槽，所述固定台的左表面固定连接第二电机，所述第二电机的输出端贯穿固定台的左表面并延伸至滑动槽中，所述第二电机的输出端固定连接有双向丝杆，所述双向丝杆的外表面对称螺纹连接有移动块，两个所述移动块的上表面均固定连接有矩形块。

优选的，两个所述矩形块的上表面均开设有限位槽，两个所述限位槽的内表面插设有夹持块。

优选的，两个所述移动块的外表面均与两个所述滑动槽呈滑动设置。

优选的，所述料箱与机体的上表面固定连接，所述电动伸缩杆的上端面与机体的内顶部固定连接，所述固定台的下表面与机体的内底部螺栓连接，所述液压杆的下端面与机体的内底部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、通过料箱、连接管、电动伸缩杆、转动块、安装块、卡槽和喷嘴配合使用，可以将料箱中的流体研磨剂喷洒至半导体籽晶端面，然后通过液压杆、第一电机、皮带、第一皮轮、第一转轴、第二转轴、端面抛光盘、第二皮轮和安装板配合使用，通过端面抛光盘对半导体籽晶端面进行磨平，在磨平过程中，利用高速旋转的端面抛光盘和流体研磨剂的作用，将籽晶端面的缺陷、划痕等不平整部分去除，从而提高端面的平整度和光洁度，提高了抛光效率，同时产品品质也能得到保证。

2、通过固定台、双向丝杆、移动块、第二电机、滑动槽、矩形块、限位槽和夹持块配合使用，可以将不同规格的半导体籽晶固定在固定台上，使半导体籽晶在磨平时更加稳定。

附图说明

图1为本实用新型提出一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机的立体图；

图2为本实用新型提出一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机的磨平组件结构示意图；

图3为本实用新型提出一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机的固定组件结构示意图；

图4为本实用新型提出一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机的部分结构展开图；

图5为本实用新型提出一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机的喷洒组件结构示意图；

图6为本实用新型提出一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机的部分结构示意图。

图例说明：1、机体；2、磨平组件；201、液压杆；202、第一电机；203、皮带；204、第一皮轮；205、第一转轴；206、第二转轴；207、端面抛光盘；208、第二皮轮；209、安装板；3、固定组件；301、固定台；302、双向丝杆；303、移动块；304、第二电机；305、滑动槽；306、矩形块；307、限位槽；308、夹持块；4、喷洒组件；401、电动伸缩杆；402、安装块；403、转动块；404、料箱；405、连接管；406、喷嘴；407、卡槽。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1：

如图1-图6所示，本实用新型提供了一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机，包括机体1，机体1的内底部中心位置固定连接有固定组件3，机体1的内底部靠近右侧的位置固定连接有磨平组件2，机体1的上表面设置有喷洒组件4。

喷洒组件4包括料箱404和电动伸缩杆401，电动伸缩杆401的驱动端固定连接有安装块402，安装块402的内表面转动连接有转动块403，转动块403的外表面开设有卡槽407，料箱404的外表面固定连接有连接管405，连接管405的远离料箱404的一端固定连接有喷嘴406，喷嘴406与卡槽407呈配套设置，连接管405的外表面设置有抽泵408。

磨平组件2包括液压杆201，液压杆201的上端面固定连接有安装板209，安装板209的下表面固定连接有第一电机202，第一电机202的输出端贯穿安装板209的下表面并延伸至另一侧，第一电机202的输出端固定连接有第一转轴205，第一转轴205的外表面固定连接有第一皮轮204，安装板209的上表面转动贯穿连接有第二转轴206，第二转轴206的下端面固定有端面抛光盘207，第二转轴206的外表面靠近顶端的位置固定有第二皮轮208，第二皮轮208和第一皮轮204的外表面设置有皮带203。

其整个实施例1达到的效果为：当需要对半导体籽晶端面进行磨平时，通过固定组件3将半导体籽晶固定在机架1上，然后启动电动伸缩杆401将喷嘴406移动到合适的位置，同时可以将螺母进行松动，使转动块403在安装块402中进行转动，从而调节喷嘴406的角度，然后将螺母拧紧即可固定，结束后将喷嘴406卡合在卡槽407中即可。

调节完成后，通过抽泵408将料箱404中的流体研磨剂通过连接管405和喷嘴406配合喷洒在半导体籽晶端面上，也可以将喷嘴406从而卡槽407中取下，进行手动喷洒，喷洒结束后，启动液压杆201，使端面抛光盘207与半导体籽晶端面接触，然后启动第一电机202，带动第一转轴205进行转动，从而带动第一皮轮204进行转动，通过第一皮轮204转动并配合皮带203使用，使第二皮轮进行转动从而第二转轴206进行转动，使端面抛光盘207进行转动，对半导体籽晶端面进行磨平处理。

在磨平过程中，利用高速旋转的端面抛光盘207和流体研磨剂的作用，将籽晶端面的缺陷、划痕等不平整部分去除，从而提高端面的平整度和光洁度，提高了抛光效率，同时产品品质也能得到保证。

实施例2：

如图1-图6所示，固定组件3包括固定台301，固定台301的上表面开设有滑动槽305，固定台301的左表面固定连接第二电机304，第二电机304的输出端贯穿固定台301的左表面并延伸至滑动槽305中，第二电机304的输出端固定连接有双向丝杆302，双向丝杆302的外表面对称螺纹连接有移动块303，两个移动块303的上表面均固定连接有矩形块306，两个矩形块306的上表面均开设有限位槽307，两个限位槽307的内表面插设有夹持块308，两个移动块303的外表面均与两个滑动槽305呈滑动设置，料箱404与机体1的上表面固定连接，电动伸缩杆401的上端面与机体1的内顶部固定连接，固定台301的下表面与机体1的内底部螺栓连接，液压杆201的下端面与机体1的内底部固定连接。

其整个实施例2达到的效果为：将半导体籽晶放置在两个夹持块308之间，通过启动第二电机304，带动双向丝杆302进行转动，从而带动两个移动块303在滑动槽305中相对移动，从而给带动矩形块306和夹持块308相对移动，从而通过两个夹持块308将半导体籽晶固定在固定台301上，夹持块308的外表面可以开设不同的弧形槽来适应不同规格的半导体籽晶，同时，通过限位槽307和矩形块306配合使用，方便对夹持块308进行更换，从而更好地固定对半导体籽晶进行固定。

本实用新型的工作原理如下：

首先将半导体籽晶放置在两个夹持块308之间，通过启动第二电机304，带动双向丝杆302进行转动，从而带动两个移动块303在滑动槽305中相对移动，从而给带动矩形块306和夹持块308相对移动，并进一步通过两个夹持块308将半导体籽晶固定在固定台301上。

启动电动伸缩杆401将喷嘴406移动到合适的位置，同时可以将螺母进行松动，使转动块403在安装块402中进行转动，从而调节喷嘴406的角度，然后将螺母拧紧即可固定，再将喷嘴406卡合在卡槽407中即可。

调节完成后，通过抽泵408将料箱404中的流体研磨剂通过连接管405和喷嘴406配合喷洒在半导体籽晶端面上，也可以将喷嘴406从而卡槽407中取下，进行手动喷洒；喷洒结束后，启动液压杆201，使端面抛光盘207与半导体籽晶端面接触，然后启动第一电机202，带动第一转轴205进行转动，从而带动第一皮轮204进行转动，通过第一皮轮204转动并配合皮带203使用，使第二转轴206进行转动，使端面抛光盘207进行转动，对半导体籽晶端面进行磨平处理。

在磨平过程中，利用高速旋转的端面抛光盘207和流体研磨剂的作用，将籽晶端面的缺陷、划痕等不平整部分去除，从而提高端面的平整度和光洁度，提高了抛光效率，同时产品品质也能得到保证。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其他领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)的内底部中心位置固定连接有固定组件(3)，所述机体(1)的内底部靠近右侧的位置固定连接有磨平组件(2)，所述机体(1)的上表面设置有喷洒组件(4)；

所述喷洒组件(4)包括料箱(404)和电动伸缩杆(401)，所述电动伸缩杆(401)的驱动端固定连接有安装块(402)，所述安装块(402)的内表面转动连接有转动块(403)，所述转动块(403)的外表面开设有卡槽(407)，所述料箱(404)的外表面固定连接有连接管(405)，所述连接管(405)的远离料箱(404)的一端固定连接有喷嘴(406)，所述喷嘴(406)与卡槽(407)呈配套设置，所述连接管(405)的外表面设置有抽泵(408)。

2.根据权利要求1所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：所述磨平组件(2)包括液压杆(201)，所述液压杆(201)的上端面固定连接有安装板(209)，所述安装板(209)的下表面固定连接有第一电机(202)，所述第一电机(202)的输出端贯穿安装板(209)的下表面并延伸至另一侧，所述第一电机(202)的输出端固定连接有第一转轴(205)，所述第一转轴(205)的外表面固定连接有第一皮轮(204)，所述安装板(209)的上表面转动贯穿连接有第二转轴(206)，所述第二转轴(206)的下端面固定有端面抛光盘(207)，所述第二转轴(206)的外表面靠近顶端的位置固定有第二皮轮(208)，所述第二皮轮(208)和第一皮轮(204)的外表面设置有皮带(203)。

3.根据权利要求2所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：所述固定组件(3)包括固定台(301)，所述固定台(301)的上表面开设有滑动槽(305)，所述固定台(301)的左表面固定连接第二电机(304)，所述第二电机(304)的输出端贯穿固定台(301)的左表面并延伸至滑动槽(305)中，所述第二电机(304)的输出端固定连接有双向丝杆(302)，所述双向丝杆(302)的外表面对称螺纹连接有移动块(303)，两个所述移动块(303)的上表面均固定连接有矩形块(306)。

4.根据权利要求3所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：两个所述矩形块(306)的上表面均开设有限位槽(307)，两个所述限位槽(307)的内表面插设有夹持块(308)。

5.根据权利要求3所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：两个所述移动块(303)的外表面均与两个所述滑动槽(305)呈滑动设置。

6.根据权利要求3所述的半导体籽晶端面磨平流体抛光机，其特征在于：所述料箱(404)与机体(1)的上表面固定连接，所述电动伸缩杆(401)的上端面与机体(1)的内顶部固定连接，所述固定台(301)的下表面与机体(1)的内底部螺栓连接，所述液压杆(201)的下端面与机体(1)的内底部固定连接。