CN219707598U - 一种料盘及芯片承载件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种料盘及芯片承载件，料盘包括底盘，料盘还包括框架结构、穴位结构、加强结构，框架结构包括边框，边框围合在底盘的四周；穴位结构形成在底盘上；加强结构设置在框架结构、和/或底盘上，料盘进行上下层叠时，上层料盘的框架结构支撑在下层料盘的框架结构上，上层料盘的穴位结构与下层料盘的穴位结构之间共同围合呈放置空间。本实用新型可有效保证料盘的堆叠强度、打包强度，以满足自动化设备的使用要求；料盘耐磨性优良，使用和运输过程中与产品碰撞及摩擦不易掉屑，清洁性好，大大降低质量风险；具有良好的韧性、强度、缓冲效果，运输过程中可有效防护产品；材料及加工成本低，重量轻，降低料盘的材料成本以及包装运输成本。

Description

一种料盘及芯片承载件

技术领域

本实用新型属于电子制造技术领域，具体涉及一种料盘及芯片承载件。

背景技术

芯片作为电子元器件的一种，尤其是高端芯片，价值较高却又容易损坏或失效，对其包装防护有着极高的要求，芯片料盘作为芯片封装、测试及贴片过程中不可缺少的载具，伴随着芯片整个制造过程。

目前，行业通用的芯片料盘为注塑盘，强度好但材质坚硬，但对于大尺寸且重量较大的芯片而言，注塑盘容易损伤芯片，且注塑材质容易掉屑污染芯片，从而造成质量问题。

吸塑盘是通过吸塑工艺将均匀厚度的片材加热软化，然后通过真空吸附使片材贴附在模具上形成立体结构，为了成型后便于脱模，吸塑盘一般在脱模方向都设置脱模斜度，这类吸塑盘在堆叠使用时，堆叠强度很低，无法满足打包要求，且上下的吸塑盘之间无间隔，容易压伤内部装载的芯片；也有通过反放来实现层间的间隔效果，但这会导致芯片放置在吸塑盘中的方位不一致，难以配合自动化生产线使用。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种料盘，以解决目前吸塑盘强度低、无法层叠后安全使用等问题，本实用新型的料盘适用于如电子元器件的装载。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种料盘，所述的料盘包括底盘，其特征在于：所述的料盘还包括：

框架结构，所述的框架结构包括边框，所述的边框围合在所述的底盘的四周；

穴位结构，所述的穴位结构形成在所述的底盘上；

加强结构，所述的加强结构设置在所述的框架结构、和/或所述的底盘上，

所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的框架结构支撑在下层所述的料盘的框架结构上，上层所述的料盘的穴位结构与下层所述的料盘的穴位结构之间共同围合呈放置空间。

上述技术方案优选地，所述的框架结构还包括多个凸出部，多个所述的凸出部连接在所述的边框的四周，所述的凸出部包括顶面、侧面以及底面，所述的顶面与所述的边框连接，所述的侧面连接在所述的顶面与所述的底面之间，所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的框架结构支撑在下层所述的料盘的凸出部的顶面上，所述的凸出部不仅用于提高所述的料盘的整体强度，还作为上下层叠时的支撑。

进一步优选地，所述的框架结构还包括支撑边沿，所述的支撑边沿位于所述的凸出部的底部，并与所述的凸出部的底面连接，所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的支撑边沿支撑在下层所述的料盘的凸出部的顶面上。

更进一步优选地，所述的加强结构包括第一加强筋，所述的第一加强筋设置在所述的凸出部的底面与所述的支撑边沿之间、和/或设置在相邻两个所述的凸出部的后侧之间，所述的第一加强筋可以提高所述的框架结构的堆叠强度，避免堆叠时的变形或者塌陷。

上述技术方案优选地，所述的框架结构还包括多个缺口槽，所述的缺口槽贯穿所述的边框的内外两侧，所述的边框相对两边上所述的缺口槽的延伸方向位于同一直线上，所述的缺口槽用于进行堆叠后所述的料盘的打包。

进一步优选地，所述的加强结构包括第二加强筋，所述的第二加强筋位于所述的缺口槽的底部，所述的第二加强筋可以提高所述的料盘打包位置的强度，避免打包力导致所述的料盘的变形。

上述技术方案优选地，所述的穴位结构包括正面穴位结构、反面穴位结构，所述的正面穴位结构形成在所述的底盘的上表面，所述的反面穴位结构形成在所述的底盘的下表面，所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的反面穴位结构与下层所述的料盘的正面穴位结构之间共同围合呈放置空间。

进一步优选地，所述的正面穴位结构、和/或反面穴位结构包括多个定位部，所述的定位部包括支撑面、阻挡面，所述的支撑面在水平方向上延伸，所述的阻挡面在竖直方向上延伸，所述的支撑面提供水平面上的支撑，所述的阻挡面提供竖直面上的限位，避免在水平方向上发生位移。

上述技术方案优选地，所述的穴位结构设置有多个，多个所述的穴位结构均布在所述的底盘上，且相邻两个所述的穴位结构之间的间距相同。

上述技术方案优选地，所述的加强结构还包括伸出部、下凹部，所述的伸出部从所述的底盘的上表面向上伸出，所述的下凹部从所述的底盘的下表面向与其同一位置的伸出部内凹陷，当所述的料盘进行上下层叠时，下层所述的料盘的伸出部伸入至上层所述的料盘的下凹部内，所述的伸出部、下凹部配合，可以提供所述的料盘中间区域的堆叠强度，避免堆叠时的变形或者塌陷。

上述技术方案优选地，所述的料盘的材质选自PET、ABS、PC、PS、PP、PVC，具有防静电性能。

上述技术方案优选地，所述的料盘通过吸塑工艺一体成型，可以使用成型模具通过真空吸附成型，工艺简单，成型效率高。

本实用新型的另一个目的是提供一种芯片承载件，适用于芯片的装载，该芯片承载件为所述的料盘。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、通过设置边框结构同时辅助设置相应的加强结构，可有效保证料盘的堆叠强度、打包强度，以满足自动化设备的使用要求；

2、料盘耐磨性优良，使用和运输过程中与产品碰撞及摩擦不易掉屑，清洁性好，大大降低质量风险；

3、具有良好的韧性和强度，同时具有良好的缓冲效果，运输过程中可有效防护产品，从而避免损伤造成质量损失；

4、材料及加工成本低，同时重量很轻，可大大降低料盘的材料成本以及包装运输成本。

附图说明

附图1为本实用新型的正面结构示意图；

附图2为本实用新型的反面结构示意图；

附图3为本实用新型两个料盘上下堆叠时的横向剖视示意图；

附图4为本实用新型两个料盘上下堆叠时的纵向局部剖视示意图。

以上附图中：

1、底盘；

20、边框；200、限位部；201、倒角；21、凸出部；210、顶面；211、侧面；212、底面；22、支撑边沿；220、缺口；23、缺口槽；

30、第一加强筋；31、第二加强筋；320、伸出部；321、下凹部；

4、放置空间；40、支撑面；41、阻挡面；

5、芯片。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1、2所示的一种料盘，具体可用于电子元器件的装载，例如芯片的装载，料盘包括底盘1、框架结构、穴位结构以及加强结构。以下具体对各个结构做详细描述。

底盘1呈方形，如正方形、或者长方形等，图示为长方形的底盘为例，框架结构、穴位结构均形成在底盘1上。

框架结构为料盘的外围结构，其包括边框20、凸出部21、支撑边沿22以及缺口槽23。具体的说：

边框20围合在底盘1的四周，边框20的高度高于底盘1，对其形成围挡。在本实施例中：边框20的顶部设置有向上凸出的限位部200，限位部200的顶面为框架结构中最高的面。此外，边框20的四个角中一个角设置为倒角201，可以起到定位左右，以满足芯片自动化加工生产要求。

凸出部21设置有多个，多个凸出部21分布在边框20的四周。在本实施例中：凸出部21包括顶面210、侧面211以及底面212，顶面210与边框20的限位部200的外侧面连接，侧面211连接在顶面210与底面212之间，呈类似“[”形。凸出部21的顶面210优选为平面更好的支撑堆叠时上方的料盘。凸出部21可以均匀布满边框20的四周(长边、短边)，以提高料盘的整体强度，同时由于凸出部21的设计，在机械手对料盘进行夹取时，料盘不会出现受力后向中间拱起或者凹陷的情况。

支撑边沿22位于凸出部21底部，与凸出部21的底面212连接。支撑边沿22的底面优选为平面，能够与平面的凸出部21的顶面210贴合，实现更好的支撑。支撑边沿22上开设有缺口220，可以用于方便拿取堆叠着的料盘。

缺口槽23用于进行打包，如定位、穿过打包带，缺口槽23贯穿边框20的内外两侧，边框20相对两边(如相对的长边、相对的短边)上缺口槽23的延伸方向位于同一直线上。由于边框20四周设置了凸出部21，因此缺口槽23又同时位于两个凸出部21之间，使得凸出部21与缺口槽23的分布更为合理化。

两个料盘进行上下堆叠时，框架结构作为最主要的支撑结构，其中：上层料盘的支撑边沿22支撑在下层料盘的凸出部21的顶面210上，支撑稳固；同时，支撑边沿22内侧与限位部200间隙配合，可避免堆叠后在框架顶面水平滑落。

加强结构设置在料盘的非功能区域，具体可以设置在框架结构、和\或底盘1上，在本实施例中，框架结构、底盘1上均设置有加强结构。加强结构包括第一加强筋30、第二加强筋31、相互配合的伸出部320、下凹部321。具体的说：

第一加强筋30为保证料盘四周堆叠强度的加强结构，第一加强筋30的一个位置为设置在凸出部21的底面212与支撑边沿22之间，另一个位置为设置在相邻两个凸出部21之间的后侧，有效提高边框结构的强度，避免料盘堆叠导致的变形或者塌陷。

第二加强筋31为保证料盘打包强度的加强结构，第二加强筋31设置在缺口槽23的底部，有效避免打包力导致料盘变形。

伸出部320和下凹部321为保证料盘中间堆叠强度的加强结构，伸出部320和下凹部321设置在底盘1的非功能区域，其中：伸出部320从底盘1的上表面向上伸出，下凹部321从底盘1的下表面向与其同一位置的伸出部320内凹陷，下凹部321为零拔模斜度，当然，伸出部320也可以从底盘1的下表面向下伸出，下凹部321则从底盘1的上表面向与其同一位置的伸出部320内凹陷。两个料盘进行上下堆叠时，下层料盘的伸出部320伸入至上层料盘的下凹部321内，有效提供局部堆叠支撑作用，避免堆叠使用时受压塌陷。伸出部320和下凹部321的形状可以完全匹配，使得两者进行嵌套后，四周贴合形成更稳定的支撑。

穴位结构设置有多个，多个穴位结构按矩阵均布在底盘1上以容置尽量多的芯片，多个穴位结构的方位和结构相同，且相邻两个穴位结构之间的间距相同，以确保料盘在自动化设备中使用时可以按顺序抓取和放置。

穴位结构具体包括正面穴位结构、反面穴位结构，正面穴位结构形成在底盘1的上表面，与芯片的底部结构相匹配，反面穴位结构形成在底盘1的下表面，与芯片顶部结构相匹配，正面穴位结构、反面穴位结构呈对称设置。当两个料盘进行上下堆叠时，上层料盘的反面穴位结构与下层料盘的正面穴位结构之间共同围合呈放置空间4。

正面穴位结构、反面穴位结构均包括多个定位部，多个定位部围合呈方形的区域，在本实施例中：定位部包括支撑面40、阻挡面41，支撑面40在水平方向上延伸用于支撑芯片，阻挡面41在竖直方向上延伸，用于对芯片进行限位，限制芯片在左、右方向上的移动，支撑面40、阻挡面41构成“L”形的凸台。料盘正面放置时，芯片的背面支撑在正面穴位结构的定位部上，料盘反面放置时，芯片的正面支撑在反面穴位结构的定位部上。

料盘的材质选自PET、ABS、PC、PS、PP、PVC等，具有防静电性能，有效保证产品的安全性，并且具有良好的韧性和强度，同时具有良好的缓冲效果，运输过程中可有效防护芯片。料盘通过吸塑工艺一体成型，即底盘1、框架结构、穴位结构以及加强结构一体成型，可以使用成型模具通过真空吸附成型，工艺简单，成型效率高；一体成型的料盘在使用和运输过程中与芯片品碰撞及摩擦不易掉屑，清洁性好，大大降低质量风险。

选取本实施例中的5个料盘进行强度试验，试验主要为料盘的打包力试验。

选取现有技术中框架结构仅具有边框的5个料盘进行相同的打包力试验。

所有试验料盘的材质均为PET。

具体数据请参见下表

很明显的可以看出，本申请的框架结构在打包力上远远好于常规料盘。在自动化生产过程中，本实施例的料盘由于打包力较好，在夹取过程中不会存在夹带现象，即夹取上方料盘时将下方料盘一同夹起，而现有技术的料盘则夹带现象明显，不利于自动化生产的稳定进行。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种料盘，所述的料盘包括底盘，其特征在于：所述的料盘还包括：

框架结构，所述的框架结构包括边框，所述的边框围合在所述的底盘的四周；

穴位结构，所述的穴位结构形成在所述的底盘上；

加强结构，所述的加强结构设置在所述的框架结构、和/或所述的底盘上，

所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的框架结构支撑在下层所述的料盘的框架结构上，上层所述的料盘的穴位结构与下层所述的料盘的穴位结构之间共同围合呈放置空间。

2.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于：所述的框架结构还包括多个凸出部，多个所述的凸出部连接在所述的边框的四周，所述的凸出部包括顶面、侧面以及底面，所述的顶面与所述的边框连接，所述的侧面连接在所述的顶面与所述的底面之间，所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的框架结构支撑在下层所述的料盘的凸出部的顶面上。

3.根据权利要求2所述的料盘，其特征在于：所述的框架结构还包括支撑边沿，所述的支撑边沿位于所述的凸出部的底部，并与所述的凸出部的底面连接，所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的支撑边沿支撑在下层所述的料盘的凸出部的顶面上。

4.根据权利要求3所述的料盘，其特征在于：所述的加强结构包括第一加强筋，所述的第一加强筋设置在所述的凸出部的底面与所述的支撑边沿之间、和/或设置在相邻两个所述的凸出部的后侧之间。

5.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于：所述的框架结构还包括多个缺口槽，所述的缺口槽贯穿所述的边框的内外两侧，所述的边框相对两边上所述的缺口槽的延伸方向位于同一直线上。

6.根据权利要求5所述的料盘，其特征在于：所述的加强结构包括第二加强筋，所述的第二加强筋位于所述的缺口槽的底部。

7.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于：所述的穴位结构包括正面穴位结构、反面穴位结构，所述的正面穴位结构形成在所述的底盘的上表面，所述的反面穴位结构形成在所述的底盘的下表面，所述的料盘进行上下层叠时，上层所述的料盘的反面穴位结构与下层所述的料盘的正面穴位结构之间共同围合呈放置空间。

8.根据权利要求7所述的料盘，其特征在于：所述的正面穴位结构、和/或反面穴位结构包括多个定位部，所述的定位部包括支撑面、阻挡面，所述的支撑面在水平方向上延伸，所述的阻挡面在竖直方向上延伸。

9.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于：所述的穴位结构设置有多个，多个所述的穴位结构均布在所述的底盘上，且相邻两个所述的穴位结构之间的间距相同。

10.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于：所述的加强结构还包括伸出部、下凹部，所述的伸出部从所述的底盘的上表面或下表面中的一个上凸出，所述的下凹部从所述的底盘的下表面或上表面中的另一个上向与其同一位置的伸出部内凹陷，所述的料盘进行上下层叠时，一个所述的料盘的伸出部伸入至另一个所述的料盘的下凹部内。

11.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于：所述的料盘的材质选自PET、ABS、PC、PS、PP、PVC。

12.根据权利要求1至11中任意一项所述的料盘，其特征在于：所述的料盘通过吸塑工艺一体成型。

13.一种芯片承载件，其特征在于：所述的承载件为权利要求1至12中任意一项所述的料盘。