CN220217119U - 一种半导体晶圆冷激光开槽装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于激光开槽设备技术领域，且公开了一种半导体晶圆冷激光开槽装置，包括操作台，所述操作台的内部开设有凹槽，所述凹槽内壁安装有安装杆，所述安装杆的外表面活动套接有活动架，所述活动架的顶部贯穿操作台并延伸至操作台的外部，所述活动架的内壁开设有槽口，所述操作台的内部安装有驱动电机，所述驱动电机驱动连接有连接柱，所述连接柱的左侧贯穿操作台并延伸至凹槽内部，所述连接柱的外表面套接有位于凹槽内部的活动块，所述活动块的顶部延伸至活动架的内腔，所述活动块的外表面与活动架的内腔活动连接。从而便于操作人员寻找晶体的受力点，使得便于将晶体拿取，给操作人员的使用带来了便利。

Description

一种半导体晶圆冷激光开槽装置

技术领域

本实用新型属于激光开槽设备技术领域，具体是一种半导体晶圆冷激光开槽装置。

背景技术

晶圆是一种半导体集成电路制作的圆形硅晶片，便于加工各种电路元件，现有技术中在对半导体晶圆进行开槽时，使得会需要冷激光开槽装置，进而在对半导体晶圆进行开槽时，一般会将晶圆放置在加工台上，使得通过夹持机构对晶圆进行固定，使其通过冷激光开槽机构进行开槽作业，然而在对半导体晶圆开槽完后，此时由于晶圆与操作台底部贴合，使得在对晶圆进行取料时夹持工具寻找不到受力点，进而不方便将晶圆从操作台上取料，从而影响后续的开槽效率，使得不利于操作人员的使用，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆冷激光开槽装置，具有便于取料的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆冷激光开槽装置，包括操作台，所述操作台的内部开设有凹槽，所述凹槽内壁安装有安装杆，所述安装杆的外表面活动套接有活动架，所述活动架的顶部贯穿操作台并延伸至操作台的外部，所述活动架的内壁开设有槽口，所述操作台的内部安装有驱动电机，所述驱动电机驱动连接有连接柱，所述连接柱的左侧贯穿操作台并延伸至凹槽内部，所述连接柱的外表面套接有位于凹槽内部的活动块，所述活动块的顶部延伸至活动架的内腔，所述活动块的外表面与活动架的内腔活动连接，所述活动块的左侧安装有位于槽口内部的安装柱，所述安装柱的外表面与槽口的内壁活动连接，所述活动架的顶部安装有防护板，所述防护板的底部与操作台的顶部活动连接。

作为本实用新型优选的，所述操作台的顶部安装有支撑架，所述支撑架的顶部安装有激光卡槽机构。

作为本实用新型优选的，所述操作台顶部的两侧均安装有固定架，所述固定架的外侧安装有气压缸，所述气压缸的内侧贯穿固定架并延伸至固定架的外部，所述气压缸的内侧安装有安装块。

作为本实用新型优选的，所述安装块的内侧活动安装有夹具，所述夹具的外侧贯穿安装块并延伸至安装块的内部，所述夹具的内侧安装有防护垫。

作为本实用新型优选的，所述安装块的内部开设有槽孔，所述槽孔内部的两侧均活动套接有运动块，所述运动块的顶部安装有位于槽孔外侧的连接块。

作为本实用新型优选的，所述运动块的外侧安装有卡块，所述卡块的外侧分别贯穿安装块和夹具并延伸至安装块内部。

作为本实用新型优选的，所述运动块设有四个，四个所述运动块以两个为一组内侧均固定连接有弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置活动架、活动块和安装柱，当操作人员启动驱动电机时，使得通过连接柱带动活动块和安装柱发生旋转，进而通过安装柱对槽口进行挤压，使得带动活动架在安装杆的外表面上进行移动，同时通过活动架带动防护板进行移动，使得将操作台顶部开槽好的晶圆托起，从而便于操作人员寻找晶体的受力点，使得便于将晶体拿取，给操作人员的使用带来了便利。

2、本实用新型通过设置夹具、运动块和卡块，当操作人员拉动连接块时，使得带动运动块和卡块进行移动，进而使得带动卡块从夹具内部移出，使其解除对夹具的固定，同时对夹具进行更换，并且由于弹簧的弹力作用，使得带动两个运动块进行复位，使其带动卡块卡入至更换后夹具内部，从而便于操作人员对不同规格的夹具进行更换，使得便于对不同尺寸的晶圆进行固定，使其便于进行加工。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正面剖视结构示意图；

图3为本实用新型侧面剖视结构示意图；

图4为图3中A处的局部放大结构示意图；

图5为本实用新型安装块的剖视结构示意图。

图中：1、操作台；2、凹槽；3、安装杆；4、活动架；5、槽口；6、驱动电机；7、连接柱；8、活动块；9、安装柱；10、防护板；11、支撑架；12、激光卡槽机构；13、固定架；14、气压缸；15、安装块；16、夹具；17、防护垫；18、槽孔；19、运动块；20、连接块；21、卡块；22、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图5所示，本实用新型提供一种半导体晶圆冷激光开槽装置，包括操作台1，操作台1的内部开设有凹槽2，凹槽2内壁安装有安装杆3，安装杆3的外表面活动套接有活动架4，活动架4的顶部贯穿操作台1并延伸至操作台1的外部，活动架4的内壁开设有槽口5，操作台1的内部安装有驱动电机6，驱动电机6驱动连接有连接柱7，连接柱7的左侧贯穿操作台1并延伸至凹槽2内部，连接柱7的外表面套接有位于凹槽2内部的活动块8，活动块8的顶部延伸至活动架4的内腔，活动块8的外表面与活动架4的内腔活动连接，活动块8的左侧安装有位于槽口5内部的安装柱9，安装柱9的外表面与槽口5的内壁活动连接，活动架4的顶部安装有防护板10，防护板10的底部与操作台1的顶部活动连接。

当操作人员启动驱动电机6时，将会通过连接柱7带动活动块8发生旋转，进而通过活动块8带动安装柱9进行移动，使得通过安装柱9带动活动架4在安装杆3的外表面上进行移动，同时通过活动架4带动防护板10进行移动，使得通过防护板10带动操作台1顶部加工后的晶圆向上移动，从而便于操作人员对晶圆进行抬起，使得便于寻找受力点，使其便于进行取料。

参考图1，操作台1的顶部安装有支撑架11，支撑架11的顶部安装有激光卡槽机构12。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过激光卡槽机构12的设计，使得便于对操作台1顶部固定后的半导体晶圆进行开槽，使得便于进行加工。

参考图1，操作台1顶部的两侧均安装有固定架13，固定架13的外侧安装有气压缸14，气压缸14的内侧贯穿固定架13并延伸至固定架13的外部，气压缸14的内侧安装有安装块15。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过操作人员启动气压缸14时，将会带动安装块15进行移动，使得通过安装块15带动夹具16进行移动，使得带动夹具16对半导体晶圆进行夹持固定，使其防止在开槽时发生位置活动。

参考图2，安装块15的内侧活动安装有夹具16，夹具16的外侧贯穿安装块15并延伸至安装块15的内部，夹具16的内侧安装有防护垫17。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过防护垫17的设计，使得便于操作人员在对晶圆进行夹持时起到防护效果，使其防止晶圆发生损坏。

参考图5，安装块15的内部开设有槽孔18，槽孔18内部的两侧均活动套接有运动块19，运动块19的顶部安装有位于槽孔18外侧的连接块20。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过操作人员拉动连接块20时，使得通过连接块20带动运动块19进行移动，使得便于后续解除对夹具16的固定，使其进行更换。

参考图5，运动块19的外侧安装有卡块21，卡块21的外侧分别贯穿安装块15和夹具16并延伸至安装块15内部。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过操作人员拉动连接块20时，使得通过运动块19带动卡块21进行移动，进而使得卡块21从夹具16内部移出，使其解除对夹具16的固定，同时更换不同规格尺寸的夹具16，使其便于对不同尺寸的半导体晶圆进行夹持固定，给操作人员的使用带来了便利。

参考图1，运动块19设有四个，四个运动块19以两个为一组内侧均固定连接有弹簧22。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过弹簧22处于挤压状态，将会对两个运动块19施加压力，使得便于带动两个运动块19和卡块21进行复位，使得对更换后的夹具16进行固定，从而便于对不同尺寸晶圆进行固定，使得提高了实用性。

本实用新型的工作原理及使用流程：

首先，当操作人员在对半导体晶圆进行开槽加工时，此时启动气压缸14，气压缸14的运行将会带动安装块15和夹具16进行移动，使得带动两个夹具16相向运动，进而将晶圆放置在防护垫17的内侧，使得对晶圆进行固定，同时通过激光卡槽机构12对其进行开槽加工，并且当晶圆开槽完后，使得通过气压缸14解除对晶圆的固定，然后启动驱动电机6，驱动电机6的运行将会通过连接柱7带动活动块8和安装柱9发生旋转，随后带动安装柱9对活动架4进行挤压，使得带动活动架4在安装杆3外表面上进行移动，进而由于安装杆3的设计，将会使得活动架4移动时具有良好的限位效果，使其防止发生位置偏移，同时通过活动架4带动防护板10向上移动，使得将晶圆抬起，从而便于操作人员寻找晶圆的受力点，使得便于进行取料，给操作人员的使用带来了便利。

然后，当操作人员在对不同尺寸的晶体进行加工时，此时拉动连接块20，使得通过连接块20带动运动块19进行移动，进而通过运动块19带动卡块21从夹具16内部移出，使其解除对夹具16的固定，同时将夹具16从安装块15内部移出，使得更换不同规格的夹具16，并且由于弹簧22的弹力作用，使得带动两个运动块19进行复位，然后通过两个运动块19带动卡块21移动至更换后内部，使其进行固定，从而便于操作人员通过更换不同规格的夹具16，使得便于对不同尺寸的晶圆进行固定，给操作人员的使用带来了便利。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆冷激光开槽装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的内部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内壁安装有安装杆(3)，所述安装杆(3)的外表面活动套接有活动架(4)，所述活动架(4)的顶部贯穿操作台(1)并延伸至操作台(1)的外部，所述活动架(4)的内壁开设有槽口(5)，所述操作台(1)的内部安装有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)驱动连接有连接柱(7)，所述连接柱(7)的左侧贯穿操作台(1)并延伸至凹槽(2)内部，所述连接柱(7)的外表面套接有位于凹槽(2)内部的活动块(8)，所述活动块(8)的顶部延伸至活动架(4)的内腔，所述活动块(8)的外表面与活动架(4)的内腔活动连接，所述活动块(8)的左侧安装有位于槽口(5)内部的安装柱(9)，所述安装柱(9)的外表面与槽口(5)的内壁活动连接，所述活动架(4)的顶部安装有防护板(10)，所述防护板(10)的底部与操作台(1)的顶部活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆冷激光开槽装置，其特征在于：所述操作台(1)的顶部安装有支撑架(11)，所述支撑架(11)的顶部安装有激光卡槽机构(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆冷激光开槽装置，其特征在于：所述操作台(1)顶部的两侧均安装有固定架(13)，所述固定架(13)的外侧安装有气压缸(14)，所述气压缸(14)的内侧贯穿固定架(13)并延伸至固定架(13)的外部，所述气压缸(14)的内侧安装有安装块(15)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆冷激光开槽装置，其特征在于：所述安装块(15)的内侧活动安装有夹具(16)，所述夹具(16)的外侧贯穿安装块(15)并延伸至安装块(15)的内部，所述夹具(16)的内侧安装有防护垫(17)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆冷激光开槽装置，其特征在于：所述安装块(15)的内部开设有槽孔(18)，所述槽孔(18)内部的两侧均活动套接有运动块(19)，所述运动块(19)的顶部安装有位于槽孔(18)外侧的连接块(20)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆冷激光开槽装置，其特征在于：所述运动块(19)的外侧安装有卡块(21)，所述卡块(21)的外侧分别贯穿安装块(15)和夹具(16)并延伸至安装块(15)内部。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆冷激光开槽装置，其特征在于：所述运动块(19)设有四个，四个所述运动块(19)以两个为一组内侧均固定连接有弹簧(22)。