CN220259011U - 一种处理杯的清洗装置 - Google Patents

一种处理杯的清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN220259011U
CN220259011U CN202321785100.0U CN202321785100U CN220259011U CN 220259011 U CN220259011 U CN 220259011U CN 202321785100 U CN202321785100 U CN 202321785100U CN 220259011 U CN220259011 U CN 220259011U
Authority
CN
China
Prior art keywords
cleaning
liquid supply
base
liquid
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202321785100.0U
Other languages
English (en)
Inventor
王鹏
彭博
刘义波
王艳华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Xinyuan Micro Enterprise Development Co ltd
Original Assignee
Shanghai Xinyuan Micro Enterprise Development Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Xinyuan Micro Enterprise Development Co ltd filed Critical Shanghai Xinyuan Micro Enterprise Development Co ltd
Priority to CN202321785100.0U priority Critical patent/CN220259011U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN220259011U publication Critical patent/CN220259011U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种处理杯的清洗装置,包括处理杯、基座、旋转机构和至少两个清洗机构;所述处理杯内设有挡板,所述挡板环形的设于所述基座的外侧边;所述旋转机构设于所述基座的底部,用于带动所述基座旋转;至少两个所述清洗机构相对设置于所述处理杯的两侧,所述清洗机构具有喷嘴,所述喷嘴可移动至所述挡板内侧,用于将清洗液喷洒在基座上;当所述基座旋转时,喷洒在所述基座上的清洗液会旋转甩落至所述挡板的内侧壁用于清洗所述挡板的内侧壁。本实用新型提供的处理杯的清洗装置提高了对处理杯的清洗效率,从而提升了晶片的加工效率。

Description

一种处理杯的清洗装置
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种处理杯的清洗装置。
背景技术
半导体芯片的制造工艺步骤中大量用到处理液对放置在基座上的晶片进行清洗和刻蚀,在处理过程中,处理液会飞溅到处理杯中的挡板上,并会随着挡板的内壁向下移动到挡板的下端通过特定管路被回收或者排走。
当处理液为化学药液时,会存在一些问题。比如,化学药液在挡板的内壁上干燥而结晶变成颗粒物而污染到基座。为了解决这个问题,通常会利用清洗液对挡板的内壁进行清洗,用于去除附在挡板内壁上的附着物。
现有的清洗方法,耗时长且清洗效率较低,需要长期多频次的清洗才能使处理杯达到洁净的腔体环境,这会影响到晶片的加工效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于一种处理杯的清洗装置,提高了对处理杯的清洗效率,从而提升了晶片的加工效率。
为实现上述目的,第一方面,本实用新型提供了一种处理杯的清洗装置包括处理杯、基座、旋转机构和至少两个清洗机构;
所述处理杯内设有挡板,所述挡板环形的设于所述基座的外侧边;
所述旋转机构设于所述基座的底部,用于带动所述基座旋转;
至少两个所述清洗机构相对设置于所述处理杯的两侧,所述清洗机构具有喷嘴,所述喷嘴可移动至所述挡板内侧,用于将清洗液喷洒在基座上;
当所述基座旋转时,喷洒在所述基座上的清洗液会旋转甩落至所述挡板的内侧壁用于清洗所述挡板的内侧壁。
在一些实施例中,若干所述喷嘴均匀分布在所述基座的上方,且靠近所述基座的外轮廓。
在一些实施例中,所述清洗机构包括位置调整机构;
所述喷嘴设于所述位置调整机构,所述位置调整机构用于带动所述喷嘴移动,以使所述喷嘴至所述基座的外轮廓在水平方向的距离在0-145㎜。
在一些实施例中,所述位置调整机构包括升降器和旋转器;
所述旋转器设于所述处理杯的外侧边,所述升降器设于所述旋转器上,所述旋转器用于带动所述升降器旋转,所述升降器上设有摆臂,所述摆臂上设有所述喷嘴,所述升降器用于带动所述喷嘴朝所述基座的方向移动。
在一些实施例中,所述升降器为伸缩气缸,所述旋转器为旋转电机。
在一些实施例中,所述清洗机构包括输送管路、供液管路和供液箱;
所述供液管路的一端与所述输送管路的一端连通,所述供液管路的另一端与供液箱连通,所述供液箱用于存储清洗液,并将清洗液输送至所述供液管路;
所述输送管路的一端与所述喷嘴连通,所述输送管路的另一端与所述供液管路的另一端连通,所述输送管路用于将清洗液输送至所述喷嘴。
在一些实施例中,所述输送管路上设有第一开关阀,所述第一开关阀用于打开或关闭所述输送管路。
在一些实施例中,所述供液管路包括至少一个供液管道,所述供液箱包括至少一个供液源;
所述供液管道的一端与所述供液源连通,所述供液管道的另一端与所述输送管路连通,所述供液源用于提供一种清洗液。
在一些实施例中,所述供液管道上设有开关控制阀和流量控制阀,所述开关控制阀用于控制所述供液管道的开关,所述流量控制阀用于控制所述供液管道输送流量的大小。
在一些实施例中,所述清洗液包括二氧化碳水、臭氧水、有机药液、热纯水和纯净水中的任意一种。
本实用新型提供的处理杯的清洗装置的有益效果在于:通过在处理杯的两侧设置至少两个清洗机构,提高了清洗液喷洒在基座上的覆盖范围,通过旋转基座,使基座上的清洗液会旋转甩落至挡板的内侧壁,从而清洗挡板的内侧壁,从而可提高处理杯的清洗效果。
附图说明
图1为本实用新型提供的实施例处理杯的清洗装置的俯视图;
图2为本实用新型提供的实施例清洗机构的侧视图;
图3为本实用新型提供的实施例清洗机构的供液系统图。
附图标记:
外壳1、处理杯2、基座3、晶片夹持件31、清洗机构4、喷嘴41、升降器42、旋转器43、摆臂44、输送管路45、第一开关阀451、供液管路46、第一供液管道461、第一开关控制阀4611、第一流量控制阀4612、第二供液管道462、第二开关控制阀4621、第二流量控制阀4622、第三供液管道463、第三开关控制阀4631、第三流量控制阀4632、供液箱47、第一供液源471、第二供液源472、第三供液源473、旋转机构5。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。
图1为本实用新型提供的实施例处理杯的清洗装置的俯视图。
图2为本实用新型提供的实施例清洗机构的侧视图。
图3为本实用新型提供的实施例清洗机构的供液系统图。
参考图1至图3所示,本实用新型实施例提供了一种处理杯的清洗装置,用于晶片处理设备壳体内处理杯的清洗,所述清洗装置包括设置在外壳1内的处理杯2、基座3、旋转机构5和至少两个清洗机构4。其中,所述处理杯2内设有挡板,所述挡板环形的设于所述基座3的外侧边。所述旋转机构5设于所述基座3的底部,用于带动所述基座3旋转。其中,所述基座3上具有晶片夹持件31,当晶片需要刻蚀处理时,可将晶片放置在基座3上通过晶片夹持件31进行固定,通过在晶片上喷洒处理液,实现对晶片的处理,所述处理杯2的底部用于接受沿着挡板的内壁移动到下方的处理液,并在挡板的下端通过特定管路被回收或者排走。
另外,至少两个所述清洗机构4相对设置于所述处理杯2的两侧,所述清洗机构4具有喷嘴41,所述喷嘴41可移动至所述基座3的上方并位于所述挡板内侧,所述喷嘴41用于将清洗液喷洒在所述基座3上。
当需要对所述处理杯2进行清洗时,开启所述旋转机构5,以使所述基座3旋转,同时位于所述基座3上方的喷嘴41向所述基座3上喷洒清洗液,所述基座3旋转时会将表面上的清洗液甩落至所述挡板的内侧壁,从而实现对所述挡板的内侧壁进行清洗。
通过在处理杯2的两侧设置至少两个清洗机构4,以使清洗液完全覆盖在基座3上,通过旋转基座3,使所述基座3上的清洗液会大量的旋转甩落至所述挡板的内侧壁,从而实现对所述挡板的内侧壁进行清洗,可提高处理杯2的清洗效果。
如图1和图2所示,在本实施例中,所述处理杯2的侧边设置有三个清洗机构4,三个清洗机构4上的喷嘴41通过摆臂44分别均匀的设置在所述基座3的上方,如图1中虚线位置,从而在喷洒清洗液时,清洗液会均匀的覆盖在基座3的表面,保证所述基座3旋转时清洗液均匀的甩落至所述处理杯2的挡板上。
进一步地,若干所述喷嘴41均匀分布在所述基座3的上方,且靠近所述基座3的外轮廓。通过将所述喷嘴41设置为靠近所述基座3的外轮廓,以使喷洒在所述基座3的清洗液可快速的甩落至所述挡板的内侧壁,从而提高对所述处理杯2的清洗效率。
在一些实施例中,所述清洗机构4包括位置调整机构,所述喷嘴41设于所述位置调整机构,所述位置调整机构用于带动所述喷嘴41移动至靠近所述基座3的外轮廓。其中,所述位置调整机构可带动所述喷嘴41移动至与所述基座3的外轮廓在水平方向的距离范围在0-145㎜。
参考图1和图2所示,所述位置调整机构包括升降器42和旋转器43,所述旋转器43设于所述处理杯2的外侧边,且位于所述外壳1内,所述升降器42设于所述旋转器43上。所述升降器42上设有摆臂44,所述摆臂44上设有所述喷嘴41,所述升降器42用于带动所述喷嘴41朝所述基座3的方向移动,所述旋转器43用于带动所述升降器42和所述摆臂44旋转,以使所述喷嘴41朝所述挡板内侧或外侧移动(图1中虚线位置表示摆臂移动至挡板内侧)。
在本实施例中,所述升降器42为伸缩气缸,所述旋转器43为旋转电机。
参考图1和图3所示,在一些实施例中,所述清洗机构4包括输送管路45、供液管路46和供液箱47,所述供液管路46的一端与所述输送管路45的一端连通,所述供液管路46的另一端与供液箱47连通,所述供液箱47用于存储清洗液,并将清洗液输送至所述供液管路46。所述输送管路45的一端与所述喷嘴41连通,所述输送管路45的另一端与所述供液管路46的另一端连通,所述输送管路45用于将从所述供液管路46中接收的清洗液输送至所述喷嘴41。
在一些实施例中,所述输送管路45上设有第一开关阀451,所述第一开关阀451用于打开或关闭所述输送管路45,从而控制所述喷嘴41的打开或关闭。
进一步地,所述供液管路46包括至少一个供液管道,所述供液箱47包括至少一个供液源。所述供液管道的一端与所述供液源连通,所述供液管道的另一端与所述输送管路45连通,每个所述供液源用于提供一种清洗液,每个所述供液管道上均设有开关控制阀和流量控制阀,所述开关控制阀用于控制所述供液管道的开关,所述流量控制阀用于控制所述供液管道输送流量的大小。
在本实施例中,所述供液管路46包括三个供液管道,三个供液管道分别定义为第一供液管道461、第二供液管道462和第三供液管道463,所述供液箱47包括三个供液源,三个供液源分别定义为第一供液源471、第二供液源472和第三供液源473。其中,第一供液源471、第二供液源472和第三供液源473分别存储有不同的清洗液,所述第一供液管道461的一端与所述第一供液源471连通,所述第一供液管道461的另一端与所述输送管路45连通。所述第二供液管道462的一端与所述第二供液源472连通,所述第二供液管道462的另一端与所述输送管路45连通。所述第三供液管道463的一端与所述第三供液源473连通,所述第三供液管道463的另一端与所述输送管路45连通。
其中,所述第一供液管道461上设有第一开关控制阀4611和第一流量控制阀4612,所述第一开关控制阀4611用于打开或关闭所述第一供液管道461,所述第一流量控制阀4612用于控制所述第一供液管道461的液体流量的大小。所述第二供液管道462上设有第二开关控制阀4621和第二流量控制阀4622,所述第二开关控制阀4621用于打开或关闭所述第二供液管道462,所述第二流量控制阀4622用于控制所述第二供液管道462的液体流量的大小。第三供液管道463上设有第三开关控制阀4631和第三流量控制阀4632,所述第三开关控制阀4631用于打开或关闭所述第三供液管道463,所述第三流量控制阀4632用于控制所述第三供液管道463的液体流量的大小。
需要说明的是,在有些实施例中,所述供液箱47内包括多个供液源,每个供液源对应连接有一个供液管道,每个供液管道最终汇合与输送管路45连通,供液源具体数量可根据实际需要设定。
进一步地,所述清洗液包括二氧化碳水、臭氧水、有机药液、热纯水和纯净水中的任意一种。比如,所述第一供液源471可以提供二氧化碳水,所述第二供液源472可以提供臭氧水,所述第三供液源473可以提供纯净水。
需要说明的是,在有些实施例中,清洗液可不限于此,实际可根据制程的需求而定。
在本实施例中,通过控制打开或关闭所述第一开关控制阀4611、所述第二开关控制阀4621和所述第三开关控制阀4631,可以为清洗装置提供不同的清洗液,便于针对特殊场景下的清洗,从而提高清洗效率。
虽然在上文中详细说明了本实用新型的实施方式,但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是,能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是,应理解,这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本实用新型的范围和精神之内。而且,在此说明的本实用新型可有其它的实施方式,并且可通过多种方式实施或实现。

Claims (10)

1.一种处理杯的清洗装置,其特征在于,包括处理杯、基座、旋转机构和至少两个清洗机构;
所述处理杯内设有挡板,所述挡板环形的设于所述基座的外侧边;
所述旋转机构设于所述基座的底部,用于带动所述基座旋转;
至少两个所述清洗机构相对设置于所述处理杯的两侧,所述清洗机构具有喷嘴,所述喷嘴可移动至所述挡板内侧,用于将清洗液喷洒在基座上;
当所述基座旋转时,喷洒在所述基座上的清洗液会旋转甩落至所述挡板的内侧壁用于清洗所述挡板的内侧壁。
2.根据权利要求1所述的处理杯的清洗装置,其特征在于,若干所述喷嘴均匀分布在所述基座的上方,且靠近所述基座的外轮廓。
3.根据权利要求2所述的处理杯的清洗装置,其特征在于,所述清洗机构包括位置调整机构;
所述喷嘴设于所述位置调整机构,所述位置调整机构用于带动所述喷嘴移动,以使所述喷嘴至所述基座的外轮廓在水平方向的距离在0-145㎜。
4.根据权利要求3所述的处理杯的清洗装置,其特征在于,所述位置调整机构包括升降器和旋转器;
所述旋转器设于所述处理杯的外侧边,所述升降器设于所述旋转器上,所述旋转器用于带动所述升降器旋转,所述升降器上设有摆臂,所述摆臂上设有所述喷嘴,所述升降器用于带动所述喷嘴朝所述基座的方向移动。
5.根据权利要求4所述的处理杯的清洗装置,其特征在于,所述升降器为伸缩气缸,所述旋转器为旋转电机。
6.根据权利要求1所述的处理杯的清洗装置,其特征在于,所述清洗机构包括输送管路、供液管路和供液箱;
所述供液管路的一端与所述输送管路的一端连通,所述供液管路的另一端与供液箱连通,所述供液箱用于存储清洗液,并将清洗液输送至所述供液管路;
所述输送管路的一端与所述喷嘴连通,所述输送管路的另一端与所述供液管路的另一端连通,所述输送管路用于将清洗液输送至所述喷嘴。
7.根据权利要求6所述的处理杯的清洗装置,其特征在于,所述输送管路上设有第一开关阀,所述第一开关阀用于打开或关闭所述输送管路。
8.根据权利要求6所述的处理杯的清洗装置,其特征在于,所述供液管路包括至少一个供液管道,所述供液箱包括至少一个供液源;
所述供液管道的一端与所述供液源连通,所述供液管道的另一端与所述输送管路连通,所述供液源用于提供一种清洗液。
9.根据权利要求8所述的处理杯的清洗装置,其特征在于,所述供液管道上设有开关控制阀和流量控制阀,所述开关控制阀用于控制所述供液管道的开关,所述流量控制阀用于控制所述供液管道输送流量的大小。
10.根据权利要求1所述的处理杯的清洗装置,其特征在于,所述清洗液包括二氧化碳水、臭氧水、有机药液、热纯水和纯净水中的任意一种。
CN202321785100.0U 2023-07-07 2023-07-07 一种处理杯的清洗装置 Active CN220259011U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202321785100.0U CN220259011U (zh) 2023-07-07 2023-07-07 一种处理杯的清洗装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202321785100.0U CN220259011U (zh) 2023-07-07 2023-07-07 一种处理杯的清洗装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN220259011U true CN220259011U (zh) 2023-12-29

Family

ID=89305198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202321785100.0U Active CN220259011U (zh) 2023-07-07 2023-07-07 一种处理杯的清洗装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN220259011U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100897428B1 (ko) 기판세정장치 및 기판세정방법
KR100626959B1 (ko) 세정건조처리장치및세정건조처리방법
TWI547984B (zh) Liquid processing apparatus and liquid processing method
JP6480009B2 (ja) 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体
KR20150035442A (ko) 처리 컵 세정 방법, 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
CN100367473C (zh) 基片处理装置及基片处理方法
US10290518B2 (en) Substrate liquid processing apparatus
CN116673288A (zh) 一种处理杯的清洗装置及清洗方法
KR20140141514A (ko) 기판 처리 장치 및 노즐 세정 방법
CN114378031A (zh) 一种单片式晶圆清洗装置
TW202015816A (zh) 噴淋裝置及清洗設備
CN220259011U (zh) 一种处理杯的清洗装置
JPH11297652A (ja) 基板処理装置
JP3341727B2 (ja) ウエット装置
CN210073787U (zh) 一种预清洗装置
CN108475630A (zh) 基板处理装置及基板处理方法
JP6914050B2 (ja) 基板処理装置
US11794220B2 (en) Fluid supply unit and substrate treating apparatus having the same
JPH0774133A (ja) 基板処理装置
JPH07297155A (ja) 基板処理装置
JP2003088796A (ja) 基板の処理装置
US20040025901A1 (en) Stationary wafer spin/spray processor
TW200525584A (en) Thermal processing apparatus and a thermal processing method
CN209216932U (zh) 单片式晶圆清洗设备
CN217214650U (zh) 一种晶片清洗机

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant