CN220258549U - 一种便于进行芯片封装的点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于进行芯片封装的点胶装置，属于芯片封装技术领域，包括装置本体，所述装置本体一侧设有移动组件，所述移动组件内部设有电机且输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆外壁连接有移动轴座且螺纹杆一端转动连接有固定块，所述移动轴座上下侧均设有限位块且限位块滑动连接在移动组件内壁开设的限位槽上，所述移动组件下方设有点胶机台，所述点胶机台内部设有电动推杆且电动推杆一端固定连接有齿条板，所述齿条板一侧啮合连接有齿轮杆，所述齿轮杆一端套设有连接杆且一端转动连接在转动底座上，由此，能够稳定精确对芯片进行点胶防止发生偏移以及对多种尺寸的芯片进行点胶的目的，具有实用性。

Description

一种便于进行芯片封装的点胶装置

技术领域

本实用新型涉及一种点胶装置，特别是涉及一种便于进行芯片封装的点胶装置，属于芯片封装技术领域。

背景技术

随着芯片的成熟以及大量推广，固晶在整个芯片封装过程中的重要性尤为突出。一颗芯片在固晶时需要对两个胶点进行点胶，而芯片的尺寸非常微小，传统的单点胶机构往返一次只能点一个胶点，在对芯片进行固晶时必须要做两次往返动作才能完成所需的两个胶点的点胶，因此效率显得非常低下，降低了生产效率。

现有公开号为(CN217043241U)的专利提出了一种便于进行芯片封装的点胶装置，该点胶装置通过设置气动接管，两个气动接管分别连接进出气路，进气气路与加压泵连接，气路通过加压泵进过导管进入到活塞杆的导气通道内导出到气缸内，而后气体推动限位滑块实现活塞杆的上升，其中一个气动接管为出气管，与气缸内部连接，通过控制气路的控制器，实现气路的闭合，以便于气体的排出，气体排出时气压下降，实现了带动点胶端头上下的作用效果。

但是申请人发现该点胶装置在使用时存在一定的缺陷，在使用时不能够很好的稳定对芯片进行点胶，容易发生偏移，不仅容易造成芯片表面不美观，而且还会造成芯片损坏，降低了芯片使用，并且该装置缺少对不同尺寸的芯片进行点胶，局限于单一的芯片点胶，适用范围不够广泛，降低了点胶装置的广泛性，因此，针对上述问题，我们提出了一种便于进行芯片封装的点胶装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于进行芯片封装的点胶装置，该点胶装置能够实现稳定精确对芯片进行点胶防止发生偏移以及对多种尺寸的芯片进行点胶的功能，解决了现有技术中对芯片点胶不够稳定造成芯片损坏以及缺少对不同尺寸芯片进行点胶的技术问题。

为解决上述问题，提供以下技术方案：

设计一种便于进行芯片封装的点胶装置，包括装置本体，所述装置本体一侧设有移动组件，所述移动组件内部设有电机且输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆外壁连接有移动轴座且螺纹杆一端转动连接有固定块，所述移动轴座上下侧均设有限位块且限位块滑动连接在移动组件内壁开设的限位槽上，所述移动组件下方设有点胶机台，所述点胶机台内部设有电动推杆且电动推杆一端固定连接有齿条板，所述齿条板一侧啮合连接有齿轮杆，所述齿轮杆一端套设有连接杆且一端转动连接在转动底座上，所述齿轮杆另一端设有固定盘且固定盘上端面连接有点胶盘。

进一步的，所述装置本体一侧设有控制箱，所述控制箱采用不锈钢材质制成，所述齿条板外壁滑动连接有限位夹且限位夹一端固定连接在点胶机台内部。

进一步的，所述点胶机台前侧设有调节旋钮且调节旋钮一侧设有温度显示器，所述温度显示器一端固定连接在点胶机台上。

进一步的，所述固定盘下方连接有紧固螺栓且紧固螺栓一端固定连接在点胶盘，所述点胶盘上端面设有芯片本体。

进一步的，所述移动轴座前侧滑动连接有升降板且升降板前侧连接有连接板。

进一步的，所述连接板上端面设有固定架且固定架上连接有液压缸，所述液压缸一端穿设于连接板中部开设的槽口连接有点胶组件。

进一步的，所述连接板下端面设有阻尼杆且外壁套接有缓冲弹簧，所述阻尼杆一端连接在限位板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型，通过设置电机、螺纹杆、移动轴座和液压缸，通过电机驱动螺纹杆上的移动轴座移动，然后利用移动轴座上下侧的限位块在限位槽限位移动，便于精确移动方便点胶，然后移动轴座前侧带动升降板前侧的连接板上的液压缸升降，同时在阻尼杆和缓冲弹簧配合下，液压缸驱动一端的点胶组件稳定精准对准点胶盘上的芯片本体进行点胶，避免点胶时发生偏移影响芯片损坏，增加成本消耗，降低了点胶装置使用，结果简单；

2、本实用新型，通过设置电动推杆、齿条板、齿轮杆、限位夹和固定盘，通过电动推杆推动齿条板移动，齿条板啮合连接齿轮杆上的固定盘转动，同时利用齿轮杆下端的连接杆转动在转动底座上配合，在限位夹对齿条板进行限位移动，使其固定盘带动点胶盘上端的连接的芯片本体进行转动，可以不同芯片尺寸进行更换，不会局限于单一的芯片点胶，提高装置的使用范围，加快芯片的生产效率，操作简单。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的一种便于进行芯片封装的点胶装置整体结构示意图；

图2为本实用新型的一种便于进行芯片封装的点胶装置局部结构示意图；

图3为本实用新型的一种便于进行芯片封装的点胶装置局部拆分结构示意图；

图4为本实用新型的一种便于进行芯片封装的点胶装置局部放大拆分结构示意图。

图中：1、装置本体；2、移动组件；21、移动轴座；22、电机；23、螺纹杆；24、固定块；25、限位槽；26、限位块；3、点胶机台；4、调节旋钮；5、温度显示器；6、控制箱；7、升降板；8、点胶盘；81、电动推杆；82、齿条板；83、齿轮杆；84、转动底座；85、连接杆；86、限位夹；87、固定盘；88、紧固螺栓；9、芯片本体；10、连接板；11、固定架；12、液压缸；13、点胶组件；14、阻尼杆；15、缓冲弹簧；16、限位板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1－图4所示，本实施例提供的一种便于进行芯片封装的点胶装置，包括装置本体1，装置本体1一侧设有移动组件2，移动组件2内部设有电机22且输出端连接有螺纹杆23，螺纹杆23外壁连接有移动轴座21且螺纹杆23一端转动连接有固定块24，移动轴座21上下侧均设有限位块26且限位块26滑动连接在移动组件2内壁开设的限位槽25上，移动组件2下方设有点胶机台3，点胶机台3内部设有电动推杆81且电动推杆81一端固定连接有齿条板82，齿条板82一侧啮合连接有齿轮杆83，齿轮杆83一端套设有连接杆85且一端转动连接在转动底座84上，齿轮杆83另一端设有固定盘87且固定盘87上端面连接有点胶盘8。

较佳的，装置本体1一侧设有控制箱6，控制箱6采用不锈钢材质制成，齿条板82外壁滑动连接有限位夹86且限位夹86一端固定连接在点胶机台3内部，便于对齿条板82限位移动，避免移动发生偏移影响对不同芯片本体9进行点胶。

较佳的，点胶机台3前侧设有调节旋钮4且调节旋钮4一侧设有温度显示器5，温度显示器5一端固定连接在点胶机台3上，便于对点胶组件13上的温度控制，防止温度过高造成芯片损坏，从而影响芯片的使用。

较佳的，固定盘87下方连接有紧固螺栓88且紧固螺栓88一端固定连接在点胶盘8，点胶盘8上端面设有芯片本体9，便于带动点胶盘8转动，使其点胶不同芯片本体9，提高使用效果。

较佳的，移动轴座21前侧滑动连接有升降板7且升降板7前侧连接有连接板10，便于稳定带动连接板10上的液压缸12升降，使其液压时可以稳定精准对准芯片点胶。

较佳的，连接板10上端面设有固定架11且固定架11上连接有液压缸12，液压缸12一端穿设于连接板10中部开设的槽口连接有点胶组件13，便于点胶更加精确稳定。

较佳的，连接板10下端面设有阻尼杆14且外壁套接有缓冲弹簧15，阻尼杆14一端连接在限位板16上，便于液压缸12工作更加稳定，方便精确对芯片本体9进行稳定点胶。

本实用新型的使用原理及使用流程：在进行点胶时，通过装置本体1一侧的控制箱6控制，使移动组件2内部电机22驱动螺纹杆23转动，带动螺纹杆23上的移动轴座21移动，同时在移动轴座21上下侧设有限位块26在移动组件2内部限位槽25上限位滑动配合，然后驱动升降板7连接的连接板10上的液压缸12上下移动，同时在连接板10下端设有的阻尼杆14和缓冲弹簧15缓冲配合下，使其液压缸12一端的点胶组件13移动到点胶盘8上端对准芯片本体9进行稳定点胶，通过点胶机台3前侧的温度显示器5数据显示，利用调节旋钮4进行对点胶组件13温度大小调节，避免点胶温度过高以及不能稳定精准点胶从而影响芯片使用，通过点胶机台3内部设有电动推杆81推动一端的齿条板82移动，齿条板82啮合连接齿轮杆83，然后带动齿轮杆83一端连接的固定盘87利用紧固螺栓88与点胶盘8固定转动，同时齿轮杆83中部连接杆85转动连接在转动底座84上配合，利用限位夹86对齿条板82进行限位，使其带动点胶盘8上的芯片本体9转动点胶不同尺寸的芯片，避免点胶结构单一适用性不广泛，具有实用性。

Claims (7)

1.一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)一侧设有移动组件(2)，所述移动组件(2)内部设有电机(22)且输出端连接有螺纹杆(23)，所述螺纹杆(23)外壁连接有移动轴座(21)且螺纹杆(23)一端转动连接有固定块(24)，所述移动轴座(21)上下侧均设有限位块(26)且限位块(26)滑动连接在移动组件(2)内壁开设的限位槽(25)上，所述移动组件(2)下方设有点胶机台(3)，所述点胶机台(3)内部设有电动推杆(81)且电动推杆(81)一端固定连接有齿条板(82)，所述齿条板(82)一侧啮合连接有齿轮杆(83)，所述齿轮杆(83)一端套设有连接杆(85)且一端转动连接在转动底座(84)上，所述齿轮杆(83)另一端设有固定盘(87)且固定盘(87)上端面连接有点胶盘(8)。

2.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述装置本体(1)一侧设有控制箱(6)，所述控制箱(6)采用不锈钢材质制成，所述齿条板(82)外壁滑动连接有限位夹(86)且限位夹(86)一端固定连接在点胶机台(3)内部。

3.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述点胶机台(3)前侧设有调节旋钮(4)且调节旋钮(4)一侧设有温度显示器(5)，所述温度显示器(5)一端固定连接在点胶机台(3)上。

4.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述固定盘(87)下方连接有紧固螺栓(88)且紧固螺栓(88)一端固定连接在点胶盘(8)，所述点胶盘(8)上端面设有芯片本体(9)。

5.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述移动轴座(21)前侧滑动连接有升降板(7)且升降板(7)前侧连接有连接板(10)。

6.根据权利要求5所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述连接板(10)上端面设有固定架(11)且固定架(11)上连接有液压缸(12)，所述液压缸(12)一端穿设于连接板(10)中部开设的槽口连接有点胶组件(13)。

7.根据权利要求6所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述连接板(10)下端面设有阻尼杆(14)且外壁套接有缓冲弹簧(15)，所述阻尼杆(14)一端连接在限位板(16)上。