CN220253200U - 一种可翻转定位的模组托盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体，所述托盘本体具有用于盛放模组的承载凹槽，所述承载凹槽的底板上靠近承载凹槽相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽，所述定位凹槽的深度大于模组的芯片厚度，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽之间的间距大于模组的芯片长度且小于模组的柔性电路板长度。该模组托盘底部设计为不平整结构，即模组托盘底部设置定位凹槽，通过定位凹槽对模组托盘内的模组进行限位，正常摆放不影响出货，翻转过来检查模组不易散盘，检查完后盖上托盘再翻转过来，整个过程方便快捷，同时节约了因翻转需要开的治具费用，节约成本。

Description

一种可翻转定位的模组托盘

技术领域

本实用新型属于芯片托盘技术领域，具体涉及一种可翻转定位的模组托盘。

背景技术

现有技术中，tray盘是半导体封测企业为其模组封装测试所用的包装托盘，由BGA、QFP等封装形成。目前操作人员使用相同型号的tray盘叠加后翻转，实现芯片的转向方便检验人员对芯片正面、背面都可以检查。

然而，现有tray盘结构如图1所示，tray盘上芯片摆放位置整体下沉同样高度，即tray盘底部为平整结构设计，这种结构设计存在如下缺陷：1、模组在tray盘上位置不固定，人员翻盘作业时有模组散落的风险；2、tray盘叠加后，上方tray盘底部会与下方tray盘内模组上表面的涂层面接触，因而需要贴覆保护膜以防止模组的涂层面划伤，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可翻转定位的模组托盘，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体，所述托盘本体具有用于盛放模组的承载凹槽，所述承载凹槽的底板上靠近承载凹槽相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽，所述定位凹槽的深度大于模组的芯片厚度，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽之间的间距大于模组的芯片长度且小于模组的柔性电路板长度。

进一步的，所述托盘本体上呈阵列设置有多个承载凹槽。

进一步的，所述托盘本体采用TPU材料一体成型。

进一步的，所述承载凹槽的侧壁包括顺次连接的水平段、倾斜过渡段和竖直段，所述承载凹槽的两侧壁上的倾斜过渡段和竖直段的连接点之间的距离等于两侧定位凹槽的外侧壁之间的距离。

进一步的，所述定位凹槽的外侧壁为所述承载凹槽的竖直段的一部分。

进一步的，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽的尺寸大小相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的这种可翻转定位的模组托盘底部设计为不平整结构，即模组托盘底部设置定位凹槽，通过定位凹槽对模组托盘内的模组进行限位，正常摆放不影响出货，翻转过来检查模组不易散盘，检查完后盖上托盘再翻转过来，整个过程方便快捷，同时节约了因翻转需要开的治具费用，节约成本。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是传统tray盘叠加放置示意图；

图2是本实用新型可翻转定位的模组托盘叠加正向放置示意图；

图3是本实用新型可翻转定位的模组托盘叠加倒扣放置示意图。

附图标记说明：1、托盘本体；2、柔性电路板；3、芯片；4、承载凹槽；5、定位凹槽；6、水平段；7、倾斜过渡段；8、竖直段。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图2和图3所示，本实施例提供了一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体1，所述托盘本体1具有用于盛放模组的承载凹槽4，所述承载凹槽4的底板上靠近承载凹槽4相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽5，所述定位凹槽5的深度大于模组的芯片3厚度，所述承载凹槽4内两侧的定位凹槽5之间的间距大于模组的芯片3长度且小于模组的柔性电路板2长度。在本实施例中，模组一般包括柔性电路板2和设置于柔性电路板2上的芯片3，将此结构的模组放置于模组托盘中时，柔性电路板2放置于承载凹槽4的底板上，柔性电路板2的两端分别延伸至承载凹槽4两侧的定位凹槽5上方，柔性电路板2上芯片3部分对应位于承载凹槽4内两侧的定位凹槽5之间的底板上。

采用本实施例的模组托盘进行多个叠加正向摆放时，如图2所示，上方模组托盘的承载凹槽4内两侧的定位凹槽5底部正好对应下方模组托盘的承载凹槽4内模组的柔性电路板2的两端，并且可设计定位凹槽5底部接触或略高于柔性电路板2上表面，同时下方承载凹槽4内模组的芯片3正好位于上方模组托盘上对应两个定位凹槽5之间的空间区域，这样上方的模组托盘可以对下方模组托盘内的模组起到限位作用，从而可避免传统模组在模组托盘的承载凹槽4内晃动而使芯片3接触上方模组托盘底部造成划伤的问题，进而可以取消传统在芯片3的涂层面贴覆保护膜的工序，提高了生产效率，且节约了成本；而翻转模组托盘对模组背面进行检查时，叠加的多个模组托盘中，上方的模组托盘对下方模组托盘内的模组起到限位作用，在翻转过程中，模组不易散盘，翻转完成后多个叠加的模组托盘倒扣摆放时，如图3所示，下方模组托盘的定位凹槽5底部可以对上方模组托盘内模组的柔性电路板2两端起到支撑作用，同时上方模组托盘内模组的芯片3倒挂于下方模组托盘上对应两个定位凹槽5之间的空间区域，芯片3不会与下方模组托盘底部接触，因而不会对芯片3造成划伤；模组背面检查完后，盖上模组托盘再翻转过来，整个过程方便快捷，同时无需额外设计专用的翻转治具，节约了因翻转需要开的治具费用，节约成本。

优化的实施方式，在所述托盘本体1上呈阵列设置多个承载凹槽4，每个模组托盘可以装载多个模组进行检测，提高模组托盘利用率，降低包装成本。

优选的，所述托盘本体1采用TPU材料一体成型，由于TPU材料具有一定弹性，有利于上、下模组托盘压合固定，同时还可避免模组的柔性电路板2与模组托盘刚性接触造成的损伤；而托盘本体1的一体成型设计则增加了模组托盘的强度。

作为一种优化的技术方案，所述承载凹槽4的侧壁包括顺次连接的水平段6、倾斜过渡段7和竖直段8，所述承载凹槽4的两侧壁上的倾斜过渡段7和竖直段8的连接点之间的距离等于两侧定位凹槽5的外侧壁之间的距离。其中，所述定位凹槽5紧贴承载凹槽4的侧壁布置，即定位凹槽5的外侧壁为所述承载凹槽4的竖直段8的一部分。此结构设计的模组托盘在多个叠加摆放时，上方的模组托盘的承载凹槽4底部正好卡在下方模组托盘的承载凹槽4两侧的倾斜过渡段7和竖直段8的连接点之间，同时上方模组托盘的承载凹槽4的水平段6与下方模组托盘的承载凹槽4的水平段6之间会存在一定间距，便于取放上方的模组托盘。

进一步的，设计所述承载凹槽4内两侧的定位凹槽5的尺寸大小相同。

综上所述，本实用新型提供的这种可翻转定位的模组托盘底部设计为不平整结构，即模组托盘底部设置定位凹槽，通过定位凹槽对模组托盘内的模组进行限位，正常摆放不影响出货，翻转过来检查模组不易散盘，检查完后盖上托盘再翻转过来，整个过程方便快捷，同时节约了因翻转需要开的治具费用，节约成本。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体，其特征在于：所述托盘本体具有用于盛放模组的承载凹槽，所述承载凹槽的底板上靠近承载凹槽相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽，所述定位凹槽的深度大于模组的芯片厚度，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽之间的间距大于模组的芯片长度且小于模组的柔性电路板长度。

2.如权利要求1所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述托盘本体上呈阵列设置有多个承载凹槽。

3.如权利要求1或2所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述托盘本体采用TPU材料一体成型。

4.如权利要求1或2所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述承载凹槽的侧壁包括顺次连接的水平段、倾斜过渡段和竖直段，所述承载凹槽的两侧壁上的倾斜过渡段和竖直段的连接点之间的距离等于两侧定位凹槽的外侧壁之间的距离。

5.如权利要求4所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述定位凹槽的外侧壁为所述承载凹槽的竖直段的一部分。

6.如权利要求1或2所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述承载凹槽内两侧的定位凹槽的尺寸大小相同。