CN220181558U - 一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构 - Google Patents
一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220181558U CN220181558U CN202321112755.1U CN202321112755U CN220181558U CN 220181558 U CN220181558 U CN 220181558U CN 202321112755 U CN202321112755 U CN 202321112755U CN 220181558 U CN220181558 U CN 220181558U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- contact
- antenna
- chip
- detection
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 91
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 235000014101 wine Nutrition 0.000 description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000012263 liquid product Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Closures For Containers (AREA)
Abstract
实用新型提供一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构。该热缩帽套封装结构包括热缩帽套、芯片和环路天线。所述芯片和环路天线封装为RFID电子标签。所述芯片具有至少一个检测触点。所述检测触点通过状态线随机与一个中间触点或天线端触点连接。所述芯片和环路天线附着于封顶内侧。RFID电子标签便于溯源，以便进行信息管理。产品被开启时，状态线形成不可逆转的损伤，提高了热缩帽套的防转移性能，为打击假冒伪劣商品提供了更为有效的技术手段。产品被开启后，芯片天线未被破坏，仍可读取产品信息。
Description
技术领域
本实用新型涉及防伪技术领域，特别涉及一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构。
背景技术
热缩帽套在液体产品瓶口包装应用广泛。加热后材料收缩将瓶口部位包裹严实。消费者需要破坏热缩帽套才能打开使用产品。
高端酒类产品作为消费安全的一个重要方面，防伪显得格外重要。RFID(RadioFrequency Identification，射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，操作快捷方便。近年来，涌现出许多在热缩帽套增设防伪标识的技术。然而，由于防伪标识只占热缩帽套的一部分，给不法分子以可乘之机。在巨大利益驱使下，不法分子通过工具划开酒瓶侧壁接缝或封顶，在假冒商品上使用回收来的防伪标识，严重损害了消费者和厂家的利益，同时也扰乱了社会秩序。
因此，亟需开发一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，杜绝不法分子通过回收包装仿冒高端酒类。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，以解决现有技术中存在的问题。
为实现本实用新型目的而采用的技术方案是这样的，一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，包括热缩帽套、芯片和环路天线。
所述热缩帽套包括封顶和帽体。所述热缩帽套套设在瓶颈的瓶口外周。
所述芯片和环路天线封装为RFID电子标签。所述芯片具有两个端触点，以及若干中间触点。所述中间触点位于两个端触点之间。一个天线端触点和部分中间触点位于芯片内部一侧，另一个天线端触点和另一部分中间触点位于芯片内部另一侧。位于芯片不同侧的两个触点外接一圈天线。一个导电体连接位于芯片不同侧的任意两个中间触点或端触点，使位于芯片外部的多圈天线在芯片内部接通，形成环路天线。所述芯片和环路天线附着于封顶内侧。
所述防拆监测线与芯片电连接。所述防拆监测线包括连接部，以及连接部向下弯折延伸出的侦测部。所述连接部敷设在封顶内侧。所述侦测部敷设在帽体的内壁上。所述侦测部包括直线主体部和弧形支部。所述弧形支部沿弧长为L的圆弧环绕路径布置。所述直线主体部跨于连接部和弧形支部之间。所述帽体内壁在弧形支部所在横切面的周长为C。其中，n×L≤C≤(n+1)×L。n为大于等于3的正整数。
所述瓶颈的外壁在弧形支部所在横切面均匀环布有≥n+1个点胶粘接胶点。
进一步，所述防拆监测线为检测线。所述芯片具有至少一个检测触点。所述检测触点通过防拆监测线随机与一个中间触点或天线端触点连接。
进一步，天线端触点作为电位参照点。电位差的信号值为检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接时，形成的检测电位值与参照电位值的比例参数。所述比例参数经过二进制编码。
进一步，检测触点引脚通过防拆监测线随机与一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与一个天线端触点之间形成检测电位I，与另一个天线端触点之间形成检测电位II。
所述环路天线具有多匝线圈；所述环路天线包括环路天线主体和支部天线；所述环路天线主体的任意一匝线圈或若干匝线圈弯折延伸出支部天线；所述支部天线敷设在帽体的内壁上；所述支部天线包括支部天线连接部，以及支部天线连接部延伸出的侦测部II；所述侦测部II沿弧长为L的圆弧环绕路径布置；所述支部天线连接部跨于环路天线主体和侦测部II之间。进一步，所述防拆监测线为状态线。所述芯片具有多个状态位触点。预设数量个状态位触点通过防拆监测线连接。检测电路与状态位触点电连接，用于检测状态位触点之间的电连接状态并作为状态信息。
进一步，所述防拆监测线为状态线。所述芯片实时检测防拆监测线的通断状态。
进一步，所述芯片为高频RFID芯片。
进一步，所述热缩帽套的材料为热封装塑材。
进一步，所述RFID电子标签还包括柔性基材层。所述柔性基材层包括柔性基材中心部和柔性基材肢部。所述柔性基材中心部粘接在封顶内侧。所述柔性基材肢部粘接在帽体的内壁上。所述芯片和环路天线铺设在柔性基材中心部中。所述防拆监测线铺设在柔性基材肢部中。
一种酒瓶，包括瓶身，所述瓶身的上端加工有与其相贯通的瓶颈，还包括上述任意一项所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构。所述一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构将瓶颈的瓶口封堵。
本实用新型的技术效果是毋庸置疑的：RFID电子标签便于溯源，以便进行信息管理。产品被开启时，状态线形成不可逆转的损伤，提高了热缩帽套的防转移性能，为打击假冒伪劣商品提供了更为有效的技术手段。产品被正常开启后，芯片天线未被破坏，仍可读取产品信息。
附图说明
图1为一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构示意图；
图2为热缩帽套示意图；
图3为RFID电子标签示意图；
图4为实施例5中RFID电子标签示意图；
图5为实施例6中RFID电子标签示意图；
图6为实施例7中RFID电子标签示意图；
图7为实施例8中RFID电子标签示意图。
图中：热缩帽套1、封顶101、帽体102、瓶颈2、粘接胶点201、芯片3、环路天线4、环路天线主体401、支部天线402、支部天线连接部4021、侦测部4022、瓶身5、防拆监测线6、连接部601、侦测部602、直线主体部6021、弧形支部6022。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步说明，但不应该理解为本实用新型上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本实用新型上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本实用新型的保护范围内。
实施例1：
一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：包括热缩帽套1、芯片3和环路天线4。
所述热缩帽套1包括封顶101和帽体102。所述热缩帽套1套设在瓶颈2的瓶口外周。
所述芯片3和环路天线4封装为RFID电子标签。所述芯片3具有两个端触点，以及多个中间触点。所述中间触点位于两个端触点之间。一个天线端触点和部分中间触点位于芯片3内部一侧，另一个天线端触点和另一部分中间触点位于芯片3内部另一侧。位于芯片3不同侧的两个触点外接一圈天线。一个导电体连接位于芯片3不同侧的任意两个中间触点或端触点，使位于芯片3外部的多圈天线在芯片3内部接通，形成环路天线4。所述芯片3和环路天线4附着于封顶101内侧。
所述防拆监测线6与芯片3电连接。所述防拆监测线6包括连接部601，以及连接部601向下弯折延伸出的侦测部602。所述连接部601敷设在封顶101内侧。所述侦测部602敷设在帽体102的内壁上。所述侦测部602包括直线主体部6021和弧形支部6022。所述弧形支部6022沿弧长为L的圆弧环绕路径布置。所述直线主体部6021跨于连接部601和弧形支部6022之间。所述帽体102内壁在弧形支部6022所在横切面的周长为C。其中，n×L≤C≤(n+1)×L。n为大于等于3的正整数。
所述瓶颈2的外壁在弧形支部6022所在横切面均匀环布有≥n+1个点胶粘接胶点201。
所述芯片3设置并存储初始的状态数据，并在检测到防拆监测线被破坏后不可逆地更改初始的状态数据为最终的状态数据。所述初始的状态数据用于指示产品未被开启。所述最终的状态数据用于指示产品已被开启。
实施例2：
参见图1，本实施例公开一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，包括热缩帽套1、芯片3和环路天线4。
参见图2，所述热缩帽套1包括封顶101和帽体102。所述热缩帽套1套设在瓶颈2的瓶口外周。
参见图3，所述芯片3和环路天线4封装为RFID电子标签。所述芯片3具有两个端触点，以及多个中间触点。所述中间触点位于两个端触点之间。一个天线端触点和部分中间触点位于芯片3内部一侧，另一个天线端触点和另一部分中间触点位于芯片3内部另一侧。位于芯片3不同侧的两个触点外接一圈天线。一个导电体连接位于芯片3不同侧的任意两个中间触点或端触点，使位于芯片3外部的多圈天线在芯片3内部接通，形成环路天线4。
本实施例中，所述防拆监测线6为检测线。所述芯片3具有至少一个检测触点。所述检测触点通过防拆监测线6随机与一个中间触点或天线端触点连接。所述芯片3和环路天线4附着于封顶101内侧。所述芯片3通过读取指令获取检测触点与中间触点或天线端触点之间的电位差的信号值。所述电位差的信号值为检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接时，形成的检测电位值与参照电位值的比例参数。在本实施例中，天线端触点作为电位参照点。所述比例参数经过二进制编码，能被计算控制单元、扫描设备识别。
所述防拆监测线6包括连接部601，以及连接部601向下弯折延伸出的侦测部602。所述连接部601敷设在封顶101内侧。所述侦测部602敷设在帽体102的内壁上。所述侦测部602包括直线主体部6021和弧形支部6022。所述弧形支部6022沿弧长为L的圆弧环绕路径布置。所述直线主体部6021跨于连接部601和弧形支部6022之间。所述帽体102内壁在弧形支部6022所在横切面的周长为C。其中，n×L≤C≤(n+1)×L。n为大于等于3的正整数。
所述瓶颈2的外壁在弧形支部6022所在横切面均匀环布有≥n+1个点胶粘接胶点201。装配过程中，热空气对热缩帽套1加热，热缩帽套1受热后收缩套紧瓶口处，封顶101的内侧与瓶口相贴合，帽体102的内壁与瓶颈2的外壁相贴合，侦测部602与至少1个粘接胶点201粘接。
商品正常开启时，防拆监测线6在作用力下被动断裂，电位差的信号值与出厂时不相同。芯片3和环路天线4未被破坏，通过移动终端等设备读取RFID电子标签仍可获取产品的产品名称、生产厂家信息、生产批次信息、经销商信息、商品生产日期和营销互动信息等。
破坏封顶101时，环路天线4损坏。尖锐物划割帽体102与瓶颈2侧壁接缝的粘接胶点201或对热缩帽套1施加外力，防拆监测线6在作用力下被动断裂，电位差的信号值与出厂时不相同。
本实施例中，RFID电子标签便于溯源，以便进行信息管理。产品被正常开启时，天线仍保持完整，状态线形成不可逆转的损伤，提高了热缩帽套的防转移性能，为打击假冒伪劣商品提供了更为有效的技术手段。
实施例3：
本实施例主要结构同实施例2，其中，检测触点引脚通过防拆监测线6随机与一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与一个天线端触点之间形成检测电位I，与另一个天线端触点之间形成检测电位II。检测电位的取值范围为[0，VDD]。检测触点随机与作为电位参照点的一个天线端触点连接时，该天线端触点与自身之间的检测电位值为0，该天线端触点与另一个天线端触点之间的检测电位值为VDD。检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接时，形成的检测电位值与VDD的相对比值，记为比例参数。比例参数经过了二进制编码，能被计算控制单元、扫描设备识别。连接时，所有检测触点连接的中间触点或者天线端触点可以存在一个或多个相同触点，也可以完全不同。
实施例4：
本实施例主要结构同实施例2，其中，所述芯片3为高频RFID芯片。
实施例5：
本实施例公开一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，包括热缩帽套1、芯片3和环路天线4。
所述热缩帽套1包括封顶101和帽体102。所述热缩帽套1套设在瓶颈2的瓶口外周。
所述芯片3和环路天线4封装为RFID电子标签。本实施例中，所述防拆监测线6为检测线。参见图4，芯片3具有两个天线端触点、6个中间触点和1个检测触点。天线端触点分别记为T0和T1。中间触点分别记为L1、L2、L3、L4、L5和L6。检测触点记为J1。触点L1、触点L3、触点L5、与天线端触点T1位于同侧。触点L2、触点L4、触点L5、与天线端触点T0位于同侧。天线的第1圈一端连接天线端触点T0，另一端连接触点L1。天线的第2圈一端连接触点L2，另一端连接触点L3。天线的第3圈一端连接触点L4、另一端连接触点L5。天线的第4圈一端连接触点L6，另一端连接天线端触点T1。所述触点L1通过导电体连接触点L2。所述触点L3通过导电体连接触点L4。所述触点L5通过导电体连接触点L6。通过上述连接，使4圈天线连接为连续的一体螺旋环状整体环路天线4。检测触点J1通过防拆监测线6与中间触点L5连接，中间触点L5与天线端触点T1形成检测电位，电位值为1。接收检测电位和参考电位值，并计算二者的比例，记为比例参数，检测触点J1所对应的比例参数为1/4。对比例参数进行二进制编码处理，处理后该比例参数可被计算检测单元和外部扫描设备读取。
所述防拆监测线6包括连接部601，以及连接部601向下弯折延伸出的侦测部602。所述连接部601敷设在封顶101内侧。所述侦测部602敷设在帽体102的内壁上。所述侦测部602包括直线主体部6021和弧形支部6022。所述弧形支部6022沿弧长为L的圆弧环绕路径布置。所述直线主体部6021跨于连接部601和弧形支部6022之间。所述帽体102内壁在弧形支部6022所在横切面的周长为C。其中，n×L≤C≤(n+1)×L。n为大于等于3的正整数。
所述瓶颈2的外壁在弧形支部6022所在横切面均匀环布有≥n+1个点胶粘接胶点201。装配过程中，热空气对热缩帽套1加热，热缩帽套1受热后收缩套紧瓶口处，封顶101的内侧与瓶口相贴合，帽体102的内壁与瓶颈2的外壁相贴合，侦测部602与至少1个粘接胶点201粘接。
实施例6：
本实施例公开一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，包括热缩帽套1、芯片3和环路天线4。
所述热缩帽套1包括封顶101和帽体102。所述热缩帽套1套设在瓶颈2的瓶口外周。
所述芯片3和环路天线4封装为RFID电子标签。本实施例中，所述防拆监测线6为检测线。参见图5，芯片3具有两个天线端触点、6个中间触点和2个检测触点。天线端触点分别记为T0和T1。中间触点分别记为L1、L2、L3、L4、L5和L6。检测触点分别记为J1和J2。触点L1、触点L3、触点L5、与天线端触点T1位于同侧。触点L2、触点L4、触点L5、与天线端触点T0位于同侧。天线的第1圈一端连接天线端触点T0，另一端连接触点L1。天线的第2圈一端连接触点L2，另一端连接触点L3。天线的第3圈一端连接触点L4、另一端连接触点L5。天线的第4圈一端连接触点L6，另一端连接天线端触点T1。所述触点L1通过导电体连接触点L2。所述触点L3通过导电体连接触点L4。所述触点L5通过导电体连接触点L6。通过上述连接，使4圈天线连接为连续的一体螺旋环状整体环路天线4。检测触点J1与天线端触点T0连接，天线端触点T0与自身形成检测电位，检测电位值为0。天线端触点T0和天线端触点T1之间的参考电位值为4。接收检测电位和参考电位值，并计算二者的比例，记为比例参数，检测触点J1所对应的比例参数为0。检测触点J2通过防拆监测线6与中间触点L5连接，中间触点L5与天线端触点T1形成检测电位，电位值为1。接收检测电位和参考电位值，并计算二者的比例，记为比例参数，检测触点J1所对应的比例参数为1/4。对比例参数进行二进制编码处理，处理后该比例参数可被计算检测单元和外部扫描设备读取。
所述防拆监测线6包括连接部601，以及连接部601向下弯折延伸出的侦测部602。所述连接部601敷设在封顶101内侧。所述侦测部602敷设在帽体102的内壁上。所述侦测部602包括直线主体部6021和弧形支部6022。所述弧形支部6022沿弧长为L的圆弧环绕路径布置。所述直线主体部6021跨于连接部601和弧形支部6022之间。所述帽体102内壁在弧形支部6022所在横切面的周长为C。其中，n×L≤C≤(n+1)×L。n为大于等于3的正整数。
所述瓶颈2的外壁在弧形支部6022所在横切面均匀环布有≥n+1个点胶粘接胶点201。装配过程中，热空气对热缩帽套1加热，热缩帽套1受热后收缩套紧瓶口处，封顶101的内侧与瓶口相贴合，帽体102的内壁与瓶颈2的外壁相贴合，侦测部602与至少1个粘接胶点201粘接。
实施例7：
本实施例公开一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，包括热缩帽套1、芯片3和环路天线4。
所述热缩帽套1包括封顶101和帽体102。所述热缩帽套1套设在瓶颈2的瓶口外周。
所述芯片3和环路天线4封装为RFID电子标签。本实施例中，所述防拆监测线6为检测线。参见图6，芯片3具有两个天线端触点、6个中间触点和2个检测触点。天线端触点分别记为T0和T1。中间触点分别记为L1、L2、L3、L4、L5和L6。检测触点分别记为J1和J2。触点L1、触点L3、触点L5、与天线端触点T1位于同侧。触点L2、触点L4、触点L5、与天线端触点T0位于同侧。天线的第1圈一端连接天线端触点T0，另一端连接触点L1。天线的第2圈一端连接触点L2，另一端连接触点L3。天线的第3圈一端连接触点L4、另一端连接触点L5。天线的第4圈一端连接触点L6，另一端连接天线端触点T1。所述触点L1通过导电体连接触点L2。所述触点L3通过导电体连接触点L4。所述触点L5通过导电体连接触点L6。通过上述连接，使4圈天线连接为连续的一体螺旋环状整体环路天线4。天线端触点T0和天线端触点T1之间的参考电位值为4。检测触点J1与中间触点L6连接，中间触点L6与天线端触点T0形成检测电位，电位值为3。接收检测电位和参考电位值，并计算二者的比例，记为比例参数，检测触点J1所对应的比例参数为3/4。检测触点J2与天线端触点T0连接，天线端触点T0与天线端触点T1形成检测电位，电位值为4。接收检测电位和参考电位值，并计算二者的比例，记为比例参数，检测触点J2所对应的比例参数为1。
所述防拆监测线6包括连接部601，以及连接部601向下弯折延伸出的侦测部602。所述连接部601敷设在封顶101内侧。所述侦测部602敷设在帽体102的内壁上。所述侦测部602包括直线主体部6021和弧形支部6022。所述弧形支部6022沿弧长为L的圆弧环绕路径布置。所述直线主体部6021跨于连接部601和弧形支部6022之间。所述帽体102内壁在弧形支部6022所在横切面的周长为C。其中，n×L≤C≤(n+1)×L。n为大于等于3的正整数。
所述瓶颈2的外壁在弧形支部6022所在横切面均匀环布有≥n+1个点胶粘接胶点201。装配过程中，热空气对热缩帽套1加热，热缩帽套1受热后收缩套紧瓶口处，封顶101的内侧与瓶口相贴合，帽体102的内壁与瓶颈2的外壁相贴合，侦测部602与至少1个粘接胶点201粘接。
实施例8：
本实施例主要结构同实施例2、5、6或7中任意一种，其中，所述环路天线4具有多匝线圈。所述环路天线4包括环路天线主体401和支部天线402。所述环路天线主体401的任意一匝线圈或若干匝线圈弯折延伸出支部天线402。所述支部天线402敷设在帽体102的内壁上。所述支部天线402包括支部天线连接部4021，以及支部天线连接部4021延伸出的侦测部4022。所述侦测部4022沿弧长为L的圆弧环绕路径布置。所述支部天线连接部4021跨于环路天线401和侦测部4022之间。
实施例9：
本实施例主要结构同实施例1，其中，所述防拆监测线6为状态线。所述芯片3具有多个状态位触点。预设数量个状态位触点通过防拆监测线6连接。检测电路与状态位触点电连接，用于检测状态位触点之间的电连接状态并作为状态信息。将状态信息与预留状态信息比对，若状态信息与预留状态信息不一致，则产品被开启。
实施例10：
本实施例主要结构同实施例1，其中，所述防拆监测线6为状态线。所述芯片3实时检测防拆监测线6的通断状态，在检测到的电阻值与预设电阻值不一致时，确定产品开启。
实施例11：
本实施例主要结构同实施例1，其中，所述热缩帽套1的材料为热封装塑材。所述热缩帽套1为PE材质、PP材质或POF材质。
实施例12：
本实施例主要结构同实施例1，其中，所述热缩帽套1的材料为热封装塑材。所述热缩帽套1的材料选自热收缩PVC、热收缩PET、铝、锡、铝塑复合膜材料中的一种或任意二种的复合体。
实施例13：
本实施例主要结构同实施例1，其中，所述RFID电子标签还包括柔性基材层。所述柔性基材层包括柔性基材中心部和柔性基材肢部。所述柔性基材中心部粘接在封顶101内侧。所述柔性基材肢部粘接在帽体的内壁上。所述芯片3和环路天线4铺设在柔性基材中心部中。所述侦测部602铺设在柔性基材肢部中。
实施例14：
本实施例主要结构同实施例11，其中，所述柔性基材层选用聚氯乙烯PVC、树脂胶ABS、聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI。
实施例15：
本实施例主要结构同实施例1，其中，所述帽体102的厚度为0.5～1.5mm。
实施例16：
本实施例提供一种酒瓶，包括瓶身5，所述瓶身5的上端加工有与其相贯通的瓶颈2，还包括实施例1～15中任意一项所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构。所述一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构将瓶颈2的瓶口封堵。
Claims (10)
1.一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：包括热缩帽套(1)、芯片(3)和环路天线(4)；
所述热缩帽套(1)包括封顶(101)和帽体(102)；所述热缩帽套(1)套设在瓶颈(2)的瓶口外周；
所述芯片(3)和环路天线(4)封装为RFID电子标签；所述芯片(3)具有两个端触点，以及若干中间触点；所述中间触点位于两个端触点之间；一个天线端触点和部分中间触点位于芯片(3)内部一侧，另一个天线端触点和另一部分中间触点位于芯片(3)内部另一侧；位于芯片(3)不同侧的两个触点外接一圈天线；一个导电体连接位于芯片(3)不同侧的任意两个中间触点或端触点，使位于芯片(3)外部的多圈天线在芯片(3)内部接通，形成环路天线(4)；所述芯片(3)和环路天线(4)附着于封顶(101)内侧；
所述防拆监测线(6)与芯片(3)电连接；所述防拆监测线(6)包括连接部(601)，以及连接部(601)向下弯折延伸出的侦测部I(602)；所述连接部(601)敷设在封顶(101)内侧；所述侦测部I(602)敷设在帽体(102)的内壁上；所述侦测部I(602)包括直线主体部(6021)和弧形支部(6022)；所述弧形支部(6022)沿弧长为L的圆弧环绕路径布置；所述直线主体部(6021)跨于连接部(601)和弧形支部(6022)之间；所述帽体(102)内壁在弧形支部(6022)所在横切面的周长为C；其中，n×L≤C≤(n+1)×L；n为大于等于3的正整数；
所述瓶颈(2)的外壁在弧形支部(6022)所在横切面均匀环布有≥n+1个点胶粘接胶点(201)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：所述防拆监测线(6)为检测线；所述芯片(3)具有至少一个检测触点；所述检测触点通过防拆监测线(6)随机与一个中间触点或天线端触点连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：天线端触点作为电位参照点；电位差的信号值为检测触点随机与一个中间触点或天线端触点连接时，形成的检测电位值与参照电位值的比例参数；所述比例参数经过二进制编码。
4.根据权利要求2所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：检测触点引脚通过防拆监测线(6)随机与一个中间触点或一个天线端触点连接，从而令该检测触点与一个天线端触点之间形成检测电位I，与另一个天线端触点之间形成检测电位II。
5.根据权利要求2所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：所述环路天线(4)具有多匝线圈；所述环路天线(4)包括环路天线主体(401)和支部天线(402)；所述环路天线主体(401)的任意一匝线圈或若干匝线圈弯折延伸出支部天线(402)；所述支部天线(402)敷设在帽体(102)的内壁上；所述支部天线(402)包括支部天线连接部(4021)，以及支部天线连接部(4021)延伸出的侦测部II(4022)；所述侦测部II(4022)沿弧长为L的圆弧环绕路径布置；所述支部天线连接部(4021)跨于环路天线主体(401)和侦测部II(4022)之间。
6.根据权利要求1所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：所述防拆监测线(6)为状态线；所述芯片(3)具有多个状态位触点；预设数量个状态位触点通过防拆监测线(6)连接；检测电路与状态位触点电连接，用于检测状态位触点之间的电连接状态并作为状态信息。
7.根据权利要求1所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：所述防拆监测线(6)为状态线；所述芯片(3)实时检测防拆监测线(6)的通断状态。
8.根据权利要求1所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：所述芯片(3)为高频RFID芯片。
9.根据权利要求1所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：所述热缩帽套(1)的材料为热封装塑材。
10.根据权利要求1所述的一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构，其特征在于：所述RFID电子标签还包括柔性基材层；所述柔性基材层包括柔性基材中心部和柔性基材肢部；所述柔性基材中心部粘接在封顶(101)内侧；所述柔性基材肢部粘接在帽体的内壁上；所述芯片(3)和环路天线(4)铺设在柔性基材中心部中；所述防拆监测线(6)铺设在柔性基材肢部中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321112755.1U CN220181558U (zh) | 2023-05-10 | 2023-05-10 | 一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321112755.1U CN220181558U (zh) | 2023-05-10 | 2023-05-10 | 一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220181558U true CN220181558U (zh) | 2023-12-15 |
Family
ID=89111069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321112755.1U Active CN220181558U (zh) | 2023-05-10 | 2023-05-10 | 一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220181558U (zh) |
-
2023
- 2023-05-10 CN CN202321112755.1U patent/CN220181558U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6859745B2 (en) | Interactive information package | |
| US5635917A (en) | Bag including an encodable device responsive to remote interrogation and an associated fabrication method | |
| US20070296599A1 (en) | Sealing detection mechanism using RFID tag for container | |
| US20080309497A1 (en) | Method of Attaching an Rfid Tag to a Component, a Component Comprising an Rfid Tag and Rfid Tag | |
| US20190135501A1 (en) | Bottles with smart labels, and methods of making smart labels for bottles and labeling bottles with such smart labels | |
| US11537836B2 (en) | Merchandise attachment with RFID transponder | |
| AU2002259233A1 (en) | Package with integrated transponder | |
| US20080272885A1 (en) | Modular Radio Frequency Identification Tagging Method | |
| US20090212954A1 (en) | Beverage container authenticity and provenance devices and methods | |
| JP2005321935A (ja) | Ｉｃタグ内蔵キャップ | |
| CN101452622A (zh) | Rfid密封标签 | |
| WO2009131652A1 (en) | Anti-counterfeiting system | |
| CN210175543U (zh) | 一种基于nfc状态识别的防伪胶帽 | |
| CN104050497A (zh) | 电子标签嵌体、电子标签嵌体的加工方法和电子标签 | |
| JP6303261B2 (ja) | オーバーキャップ及びオーバーキャップ付き容器 | |
| CN220181558U (zh) | 一种具有防拆监测线的热缩帽套封装结构 | |
| KR20120029633A (ko) | 알에프아이디 태그 절취형 위조방지 봉인기구 | |
| WO2012131144A1 (en) | Radio-frequency identification tag with securing portion | |
| JP2007512190A (ja) | 電子部品を備えた軟質チューブ | |
| CN203941538U (zh) | 电子标签及其嵌体 | |
| CN206301366U (zh) | 一种耐高温标签 | |
| CN102951357A (zh) | 一种在瓶盖和瓶体之间带有电子标签的容器瓶 | |
| JP2008192041A (ja) | Ｉｃタグ及びその製造方法 | |
| CN206258900U (zh) | 一种rfid标签 | |
| CN205983528U (zh) | 一种电子标签及装有这种电子标签的轮胎 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |