CN207781209U - 内存条芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种内存条芯片测试装置，涉及电子设备领域，为解决内存条芯片测试装置不便于加工生产以及稳定性差的问题。所述内存条芯片测试装置包括：针模组件、针模套框以及连接销，其中，所述针模组件设置在所述针模套框中，用于固定所述内存条芯片；所述针模组件具有多个针模薄片，各所述针模薄片均开设有针模通孔；所述针模套框上相对应的两侧均开设有套框通孔；所述连接销插设在各所述针模通孔及各所述套框通孔内，以使所述针模薄片固定在所述针模套框内。所述内存条芯片测试装置用于测试内存条芯片，以达到方便生产加工及有效提高使用稳定性的效果。

Description

内存条芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种内存条芯片测试装置。

背景技术

随着社会的快速发展，电脑已经应用到各行各业中，使用量与日俱增。电脑配件质量的好坏决定了电脑的品质和性能，尤其是内存条芯片。内存条芯片是电脑必不可少的组成部分，是连接CPU和其他设备的通道，能够起到缓存和数据交换的作用，对电脑等电子设备的稳定性及性能起到至关重要的影响。为保证内存条芯片的良好性能，内存条芯片在出厂之前需要进行性能测试。现有技术大多借助内存条芯片测试装置将被测试内存条芯片与主板进行连接，模拟内存条芯片在实际使用过程中的使用情况来进行测试。

现有技术中提供的内存条芯片测试装置，在主板与内存条芯片之间设置多个针模薄片，并利用针模套框套接在针模薄片外部以固定针模薄片，使和主板连接的端子与内存条芯片的引脚通过多个针模薄片之间的插槽进行连接。为使针模套框能够固定针模薄片，现有技术通常需要根据多种针模薄片的不同长度加工针模套框，在针模套框内设置多个凸起或凹槽，以便针模套框能够与多种针模薄片紧配合。这种方式虽能满足工艺要求，但针模套框的加工精度要求较高，导致内存条芯片测试装置加工复杂。此外，利用摩擦力使针模套框与针模薄片紧配合的固定方式稳定性较差，在内存条芯片反复插拔过程中针模薄片易随内存条芯片产生位移，导致针模薄片松动。

综上所述，现有技术中很难有效解决内存条芯片测试装置不便于加工生产以及稳定性差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内存条芯片测试装置，以解决内存条芯片测试装置不便于加工生产以及稳定性差的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供的内存条芯片测试装置，包括：针模组件、针模套框以及连接销，其中，所述针模组件设置在所述针模套框中，用于固定所述内存条芯片；所述针模组件具有多个针模薄片，各所述针模薄片均开设有针模通孔；所述针模套框上相对应的两侧均开设有套框通孔；所述连接销插设在各所述针模通孔及各所述套框通孔内，以使所述针模薄片固定在所述针模套框内。

优选地，所述针模组件设有用于承插所述内存条芯片的引脚的端子插槽，所述针模薄片的两侧面分别为凹凸面及平面，所述针模薄片的凹凸面与相邻所述针模薄片的平面相接触，所述端子插槽形成于针模薄片的凹凸面与相邻所述针模薄片的平面之间。

优选地，还包括合金框架、上盖、主板、主板载板以及端子，所述合金框架设有安装孔，所述针模套框设置在所述安装孔内，所述上盖设置在所述合金框架的上方，且与所述合金框架铰接，所述上盖能够盖设在所述内存条芯片的上方；所述主板设置在所述针模组件的下方，所述主板载板设置在所述主板的下方，并与所述合金框架连接，用于承载所述主板；所述端子的数量为多个，各所述端子分别设置在各所述端子插槽内，所述端子与所述主板电连接。

优选地，所述针模套框的上表面外缘处开设有台阶，所述合金框架设有与所述台阶相匹配的挡片，所述挡片位于所述安装孔的上方边缘处，所述挡片与所述台阶相配合。

优选地，还包括芯片限位框，所述芯片限位框设置在所述针模组件与所述上盖之间，用于限定所述内存条芯片在所述针模组件上的位置，所述芯片限位框与所述合金框架可拆卸连接。

优选地，所述上盖设有压板，所述压板连接在所述上盖的下表面，所述压板能够在所述上盖盖合在所述内存条芯片上时按压内存条芯片。

优选地，所述上盖的一侧与所述合金框架的一侧铰接，所述上盖的另一侧设有手扣，所述合金框架的另一侧设有手扣滚轴卡位，所述手扣与所述手扣滚轴卡位相配合。

优选地，所述连接销的两端均设有限位件，两个所述限位件分别与所述连接销可拆卸连接，用于限制所述连接销相对于所述针模套框的运动。

优选地，所述针模套框一侧的套框通孔设有内螺纹，所述连接销的一端设有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述连接销与所述套框通孔相配合。

优选地，所述针模薄片的厚度范围为0.4mm至0.8mm。

相对于现有技术，本实用新型提供的内存条芯片测试装置具有以下优势：

本实用新型提供的内存条芯片测试装置，在安装时，操作人员可将针模组件的针模薄片按序放置入针模套框中，并将多个针模薄片上开设的各针模通孔与针模套框上相对应的两侧开设的套框通孔对齐，再将连接销插设在各针模通孔及各套框通孔内，完成安装。本实用新型提供的内存条芯片测试装置通过将针模组件的各针模薄片上分别开设针模通孔，并在针模套框上相对应的两侧均开设套框通孔，再利用连接销插设在各针模通孔及各套框通孔，达到在针模套框中固定针模薄片的目的。相对于现有技术中将针模套框与各针模薄片紧配合，本实用新型提供的内存条芯片测试装置利用连接销连接针模套框与各针模薄的稳定性更高，针模薄片在针模套框内不易出现松动，固定效果更佳，能够避免内存条芯片在针模组件上反复插拔导致针模薄片随内存条芯片产生位移或晃动等情况发生。此外，相对于现有技术，本实用新型提供的内存条芯片测试装置无需根据针模薄片的不同长度加工针模套框内的凸起与凹槽以使针模套框与多个针模薄片紧配合，降低了加工针模套框的精度要求，解决了针模套框加工不便的问题，缩减了针模套框的加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置的部分结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的内存条芯片测试装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的内存条芯片测试装置的部分结构示意图。

图标：100－针模组件；200－针模套框；300－连接销；400－合金框架；500－上盖；600－主板载板；700－芯片限位框；800－压板；110－端子插槽；210－套框通孔；220－台阶；310－限位件；410－安装孔；420－挡片；430－手扣滚轴卡位；510－手扣。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”，其仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”，应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

图1为本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置的结构示意图；图2为本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置的部分结构示意图。如图1－3所示，本实施例一提供的内存条芯片测试装置，包括针模组件100、针模套框200以及连接销300。

其中，针模组件100设置在针模套框200中，用于固定内存条芯片。内存条芯片为本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置的测试对象。针模组件100具有多个针模薄片，各针模薄片可均相同，多个针模薄片组合形成针模组件100。针模组件100上设有多个端子插槽110，以便放置端子和固定内存条芯片。在本实施例一中，各针模薄片均开设有针模通孔，各针模薄片上的针模通孔的开设位置可相同，以使连接销300能够插入到各针模通孔内。各针模通孔的直径可保持一致并均与连接销300的直径相等，或略小于连接销300的直径，以便连接销300插入到各针模通孔内。此外，各针模薄片上还可开设多个针模通孔，多个针模通孔可沿针模薄片的长度方向间隔设置，连接销300的数量可与各针模薄片上的针模通孔的数量一致。

在本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置中，针模套框200用于固定各针模薄片，针模套框200上相对应的两侧均开设有套框通孔210，连接销300插设在各针模通孔及各套框通孔210内，贯穿针模套框200与各针模通孔的厚度，以使针模薄片固定在针模套框200内。需要说明的是。两个套框通孔210的轴心线可与各针模薄片上开设的针模通孔的轴心线重合，两个套框通孔210的直径可保持一致并均与连接销300的直径相等，或略小于连接销300的直径，以使连接销300能够插入到各套框通孔210内，也方便针模薄片与针模套框200的拆装。

在安装本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置时，操作人员可将针模组件100的针模薄片按序放置入针模套框200中，并将多个针模薄片上开设的各针模通孔与针模套框200上相对应的两侧开设的套框通孔210对齐，再将连接销300插设在各针模通孔及各套框通孔210内，完成安装。

本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置通过将针模组件100的各针模薄片上分别开设针模通孔，并在针模套框200上相对应的两侧均开设套框通孔210，再利用连接销300插设在各针模通孔及各套框通孔210，达到在针模套框200中固定针模薄片的目的。相对于现有技术中将针模套框200与各针模薄片紧配合，本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置利用连接销300连接针模套框200与各针模薄的稳定性更高，针模薄片在针模套框200内不易出现松动，固定效果更佳，能够避免内存条芯片在针模组件100上反复插拔导致针模薄片随内存条芯片产生位移或晃动等情况发生。

此外，相对于现有技术，本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置无需根据针模薄片的不同长度加工针模套框200内的凸起与凹槽以使针模套框200与多个针模薄片紧配合，降低了加工针模套框200的精度要求，解决了针模套框200加工不便的问题，缩减了针模套框200的加工成本。

优选地，针模组件100设有用于承插内存条芯片的引脚的端子插槽110，内存条芯片的引脚可插接在针模组件100的端子插槽110内。端子插槽110的数量可为多个，针模薄片的两侧面分别为凹凸面及平面，针模薄片的凹凸面与相邻针模薄片的平面相接触，端子插槽110形成于针模薄片的凹凸面与相邻针模薄片的平面之间。具体而言，针模薄片上凹凸面的凸出部分与相邻针模薄片的平面接触，端子插槽110形成于针模薄片上凹凸面的凹陷部分与相邻针模薄片的平面之间。需要说明的是，端子插槽110的数量可根据内存条芯片的引脚数量设置，端子插槽110的尺寸可根据内存条芯片的引脚尺寸设置。

在使用本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置时，操作人员可将内存条芯片的多个引脚分别插入到针模组件100上对应的各端子插槽110中，按压内存条芯片，使得内存条芯片固定在针模组件100上。

进一步地，本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置还包括合金框架400、上盖500、主板、主板载板600以及端子。其中，合金框架400设有安装孔410，针模套框200设置在安装孔410内，针模套框200可插接、卡接或通过螺纹连接在针模套框200的安装孔410中。

在本实施例一中，上盖500设置在合金框架400的上方，且与合金框架400铰接，上盖500能够盖设在内存条芯片的上方，上盖500的设置，不仅能够对被测试的内存条芯片起到保护作用，而且还能对内存条芯片形成一定的压力，使内存条芯片在针模组件100上的固定效果更佳。

主板设置在针模组件100的下方，主板载板600设置在主板的下方，并与合金框架400连接，用于承载主板。需要说明的是，主板载板600与合金框架400的连接方式可为卡接、插接或通过螺纹连接等可拆卸连接方式，方便主板载板600与合金框架400的拆装，以便更换主板。

在本实施例一中，端子的数量为多个，各端子分别设置在各端子插槽110内，端子与主板电连接。当对内存条芯片进行测试时，内存条芯片的各引脚分别插入对应的端子插槽110内，并连接位于各端子插槽110内的各端子，由于各端子分别与主板电连接，故主板能够通过各端子与内存条芯片电连接，以对内存条芯片进行测试。

需要说明的是，针模套框200的上表面外缘处开设有台阶220，合金框架400设有与台阶220相匹配的挡片420，挡片420位于安装孔410的上方边缘处，挡片420与台阶220相配合。具体而言，挡片420抵接在台阶220的阶面处，能够对针模套框200起到阻挡作用，防止针模套框200从合金框架400的上方脱离合金框架400。如此设置，能够有效增强针模套框200在合金框架400上的固定效果，避免针模套框200在内存条芯片从针模组件100上拔出时随内存条芯片脱离合金框架400，增强了内存条芯片测试装置的使用稳定性。

值得一提的是，上盖500设有压板800，压板800连接在上盖500的下表面，压板800能够在上盖500盖合在内存条芯片上时按压内存条芯片。如此设置，可使内存条芯片与针模组件100的贴合程度更高，使得内存条芯片的各引脚能够更完全地插入对应的各端子插槽110内。增强针模组件100对内存条芯片的固定效果。在一些实施方式中，上盖500与压板800可拆卸连接，方便更换不同厚度的压板800，以配合内存条芯片测试装置对不同的内存条芯片进行测试。

在本实用新型实施例一中，连接销300的两端均设有限位件310，两个限位件310分别与连接销300可拆卸连接，用于限制连接销300相对于针模套框200的运动。在使用本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置时，操作人员先将连接销300与两个限位件310分离，并将连接销300插入各针模通孔及各套框通孔210内，将连接销300的两端分别伸出套框通孔210后，再将两个限位件310分别连接在连接销300伸出套框通孔210的两端。如此设置，能够对连接轴起到限制作用，能够防止连接轴沿自身轴向运动而导致滑出各针模通孔或各套框通孔210的情况发生，增强本实用新型实施例一提供的内存条芯片测试装置的使用稳定性。。

实施例2

图3为本实用新型实施例二提供的内存条芯片测试装置的结构示意图；图4为本实用新型实施例二提供的内存条芯片测试装置的部分结构示意图。如图3－4所示，本实施例二提供的内存条芯片测试装置，包括针模组件100、针模套框200、以及连接销300，针模组件100设置在针模套框200中，用于固定内存条芯片；针模组件100具有多个针模薄片，各针模薄片均开设有针模通孔；针模套框200上相对应的两侧均开设有套框通孔210；连接销300插设在各针模通孔及各套框通孔210内，以使针模薄片固定在针模套框200内。

优选地，针模组件100设有用于承插内存条芯片的引脚的端子插槽110，针模薄片的两侧面分别为凹凸面及平面，针模薄片的凹凸面与相邻针模薄片的平面相接触，端子插槽110形成于针模薄片的凹凸面与相邻针模薄片的平面之间。

需要说明的是，本实用新型实施例二提供的内存条芯片测试装置还包括合金框架400、上盖500、主板、主板载板600以及端子，合金框架400设有安装孔410，针模套框200设置在安装孔410内，上盖500设置在合金框架400的上方，且与合金框架400铰接，上盖500能够盖设在内存条芯片的上方；主板设置在针模组件100的下方，主板载板600设置在主板的下方，并与合金框架400连接，用于承载主板；端子的数量为多个，各端子分别设置在各端子插槽110内，端子与主板电连接。

值得一提的是，本实用新型实施例二提供的内存条芯片测试装置还包括芯片限位框700，芯片限位框700设置在针模组件100与上盖500之间，用于限定内存条芯片在针模组件100上的位置，芯片限位框700与合金框架400可拆卸连接，连接方式可为卡接或通过螺栓连接等连接方式。操作人员可根据不用形状的内存条芯片更换芯片限位框700。如此设置，能够有效增大内存条芯片测试装置的适用范围。

进一步地，上盖500的一侧与合金框架400的一侧铰接，上盖500的另一侧设有手扣510，合金框架400的另一侧设有手扣滚轴卡位430，手扣510与手扣滚轴卡位430相配合。本实用新型实施例二提供的内存条芯片测试装置通过手扣510与手扣滚轴卡位430相配合，实现上盖500在合金框架400上的开合功能，简单快捷。

优选地，针模套框200一侧的套框通孔210设有内螺纹，连接销300的一端设有与内螺纹相匹配的外螺纹，连接销300与套框通孔210相配合。在使用本实施例二提供的内存条芯片测试装置时，操作人员连接销300插设在各针模通孔及各套框通孔210后，将连接销300上设有外螺纹的一端旋入针模套框200设有内螺纹的套框通孔210中，实现针模套框200与连接销300螺纹连接。如此设置，使针模套框200对连接轴起到限制作用，能够防止连接轴沿自身轴向运动而导致滑出各针模通孔或各套框通孔210的情况发生，增强本实用新型实施例二提供的内存条芯片测试装置的使用稳定性。。

进一步地，针模薄片的厚度范围为0.4mm至0.8mm。如此设置，不仅能够节省针模薄片的生产原料，而且方便加工生产。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种内存条芯片测试装置，其特征在于，包括：针模组件、针模套框以及连接销，其中，

所述针模组件设置在所述针模套框中，用于固定所述内存条芯片；

所述针模组件具有多个针模薄片，各所述针模薄片均开设有针模通孔；

所述针模套框上相对应的两侧均开设有套框通孔；

所述连接销插设在各所述针模通孔及各所述套框通孔内，以使所述针模薄片固定在所述针模套框内。

2.根据权利要求1所述的内存条芯片测试装置，其特征在于，所述针模组件设有用于承插所述内存条芯片的引脚的端子插槽，所述针模薄片的两侧面分别为凹凸面及平面，所述针模薄片的凹凸面与相邻所述针模薄片的平面相接触，所述端子插槽形成于针模薄片的凹凸面与相邻所述针模薄片的平面之间。

3.根据权利要求2所述的内存条芯片测试装置，其特征在于，还包括合金框架、上盖、主板、主板载板以及端子，所述合金框架设有安装孔，所述针模套框设置在所述安装孔内，所述上盖设置在所述合金框架的上方，且与所述合金框架铰接，所述上盖能够盖设在所述内存条芯片的上方；所述主板设置在所述针模组件的下方，所述主板载板设置在所述主板的下方，并与所述合金框架连接，用于承载所述主板；所述端子的数量为多个，各所述端子分别设置在各所述端子插槽内，所述端子与所述主板电连接。

4.根据权利要求3所述的内存条芯片测试装置，其特征在于，所述针模套框的上表面外缘处开设有台阶，所述合金框架设有与所述台阶相匹配的挡片，所述挡片位于所述安装孔的上方边缘处，所述挡片与所述台阶相配合。

5.根据权利要求3所述的内存条芯片测试装置，其特征在于，还包括芯片限位框，所述芯片限位框设置在所述针模组件与所述上盖之间，用于限定所述内存条芯片在所述针模组件上的位置，所述芯片限位框与所述合金框架可拆卸连接。

6.根据权利要求3所述的内存条芯片测试装置，其特征在于，所述上盖设有压板，所述压板连接在所述上盖的下表面，所述压板能够在所述上盖盖合在所述内存条芯片上时按压内存条芯片。

7.根据权利要求3所述的内存条芯片测试装置，其特征在于，所述上盖的一侧与所述合金框架的一侧铰接，所述上盖的另一侧设有手扣，所述合金框架的另一侧设有手扣滚轴卡位，所述手扣与所述手扣滚轴卡位相配合。

8.根据权利要求1所述的内存条芯片测试装置，其特征在于，所述连接销的两端均设有限位件，两个所述限位件分别与所述连接销可拆卸连接，用于限制所述连接销相对于所述针模套框的运动。

9.根据权利要求1所述的内存条芯片测试装置，其特征在于，所述针模套框一侧的套框通孔设有内螺纹，所述连接销的一端设有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述连接销与所述套框通孔相配合。

10.根据权利要求1所述的内存条芯片测试装置，其特征在于，所述针模薄片的厚度范围为0.4mm至0.8mm。