CN220272793U - 一种type c连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TYPE C连接器，采用TYPE C连接器的第一端子载体和第二端子载体头部设计T型凹槽，解决舌片易断裂以及分离问题。本实用新型包括内壳，内壳的一端设有插接腔，插接腔中设有舌片，内壳中嵌设有基座，基座朝向插接腔的一端设有舌片，基座中设有镶埋成型的端子载体；端子载体由第一端子载体与第二端子载体相互扣合组成；舌片上设有端子组件，端子组件中设有中隔片，第一端子载体与第二端子载体注塑成型地设置在端子组件上，第一端子载体、第二端子载体与中隔片镶埋成型地设置于基座中。本实用新型TYPE C连接器中第一端子载体与第二端子载体中的定位柱设有凸包结构，保证零件配合后不会跑位。

Description

一种TYPE C连接器

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，特别是涉及一种TYPE C连接器的增加舍片强度和组装定位结构设计。

背景技术

连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上，用于传输数据和外设连接等，广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。随着电子产品功能越来越丰富，产品轻型化，微型化发展趋势，对连接器的组装结构的强度增加，需要突破现有框架限制，继续满足产品功能多样化要求。

常规TYPE C连接器结构中，TYPE C连接器的顶部端子载体（Top Molding）与底部端子载体（Bottom Molding）头部未开槽，在经过成型Molding后，舌片头部强度弱，在测试过程中易产生舌片断裂以及脱胶的风险。

常规TYPE C连接器的顶部端子载体（Top Molding）与底部端子载体（BottomMolding）组装是靠两侧挂钩配合，来防止Top Molding与Bottom Molding分离,此结构容易造成半成品头部张开，容易产生Top Molding和Bottom Molding组装偏位，影响生产效率。

常规TYPE C连接器的顶部端子载体（Top Molding）与底部端子载体（BottomMolding）中的圆柱（定位柱）无凸包特性，上下Molding组装时，圆柱配合未干涉，组装后容易分离。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种TYPE C连接器，采用TYPEC连接器的第一端子载体（顶部Top Molding）和第二端子载体（底部Bottom Molding）头部设计T型凹槽，中隔片头部设计U型槽，半成品再经过基座Over Molding过程中塑胶流入中隔片以及Top/Bottom Molding头部凹槽中，将top/Bottom/中隔片紧紧拉扯在一起，使基座Over Molding后舌片强度更强，解决断裂以及分离问题。

为解决现有技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种TYPE C连接器，包括内壳，内壳的一端设有插接腔，插接腔中设有舌片，内壳中嵌设有基座，基座朝向插接腔的一端设有舌片，基座中设有镶埋成型的端子载体；

端子载体由第一端子载体与第二端子载体相互扣合组成；

舌片上设有端子组件，端子组件中设有中隔片，第一端子载体与第二端子载体注塑成型地设置在端子组件上，第一端子载体、第二端子载体与中隔片镶埋成型地设置于基座（绝缘座体）中；

端子载体朝向中隔片的一面设有若干向外凸起的定位柱，中隔片上设有若干贯通的限位孔，端子载体上的定位柱贯穿限位孔后延伸凸出在中隔片另一面的外侧；

定位柱平面为带边角的多边形，定位柱的边角（角落）设有向外凸出的凸包，凸包上设有与定位柱纵向（轴向）平行的角凸柱，角凸柱从定位柱侧面向外凸出设置；

角凸柱上开设有凹型槽，角凸柱顶端贯穿中隔片的限位孔后延伸在中隔片另一面外侧，中隔片的限位孔嵌卡设置在凹型槽中，限位孔与凹型槽形成卡扣干涉结构。

进一步，在一些实施例中，所述第一端子载体朝向中隔片的一面设有若干向外凸起的第一定位柱，第一端子载体上的第一定位柱贯穿限位孔后延伸凸出在中隔片远离第一端子载体一面的外侧；

第一定位柱平面为带边角的菱形，第一定位柱的四个角落（边角）设有向外凸出的凸包；凸包上设有与第一定位柱纵向平行的角凸柱，角凸柱从第一定位柱侧面向外凸出设置；

角凸柱顶端贯穿中隔片的限位孔后延伸在中隔片远离第一端子载体的一面外侧。

进一步，在一些实施例中，所述第二端子载体上开设有与第一端子载体的第一定位柱匹配对应的第二定位孔，第一端子载体的第一定位柱插设在第二端子载体上的第二定位孔中。

进一步，在一些实施例中，所述第二端子载体上设有若干第二定位柱，第二端子载体上的第二定位柱具有与第一端子载体上的第一定位柱相同结构；

端子载体上的定位柱包括第一定位柱与第二定位柱；

第二定位柱平面为带边角的多边形，第二端子载体上的第二定位柱同样在边角（角落）设有向外凸出的凸包，第二定位柱的凸包上设有与第二定位柱纵向（轴向）平行的角凸柱，角凸柱从第二定位柱侧面向外凸出设置，第二定位柱的角凸柱上开设有卡扣中隔片上限位孔的凹型槽。

进一步，在一些实施例中，所述第一端子载体上开设有与第二端子载体的第二定位柱匹配对应的第一定位孔，第二端子载体的第二定位柱插设在第一端子载体上的第一定位孔中。

进一步，在一些实施例中，所述第一端子载体靠近插接腔的一端开设有第一T型凹槽（头部），第一T型凹槽设置在舌片的前端部中；第二端子载体上设有与第一T型凹槽匹配对应的第二T型凹槽（头部），第二端子载体与第一端子载体扣合设置，第二T型凹槽与第一T型凹槽相对（面对面）平行设置，中隔片上设有匹配对应第二T型凹槽与第一T型凹槽的U型槽，U型槽设置在第二T型凹槽与第一T型凹槽之间。

进一步，在一些实施例中，所述第二T型凹槽与第一T型凹槽之间设有干涉结构的U型槽，U型槽（头部）槽底设有向外凸起的凸出干涉部。

进一步，在一些实施例中，所述内壳外侧设有包覆其的外壳，外壳靠近插接腔一端的两侧设有向外凸出的挂耳，挂耳设置在电路板上。

进一步，在一些实施例中，所述第二端子载体上的第二定位柱与第一端子载体上的第一定位柱具有匹配对称的相同结构。

进一步，在一些实施例中，所述第二端子载体远离插接腔的端部设有后排定位柱，后排定位柱包括2~3个第二定位柱；

第二端子载体中部设有中排定位柱，中排定位柱包括2~3个第二定位柱；

第一端子载体上靠近插接腔的端部设有前排定位柱，前排定位柱包括2~3个第一定位柱。

本实用新型TYPE C连接器主要应用于平板电脑等，TYPE C连接器中第一端子载体（顶部Top Molding）与第二端子载体（底部Bottom Molding）组装是靠前/中/后三个位置定位柱与圆孔（限位孔）之间干涉配合来限位以及组装，此结构有效的将Top Molding和Bottom Molding以及中隔片紧紧扣在一起，有效的解决组装后半成品头部张开和偏位问题，提高生产效率以及良率。

本实用新型TYPE C连接器中第一端子载体与第二端子载体中的定位柱设有凸包结构，用于上/下Molding以及中隔片之间干涉配合，防止零件之间分离，以及保证零件配合后不会跑位；定位柱周角设计凸包结构，用于固定上Molding、中隔片、下Molding（上/下Molding以及中隔离），防止分离和限位。

附图说明

图1为本申请实施例的示意图；

图2为本申请实施例的分解示意图；

图3为本申请实施例端子组件部分的装配示意图；

图4为本申请实施例第一定位柱部分的结构示意图；

图5为本申请实施例第二端子载体部分的结构示意图；

图6为本申请实施例第二端子载体部分的装配示意图；

图7为本申请实施例第一端子载体部分的结构示意图；

图8为本申请实施例定位柱部分的俯视示意图；

图9为本申请实施例定位柱部分的卡扣示意图；

图10为本申请实施例定位柱部分的结构示意图；

图11为本申请实施例定位柱部分的排布示意图。

附图标记：

电路板11，外壳12，挂耳13，内壳14，插接腔15，舌片16，基座17，端子组件18，中隔片19，端子载体20，第二端子载体21，第一端子载体22，限位孔23，U型槽24，第一T型凹槽25，第一定位柱26，第一定位孔27，凸出干涉部28，定位柱30，第二定位柱31，第二定位孔32，第二T型凹槽33，后排定位柱34，凹型槽35，凸包36，角凸柱37，中排定位柱38，前排定位柱39。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参见附图1所示，图1中展示有本申请实施例的外观构造；本申请包含内壳14，内壳14的一端设有插接腔15，插接腔15中设有舌片16。内壳14外侧设有包覆其的外壳12，外壳12靠近插接腔15一端的两侧设有向外凸出的挂耳13，挂耳13设置在电路板11上。

进一步，在其中一个实施例中，参见附图2所示，图2中展示有本申请实施例的元器件分解结构，内壳14中嵌设有基座17，基座17朝向插接腔15的一端设有舌片16，基座17中设有镶埋成型的端子载体20。

端子载体20由第一端子载体22与第二端子载体21相互扣合组成；基座17中设有镶埋成型的第一端子载体22与第二端子载体21。

进一步，在其中一个实施例中，舌片16上设有端子组件18，端子组件18中设有中隔片19，参见附图3所示，图3中展示有本申请实施例的端子载体组合结构，第一端子载体22与第二端子载体21注塑成型地设置在端子组件18上，第一端子载体22、第二端子载体21与中隔片19镶埋成型地设置于基座17（绝缘座体）中，第一端子载体22靠近插接腔15的一端开设有第一T型凹槽25（头部），第一T型凹槽25设置在舌片16的前端部中。

参见附图10所示，图10中展示有本申请实施例定位柱30的结构，端子载体20朝向中隔片19的一面设有若干向外凸起的定位柱30，中隔片19上设有若干贯通的限位孔23，端子载体20上的定位柱30贯穿限位孔23后延伸凸出在中隔片19另一面的外侧；

定位柱30平面为带边角的多边形，定位柱30的边角设有向外凸出的凸包36，凸包36上设有与定位柱30纵向平行的角凸柱37，角凸柱37从定位柱30侧面向外凸出设置；

角凸柱37上开设有凹型槽35，角凸柱37顶端贯穿中隔片19的限位孔23后延伸在中隔片19另一面外侧，中隔片19的限位孔23嵌卡设置在凹型槽35中，限位孔23与凹型槽35形成卡扣干涉结构。

参见附图7所示，图7中展示有本申请实施例第二端子载体21上的第二T型凹槽33结构，第二端子载体21上设有与第一T型凹槽25匹配对应的第二T型凹槽33（头部），第二端子载体21与第一端子载体22扣合设置，第二T型凹槽33与第一T型凹槽25相对（面对面）平行设置，中隔片19上设有匹配对应第二T型凹槽33与第一T型凹槽25的U型槽24，U型槽24设置在第二T型凹槽33与第一T型凹槽25之间，U型槽24（头部）槽底设有向外凸起的凸出干涉部28。

参见附图5、附图7所示，图5、图7中展示有第二T型凹槽33与第一T型凹槽25之间卡合U型槽24的结构。图5中展示有U型槽24与第一T型凹槽25的结构关系，图7中展示有U型槽24与第二T型凹槽33的结构关系；图5、图7共同展示了第二T型凹槽33与第一T型凹槽25之间卡合U型槽24的干涉结构。

进一步，在其中一个实施例中，参见附图4所示，图4中展示有本申请实施例第一定位柱26的相关结构，第一端子载体22朝向中隔片19的一面设有若干向外凸起的第一定位柱26，中隔片19上设有若干贯通的限位孔23，第一端子载体22上的第一定位柱26贯穿限位孔23后凸出在中隔片19远离第一端子载体22一面的外侧；进一步，参见附图6所示，图6中展示有本申请实施例第一定位柱26具体卡扣限位孔23的结构，具体展示了第一定位柱26与限位孔23的干涉关系。

参见附图8所示，图8中展示有本申请实施例第一定位柱26的关联结构，第一定位柱26平面为带边角的菱形，第一定位柱26的边角（角落）设有向外凸出的凸包36；较佳的，第一定位柱26的4个角落（边角）设有向外凸出的凸包36。进一步，参见附图10所示，图10中展示有本申请实施例凸包36的具体结构，凸包36上设有与第一定位柱26纵向（轴向）平行的角凸柱37，角凸柱37从第一定位柱26侧面向外凸起设置。

参见附图9所示，图9中展示有本申请实施例中角凸柱37有关的匹配结构，角凸柱37上开设有凹型槽35，角凸柱37贯穿中隔片19的限位孔23后延伸在中隔片19远离第一端子载体22的一面外侧，中隔片19的限位孔23嵌卡设置在凹型槽35中，限位孔23与凹型槽35形成卡扣干涉结构。

进一步，在其中一个实施例中，第二端子载体21上设有若干第二定位柱31，第二端子载体21上的第二定位柱31具有与第一端子载体22上的第一定位柱26相同结构；第二定位柱31平面可以为带边角的菱形，第二端子载体21上的第二定位柱31同样在边角（角落）设有向外凸出的凸包36，第二定位柱31的凸包36上设有与第二定位柱31纵向（轴向）平行的角凸柱37，角凸柱37从第二定位柱31侧壁向外凸起设置，第二定位柱31的角凸柱37上开设有卡扣中隔片19上限位孔23的凹型槽35。

第二端子载体21上的第二定位柱31与第一端子载体22上的第一定位柱26具有匹配对称的相同结构。

第二端子载体21上开设有与第一端子载体22的第一定位柱26匹配对应的第二定位孔32，第一端子载体22的第一定位柱26插设在第二端子载体21上的第二定位孔32中；同理，第一端子载体22上开设有与第二端子载体21的第二定位柱31匹配对应的第一定位孔27，第二端子载体21的第二定位柱31插设在第一端子载体22上的第一定位孔27中。

端子载体20包括第二端子载体21与第一端子载体22，端子载体20由第二端子载体21与第一端子载体22扣合组成；端子载体20上的定位柱30包括第一定位柱26与第二定位柱31，第二端子载体21上的第二定位柱31与第一端子载体22上的第一定位柱26具有匹配对称的相同结构。

参见附图11所示，图11中展示有本申请实施例中三排定位柱与限位孔23（圆孔）之间干涉的匹配结构，第二端子载体21远离插接腔15的端部设有后排定位柱34，后排定位柱34包括2~3个第二定位柱31；第二端子载体21中部设有中排定位柱38，中排定位柱38包括2~3个第二定位柱31。第一端子载体22上靠近插接腔15的端部设有前排定位柱39，前排定位柱39包括2~3个第一定位柱26。

进一步，在其中一个实施例中，本申请TYPE C连接器的第二端子载体21和第一端子载体22头部设计T型凹槽，中隔片19头部设计U型槽24，半成品在经过基座17（绝缘座体）Over Molding过程中，塑胶流入中隔片19以及Top/Bottom Molding（第二端子载体21、第一端子载体22）头部凹槽中，上/下端子载体以及中隔片19前端具有注塑时增强固定的注塑槽，将Top/Bottom/中隔片紧紧拉扯在一起，使Over Molding基座17注塑成型后舌片16强度更强，解决断裂以及分离问题。

进一步，在其中一个实施例中，本申请TYPE C连接器第二端子载体21与第一端子载体22（Top Molding与Bottom Molding）组装是靠前/中/后（后排定位柱34、中排定位柱38、前排定位柱39）三个位置定位柱与限位孔23（圆孔）之间干涉配合来限位以及组装，上/下端子载体具有角凸柱37及对应的凹型槽35，此结构有效的将Top Molding和BottomMolding以及中隔片19紧紧扣在一起，有效的解决组装后半成品头部张开和偏位问题，提高生产效率以及良率。

在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”、“设置”、“具有”、“前”、“上”等均做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接或在不影响部件关系与技术效果的基础上通过中间组件间接进行，也可以是一体连接或部分连接，如同此例的情形对于本领域普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型或实用新型中的具体含义。

上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例。

Claims (10)

1. 一种TYPE C连接器，包括：内壳（14），所述内壳（14）的一端设有插接腔（15），所述插接腔（15）中设有舌片（16），所述内壳（14）中嵌设有基座（17），所述基座（17）朝向所述插接腔（15）的一端设有所述舌片（16），所述基座（17）中设有镶埋成型的端子载体（20）；

所述端子载体（20）由第一端子载体（22）与第二端子载体（21）相互扣合组成；

其特征在于，所述舌片（16）上设有端子组件（18），所述端子组件（18）中设有中隔片（19），所述第一端子载体（22）与所述第二端子载体（21）注塑成型地设置在所述端子组件（18）上，所述第一端子载体（22）、所述第二端子载体（21）与所述中隔片（19）镶埋成型地设置于所述基座（17）中；

所述端子载体（20）朝向所述中隔片（19）的一面设有若干向外凸起的定位柱（30），所述中隔片（19）上设有若干贯通的限位孔（23），所述端子载体（20）上的所述定位柱（30）贯穿所述限位孔（23）后延伸凸出在所述中隔片（19）另一面的外侧；

所述定位柱（30）平面为带边角的多边形，所述定位柱（30）的边角设有向外凸出的凸包（36），所述凸包（36）上设有与所述定位柱（30）纵向平行的角凸柱（37），所述角凸柱（37）从所述定位柱（30）侧面向外凸出设置；

所述角凸柱（37）上开设有凹型槽（35），所述角凸柱（37）顶端贯穿所述中隔片（19）的所述限位孔（23）后延伸在所述中隔片（19）另一面外侧，所述中隔片（19）的所述限位孔（23）嵌卡设置在所述凹型槽（35）中，所述限位孔（23）与所述凹型槽（35）形成卡扣干涉结构。

2.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述第一端子载体（22）朝向所述中隔片（19）的一面设有若干向外凸起的第一定位柱（26），所述第一端子载体（22）上的所述第一定位柱（26）贯穿所述限位孔（23）后延伸凸出在所述中隔片（19）远离所述第一端子载体（22）一面的外侧；

所述第一定位柱（26）平面为带边角的菱形，所述第一定位柱（26）的四个角落设有向外凸出的所述凸包（36）；所述凸包（36）上设有与所述第一定位柱（26）纵向平行的角凸柱（37），所述角凸柱（37）从所述第一定位柱（26）侧面向外凸出设置；

所述角凸柱（37）顶端贯穿所述中隔片（19）的所述限位孔（23）后延伸在所述中隔片（19）远离所述第一端子载体（22）的一面外侧。

3.根据权利要求2所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述第二端子载体（21）上开设有与所述第一端子载体（22）的所述第一定位柱（26）匹配对应的第二定位孔（32），所述第一端子载体（22）的所述第一定位柱（26）插设在所述第二端子载体（21）上的所述第二定位孔（32）中。

4.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述第二端子载体（21）上设有若干第二定位柱（31），所述第二端子载体（21）上的所述第二定位柱（31）具有与所述第一端子载体（22）上的第一定位柱（26）相同结构；

所述端子载体（20）上的所述定位柱（30）包括所述第一定位柱（26）与所述第二定位柱（31）；

所述第二定位柱（31）平面为带边角的多边形，所述第二端子载体（21）上的所述第二定位柱（31）同样在边角设有向外凸出的所述凸包（36），所述第二定位柱（31）的所述凸包（36）上设有与所述第二定位柱（31）纵向平行的所述角凸柱（37），所述角凸柱（37）从所述第二定位柱（31）侧面向外凸出设置，所述第二定位柱（31）的所述角凸柱（37）上开设有卡扣所述中隔片（19）上所述限位孔（23）的所述凹型槽（35）。

5. 根据权利要求4所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述第一端子载体（22）上开设有与所述第二端子载体（21）的所述第二定位柱（31）匹配对应的第一定位孔（27），所述第二端子载体（21）的所述第二定位柱（31）插设在所述第一端子载体（22）上的所述第一定位孔（27）中。

6.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述第一端子载体（22）靠近所述插接腔（15）的一端开设有第一T型凹槽（25），所述第一T型凹槽（25）设置在所述舌片（16）的前端部中；所述第二端子载体（21）上设有与所述第一T型凹槽（25）匹配对应的第二T型凹槽（33），所述第二端子载体（21）与所述第一端子载体（22）扣合设置，所述第二T型凹槽（33）与所述第一T型凹槽（25）相对平行设置，所述中隔片（19）上设有匹配对应所述第二T型凹槽（33）与所述第一T型凹槽（25）的U型槽（24），所述U型槽（24）设置在所述第二T型凹槽（33）与所述第一T型凹槽（25）之间。

7.根据权利要求6所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述第二T型凹槽（33）与所述第一T型凹槽（25）之间设有干涉结构的所述U型槽（24），所述U型槽（24）槽底设有向外凸起的凸出干涉部（28）。

8.根据权利要求1所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述内壳（14）外侧设有包覆其的外壳（12），所述外壳（12）靠近所述插接腔（15）一端的两侧设有向外凸出的挂耳（13），所述挂耳（13）设置在电路板（11）上。

9.根据权利要求4所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述第二端子载体（21）上的所述第二定位柱（31）与所述第一端子载体（22）上的所述第一定位柱（26）具有匹配对称的相同结构。

10.根据权利要求9所述的一种TYPE C连接器，其特征在于，所述第二端子载体（21）远离所述插接腔（15）的端部设有后排定位柱（34），所述后排定位柱（34）包括2~3个所述第二定位柱（31）；

所述第二端子载体（21）中部设有中排定位柱（38），所述中排定位柱（38）包括2~3个所述第二定位柱（31）；

所述第一端子载体（22）上靠近所述插接腔（15）的端部设有前排定位柱（39），所述前排定位柱（39）包括2~3个所述第一定位柱（26）。