CN220155529U - 一种稳定散热性好的整流桥模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及整流桥模块技术领域，具体涉及一种稳定散热性好的整流桥模块，包括铝基板，所述铝基板的顶部焊接有铜导板，所述铜导板的顶部等间距焊接有三组连接件，三组所述连接件的顶部均焊接有铜导块，三组所述连接件顶部的一侧均设有第一金属电极，横向三组所述铜导块的顶部均焊接有导电连桥，两组所述导电连桥之间设有第二金属电极，所述第二金属电极底部的两端均通过两组支撑脚分别与连接件和导电连桥进行连接，本实用新型通过设计提高了现有整流桥模块的实用性。

Description

一种稳定散热性好的整流桥模块

技术领域

本实用新型涉及整流桥模块技术领域，具体涉及一种稳定散热性好的整流桥模块。

背景技术

有的三相整流桥模块通常将6个二极管芯片分成两组按照两种方向安装，在生产加工时，需要分辨二极管的电极朝向，容易发生装反的问题，导致产品合格率低，而且不易采用自动化规模化生产，产品的价格高，性价比。

经检索，公告号：CN205544973U，公开了一种三相整流桥模块，包括底板、外壳、陶瓷片、二极管芯片、可控硅芯片、正电极、负电极、L型电极、R2电极、G电极，L型电极焊接和负电极焊接在陶瓷片上，6个二极管芯片按阴极朝上分两列分别焊接在3个L型电极和负电极上，L型电极的下端横跨焊接在另一列二极管芯片的上端的阴极面上，可控硅芯片通过连接片焊接在陶瓷片上，连接片向一侧延伸形成引出端，R2电极连接在L型电极一侧的二极管芯片的阴极面上和可控硅芯片的引出端上，正电极连接在可控硅芯片上端的阴极面上，G电极通过软线连接在可控硅芯片的触发门极上，外壳盖在底板上。本实用新型的品质稳定易于规模化生产，具有体积小、性价比高等优点。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在以下缺陷：上述申请案中二极管全部正烧(芯片上面是阴极，下面是阳极)，并采用下端为拱形的L型电极，串联二极管芯片的阴极和阳极，以及采用“M”状拱桥形的R2电极连接构成整流正极，使模块的工艺简化，品质稳定易于规模化生产，具有体积小、性价比高等优点，然而上述申请案中整体结构复杂，使得装配较为繁琐不便，因此，设计一种新型稳定散热性好的整流桥模块以改变上述技术缺陷。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型设计了一种稳定散热性好的整流桥模块，该整流桥模块旨在解决现有技术下整体结构复杂，装配较为繁琐不便的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种稳定散热性好的整流桥模块，包括铝基板，所述铝基板的顶部焊接有铜导板，所述铜导板的顶部等间距焊接有三组连接件，三组所述连接件的顶部均焊接有铜导块，三组所述连接件顶部的一侧均设有第一金属电极，横向三组所述铜导块的顶部均焊接有导电连桥，两组所述导电连桥之间设有第二金属电极，所述第二金属电极底部的两端均通过两组支撑脚分别与连接件和导电连桥进行连接。

作为本实用新型优选的方案，三组所述第一金属电极的高度与两组第二金属电极的高度一致。

作为本实用新型优选的方案，所述第一金属电极、第二金属电极、导电连桥、支撑脚和连接件为一体式结构设计，且均为金属铜材质制作。

作为本实用新型优选的方案，所述铝基板的一侧开设有通孔，所述铝基板的另一侧开设有U形槽。

作为本实用新型优选的方案，所述铝基板的四个拐角均呈切角状结构设计。

作为本实用新型优选的方案，所述铜导板的呈矩形结构设计。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过第一金属电极、第二金属电极、导电连桥、支撑脚和连接件的一体式设计，使得该整流桥模块装配较为简单，其次，三组第一连接件能够增加第一金属电极和第二金属电极与铜导板的接触面积，铜导板能够快速将三组第一连接件的热量传导至底部的铝基板上，通过铝基板能够有效地吸收和散发热量，避免模块温度升高，引发故障，进而通过增大散热面积，提高散热效果，保证整个模块的稳定性和可靠性，其次，结合支撑脚的设计，能够增加两组第二金属电极与连接件和导电连桥之间连接的稳定性，使得支撑操作更好，避免易倾倒变形影响正常使用，三组第一金属电极和两组第二金属电极通过机器一次性折弯加工处理，无需人工手动进行折弯操作。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型铝基板和铜导板结构示意图；

图3为本实用新型连接件和铜导块结构示意图。

图中：1、铝基板；101、通孔；102、U形槽；2、铜导板；3、连接件；4、铜导块；5、第一金属电极；6、导电连桥；7、第二金属电极；701、支撑脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

本实用新型实施例提供一种稳定散热性好的整流桥模块，该整流桥模块旨在解决现有技术下整体结构复杂，装配较为繁琐不便的技术问题；

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：

一种稳定散热性好的整流桥模块，包括铝基板1，铝基板1的顶部焊接有铜导板2，铜导板2的顶部等间距焊接有三组连接件3，三组连接件3的顶部均焊接有铜导块4，三组连接件3顶部的一侧均设有第一金属电极5，横向三组铜导块4的顶部均焊接有导电连桥6，两组导电连桥6之间设有第二金属电极7，第二金属电极7底部的两端均通过两组支撑脚701分别与连接件3和导电连桥6进行连接。

其中，三组第一金属电极5的高度与两组第二金属电极7的高度一致，第一金属电极5、第二金属电极7、导电连桥6、支撑脚701和连接件3为一体式结构设计，方便进行装配，使得装配较为简单便捷，且均为金属铜材质制作，金属铜材质具备良好的导电和导热性能，通过三组第一连接件3增加第一金属电极5和第二金属电极7与铜导板2的接触面，增加散热面积，提高散热性，三组第一金属电极5和两组第二金属电极7通过机器一次性折弯加工处理，无需人工手动进行折弯操作。

此外，铝基板1的一侧开设有通孔101，铝基板1的另一侧开设有U形槽102，铝基板1的四个拐角均呈切角状结构设计，铜导板2的呈矩形结构设计。

本实用新型工作流程：当使用者在使用该稳定散热性好的整流桥模块时，整流桥模块在工作时会产生一定的热量，而通过三组第一连接件3增加第一金属电极5和第二金属电极7与铜导板2的接触面积，铜导板2能够快速将三组第一连接件3的热量传导至底部的铝基板1上，通过铝基板1能够有效地吸收和散发热量，避免模块温度升高，引发故障，进而通过增大散热面积，提高散热效果，保证整个模块的稳定性和可靠性，且第一金属电极5、第二金属电极7、导电连桥6、支撑脚701和连接件3的一体式设计，使得该整流桥模块装配较为简单，此外，通过多组支撑脚701的支撑作用，能够增加两组第二金属电极7与连接件3和导电连桥6之间连接的稳定性，使得支撑操作更好，避免易倾倒变形而影响正常使用，整个操作流程简单便捷，本实用新型通过设计提高了现有整流桥模块的实用性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种稳定散热性好的整流桥模块，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)的顶部焊接有铜导板(2)，所述铜导板(2)的顶部等间距焊接有三组连接件(3)，三组所述连接件(3)的顶部均焊接有铜导块(4)，三组所述连接件(3)顶部的一侧均设有第一金属电极(5)，横向三组所述铜导块(4)的顶部均焊接有导电连桥(6)，两组所述导电连桥(6)之间设有第二金属电极(7)，所述第二金属电极(7)底部的两端均通过两组支撑脚(701)分别与连接件(3)和导电连桥(6)进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种稳定散热性好的整流桥模块，其特征在于：三组所述第一金属电极(5)的高度与两组第二金属电极(7)的高度一致。

3.根据权利要求1所述的一种稳定散热性好的整流桥模块，其特征在于：所述第一金属电极(5)、第二金属电极(7)、导电连桥(6)、支撑脚(701)和连接件(3)为一体式结构设计，且均为金属铜材质制作。

4.根据权利要求1所述的一种稳定散热性好的整流桥模块，其特征在于：所述铝基板(1)的一侧开设有通孔(101)，所述铝基板(1)的另一侧开设有U形槽(102)。

5.根据权利要求1所述的一种稳定散热性好的整流桥模块，其特征在于：所述铝基板(1)的四个拐角均呈切角状结构设计。

6.根据权利要求1所述的一种稳定散热性好的整流桥模块，其特征在于：所述铜导板(2)的呈矩形结构设计。