CN220126940U - 芯片测试装管机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及集成电路芯片测试装管技术领域，尤其涉及一种芯片测试装管机，包括机架；以及设置于所述机架的上料模块、加热机构、测试机构、分料机构和下料机构，所述下料机构具有多个下料工位，所述上料模块用于将料管中的芯片送入所述加热机构，所述加热机构用于将所述芯片加热至预设温度，所述测试机构用于对加热至所述预设温度后的所述芯片进行性能测试，所述分料机构用于根据所述测试机构的测试结果将所述芯片送入所述下料机构不同的下料工位或同一下料工位。该芯片测试装管机能够对高温环境下的芯片进行性能测试。

Description

芯片测试装管机

技术领域

本申请涉及集成电路芯片测试装管技术领域，尤其涉及一种芯片测试装管机。

背景技术

集成电路芯片的制造过程中，通常将芯片以整管的形式上料至芯片测试装管机，在测试装管机中将芯片从管中倒出，并逐个进行测试，根据测试结果再对芯片进行分类装管。然而，现有的芯片测试装管机的测试机构只能对常温环境下的芯片进行性能测试，尚不能对高温环境下的芯片的性能进行测试，具有一定的局限性。

实用新型内容

本申请公开了一种芯片测试装管机，其能够对高温环境下的芯片进行性能测试。

为了实现上述目的，本申请公开一种芯片测试装管机，包括机架；以及设置于所述机架的上料模块、加热机构、测试机构、分料机构和下料机构，所述下料机构具有多个下料工位，所述上料模块用于将料管中的芯片送入所述加热机构，所述加热机构用于将所述芯片加热至预设温度，所述测试机构用于对加热至所述预设温度后的所述芯片进行性能测试，所述分料机构用于根据所述测试机构的测试结果将所述芯片送入所述下料机构不同的下料工位或同一下料工位。

可选地，所述加热机构和所述测试机构沿竖直方向间隔设置，所述芯片测试装管机还包括：保温罩，安装于所述机架，所述保温罩罩设所述加热机构和所述测试机构。

可选地，所述上料模块还包括依次设置的上料机构、斜轨道与分粒机构和转向机构，所述上料机构包括：第一支架，设置于所述机架；卡管件，沿第一水平方向滑动安装于所述第一支架，所述卡管件具有卡管槽，所述卡管槽用于沿第二水平方向放置料管，所述第二水平方向与所述第一水平方向垂直设置；第一推管驱动件，设置于所述第一支架，用于沿所述第一水平方向推动所述卡管件，以实现所述卡管件在第一位置和第二位置之间切换；第一分管驱动件，设置于所述第一支架，且对应位于所述第一位置的所述卡管槽，用于支撑或释放料管；第一推紧驱动件，设置于所述第一支架，且对应位于所述第二位置的所述卡管槽，用于沿所述第二水平方向将料管推紧于所述斜轨道与分粒机构。

可选地，所述斜轨道与分粒机构包括：第二支架，设置于所述机架；翻转件，沿第一轴线转动安装于所述第二支架，所述第一轴线与所述第一水平方向平行设置；翻转驱动件，设置于所述第二支架，用于驱动所述翻转件在第三位置和第四位置之间切换，所述第三位置与所述第二位置对接；敲管驱动件，设置于所述翻转件，用于敲击料管；压管驱动件，设置于所述翻转件，用于将料管压紧于所述翻转件；分离驱动组件，设置于所述翻转件，用于按照节拍将料管中的芯片逐个阻断或释放。

可选地，所述转向机构包括：第三支架，设置于所述机架；转向件，沿所述第一轴线转动安装于所述第三支架；转向驱动件，安装于所述第三支架，用于驱动所述转向件在第五位置和第六位置之间切换，所述第五位置与所述第四位置对接。

可选地，所述芯片测试装管机还包括第四支架，所述加热机构包括：加热进料通道，设置于所述第四支架，与所述转向机构对接；加热出料通道，设置于所述第四支架，与所述测试机构对接；加热模块，沿水平方向滑动安装于所述第四支架，包括沿水平方向排布的多个加热通道，每个所述加热通道竖向延伸；第一分料驱动件，设置于所述第四支架，用于驱动所述加热模块沿水平方向移动，以使其中一个所述加热通道与所述加热进料通道对接；进料驱动件，设置于所述第四支架，用于阻断或释放所述加热进料通道；第一挡料驱动件，设置于所述第四支架，用于阻断或释放与所述加热进料通道对接的所述加热通道。

可选地，所述测试机构包括：测试工位，位于所述第四支架；测试压紧驱动件，设置于所述第四支架，用于将芯片压紧于所述测试工位；第二挡料驱动件，设置于所述第四支架，用于将芯片阻止于所述测试工位。

可选地，所述芯片测试装管机还包括镭射打标机构，位于所述测试机构的下游，所述镭射打标机构包括：打标工位，设置于所述第四支架；

镭射定位驱动件，设置于所述第四支架，用于将芯片定位于所述打标工位；第三挡料驱动件，设置于所述第四支架，用于阻挡芯片从所述打标工位下滑；镭射打标模块，设置于所述第四支架，用于对位于所述打标工位的芯片进行镭射标记。

可选地，所述分料机构包括：第五支架，沿第一水平方向滑动安装于所述机架，包括暂存工位；第四挡料驱动件，设置于所述第五支架，用于将芯片阻挡于所述暂存工位；第二分料驱动件，安装于所述机架，用于驱动所述第五支架沿所述第一水平方向移动；多个分料槽，沿所述第一水平方向间隔设置，每个所述分料槽倾斜延伸，所述暂存工位的出料口与所述分料槽对接。

可选地，所述下料机构包括：第六支架，设置于所述机架；多个料管放置单元，沿所述第一水平方向间隔设置于所述第六支架，每个所述料管放置单元对接一个所述分料槽，每个所述料管放置单元对应形成一个下料工位；料管叠架，设置于所述第六支架，用于存放料管；第二分管驱动件，设置于所述料管叠架，用于支撑或释放料管；自动收管单元，设置于所述第六支架，用于将一个所述料管放置单元的料管移送至所述料管叠架。

与现有技术相比，本申请的有益效果在于：

由于芯片在进入测试机构之前先经过加热机构进行加热，因而能够实现高温环境下的芯片的性能测试。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的竖直区域的结构示意图一；

图3和图4分别是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的上料机构的两种不同视角的结构示意图；

图5和图6分别是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的斜轨道与分粒机构、转向机构的两种不同视角的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的竖直区域的结构示意图二；

图8是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的竖直区域的结构示意图三；

图9是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的镭射打标机构的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的影像机构的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的分料机构的结构示意图；

图12和图13分别是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的下料机构的两种不同视角的结构示意图；

图14是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的自动收管单元结构示意图。

附图说明：100-芯片测试装管机；110-机架；120-上料机构；121-第一支架；122-卡管件；1221-卡管槽；123-第一推管驱动件；124-第一分管驱动件；125-第一推紧驱动件；126-收集槽；127-横杆；130-斜轨道与分粒机构；131-第二支架；132-翻转件；1321-料管槽；1322-第一芯片通道；133-翻转驱动件；134-敲管驱动件；135-压管驱动件；136-分离驱动组件；1361-分离驱动件；137-进料挡料气缸；140-转向机构；141-第三支架；142-转向件；1421-第二芯片通道；143-转向驱动件；144-联轴器；150-竖直区域；151-第四支架；152-加热机构；1521-加热进料通道；1522-加热出料通道；1523-加热模块；1524-加热通道；1525-第一分料驱动件；1526-进料驱动件；1527-第一挡料驱动件；1528-滑动板；153-测试机构；1531-测试工位；1532-测试压紧驱动件；1533-第二挡料驱动件；154-镭射打标机构；1541-打标工位；1542-镭射定位驱动件；1543-第三挡料驱动件；1544-镭射打标模块；155-影像机构；1551-第五挡料驱动件；1552-视觉检测相机；1553-视觉检测工位；160-分料机构；161-第五支架；162-第四挡料驱动件；163-第二分料驱动件；164-分料槽；170-下料机构；171-第六支架；172-料管放置单元；173-料管叠架；174-第二分管驱动件；175-自动收管单元；1751-收管支架；1752-收管驱动件；1753-活动架；1754-顶管驱动件；1755-踢管驱动件；1756-料管板；180-保温罩；200-料管；X-第一水平方向；Y-第二水平方向；Z-第三方向；P-第一轴线。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

相关技术中，在芯片的制造过程中，为了便于芯片的转移与输送，通常将多个芯片存放于料管中，料管的一端具有开口，多个芯片沿料管的轴向从开口放入料管，或者从料管中倒出。

如图1和图2所示，本申请的一些实施例提出一种芯片测试装管机100，包括机架110以及上料模块、加热机构152、测试机构153、分料机构160和下料机构170。下料机构170具有多个下料工位，上料模块用于将料管200中的芯片倒出并竖直向下(即沿第三方向Z)送入加热机构152，加热机构152用于对芯片加热至预设温度，测试机构153用于对芯片进行性能测试，分料机构160用于根据测试机构153的测试结果将芯片送入下料机构170不同的下料工位或者同一下料工位。

由于芯片在进入测试机构153之前先经过加热机构152进行加热，因而能够实现高温环境下的芯片的性能测试。

下面将结合具体实施例和附图对本申请的技术方案作进一步的说明。

如图2所示，在本申请的一些实施例中，加热机构152和测试机构153沿竖直方向(即第三方向Z)间隔设置，芯片测试装管机100还包括保温罩180，安装于机架110，保温罩180罩设加热机构152和测试机构153。

保温罩180安装于机架110，可以是闭合的罩体，也可以设置有可开合的门体。例如，在本申请的一些实施例中，保温罩180设置有柜门，打开柜门可以暴露出加热机构152和测试机构153，以便于对其进行维护。

通过设置保温罩180，能够提高加热机构152和测试机构153的热耗散，使芯片更大程度地维持于预设温度。

在其他实施例中，保温罩180也可以罩设加热机构152和测试机构153中的一者。

上料模块包括依次设置的上料机构120、斜轨道与分粒机构130和转向机构140。

如图3和图4所示，上料机构120包括第一支架121、卡管件122、第一推管驱动件123、第一分管驱动件124和第一推紧驱动件125。第一支架121设置于机架110，卡管件122沿第一水平方向X滑动安装于第一支架121，并具有第一位置和第二位置。卡管件122具有卡管槽1221，卡管槽1221用于沿第二水平方向Y放置料管200，第二水平方向Y与第一水平方向X垂直设置。第一推管驱动件123、第一分管驱动件124和第一推紧驱动件125均设置于第一支架121，第一推管驱动件123的输出端与卡管件122连接，第一推管驱动件123用于沿第一水平方向X推动卡管件122，以实现卡管件122在第一位置和第二位置之间切换。第一分管驱动件124对应位于第一位置的卡管槽1221，用于支撑或释放料管200。第一推紧驱动件125对应位于第二位置的所述卡管槽1221，用于沿第二水平方向Y将料管200推紧于斜轨道与分粒机构130。

可以理解的是，本申请实施例中的第一推管驱动件123、第一分管驱动件124和第一推紧驱动件125均为直线气缸；在其他实施例中，上述驱动件也可以为丝杠螺母机构等其他形式的直线驱动件。

在本申请的一些实施例中，卡管件122设置有两个，两个卡管件122沿第二水平方向Y间隔设置，每个卡管件122上设置有第二水平方向Y贯穿的卡管槽1221，两个卡管槽1221用于共同容纳一个料管200。两个卡管件122之间通过横杆127连接为一体，第一推管驱动件123作用于横杆127，以同时驱动两个卡管件122在第一位置和第二位置之间切换。

在其他实施例中，卡管件122也仅设置有一个。

在本申请的一些实施例中，第一支架121具有沿第二水平方向Y间隔设置的两个竖板，两个竖板之间构造成第一位置，第一分管驱动件124数量为两个，两个第一分管驱动件124分别安装于一个竖板，每个第一分管驱动件124的输出端具有一个支撑块，两个支撑块均位于竖板的内侧，两个第一分管驱动件124伸出的状态下，两个支撑块伸出竖板的内侧，并共同支撑一个料管200；两个第一分管驱动件124缩回，以使料管200掉落至位于第一位置的卡管槽1221。

进一步地，两个竖板之间构成竖向的限位槽，两个第一分管驱动件124伸出的状态下可以容纳一叠满料的料管200，每次释放位于最底侧的一个料管200。

在其他实施例中，也可以不设置第一分管驱动件124，直接将料管200上料至卡管槽1221。

在本申请的一些实施例中，上料机构120还包括收集槽126，用于收集将芯片倒出后的空的料管200。

在本申请的一些实施例中，第一推紧驱动件125的输出端具有推板，第一推紧驱动件125和斜轨道与分粒机构130沿第二水平方向Y对应第二位置间隔设置，第一推紧驱动件125朝向斜轨道与分粒机构130的位置推出，以通过推板将料管200压紧于斜轨道与分粒机构130。

如图5和图6所示，斜轨道与分粒机构130包括第二支架131、翻转件132、翻转驱动件133、敲管驱动件134、压管驱动件135以及分离驱动组件136。第二支架131设置于机架110，翻转件132沿第一轴线P转动安装于第二支架131，第一轴线P与第一水平方向X平行设置。翻转驱动件133设置于第二支架131，翻转驱动件133的输出端与翻转件132连接，用于驱动翻转件132在第三位置和第四位置之间切换，第三位置与第二位置对接，第四位置与转向机构140对接。敲管驱动件134、压管驱动件135和分离驱动组件136均设置于翻转件132，敲管驱动件134用于敲击料管200，压管驱动件135用于将料管200压紧于翻转件132，分离驱动组件136用于按照节拍将料管200中的芯片逐个阻断或释放。

以翻转件132位于第三位置的位姿为例，翻转件132具有沿第二水平方向Y延伸的料管槽1321和第一芯片通道1322，料管槽1321和第一芯片通道1322通过进料挡料气缸137可选地连通或阻断。料管槽1321的一端开放并与上料机构120的第一推紧驱动件125对应设置，另一端设置有进料挡料气缸137末端的挡板，容许料管200中的芯片从芯片过口出料，以进入第一芯片通道1322。

敲管驱动件134位于料管槽1321的上方，敲管驱动件134的输出端具有敲击块，用于敲击料管200，以促进芯片下落。压管驱动件135位于料管槽1321的上方，并位于敲管驱动件134的下游，用于沿料管200的径向将料管200压紧于料管槽1321。

分离驱动组件136设置于第一芯片通道1322，分离驱动组件136包括分离驱动件1361以及安装于分离驱动件1361的输出端的分离挡板(图中未示出)，分离驱动件1361用于驱动分离挡板沿垂直于第一芯片通道1322方向往复运动，分离挡板阻断第一芯片通道1322以阻止一个芯片掉落，以及避让第一芯片通道1322以容许若干个或者一个芯片通过。

可以理解的是，本申请实施例中的翻转驱动件133、敲管驱动件134、压管驱动件135以及分离驱动件1361均为直线气缸，其中，翻转驱动件133通过连杆组件将直线运动转换为绕第一轴线P的转动；在其他实施例中，上述驱动件也可以为丝杠螺母机构等其他形式的直线驱动件。

如图5和图6所示，转向机构140包括第三支架141、转向件142和转向驱动件143。第三支架141设置于机架110，转向件142沿第一轴线P转动安装于第三支架141。转向驱动件143安装于第三支架141，用于驱动转向件142在第五位置和第六位置之间切换，第五位置与第四位置对接，第六位置与加热机构152对接。

在本申请的一些实施例中，转向驱动件143为电机，转向驱动件143通过联轴器144与转向件142传动连接。在其他实施例中，转向驱动件143也可以为直线驱动件，通过传动组件驱动转向件142往复转动。

转向件142通过转轴转动安装于第三支架141，联轴器144与转轴的一端传动连接。转向驱动件143驱动转向件142向上翻起以到达第五位置，接收斜轨道与分粒机构130逐个放料的芯片；转向驱动件143反向驱动转向件142向下翻转以到达第六位置。

转向件142内部具有单向畅通的第二芯片通道1421。转向件142位于第五位置时，第二芯片通道1421的入料口与位于第四位置的翻转件132的第一芯片通道1322的出料口对齐；转向件142位于第六位置时，第二芯片通道1421的入料口竖直朝下以与加热机构152对接，以将芯片送入加热机构152。

如图1、图2、图7和图8所示，在本申请的一些实施例中，芯片测试装管机100具有竖直区域150，竖直区域150位于转向机构140的下侧，竖直区域150包括第四支架151，加热机构152、测试机构153和镭射打标机构154均设置于第四支架151。

通过该种布置形式，可以实现加热机构152、测试机构153和镭射打标机构154先组装于第四支架151，再以集成模块的形式安装于机架110，简化芯片测试装管机100的组装过程。

在其他实施例中，加热机构152、测试机构153和镭射打标机构154也可以分别设置一个支架。

加热机构152包括加热进料通道1521、加热出料通道1522、加热模块1523、第一分料驱动件1525、进料驱动件1526和第一挡料驱动件1527。加热进料通道1521和加热出料通道1522固定设置于第四支架151，加热模块1523包括滑动板1528和安装于滑动板1528的多个加热通道1524，滑动板1528沿水平方向滑动安装于第四支架151，每个加热通道1524竖向延伸，多个加热通道1524沿水平方向间隔设置。加热进料通道1521与转向机构140对接，加热出料通道1522与测试机构153对接。第一分料驱动件1525、进料驱动件1526和第一挡料驱动件1527均固定设置于第四支架151，第一分料驱动件1525的输出端与滑动板1528连接，用于驱动加热模块1523沿水平方向移动，以使其中一个加热通道1524与加热进料通道1521对接；进料驱动件1526的输出端具有挡板，用于阻断或释放加热进料通道1521；第一挡料驱动件1527的输出端具有挡板，用于阻断或释放与加热进料通道1521对接的加热通道1524。

具体而言，滑动板1528沿第一水平方向X滑动安装于第四支架151，多个加热通道1524沿第一水平方向X间隔排布，第一分料驱动件1525沿第一水平方向X驱动滑动板1528移动。

在本申请的一些实施例中，第一分料驱动件1525为电机，通过皮带组件带动滑动板1528移动，进料驱动件1526和第一挡料驱动件1527均为直线气缸；在其他实施例中，第一分料驱动件1525、进料驱动件1526和第一挡料驱动件1527也可以为其他形式的直线驱动件。

在本申请的一些实施例中，加热通道1524数量为六个，每个加热通道1524分别对应一个预设温度，可以根据测试要求选择对应的加热通道1524。加热通道1524具有加热棒，芯片静置于加热通道1524内预设时间以被加热至预设温度。在其他实施例中，加热通道1524的数量也可以为两个、四个等等。

进料驱动件1526设置于加热进料通道1521的出口侧，能够阻断芯片进入一个加热通道1524，或者释放芯片进入一个加热通道1524；第一挡料驱动件1527设置于加热出料通道1522的入口侧，能够维持芯片静置于加热通道1524进行加热，或者释放芯片进入加热出料通道1522，从加热出料通道1522进入测试机构153进行性能测试。

测试机构153包括测试工位1531，位于第四支架151；测试机构153还包括测试压紧驱动件1532和第二挡料驱动件1533，测试压紧驱动件1532和第二挡料驱动件1533均设置于第四支架151，测试压紧驱动件1532用于将芯片压紧于测试工位1531，第二挡料驱动件1533用于将芯片阻止于测试工位1531。

可以理解的是，本申请实施例中的测试压紧驱动件1532和第二挡料驱动件1533均为直线气缸；在其他实施例中，上述驱动件也可以为丝杠螺母机构等其他形式的直线驱动件。

在本申请的一些实施例中，测试压紧驱动件1532具有两个，测试压紧驱动件1532的输出端安装有测试元件。两个测试压紧驱动件1532可以分别用于进行交流电耐压测试和直流电耐压测试，也可以同时对两个芯片做同样的性能测试。

在其他实施例中，测试压紧驱动件1532的数量也可以为三个或者四个。

第二挡料驱动件1533的输出端具有挡板，挡板从测试工位1531的下端阻止芯片继续下滑。测试机构153还可以包括沿水平方向将芯片夹紧的气动手指，以在水平上也对芯片进行定位。

如图1、图2和图7和图9所示，芯片测试装管机100还包括镭射打标机构154，镭射打标机构154位于测试机构153的下游，镭射打标机构154包括打标工位1541、镭射定位驱动件1542、第三挡料驱动件1543和镭射打标模块1544。打标工位1541设置于第四支架151，镭射定位驱动件1542、第三挡料驱动件1543和镭射打标模块1544均设置于所述第四支架151。镭射定位驱动件1542用于将芯片定位于打标工位1541，第三挡料驱动件1543用于阻挡芯片从打标工位1541下滑，镭射打标模块1544用于对位于打标工位1541的芯片进行镭射标记。

在本申请的一些实施例中，镭射定位驱动件1542为一对气缸手指，沿第一水平方向X夹持芯片，第三挡料驱动件1543为直线气缸，其输出端有挡板，从底部托住芯片，避免芯片从打标工位1541滑落。

如图2、图7和图10所示，影像机构155包括第五挡料驱动件1551和视觉检测相机1552。第四支架151具有视觉检测工位1553，第五挡料驱动件1551和视觉检测相机1552均设置于第四支架151，第五挡料驱动件1551用于将芯片阻挡于视觉检测工位1553，视觉检测相机1552用于检测位于视觉检测工位1553的芯片的外观。

可以理解的是，本申请实施例中的第五挡料驱动件1551为直线气缸；在其他实施例中，上述驱动件也可以为丝杠螺母机构等其他形式的直线驱动件。

通过设置影像机构155，可以对芯片进行性能测试，进一步对其进行外观检测，检查其外观是否良好。

如图11所示，分料机构160包括第五支架161、第四挡料驱动件162、第二分料驱动件163和多个分料槽164。第五支架161沿第一水平方向X滑动安装于机架110，包括暂存工位，第四挡料驱动件162设置于第五支架161，用于将芯片阻挡于暂存工位，第二分料驱动件163安装于机架110，用于驱动第五支架161沿第一水平方向X移动。多个分料槽164沿第一水平方向X间隔设置，每个分料槽164倾斜延伸，暂存工位的出料口与分料槽164对接。

在本申请的一些实施例中，第四挡料驱动件162为直线气缸，第二分料驱动件163为电机，通过皮带组件驱动第五支架161沿第一水平方方向X移动；在其他实施例中，第四挡料驱动件162和第二分料驱动件163也可以为其他形式的直线驱动件。

通过设置分料机构160，能够将经过测试机构153和影像机构155的芯片按照测试结果送入下料机构170不同的下料工位。

如图12和图13所示，下料机构170包括第六支架171、料管放置单元172、料管叠架173、第二分管驱动件174和自动收管单元175，第六支架171固定设置于机架110，料管放置单元172具有多个，多个料管放置单元172沿第一水平方向X间隔设置于第六支架171，每个料管放置单元172对接一个分料槽164，每个料管放置单元172形成一个下料工位。料管叠架173设置于第六支架171，用于存放料管200，第二分管驱动件174设置于料管叠架173，用于支撑或释放料管200。自动收管单元175设置于第六支架171，用于将一个料管放置单元172的料管200移送至料管叠架173。

多个料管放置单元172中，可以按照需求设定来下料合格品或不良品。料管叠架173可以设置有两个，两个料管叠架173沿第一水平方向X位于多个料管放置单元172的一端，一个料管叠架173用于放置合格品的料管200，另一个料管叠架173用于放置不良品的料管200。

自动收管单元175位于多个料管放置单元172的底部，用于接收满料的料管200，将其从料管放置单元172移动至料管叠架173，将新的料管200从底部放入料管叠架173。

如图14所示，具体而言，自动收管单元175包括收管支架1751、收管驱动件1752、活动架1753、顶管驱动件1754和踢管驱动件1755。收管支架1751安装于机架110，活动架1753沿第一水平方向X滑动安装于收管支架1751，收管驱动件1752用于驱动活动架1753沿第一水平方向X移动。活动架1753的顶部具有料管板1756，料管板1756通过气弹簧可升降地安装于活动架1753，料管板1756沿第一水平方向X具有两个料槽，分别位于两个料管叠架173。以其中一个料槽为例，活动架1753上具有顶管驱动件1754，料管板1756上具有踢管驱动件1755。需要踢管时，料管板1756位于对应的料管放置单元172处，料管放置单元172具有顶管气缸，顶管气缸将料管200顶起，踢管驱动件1755伸出将料管放置单元172上料管200径向推入料管板1756的料槽。需要叠管时，料管叠架173上的分管气缸缩回，顶管驱动件1754带动料管板1756向上顶起至分管气缸之上，分管气缸伸出，支撑料管板1756新送入的料管200在内的一叠料管，新送入的料管200位于一叠料管200的最底部。

本申请实施例的芯片测试装管机100的工作原理如下：

上料机构120的一对第一分管驱动件124处于伸出状态，多个料管200竖向存放于上料机构120，第一分管驱动件124缩回，最底侧的料管200落入卡管槽1221，卡管槽1221位于第一位置，第一推管驱动件123驱动卡管件122沿第一水平方向X移动至第二位置；

第一推紧驱动件125沿第二水平方向Y将料管200推紧于位于第三位置的翻转件132；

翻转驱动件133驱动翻转件132转动至第四位置，翻转件132带动料管200翘起，其开口朝下，压管驱动件135径向压紧料管200，敲管驱动件134敲击料管200，以促进芯片掉出，分离驱动件1361带动分离挡板往复运动，以实现芯片按照节拍从翻转件132逐个或者每次若干个进入转向件142；

转向件142在第五位置接收芯片，在第六位置掉落芯片至加热机构152，转向驱动件143再驱动转向件142复位去接收下一节拍的芯片；

在加热机构152中，进料驱动件1526缩回，芯片落入一个加热通道1524，芯片在加热通道1524内静置预设时间后达到预设温度，第一挡料驱动件1527缩回，芯片从加热出料通道1522进入测试机构153；

在测试机构153中，芯片通过第二挡料驱动件1533阻挡于测试工位1531，测试压紧驱动件1532压紧芯片对其进行性能测试，第二挡料驱动件1533缩回，芯片落入镭射打标机构154；

在镭射打标机构154中，芯片通过第三挡料驱动件1543阻挡于打标工位1541，镭射打标模块1544对其进行性能测试，第三挡料驱动件1543缩回，芯片落入影像机构155；

在影像机构155中，第五挡料驱动件1551阻止芯片下落，视觉检测相机1552对其进行外观检测，检测完成后，第五挡料驱动件1551缩回以释放芯片，芯片进入分料机构160；

在分料机构160中，第四挡料驱动件162阻止芯片下落，第二分料驱动件163带动第五支架161移动自豪不同的分料槽164，根据检测结果在不同的分料槽164释放芯片；

不同的分料槽164对应下料机构170中不同的料管放置单元172，芯片进入料管放置单元172放置的料管200中进行储存；

当一个料管200满料后，自动收管单元175将一个满料的料管200从料管放置单元172取走，并移送至料管叠架173进行存放。

本申请实施例的芯片测试装管机100具备加热机构152，由于芯片在进入测试机构153之前先经过加热机构152进行加热，因而能够实现高温环境下的芯片的性能测试。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种芯片测试装管机，其特征在于，包括：

机架；以及，

设置于所述机架的上料模块、加热机构、测试机构、分料机构和下料机构，所述下料机构具有多个下料工位，所述上料模块用于将料管中的芯片送入所述加热机构，所述加热机构用于将所述芯片加热至预设温度，所述测试机构用于对加热至所述预设温度后的所述芯片进行性能测试，所述分料机构用于根据所述测试机构的测试结果将所述芯片送入所述下料机构不同的下料工位或同一下料工位。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述加热机构和所述测试机构沿竖直方向间隔设置，所述芯片测试装管机还包括：

保温罩，安装于所述机架，所述保温罩罩设所述加热机构和所述测试机构。

3.根据权利要求1所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述上料模块还包括依次设置的上料机构、斜轨道与分粒机构和转向机构，所述上料机构包括：

第一支架，设置于所述机架；

卡管件，沿第一水平方向滑动安装于所述第一支架，所述卡管件具有卡管槽，所述卡管槽用于沿第二水平方向放置料管，所述第二水平方向与所述第一水平方向垂直设置；

第一推管驱动件，设置于所述第一支架，用于沿所述第一水平方向推动所述卡管件，以实现所述卡管件在第一位置和第二位置之间切换；

第一分管驱动件，设置于所述第一支架，且对应位于所述第一位置的所述卡管槽，用于支撑或释放料管；

第一推紧驱动件，设置于所述第一支架，且对应位于所述第二位置的所述卡管槽，用于沿所述第二水平方向将料管推紧于所述斜轨道与分粒机构。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述斜轨道与分粒机构包括：

第二支架，设置于所述机架；

翻转件，沿第一轴线转动安装于所述第二支架，所述第一轴线与所述第一水平方向平行设置；

翻转驱动件，设置于所述第二支架，用于驱动所述翻转件在第三位置和第四位置之间切换，所述第三位置与所述第二位置对接；

敲管驱动件，设置于所述翻转件，用于敲击料管；

压管驱动件，设置于所述翻转件，用于将料管压紧于所述翻转件；

分离驱动组件，设置于所述翻转件，用于按照节拍将料管中的芯片逐个阻断或释放。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述转向机构包括：

第三支架，设置于所述机架；

转向件，沿所述第一轴线转动安装于所述第三支架；

转向驱动件，安装于所述第三支架，用于驱动所述转向件在第五位置和第六位置之间切换，所述第五位置与所述第四位置对接。

6.根据权利要求3所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述芯片测试装管机还包括第四支架，所述加热机构包括：

加热进料通道，设置于所述第四支架，与所述转向机构对接；

加热出料通道，设置于所述第四支架，与所述测试机构对接；

加热模块，沿水平方向滑动安装于所述第四支架，包括沿水平方向排布的多个加热通道，每个所述加热通道竖向延伸；

第一分料驱动件，设置于所述第四支架，用于驱动所述加热模块沿水平方向移动，以使其中一个所述加热通道与所述加热进料通道对接；

进料驱动件，设置于所述第四支架，用于阻断或释放所述加热进料通道；

第一挡料驱动件，设置于所述第四支架，用于阻断或释放与所述加热进料通道对接的所述加热通道。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述测试机构包括：

测试工位，位于所述第四支架；

测试压紧驱动件，设置于所述第四支架，用于将芯片压紧于所述测试工位；

第二挡料驱动件，设置于所述第四支架，用于将芯片阻止于所述测试工位。

8.根据权利要求6所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述芯片测试装管机还包括镭射打标机构，位于所述测试机构的下游，所述镭射打标机构包括：

打标工位，设置于所述第四支架；

镭射定位驱动件，设置于所述第四支架，用于将芯片定位于所述打标工位；

第三挡料驱动件，设置于所述第四支架，用于阻挡芯片从所述打标工位下滑；

镭射打标模块，设置于所述第四支架，用于对位于所述打标工位的芯片进行镭射标记。

9.根据权利要求1所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述分料机构包括：

第五支架，沿第一水平方向滑动安装于所述机架，包括暂存工位；

第四挡料驱动件，设置于所述第五支架，用于将芯片阻挡于所述暂存工位；

第二分料驱动件，安装于所述机架，用于驱动所述第五支架沿所述第一水平方向移动；

多个分料槽，沿所述第一水平方向间隔设置，每个所述分料槽倾斜延伸，所述暂存工位的出料口与所述分料槽对接。

10.根据权利要求9所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述下料机构包括：

第六支架，设置于所述机架；

多个料管放置单元，沿所述第一水平方向间隔设置于所述第六支架，每个所述料管放置单元对接一个所述分料槽，每个所述料管放置单元对应形成一个下料工位；

料管叠架，设置于所述第六支架，用于存放料管；

第二分管驱动件，设置于所述料管叠架，用于支撑或释放料管；

自动收管单元，设置于所述第六支架，用于将一个所述料管放置单元的料管移送至所述料管叠架。