CN220272807U - 一种分体式连接器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种分体式连接器，包括公端壳体和公端端子；公端端子的两端分别设有PCB焊脚和插针，公端壳体的一端设有用于贴紧模组壳体的外壁的定位块和用于插入模组壳体内的插孔座，插孔座自定位块的中部凸起，插孔座内设有可供插针插装固定的插孔。该分体式连接器将公端设计为由公端壳体和公端端子构成的分体式结构，公端端子通过PCB焊脚焊接于PCB板，公端壳体通过定位块、插孔座等锁固于模组壳体，之后再将公端端子的插针插装于公端端子的插孔座内，实现将PCB板、公端端子、公端壳体和模组壳体装配于一体，前述操作中，公端端子和公端壳体二者分别与对应零部件装配时互不干扰，可简化公端的连接作业，降低作业难度。

Description

一种分体式连接器

技术领域

本申请涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种分体式连接器。

背景技术

电动汽车的车载充电机、电源分配单元等模块中均需采用多个高压连接器来实现高压系统模块间的互联。

高压连接器包括公端和母端，在不同高压系统模块之间设置高压连接器时，公端一般采用螺丝等紧固件锁固于高压系统模块的模块壳体，公端的端子需要穿过模块壳体并焊接模块壳体内的PCB板，母端的一端连接高压线缆，另一端与公端互配。

对于高压连接器的公端而言，除了端子外还包括塑壳，塑壳和端子为一体式设计。安装公端和模组壳体时，塑壳穿过模组壳体并与模组壳体固定连接，端子位于模组壳体内且焊接于PCB板。若先将塑壳穿入并固定于模组壳体，则焊接端子和PCB板时难免会受到塑壳和模组壳体的干扰，大幅提升了端子和PCB板的安装难度，现实中往往不具有可行性。若先将端子焊接于PCB板，再考虑令塑壳穿过模组壳体并固定于模组壳体，这对于现有的公端和模组壳体而言也不具有可操作性，而且无法满足公端和模组壳体二者的定位连接要求。故，目前常见的工艺是在PCB板上提前焊接母端子，利用母端子与公端端子的插装关系解决公端分别与PCB板、模组壳体的安装矛盾性，不过，这种操作方式不仅增加了产品成本和工艺成本，也无法基于焊接关系来保障公端和PCB板的连接效果，因而难以保障产品品质。

综上，如何提高连接器的安装性能，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种分体式连接器，安装方便简单，可有效控制产品的生产、加工和使用成本。

为实现上述目的，本申请提供一种分体式连接器，包括公端壳体和公端端子；公端端子的两端分别设有PCB焊脚和插针，公端壳体的一端设有用于贴紧模组壳体的外壁的定位块和用于插入模组壳体内的插孔座，插孔座自定位块的中部向外延伸成型，插孔座内设有可供插针插装固定的插孔。

在一些实施例中，定位块设有用于锁紧模组壳体的紧固件。

在一些实施例中，公端端子包括多个插针；插孔座内设有多个插孔，任意相邻插孔由隔板隔断。

在一些实施例中，任一插孔的截面尺寸大于插针的截面尺寸；任一插孔内设有导引凸部，插孔和导引凸部之间的间隙自插孔的端部向中部渐缩。

在一些实施例中，插孔自插孔座延伸至定位块内。

在一些实施例中，公端端子包括多个插针，任一插针呈长条状；公端端子还包括包裹全部插针的插针座，PCB焊脚设于插针座的表面。

在一些实施例中，插针座的表面还设有可与PCB板的定位孔插嵌连接的定位柱；PCB焊脚和定位柱自插针座的同一表面同向延伸。

在一些实施例中，公端壳体包括塑壳、屏蔽罩和密封圈；定位块和插孔座设于塑壳的端部，屏蔽罩插装于塑壳内，密封圈套设插孔座且嵌入定位块。

相对于上述背景技术，本申请所提供的分体式连接器包括公端壳体和公端端子；公端端子的两端分别设有PCB焊脚和插针，公端壳体的一端设有用于贴紧模组壳体的外壁的定位块和用于插入模组壳体内的插孔座，插孔座自定位块的中部向外延伸成型，插孔座内设有可供插针插装固定的插孔。

本申请所提供的分体式连接器将公端分为公端壳体和公端端子，公端壳体和公端端子二者可装配连接。安装该分体式连接器和高压系统模块时，可针对公端壳体和公端端子分组安装，具体指将公端端子的PCB焊脚可焊接于PCB板，且将公端壳体的插针座穿设并锁固于模组壳体，之后再将公端端子的插针插装于公端端子的插孔座内，实现将PCB板、公端端子、公端壳体和模组壳体装配于一体。由于公端壳体和公端端子分组安装，因此公端端子与PCB板的焊接作业不受公端壳体的干扰，而公端壳体和模组壳体的锁固作业也不必考虑对公端端子的防护，因而可以简化分体式连接器和高压系统模块的装配作业，降低产品的生产、加工和使用成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的公端壳体的爆炸视图；

图2为本申请实施例所提供的公端端子的结构示意图；

图3为本申请实施例所提供的公端端子和PCB板的安装示意图；

图4为现有技术中一种模组壳体的局部结构示意图；

图5为图4在另一方向上的结构示意图；

图6为本申请实施例所提供的公端壳体和模组壳体的安装示意图；

图7为本申请实施例所提供的公端端子、公端壳体、PCB板和模组壳体尚未安装到位的安装示意图；

图8为本申请实施例所提供的公端端子、公端壳体、PCB板和模组壳体安装到位的安装示意图；

图9为图8为另一方向上的结构示意图。

其中，01-模组壳体、02-PCB板、1-公端壳体、11-定位块、12-插孔座、121-插孔、13-导引凸部、14-塑壳、15-屏蔽罩、16-密封圈、17-高压互锁件、18-衬套、2-公端端子、21-PCB焊脚、22-插针、23-插针座、24-定位柱、3-紧固件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。

请参考图1至图9，图1为本申请实施例所提供的公端壳体的爆炸视图；图2为本申请实施例所提供的公端端子的结构示意图；图3为本申请实施例所提供的公端端子和PCB板的安装示意图；图4为现有技术中一种模组壳体的局部结构示意图；图5为图4在另一方向上的结构示意图；图6为本申请实施例所提供的公端壳体和模组壳体的安装示意图；图7为本申请实施例所提供的公端端子、公端壳体、PCB板和模组壳体尚未安装到位的安装示意图；图8为本申请实施例所提供的公端端子、公端壳体、PCB板和模组壳体安装到位的安装示意图；图9为图8为另一方向上的结构示意图。

请参考图1、图2、图7至图9，本申请提供一种分体式连接器，包括可插装连接的公端壳体1和公端端子2；前述公端端子2的一端设有PCB焊脚21且另一端设有插针22，前述公端壳体1的一端设有定位块11和插孔座12，将该分体式连接器安装于模组壳体01及其内PCB时，定位块11用于贴紧模组壳体01的外壁，插孔座12自定位块11的中部向外延伸成型，用于插入模组壳体01内；前述插孔座12内设有可供插针22插装固定的插孔121，换言之，公端端子2的插针22插入且定位于插孔座12的插孔121，实现公端壳体1和公端端子2二者的插装连接。

该实施例所提供的分体式连接器将连接器的公端分为公端壳体1和公端端子2，公端壳体1和公端端子2尚未插装连接时，这两部分相对独立，任意一者可以轻松方便地装配其他设备，例如，公端端子2的PCB焊脚21可以轻松方便地焊接于PCB板02，前述焊接作业不受公端壳体1和模组壳体01二者的相对位置关系的干扰，同理，公端壳体1的插孔座12和定位块11可以分别装设于模组壳体01的不同位置，前述安装定位作业不受公端端子2与PCB板02的连接要求的干扰。

装配该分体式连接器与PCB、模组壳体01等零部件时，操作人员可以将公端端子2与PCB、公端壳体1与模组壳体01分组安装。

安装公端端子2与PCB板02时，操作人员可将公端端子2的PCB焊脚21对准且焊接于PCB板02表面的指定位置，令公端端子2与PCB板02二者固定连接为一个整体。安装公端壳体1与模组壳体01时，操作人员可将公端壳体1的插孔座12插入模组壳体01内，同时令公端壳体1的定位块11贴紧模组壳体01的外壁，令公端端子2与PCB板02二者固定连接为一个整体。

安装好公端壳体1与模组壳体01后，插孔座12和定位块11分别处于模组壳体01的内外两侧。处于模组壳体01的内侧的插孔座12可与公端端子2的插针22插装定位，实现插孔座12通过公端端子2及其插针22电性连接于PCB板02；处于模组壳体01的外的其余公端壳体1可以轻松方便地连接其他零部件，例如连接该分体式连接器的母端，进而连接其他电气零件。

安装该实施例的公端端子2与PCB时，公端端子2独立于公端壳体1，既不需要考虑公端壳体1如何穿入模组壳体01，也不需要考虑穿入模组壳体01的公端壳体1是否会制约公端端子2与PCB的连接，而且独立的公端端子2直接轻松方便地焊接于PCB，不需要在PCB板02上增设母端子散件和相关治具等辅助安装零件。反过来说，安装常规连接器的公端时，公端既需要穿设模组壳体01，还需要将公端的端子脚电性连接于PCB板02，若先将公端的端子脚焊接于PCB板02，则操作人员需要在不损伤端子脚和PCB板02的连接关系的前提下实现公端和模组壳体01二者的插装和锁紧定位，然而端子脚和PCB板02的焊接部位容易损伤，而且安装公端和模组壳体01二者的动作幅度较大，这就导致公端和模组壳体01的安装难度将大幅提升；若先将公端穿设且定位于模组壳体01，则公端的端子脚很难直接焊接于PCB板02，往往需要在PCB板02预先焊接对应数量的母端端子，再将母端端子和公端的端子脚插装连接，这增加了产品成本和操作成本。

综上可见，本申请所提供的分体式连接器将公端分为公端壳体1和公端端子2，针对公端壳体1和公端端子2分组安装后再将包括公端壳体1的装配体和包括公端端子2的装配体依靠插针22和插孔121插装关系连接起来，降低产品成本和操作成本。

下面结合附图和实施方式，对本申请所提供的分体式连接器做更进一步的说明。

在一些实施例中，可参考图1、图4至图6，公端壳体1设有用于锁紧模组壳体01的紧固件3，紧固件3设于定位块11，定位块11贴紧模组壳体01的外壁时，紧固件3可穿设并锁紧定位块11和模组壳体01，简而言之，公端壳体1和模组壳体01二者可通过紧固件3锁紧固定，例如，定位块11设有锁紧螺丝，锁紧螺丝穿设并锁紧公端壳体1和模组壳体01。

上述公端壳体1包括定位块11和插孔座12，安装公端壳体1和模组壳体01时，定位块11贴紧模组壳体01的外壁，插孔座12插入模组壳体01内，紧固件3在此基础上穿设并锁紧定位块11和模组壳体01，保障公端壳体1和模组壳体01的固定连接关系。

公端端子2具有用于连接PCB板02的PCB焊脚21和用于连接公端壳体1的插针22，在一些实施例中，一个公端端子2包括多个插针22，相应地，公端壳体1的插孔座12内设有多个插孔121，任意相邻的两个插孔121由隔板隔断，全部插针22可以一一对应插入不同插孔121内。前述插孔121和隔板可以分别定位不同插针22，确保全部插针22准确接入对应的电路。

可参考图1和图6，在上述实施例的基础上，插孔121的截面尺寸大于插针22的截面尺寸，而且插孔121内设有导引凸部13，导引凸部13自插孔121的轴端向内递增，使得插孔121和导引凸部13之间的间隙自插孔121的端部向中部渐缩。

安装插针22和插针座23时，插针22夹于插孔121和导引凸部13的间隙内。由于插孔121和导引凸部13之间的间隙自插孔121的端部向中部渐缩，操作人员可以轻松容易地将插针22的头部插入插孔121的端部，待插针22的头部插入插孔121的端部后，插孔121和导引凸部13可引导插针22移动，随着操作人员向插孔121内不断移动插针22，插孔121和引导凸部对插针22的挤压作用力越大，可以准确可靠地定位插针22。

可参考图1、图7至图9，将该分体式连接器安装于模组壳体01、PCB板02等零部件时，公端壳体1和公端端子2二者一方面通过插针22和插孔121实现连接，另一方面也基于模组壳体01和PCB板02的安装关系实现连接。为了提高插针22和插孔121的连接强度，公端壳体1的插孔121可以自插孔座12延伸至定位块11内，这既能够增大插孔121的长度和插针22在插孔121内的连接尺寸，也方便插针22连接模组壳体01外的其他电气零件。

可参考图2和图3，在一些实施例中，公端端子2包括多个插针22和包裹全部插针22的插针座23，任意一个插针22呈长条状，插针座23包裹全部插针22，PCB焊脚21设于插针座23的表面。根据上文可知，PCB焊脚21和插针22分别设于公端端子2的两端，若PCB焊脚21设于插针座23的表面，这就意味着插针座23处于全部插针22的同侧轴端，插针22和PCB焊接朝插针座23的两对侧延伸。插针座23往往为塑胶件，其包裹全部插针22，既可用于定位全部插针22，也有助于改善公端端子2与其他零部件的安装性能。

可参考图2、图3、图7和图8，在一些实施例中，插针座23的表面设有定位柱24，定位柱24和PCB焊脚21往往自插针座23的同一表面同向延伸；前述定位柱24用于与PCB板02的定位孔插嵌连接，提高公端端子2和PCB板02的定位精度，简化PCB焊脚21和PCB板02的焊接作业。

此外，可参考图1和图9，在一些实施例中，公端壳体1可以包括塑壳14、屏蔽罩15、密封圈16、高压互锁件17和衬套18等零部件；定位块11和插孔座12设于塑壳14的端部，屏蔽罩15插装于塑壳14内，密封圈16套设插孔座12且嵌入定位块11，高压互锁件17插装于塑壳14内，紧固件3穿设并锁紧公端壳体1和模组壳体01，衬套18套设紧固件3。如图1所示，密封圈16自塑壳14的表面向内嵌入，因此密封圈16朝塑壳14的表面裸露。

本申请所提供的分体式连接器可用作电动汽车高压连接器，将连接器的公端设计为由公端壳体1和公端端子2构成的分体式结构；其中，公端端子2通过PCB焊脚21焊接于PCB板02，公端壳体1通过定位块11、插孔座12和紧固件3锁固于模组壳体01，之后再将公端端子2的插针22插装于公端端子2的插孔座12内，实现将PCB板02、公端端子2、公端壳体1和模组壳体01装配于一体。在该分体式连接器中，PCB焊脚21可与其他电子元件一同采用回流焊焊接于PCB板02，省时省力且焊接质量好，不必在PCB板02上额外增设多个母端子；在该分体式连接器中，公端壳体1主要通过定位块11和紧固件3直接固定于模组壳体01，前述操作时不必考虑易损伤的公端端子2，因而操作简洁方便。

以上对本申请所提供的分体式连接器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种分体式连接器，其特征在于，包括公端壳体(1)和公端端子(2)；所述公端端子(2)的两端分别设有PCB焊脚(21)和插针(22)，所述公端壳体(1)的一端设有用于贴紧模组壳体(01)的外壁的定位块(11)和用于插入模组壳体(01)内的插孔座(12)，所述插孔座(12)自所述定位块(11)的中部向外延伸成型，所述插孔座(12)内设有可供所述插针(22)插装固定的插孔(121)。

2.根据权利要求1所述的分体式连接器，其特征在于，所述定位块(11)设有用于锁紧模组壳体(01)的紧固件(3)。

3.根据权利要求1所述的分体式连接器，其特征在于，所述公端端子(2)包括多个所述插针(22)；所述插孔座(12)内设有多个所述插孔(121)，任意相邻所述插孔(121)由隔板隔断。

4.根据权利要求3所述的分体式连接器，其特征在于，任一所述插孔(121)的截面尺寸大于所述插针(22)的截面尺寸；任一所述插孔(121)内设有导引凸部(13)，所述插孔(121)和所述导引凸部(13)之间的间隙自所述插孔(121)的端部向中部渐缩。

5.根据权利要求3所述的分体式连接器，其特征在于，所述插孔(121)自所述插孔座(12)延伸至所述定位块(11)内。

6.根据权利要求1至5任一项所述的分体式连接器，其特征在于，所述公端端子(2)包括多个所述插针(22)，任一所述插针(22)呈长条状；所述公端端子(2)还包括包裹全部所述插针(22)的插针座(23)，所述PCB焊脚(21)设于所述插针座(23)的表面。

7.根据权利要求6所述的分体式连接器，其特征在于，所述插针座(23)的表面还设有可与PCB板(02)的定位孔插嵌连接的定位柱(24)；所述PCB焊脚(21)和所述定位柱(24)自所述插针座(23)的同一表面同向延伸。

8.根据权利要求1至5任一项所述的分体式连接器，其特征在于，所述公端壳体(1)包括塑壳(14)、屏蔽罩(15)和密封圈(16)；所述定位块(11)和所述插孔座(12)设于所述塑壳(14)的端部，所述屏蔽罩(15)插装于所述塑壳(14)内，所述密封圈(16)套设所述插孔座(12)且嵌入所述定位块(11)。