CN220244784U - 一种软体电路板的吸附平移装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种软体电路板的吸附平移装置，一种软体电路板的吸附平移装置，包括基座，所述基座上设置有平移机构，所述平移机构上设置有实现翻转及上下移动的调节机构，所述调节机构上设置有可调节吸附点位置的吸附机构，所述平移机构包括螺杆，所述螺杆一端与第一电机输出轴连接，另一端与固定连接在所述基座上的固定块转动连接，所述第一电机固定安装在所述基座上，在使用过程中，通过设置可调节吸附点位置的吸附机构，适用不同规格电路板的吸附操作，保证电路板吸附效果较好的同时，使电路板吸附调节更方便，可翻转设计便于电器元件安装面的后续检测操作，通过在固定框底部设置风扇，避免因电路板表面附灰影响吸附效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及平移装置领域，具体为一种软体电路板的吸附平移装置。
背景技术
平移装置一般由移动组件和夹具组件组成，电路板是一种高度集成电子元器件的印刷线路板，广泛应用在手机、笔记本电脑等电子产品，传统的机械夹持容易破坏电路板上线路，故一般使用柔性真空吸附装置对电路板进行吸附运输。
经检索，中国专利公开号为CN210763120U，本实用新型公开了一种电路板吸附移载装置，包括：基板，固定安装在基板上的十字移动组件，与十字移动组件固定连接的旋转组件，以及与旋转组件固定连接的吸取组件；吸取组件包括与旋转组件固定连接的吸盘连接架，与吸盘连接架固定连接的多组仿生吸盘组件，多组仿生吸盘组件为多组相同单元，每组相同单元包括与吸盘连接架固定连接的吸盘支架，与吸盘支架固定连接的真空吸盘。
上述专利仍存在一些不足之处，电路板规格多种多样，需要调整支架上的螺栓控制吸附尺寸大小，操作繁琐浪费人力，降低运行效率。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种软体电路板的吸附平移装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种软体电路板的吸附平移装置，包括基座，所述基座上设置有平移机构，所述平移机构上设置有实现翻转及上下移动的调节机构，所述调节机构上设置有可调节吸附点位置的吸附机构。
优选的，所述平移机构包括螺杆，所述螺杆一端与第一电机输出轴连接，另一端与固定连接在所述基座上的固定块转动连接，所述第一电机固定安装在所述基座上，所述基座上固定安装有导轨。
优选的，所述调节机构包括滑块，所述滑块与所述导轨滑动连接且与所述螺杆螺纹连接，所述滑块上固定连接有支撑杆，所述支撑杆顶端固定安装有第二电机，所述第二电机输出端连接有转轴，所述转轴与所述支撑杆转动连接的同时远离所述支撑杆一端连接有第一安装板，所述第一安装板上固定安装有液压缸，所述液压缸输出端连接有连杆。
优选的，所述吸附机构包括第二安装板，所述连杆底端固定连接有所述第二安装板，所述第二安装板底部固定安装有第三电机，所述第三电机底部固定安装有固定框，所述固定框周侧均开设有通孔，所述第三电机输出端连接有伸缩杆，所述伸缩杆底端周侧均匀分布有第一连接杆。
优选的，所述第一连接杆穿过所述通孔且与第二连接杆顶端转动连接，所述第二连接杆上转动连接有支杆，所述支杆底端转动连接有安装座，所述安装座固定连接在所述固定框侧壁上且位于所述通孔下方，所述第二连接杆底端转动连接有真空吸盘。
优选的，所述固定框底部固定安装有风扇，所述风扇与外部电机电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设置可调节吸附点位置的吸附机构，适用不同规格电路板的吸附操作，保证电路板吸附效果较好的同时，使电路板吸附调节更方便，可翻转设计便于电器元件安装面的后续检测操作。
2、本实用新型中，通过在固定框底部设置风扇，避免因电路板表面附灰影响吸附效果。
本实用新型的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本实用新型的具体实践可以了解到。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型所述一种软体电路板的吸附平移装置的立体图；
图2是本实用新型所述一种软体电路板的吸附平移装置的另一视角立体图；
图3是本实用新型所述一种软体电路板的吸附平移装置的的右视图；
图4是本实用新型所述一种软体电路板的吸附平移装置吸附机构的正面剖视图。
附图标记说明如下：1、基座；2、平移机构；201、螺杆；202、第一电机；203、固定块；204、导轨；3、调节机构；301、滑块；302、支撑杆；303、第二电机；304、转轴；305、第一安装板；306、液压缸；307、连杆；4、吸附机构；401、第二安装板；402、第三电机；403、伸缩杆；404、固定框；405、通孔；406、第一连接杆；407、第二连接杆；408、支杆；409、安装座；410、真空吸盘；5、风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
实施例
如图1-图4所示，一种软体电路板的吸附平移装置，包括基座1，基座1上设置有平移机构2，平移机构2上设置有实现翻转及上下移动的调节机构3，调节机构3上设置有可调节吸附点位置的吸附机构4。
在本实施例中，平移机构2包括螺杆201，螺杆201一端与第一电机202输出轴连接，另一端与固定连接在基座1上的固定块203转动连接，第一电机202固定安装在基座1上，基座1上固定安装有导轨204。
在本实施例中，调节机构3包括滑块301，滑块301与导轨204滑动连接且与螺杆201螺纹连接，滑块301上固定连接有支撑杆302，支撑杆302顶端固定安装有第二电机303，第二电机303输出端连接有转轴304，转轴304与支撑杆302转动连接的同时远离支撑杆302一端连接有第一安装板305，第一安装板305上固定安装有液压缸306，液压缸306输出端连接有连杆307。
在本实施例中，吸附机构4包括第二安装板401，连杆307底端固定连接有第二安装板401，第二安装板401底部固定安装有第三电机402，第三电机402底部固定安装有固定框404，固定框404周侧均开设有通孔405，第三电机402输出端连接有伸缩杆403，伸缩杆403底端周侧均匀分布有第一连接杆406，第一连接杆406穿过通孔405且与第二连接杆407顶端转动连接，第二连接杆407上转动连接有支杆408，支杆408底端转动连接有安装座409，安装座409固定连接在固定框404侧壁上且位于通孔405下方，第二连接杆407底端转动连接有真空吸盘410，通过设置可调节吸附点位置的吸附机构4，适用不同规格电路板的吸附操作，保证电路板吸附效果较好的同时，使电路板吸附调节更方便，可翻转设计便于电器元件安装面的后续检测操作。
在本实施例中，固定框404底部固定安装有风扇5，风扇5与外部电机电性连接，通过设置风扇5，避免因电路板表面附灰影响吸附效果。
工作原理：使用时，启动第一电机202带动螺杆201旋转，使调节机构3沿导轨204移动至电路板上方，启动第三电机402控制伸缩杆403上下移动，在支杆408约束下，第二连接杆407顶端高度决定了真空吸盘410之间的距离，根据电路板尺寸规格大小调整完毕后，启动液压缸306控制连杆307向下移动靠近电路板，吸附前启动固定框404底部风扇5，避免因电路板表面附灰影响吸附效果，清洁完毕后关闭风扇5继续下降真空吸盘410接触电路板，完成吸附操作，可翻转设计便于电器元件安装面的后续检测操作。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护的范围由所附的权利要求书及其效物界定。
Claims (6)
1.一种软体电路板的吸附平移装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)上设置有平移机构(2)，所述平移机构(2)上设置有实现翻转及上下移动的调节机构(3)，所述调节机构(3)上设置有可调节吸附点位置的吸附机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述平移机构(2)包括螺杆(201)，所述螺杆(201)一端与第一电机(202)输出轴连接，另一端与固定连接在所述基座(1)上的固定块(203)转动连接，所述第一电机(202)固定安装在所述基座(1)上，所述基座(1)上固定安装有导轨(204)。
3.根据权利要求2所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述调节机构(3)包括滑块(301)，所述滑块(301)与所述导轨(204)滑动连接且与所述螺杆(201)螺纹连接，所述滑块(301)上固定连接有支撑杆(302)，所述支撑杆(302)顶端固定安装有第二电机(303)，所述第二电机(303)输出端连接有转轴(304)，所述转轴(304)与所述支撑杆(302)转动连接的同时远离所述支撑杆(302)一端连接有第一安装板(305)，所述第一安装板(305)上固定安装有液压缸(306)，所述液压缸(306)输出端连接有连杆(307)。
4.根据权利要求3所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述吸附机构(4)包括第二安装板(401)，所述连杆(307)底端固定连接有所述第二安装板(401)，所述第二安装板(401)底部固定安装有第三电机(402)，所述第三电机(402)底部固定安装有固定框(404)，所述固定框(404)周侧均开设有通孔(405)，所述第三电机(402)输出端连接有伸缩杆(403)，所述伸缩杆(403)底端周侧均匀分布有第一连接杆(406)。
5.根据权利要求4所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述第一连接杆(406)穿过所述通孔(405)且与第二连接杆(407)顶端转动连接，所述第二连接杆(407)上转动连接有支杆(408)，所述支杆(408)底端转动连接有安装座(409)，所述安装座(409)固定连接在所述固定框(404)侧壁上且位于所述通孔(405)下方，所述第二连接杆(407)底端转动连接有真空吸盘(410)。
6.根据权利要求4所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述固定框(404)底部固定安装有风扇(5)，所述风扇(5)与外部电机电性连接。
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