CN220121821U - 微型连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种微型连接器，用以连接导接组件，包含绝缘基板及数个金属导电物。绝缘基板包含数个通孔。金属导电物填满于通孔，且金属导电物外露出通孔相对的两端并齐平绝缘基板相对的两个表面。导接组件设置在外露出通孔的金属导电物上，并且与金属导电物电性连接，据以构成符合尺寸要求的微型连接器。

Description

微型连接器

技术领域

本实用新型是有关于电子组件的封装，尤其是指一种微型连接器。

背景技术

传统电子组件封装会在组件底面设置用以与主板电性连接的锡球来进行芯片连接。因应微型化的需求，则有使用微针(Micro pin header)来克服锡球占用空间的缺点，并达到减少间距及缩小电子组件封装尺寸的目的。

然而，目前微型连接器(如已于中国台湾申请的M594826号专利)的导接点在制程工艺完成后，其上下部位会突出于基板的顶面与底面，导致电子组件封装的导接点在尺寸上不符使用要求(总厚度约需为0.1mm)。对此，如何改善前述缺失，即为本创作人的研究动机。

有鉴于此，本创作人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本创作人改良的目标。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种微型连接器，其是于绝缘基板的通孔设置金属导电物，并令金属导电物外露出通孔相对的两端并齐平绝缘基板相对的两个表面，以构成符合尺寸要求的微型连接器。

为了达成上述的目的，本实用新型为一种微型连接器，用以连接至少一导接组件，其包含绝缘基板及数个金属导电物。绝缘基板包含数个通孔。金属导电物填满于通孔，且金属导电物是外露出该数个通孔相对的两端并齐平绝缘基板相对的两个表面。导接组件设置在外露出通孔的金属导电物上，并且与金属导电物电性连接。

作为本实用新型的另一种实施，该数个通孔在该绝缘基板上呈矩阵排列。

作为本实用新型的另一种实施，该绝缘基板的中间设置有一开孔。

作为本实用新型的另一种实施，该导接组件包含一绝缘载体及设置在该绝缘载体上的至少一导接体，该导接体包含分别外露出该绝缘载体相对两个侧面的两个导接面，且其中一导接面导接至少其中一个金属导电物。

相较于已知技术，本实用新型的微型连接器的绝缘基板包含数个通孔及填满通孔的金属导电物，并利用研磨或蚀刻等方式对绝缘基板的上下表面作加工，以移除凸出通孔两端面的金属导电物或溢于通孔外的金属导电物，从而使通孔两端面的金属导电物能够齐平绝缘基板的上下表面，借以使电子组件封装的导接点符合尺寸要求，从而达到微型化的目的。

附图说明

图1为本实用新型中的绝缘基板的立体外观示意图。

图2为本实用新型中的绝缘基板的剖视图。

图3为本实用新型中的绝缘基板及导接组件的结合示意图。

图4为本实用新型的微型连接器的剖视图。

图5为本实用新型的微型连接器的另一实施例的剖视图。

附图中的符号说明：

10、10a:绝缘基板；

101:开孔；

102:上表面；

103:下表面；

11、11a:通孔；

12、12a:金属导电物；

20、20a:导接组件；

21、21a:绝缘载体；

22、22a:导接体；

220a:夹持口；

221、221a:导接面。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参照图1至图4，分别为本实用新型的微型连接器的绝缘基板的立体外观示意图、绝缘基板的剖视图、绝缘基板及导接组件的结合示意图、微型连接器的剖视图。本实用新型为一种微型连接器，可用以连接至少一导接组件20。微型连接器包含一绝缘基板10及数个金属导电物12。该导接组件20可供设置在该绝缘基板10上。

如图1及图2所示，该绝缘基板10是由具有绝缘性质的材料所构成，如电木(酚醛树脂)、玻璃纤维强化材料(FRP)或塑料类等材料所构成。该绝缘基板10包含数个通孔11及可填满在该数个通孔11中的数个金属导电物12，如铜、银或金等金属物质。此外，该金属导电物12可以是液态或膏状等形态，并经过例如涂布或印刷等制程方式而附着在该绝缘基板10上，并沉积且填满该数个通孔11。该绝缘基板10相对的两个表面分别界定为一上表面102及一下表面103。

要说明的是，前述金属导电物可利用显影或雷射等方式固化。固化后，后续再利用后加工方式，如利用研磨或蚀刻等方式对该绝缘基板10的上下表面作加工，以移除凸出该数个通孔11两端面的金属导电物12，从而使该数个通孔11两端面的金属导电物能够齐平该绝缘基板10的上表面102及下表面103，也就是仅保留填补且固化于该数个通孔11内的该金属导电物12。

具体而言，该数个金属导电物12填满于该数个通孔11，并且该数个金属导电物12是外露出该数个通孔11相对的两端。另外，固化后的该数个金属导电物12通过研磨或蚀刻移除凸出于该数个通孔11的上下端面的部分，从而使该数个通孔11上下端面的金属导电物12齐平该绝缘基板10的上表面102及下表面103。

再者，该至少一导接组件20设置在外露出该数个通孔11的金属导电物12上，并且与该数个金属导电物12电性连接。

具体而言，该绝缘基板10的中间设置有一开孔101。本实施例中，该开孔为一矩形孔，实际实施时不以为限制。此外，该数个通孔11在该绝缘基板10上呈矩阵排列。

如图3及图4所示，该导接组件20设置在该绝缘基板10上。于本实用新型的一实施例中，该导接组件20包含一绝缘载体21及设置在该绝缘载体21上的至少一导接体22。该导接体22包含分别外露出该绝缘载体21相对两个侧面的两个导接面221，且其中一导接面221导接至少其中一个金属导电物12。

具体而言，该导接组件20包含一对导接体22。该对导接体22分别设置在相邻通孔11的金属导电物12上。本实施例中，该导接体22的截面是呈I形，但实际实施时不以此为限制。

要说明的是，该导接面221及该金属导电物12之间可通过例如锡膏或锡球(图中未示)的相互焊接而彼此导通，进而使该导接组件20焊接固定在该绝缘基板10上。此外，其它外部电子组件可通过电性导接该绝缘基板10的金属导电物12而电性连接该导接组件20。

请再参照图5，其为本实用新型的微型连接器另一实施例的剖视图。本实施例中，微型连接器包含一绝缘基板10a及数个金属导电物12a。该绝缘基板10a包含数个通孔11a。该数个金属导电物12a填满于该数个通孔11a中。该导接组件20a设置在外露出该数个通孔11a的金属导电物12a上。该导接组件20a包含一绝缘载体21a及设置在该绝缘载体21a上的一对导接体22a。

于本实施例中，各导接体22a的截面是呈U形，并具有一夹持口220a及一导接面221a。该绝缘载体21a的两侧分别嵌置在该对导接体22a相对的夹持口220a中。该导接组件20a通过该导接面221a贴接该金属导电物12a而导接该绝缘基板10a。其它外部电子组件可通过电性导接该绝缘基板10a的金属导电物12a而电性连接该导接组件20a。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非用以限定本实用新型的专利范围，其他运用本实用新型的专利精神的等效变化，均应俱属本实用新型的专利范围。

Claims (4)

1.一种微型连接器，用以连接至少一导接组件，其特征在于，该微型连接器包含一绝缘基板及数个金属导电物，该绝缘基板设有数个通孔，该数个金属导电物填满于该数个通孔，并且该数个金属导电物外露出该数个通孔相对的两端并齐平该绝缘基板相对的两个表面，所述至少一导接组件设置在外露出该数个通孔的金属导电物上，并且与该数个金属导电物电性连接。

2.根据权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该数个通孔在该绝缘基板上呈矩阵排列。

3.根据权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该绝缘基板的中间设置有一开孔。

4.根据权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，所述导接组件包含一绝缘载体及设置在该绝缘载体上的至少一导接体，所述导接体包含分别外露出该绝缘载体相对两个侧面的两个导接面，且其中一导接面导接至少其中一个金属导电物。