CN220252110U - 一种模拟整机全功能的pcb主板测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，涉及PCB板测试技术领域，装置包括电气控制模组和中框板模组，中框板模组安装在电气控制模组上，且中框板模组上安装主板固定模组、充电转接模组、识别供电转接模组、麦克风转接模组、摄像头转接模组、触控转接模组和通信转接模组，主板固定模组通过信号线分别与充电转接模组、识别供电转接模组、麦克风转接模组、摄像头转接模组、触控转接模组和通信转接模组连接。本实用新型将整机的各功能模组与PCB主板连接，模拟对真实使用的功能场景下测试OK后再进行后面的产品装配；测试功能多样，提高了产品装配率和测试精度。

Description

一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置

技术领域

本实用新型涉及PCB板测试技术领域，尤其是涉及一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置。

背景技术

PCB板是电子工业的重要部件之一，应用范围非常广，比如计算机、通信电子设备等，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。而为了保证这些电子设备自动化程度更高，执行操作后的精准度等更佳，就需要确保安装在这些电子设备中的PCB板的测试质量符合一定的条件，因此，PCB板的设计和制造质量可以直接影响到整个产品的质量和成本。

而由于PCB板类型多样，一般检验员都是直接用仪表进行测试的，测试检验时对每一个测试点逐个进行测量，自动化程度不高，效率低，而人们也难免会存在误看误算等人为因数，导致测试检验的数据不准确、不客观；其中还要记录大量的测量数据以及整理工作，测试工作量大。目前消费类产品能够整机模拟真实使用的功能场景下测试比较少，且测试的功能较为单一，因此，需要设计一种可以同时对多个功能场景进行测试，提高传品装配效率的结构。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，包括电气控制模组和中框板模组，中框板模组安装在电气控制模组上，且中框板模组上安装主板固定模组、充电转接模组、识别供电转接模组、麦克风转接模组、摄像头转接模组、触控转接模组和通信转接模组，主板固定模组通过信号线分别与充电转接模组、识别供电转接模组、麦克风转接模组、摄像头转接模组、触控转接模组和通信转接模组连接。

基于上述技术方案，更进一步地，所述电气控制模组包括下箱体，下箱体内部安装控制板和至少一个开关电源，且下箱体上还设有至少一个风扇。

基于上述技术方案，更进一步地，所述触控转接模组包括触控信号转接板、第一载板和第一盖板，第一盖板和第一载板扣合，第一载板和第一盖板之间设有触控信号转接板，且触控信号转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将触控信号转接板与主板固定模组相连。

基于上述技术方案，更进一步地，所述通信转接模组包括通信信号转接板、第二载板和第二盖板，第二盖板和第二载板扣合，第二载板和第二盖板之间设有通信信号转接板，且通信信号转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将通信信号转接板与主板固定模组相连。

基于上述技术方案，更进一步地，所述摄像头转接模组包括摄像头信号转接板、第三载板和第三盖板，第三盖板和第三载板扣合，第三载板和第三盖板之间设有摄像头信号转接板，摄像头信号转接板上安装摄像头模组，且摄像头信号转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将摄像头信号转接板与主板固定模组相连。

基于上述技术方案，更进一步地，所述麦克风转接模组包括麦克风信号转接板、第四载板和第四盖板，第四盖板和第四载板扣合，第四载板和第四盖板之间设有麦克风信号转接板，麦克风信号转接板上安装麦克风模组，且麦克风信号转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将麦克风信号转接板与主板固定模组相连。

基于上述技术方案，更进一步地，所述充电转接模组包括第五载板和第五盖板，第五盖板安装在第五载板上，且第五盖板和第五载板之间设有充电模组，充电模组向外延伸设有转接排线，通过转接排线将充电模组与主板固定模组相连。

基于上述技术方案，更进一步地，所述识别供电转接模组包括识别供电转接板、第六载板和第六盖板，第六盖板安装在第六载板上，且第六盖板和第六载板之间设有识别供电转接板，识别供电转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将识别供电转接板、主板固定模组两者进行相连，且识别供电转接板上固定SIM卡模组和电池模组。

基于上述技术方案，更进一步地，所述主板固定模组包括第七载板，第七载板上安装有PCB主板和压扣组件，压扣组件将PCB主板固定在第七载板上，且第七载板上还安装主板信号转接板，主板信号转接板与PCB主板通信连接。

基于上述技术方案，更进一步地，还包括屏幕固定模组，屏幕固定模组包括底座，底座安装在中框板模组上，底座通过第一旋转座与LCD屏幕固定座连接，且LCD屏幕固定座上安装LCD屏幕和第七盖板。

基于上述技术方案，更进一步地，还包括防护罩模组，防护罩模组包括第八盖板、固定块和第二旋转座，第八盖板侧面安装固定块，固定块安装在第二旋转座上，第二旋转座固定在中框板模组上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果具体体现在：

本实用新型的测试装置将整机的各功能模组与PCB主板连接，模拟对真实使用的功能场景下测试合格后再到后面的产品装配；测试功能多样，提高了产品装配率和测试精度。

附图说明

图1为本实用新型测试装置的整体结构示意图；

图2为图1的爆炸图；

图3为电气控制模组的爆炸图；

图4为触控转接模组的爆炸图；

图5为通信信号转接模组的爆炸图；

图6为摄像头转接模组的爆炸图；

图7为麦克风转接模组的爆炸图；

图8为充电转接模组的爆炸图；

图9为识别供电转接模组的爆炸图；

图10为主板固定模组的爆炸图；

图11为屏幕固定模组的爆炸图；

图12为防护罩模组的爆炸图；

附图标记：1.电气控制模组；2.中框板模组；3.主板固定模组；4.充电转接模组；5.识别供电转接模组；6.麦克风转接模组；7.摄像头转接模组；8.触控转接模组；9.通信转接模组；10.屏幕固定模组；11.防护罩模组；12.下箱体；13.开关电源；14.控制板；15.风扇；16.启动开关；17.急停开关；18.触控信号转接板；19.第一载板；20.第一盖板；21.转接排线；22.合页；23.通信信号转接板；24.第二载板；25.第二盖板；26.摄像头信号转接板；27.第三载板；28.第三盖板；29.摄像头模组；30.麦克风信号转接板；31.第四载板；32.第四盖板；33.麦克风模组；34.充电模组；35.第五载板；36.第五盖板；37.识别供电转接板；38.第六载板；39.第六盖板；40.SIM卡模组；41.电池模组；42.第七载板；43.第一压扣；44.第二压扣；45.PCB主板；46.主板信号转接板；47.底座；48.第一旋转座；49.LCD屏幕固定座；50.LCD屏幕；51.第七盖板；52.第八盖板；53.固定块；54.第二旋转座；55.把手；56.限位机构。

具体实施方式

为使本实用新型的目的和技术方案更加清楚，下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者是间接连接即存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于区分描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

实施例1

如图1和图2所示，一种模拟整机全功能的PCB主板45测试装置，包括电气控制模组1和中框板模组2，中框板模组2安装在电气控制模组1上，且中框板模组2上安装主板固定模组3、充电转接模组4、识别供电转接模组5、麦克风转接模组6、摄像头转接模组7、触控转接模组8和通信转接模组9，主板固定模组3通过信号线分别与充电转接模组4、识别供电转接模组5、麦克风转接模组6、摄像头转接模组7、触控转接模组8和通信转接模组9连接。其中，信号线可为转接排线21。

具体而言，如图4所示，触控转接模组8包括触控信号转接板18、第一载板19和第一盖板20，且第一载板19与第一盖板20通过合页22进行连接，具体来说，合页22的一个板片一端固定在中框板模组2的上端面，合页22的另一个板片通过螺钉或其他固定件与第一载板19、第一盖板20共同固定在一起，第一载板19内部设有容纳槽，触控信号转接板18位于容纳槽内，第一盖板20位于容纳槽的上方，且从触控信号转接板18上向外延伸出若干条转接排线21，通过转接排线21将触控信号转接板18与主板固定模组3相连，进而实现信号间的传输效果。

具体而言，如图5所示，通信转接模组9包括通信信号转接板23、第二载板24和第二盖板25，且第二盖板25和第二载板24通过合页22进行连接，具体来说，合页22的一个板片一端固定在中框板模组2的上端面，合页22的另一个板片通过螺钉或其他固定件与第二载板24、第二盖板25共同固定在一起，且第二载板24上也设有容纳槽，通信信号转接板23位于相应的容纳槽中，第二盖板25位于容纳槽的上方，且从通信信号转接板23上向外延伸出若干条转接排线21，通过转接排线21将通信信号转接板23与主板固定模组3相连，进而实现信号间的传输效果。其中，该通信转接模组9可以通过Wifi、蓝牙、天线等多种方式进行信号传输。

具体而言，如图6所示，摄像头转接模组7包括摄像头信号转接板26、第三载板27和第三盖板28，且第三盖板28和第三载板27通过合页22进行连接，具体来说，合页22的一个板片一端固定在中框板模组2的上端面，合页22的另一个板片通过螺钉或其他固定件与第三载板27、第三盖板28共同固定在一起，且第三载板27上也设有容纳槽，摄像头信号转接板26位于相应的容纳槽中，第三盖板28位于容纳槽的上方，摄像头信号转接板26上安装摄像头模组29，且从摄像头信号转接板26上向外延伸出若干条转接排线21，通过转接排线21将摄像头信号转接板26与主板固定模组3相连，进而实现信号间的传输效果。

具体而言，如图7所示，麦克风转接模组6包括麦克风信号转接板30、第四载板31和第四盖板32，且第四盖板32和第四载板31通过合页22进行连接，具体来说，合页22的一个板片一端固定在中框板模组2的上端面，合页22的另一个板片通过螺钉或其他固定件与第四载板31、第四盖板32共同固定在一起，且第四载板31上也设有容纳槽，麦克风信号转接板30位于相应的容纳槽中，第四盖板32位于容纳槽的上方，麦克风信号转接板30上安装麦克风模组33，且从麦克风信号转接板30上向外延伸出若干条转接排线21，通过转接排线21将麦克风信号转接板30与主板固定模组3相连，进而实现信号间的传输效果。

具体而言，如图8所示，充电转接模组4包括第五载板35、第五盖板36和充电模组34，第五盖板36与第五载板35为扣合结构，第五载板35固定在中框板模组2上端面，且第五载板35上设有容纳槽，容纳槽的上方设有第五盖板36，充电模组34其中的一端位于容纳槽内部，其中的另一端位于容纳槽的外部，且充电模组34向外延伸有转接排线21，通过该转接排线21将充电模组34与主板固定模组3相连，进而实现信号间的传输效果。

具体而言，如图9所示，识别供电转接模组5包括识别供电转接板37、第六载板38和第六盖板39，其中，识别供电转接板37上固定SIM卡模组40和电池模组41，且第六盖板39和第六载板38通过合页22进行连接，具体来说，合页22的一个板片一端固定在中框板模组2的上端面，合页22的另一个板片通过螺钉或其他固定件与第六载板38、第六盖板39共同固定在一起，且第六载板38上也设有容纳槽，识别供电转接板37同SIM卡模组40、电池模组41一起设于相应的容纳槽中，第六盖板39位于容纳槽的上方，且从识别供电转接板37上向外延伸出若干条转接排线21，通过转接排线21将识别供电转接板37与主板固定模组3相连，进而实现信号间的传输效果。

具体而言，如图10所示，主板固定模组3包括第七载板42和压扣组件，第七载板42上设有容纳槽，容纳槽内设有PCB主板45，压扣组件包括第一压扣43和第二压扣44，第一压扣43的一端固定在中框板模组2的上端面，另一端压扣于第七载板42上，用于固定容纳槽内的PCB主板45，而第二压扣44两端都固定在第七载板42上且位于PCB主板45上端，用于进一步固定PCB主板45；而PCB主板45通信连接有主板信号转接板46，主板信号转接板46下端安装在中框板模组2上。

具体而言，如图11和图12所示，还包括屏幕固定模组10和防护罩模组11，屏幕固定模组10包括底座47和第七盖板51，底座47安装在中框板模组2上，底座47上安装有第一旋转座48，通过第一旋转座48将LCD屏幕固定座49安装在底座47上，且LCD屏幕固定座49上设有容纳槽，容纳槽内设有LCD屏幕50，通过将第七盖板51与LCD屏幕固定座49扣合的结构实现对LCD屏幕50的固定效果。防护罩模组11包括第八盖板52、固定块53和第二旋转座54，第八盖板52侧面安装固定块53，固定块53安装在第二旋转座54上，第二旋转座54固定在中框板模组2上，且第八盖板52上还可以设有把手55，便于手动操作第八盖板52的开合，当将第八盖板52进行盖合操作时，第八盖板52可以将主板固定模组3、充电转接模组4和摄像头转接模组7一并覆盖，具体来说，防护罩模组11、主板固定模组3、充电转接模组4和摄像头转接模组7位于同一水平直线上，而其他模组位于主板固定模组3的两侧，分别通过各自的转接排线21与主板固定模组3的PCB主板45进行信号传输。

具体而言，如图2所示，电气控制模组1包括下箱体12，下箱体12内部安装控制板14和至少一个开关电源13，且下箱体12上还设有至少一个风扇15，通过开关电源13可以控制急停开关17、启动开关16可以执行启动、停止等操作，而设置风扇15起到散热的作用，避免因为温度过高，导致对各个转接板或PCB主板45造成损坏。其中，安装在电气控制模组1上的中框板模组2还设有若干个限位机构56，限位机构56包括限位孔，各个转接排线21穿过相应的限位孔与主板固定模组3进行连接，而设置该限位孔是为了确保各个转接排线21排列整齐，避免因为多个转接排线21错杂布局影响到数据传输以及测试的结果。

该测试装置的工作原理为：手动将PCB主板45定位于主板固定模组3中，并将通过压扣组件将其压扣好，依次将触控转接模组8、通信转接模组9、摄像头转接模组7、麦克风转接模组6、充电转接模组4、识别供电转接模组5中的转接排线21与PCB主板45上的连接器扣好。将防护罩模组11盖好，按启动开关16后开始各项数据测试。测试结束后，依据测试结果显示pass/NG，依次将识别供电转接模组5、充电转接模组4、麦克风转接模组6、摄像头转接模组7、通信转接模组9、触控转接模组8中的转接排线21从PCB主板45中的连接器上解除扣紧，松开第一压扣43、第二压扣44后取出测试完的PCB主板45，完成相应的测试。

以上仅为本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，包括电气控制模组和中框板模组，中框板模组安装在电气控制模组上，且中框板模组上安装主板固定模组、充电转接模组、识别供电转接模组、麦克风转接模组、摄像头转接模组、触控转接模组和通信转接模组，主板固定模组通过信号线分别与充电转接模组、识别供电转接模组、麦克风转接模组、摄像头转接模组、触控转接模组和通信转接模组连接。

2.根据权利要求1所述的一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，所述电气控制模组包括下箱体，下箱体内部安装控制板和至少一个开关电源，且下箱体上还设有至少一个风扇。

3.根据权利要求1所述的一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，所述触控转接模组包括触控信号转接板、第一载板和第一盖板，第一盖板和第一载板扣合，第一载板和第一盖板之间设有触控信号转接板，且触控信号转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将触控信号转接板与主板固定模组相连。

4.根据权利要求1所述的一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，所述通信转接模组包括通信信号转接板、第二载板和第二盖板，第二盖板和第二载板扣合，第二载板和第二盖板之间设有通信信号转接板，且通信信号转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将通信信号转接板与主板固定模组相连。

5.根据权利要求1所述的一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，所述摄像头转接模组包括摄像头信号转接板、第三载板和第三盖板，第三盖板和第三载板扣合，第三载板和第三盖板之间设有摄像头信号转接板，摄像头信号转接板上安装摄像头模组，且摄像头信号转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将摄像头信号转接板与主板固定模组相连。

6.根据权利要求1所述的一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，所述麦克风转接模组包括麦克风信号转接板、第四载板和第四盖板，第四盖板和第四载板扣合，第四载板和第四盖板之间设有麦克风信号转接板，麦克风信号转接板上安装麦克风模组，且麦克风信号转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将麦克风信号转接板与主板固定模组相连。

7.根据权利要求1所述的一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，所述充电转接模组包括第五载板和第五盖板，第五盖板安装在第五载板上，且第五盖板和第五载板之间设有充电模组，充电模组向外延伸设有转接排线，通过转接排线将充电模组与主板固定模组相连。

8.根据权利要求1所述的一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，所述识别供电转接模组包括识别供电转接板、第六载板和第六盖板，第六盖板安装在第六载板上，且第六盖板和第六载板之间设有识别供电转接板，识别供电转接板向外延伸设有转接排线，通过转接排线将识别供电转接板、主板固定模组两者进行相连，且识别供电转接板上固定SIM卡模组和电池模组。

9.根据权利要求1所述的一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，所述主板固定模组包括第七载板，第七载板上安装有PCB主板和压扣组件，压扣组件将PCB主板固定在第七载板上，且第七载板上还安装主板信号转接板，主板信号转接板与PCB主板通信连接。

10.根据权利要求1所述的一种模拟整机全功能的PCB主板测试装置，其特征在于，还包括屏幕固定模组和防护罩模组，屏幕固定模组包括底座，底座安装在中框板模组上，底座通过第一旋转座与LCD屏幕固定座连接，且LCD屏幕固定座上安装LCD屏幕和第七盖板，防护罩模组包括第八盖板、固定块和第二旋转座，第八盖板侧面安装固定块，固定块安装在第二旋转座上，第二旋转座固定在中框板模组上。