CN220137210U - 一种测试转接板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种测试转接板，包括FPC本体，FPC本体包括连接产品的连接端和连接测试治具的测试端，连接端并排设有若干串联连接的金手指，金手指靠近测试端的一端设有第一串联段，第一串联段的第一串联连接面向上布置，第一串联段的底端与金手指的底端在同一平面上，金手指远离测试端的一端设有第二串联段，第二串联段的第二串联连接面向下布置，第一串联连接面与第二串联连接面通过插拔式连接，以将若干金手指串联连接，连接端背面设有补强板。本实用新型提供的测试转接板，通过多个串联布置的金手指，大大提高转接板的使用寿命，适合大范围推广。

Description

一种测试转接板

技术领域

本实用新型属于电路板测试技术领域，具体涉及一种测试转接板。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，电子产品越来越多的进入人们的工作和生活；现有的电子产品的生产制造过程中，往往需要经过多次的测试，以找出缺陷进行研发改进。

目前，电子产品的充电测试主要通过转接板与测试治具进行电性连接，转接板与产品连接的一端通过金手指与电子产品电性连接，由于电子产品种类较多，而且每种产品可能需要经过多次测试，而金手指的使用寿命有限，因此，转接板上的金手指多次与电子产品的插拔容易导致金手指损伤，导致需要更换转接板。

然而，金手指损伤后，转接板的其他位置的排线往往还可以正常使用，因为金手指的损伤就更换转接板，造成大量转接板的浪费。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种测试转接板，解决现有技术中存在的问题。

本实用新型提供一种测试转接板，包括FPC本体，所述FPC本体包括连接产品的连接端和连接测试治具的测试端，所述连接端并排设有若干串联连接的金手指，所述金手指靠近所述测试端的一端设有第一串联段，所述第一串联段的第一串联连接面向上布置，所述第一串联段的底端与所述金手指的底端在同一平面上，所述金手指远离所述测试端的一端设有第二串联段，所述第二串联段的第二串联连接面向下布置，所述第一串联连接面与所述第二串联连接面通过插拔式连接，以将若干所述金手指串联连接，所述连接端背面设有补强板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的测试转接板，包括FPC本体，FPC本体包括连接产品的连接端和连接测试治具的测试端，连接端并排设有若干串联连接的金手指，FPC本体中与测试治具连接的测试端插拔次数较少，损坏的概率较小，与连接产品连接的连接端插拔次数较多，连接端上的金手指容易损坏，在本实用新型中，在连接端设有多个串联的金手指，在开始连接时，产品与最外侧的金手指进行连接，当达到一定的次数后，最外侧的金手指出现损坏，可以去掉最外侧的金手指，逐步使用内侧的金手指；进一步的，金手指靠近测试端的一端(内侧)设有第一串联段，第一串联段的第一串联连接面向上布置，金手指远离测试端(外侧)的一端设有第二串联段，第二串联段的第二串联连接面向下布置，第一串联连接面与第二串联连接面通过插拔式连接，以将若干金手指串联连接，当外侧的金手指出现损坏时，只需要将最外侧金手指的第二串联段与相邻的金手指的第一串联段拔出分开，即可使用内侧的金手指，进一步的，金手指在使用时，金手指外侧的第二串联段的第二串联连接面向下布置，可以有效的防止转接板与外界电子器件产生误接，再进一步的，通过在连接端的背面设置补强板，可以提高连接端的强度。本实用新型提供的测试转接板，通过多个串联的金手指，大大提高转接板的使用寿命，进一步的通过插拔式连接的方便金手指之间的连接和断开，提高测试效率，适合大范围推广。

优选地，所述补强板为一体式补强板，所述补强板上设有若干组折断凹槽。

优选地，所述折断凹槽横截面为三角形。

优选地，每组所述折断凹槽为两个，分别对称设于所述补强板的上下端面上。

优选地，所述补强板为PI补强板。

优选地，所述金手指包括若干等间距排列的金属连接片。

优选地，所述金属连接片的厚度大于所述第一串联段与所述第二串联段的厚度之和。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的测试转接板结构示意图；

图2为图1中金手指前后连接结构示意图。

主要元件符号说明：

10、FPC本体；11、连接端；12、测试端；20、金手指；21、第一串联段；22、第一串联连接面；23、第二串联段；24、第二串联连接面；30、补强板；31、折断凹槽。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

具体的，如图1和图2所示，本实用新型实施例提供一种测试转接板，包括FPC本体10，FPC本体10包括连接产品的连接端11和连接测试治具的测试端12，连接端11并排设有若干串联连接的金手指20，金手指20靠近测试端12的一端设有第一串联段21，第一串联段21的第一串联连接面22向上布置，第一串联段21的底端与金手指20的底端在同一平面上，金手指20远离测试端12的一端设有第二串联段23，第二串联段23的第二串联连接面24向下布置，第一串联连接面22与第二串联连接面24通过插拔式连接，以将若干金手指串联连接。

具体的，FPC本体10的连接端11与待测试的产品连接，由于产品往往需要经过多次测试，因此，连接端与产品的插拔次数较多，连接端11金手指容易损坏，FPC本体10的测试端12与测试治具连接，插拔次数较少，损坏的概率较小，因此，在本实施例中，在FPC本体10的连接端11设有多个金手指20，当开始本申请提供的转接板开始进行产品测试，首先通过最左端外侧的金手指与待测产品电性连接，随着测试次数的增加，最左侧的金手指可能出现损坏，此时只需要去除外侧的金手指，使用内侧的金手指即可继续进行测试，大大提高了转接板的使用寿命。

具体的，如图2所示，在金手指20的左端设有第一串联段21，第一串联段21的上端面为第一串联连接面22，金手指20的右端设有第二串联段23，第二串联段23下端面为第二串联连接面24，两电性连接面可以通过插拔式连接，当外侧的金手指出现损坏时，只需要将最外侧金手指的第二串联段23与相邻的金手指的第一串联段21拔出分开，即可使用内侧的金手指，方便快捷；第二串联段23与相邻的金手指的第一串联段21拔出分开后，正常使用的金手指外侧的第二串联段23的第二串联连接面24向下布置，可以有效的防止转接板与外界电子器件产生误接。再进一步的，在连接端的背面设置补强板30，可以提高连接端的强度。

另外，在本实施例中，补强板30为一体式补强板，具体的，补强板30可以为PI补强板，在补强板30的上设有若干组折断凹槽31，可选的，如图2所示，折断凹槽布置在第一串联段21与第二串联段23连接位置的下方，当外侧的金手指出现损坏时，将外侧金手指的第二串联段23与相邻的金手指的第一串联段21拔出分开后，外侧金手指下方的补强板不方便内侧金手指的使用，因此需要去除损坏的外侧金手指下方的补强板；因此，在补强板30的上设有若干折断凹槽31，通过反复扭转折断凹槽31即可轻松的将补强板折断；进一步的，折断凹槽31的横截面为三角形，提高折断效率。进一步的，在本实施例中，每组折断凹槽为两个，分别对称设于补强板30的上、下端面上；通过对称设置的折断凹槽，更加方便补强板的折断。

具体的，在本实施中，金手指包括若干等间距排列的金属连接片，各金属连接片的两端分别通过导线与第一串联段21和第二串联段23电性连接，通过第一串联段21和第二串联段23将若干金手指连接起来；具体的，在本实施例中，金属连接片的厚度大于第一串联段21与第二串联段23的厚度之和。

具体的，本实用新型提供的测试转接板，在需要进行测试时，首先通过测试端12将FPC本体10与测试治具电性连接，然后通过连接端11最外侧的金手指20与待测试的产品电性连接，即可进行测试；随着测试次数的增多，最外侧的金手指可能由于插拔次数的增多而发生损坏，此时只需要将最外侧金手指的第二串联段23与相邻的金手指的第一串联段21拔出分开，即可使用内侧的金手指；最后通过最外侧金手指的第二串联段23与相邻的金手指的第一串联段21连接处下方的折断凹槽31，即可轻松将补强板在该处折断，方便内侧金手指的使用。本实用新型提供的测试转接板，通过布置多个金手指依次进行使用，大大提高转接板的使用寿命，适合大范围推广。

需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本申请的可实施性，但这并不代表本申请的测试转接板只有上述实施流程，相反的，只要能够将本申请的测试转接板实施起来，都可以被纳入本申请的可行实施方案。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种测试转接板，其特征在于，包括FPC本体，所述FPC本体包括连接产品的连接端和连接测试治具的测试端，所述连接端并排设有若干串联连接的金手指，所述金手指靠近所述测试端的一端设有第一串联段，所述第一串联段的第一串联连接面向上布置，所述第一串联段的底端与所述金手指的底端在同一平面上，所述金手指远离所述测试端的一端设有第二串联段，所述第二串联段的第二串联连接面向下布置，所述第一串联连接面与所述第二串联连接面通过插拔式连接，以将若干所述金手指串联连接，所述连接端背面设有补强板。

2.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述补强板为一体式补强板，所述补强板上设有若干组折断凹槽。

3.根据权利要求2所述的测试转接板，其特征在于，所述折断凹槽横截面为三角形。

4.根据权利要求3所述的测试转接板，其特征在于，每组所述折断凹槽为两个，分别对称设于所述补强板的上下端面上。

5.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述补强板为PI补强板。

6.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述金手指包括若干等间距排列的金属连接片。

7.根据权利要求6所述的测试转接板，其特征在于，所述金属连接片的厚度大于所述第一串联段与所述第二串联段的厚度之和。