CN220121576U - 基于pcb工艺的高功率贴片电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及贴片电阻技术领域，涉及一种基于PCB工艺的高功率贴片电阻。本实用新型的散热层通过绝缘层设置在电阻层上，以此将电阻层和散热层通过PCB的层压方式进行压合在一体，形成采样电阻的原型基材，由于于电阻层在使用过程中会产生大量热量，散热层作为合金采样电阻阻体的主要散热材料，将合金电阻阻体产品的热及时导走，达到了提升阻值稳定性的效果，在相比传统工艺下的合金电阻，因其内部自带散热层，能够有效提高电阻的过流能力和散热能力；在电镀端的上电镀形成电镀电极，用来对产品接入电路时的导通，具有导电均匀、导电速度快的优点，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片电阻技术领域，涉及一种基于PCB工艺的高功率贴片电阻。
背景技术
在合金采样电阻领域，一般采用的工艺为将主体合金电阻材料与紫铜进行焊接，加工成拼接带的原材料，通过五金冲压的方式，根据采样电阻的封装尺寸以及阻值要求，冲压出所需要的合金电阻，此类工艺较为常规，并且针对不同的采样电阻要求，受制于材料以及焊接工艺的影响，无法获得更宽的组织范畴产品。同样，由于此类结构产品，基本上采样电阻无自带的散热结构，主要靠两端焊接的紫铜端子作为焊盘，同时作为散热基，受到阻值和尺寸的影响，电阻的功率值有限，即使材料做的再优，也会到达基于封装、阻值的原因功率上限，另外，此类工艺加工的产品，材料利用率较低，单颗产品的废料率基本是电阻产品的1/3左右，成本较高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种将电阻层和散热层通过PCB的层压方式形成采样电阻的原型基材，能够有效提高电阻的过流能力和散热能力；导电均匀、导电速度快的基于PCB工艺的高功率贴片电阻。
为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种基于PCB工艺的高功率贴片电阻，包括：
电阻层；
散热层，设置于所述电阻层上，所述散热层底面设置有绝缘层，所述绝缘层设置于所述电阻层上；
上油墨层，设置于所述散热层上；
下油墨层，设置于所述电阻层的底面上；
其中，所述下油墨层在所述电阻层上的投影面积小于所述电阻层的底面面积，且所述下油墨层与所述电阻层同心设置，用以漏出所述电阻层的两个电镀端，所述电镀端上设置有电镀电极。
在本实用新型的一个实施例中，所述散热层在所述电阻层上的投影面积小于所述电阻层的顶面面积，且所述电阻层与所述散热层同心设置，所述散热层边缘设置有塑封层。
在本实用新型的一个实施例中，所述散热层的长度小于所述电阻层的长度，所述散热层的宽度小于等于所述电阻层的宽度。
在本实用新型的一个实施例中，所述塑封层设置于所述散热层的长度方向的两侧，通过在散热层与电阻层之间设置塑封层用以对散热层与电阻层之间、散热层与电镀电极之间进行绝缘。
在本实用新型的一个实施例中，所述散热层的上表面积与塑封层的上表面积之和等于所述上油墨层的下表面积。
在本实用新型的一个实施例中，所述电阻层包括电阻体，所述电阻体为片状结构，所述电阻体为合金电阻材料制成。
在本实用新型的一个实施例中，所述电阻体上开设有至少一个调节槽，所述调节槽上设置有绝缘块，所述下油墨层覆盖电阻体的底面上用以对所述调节槽进行遮蔽。
在本实用新型的一个实施例中，所述绝缘层为高导热的绝缘材料制成，所述散热层为紫铜或者黄铜材料制成。
在本实用新型的一个实施例中，所述电镀端分别设置在所述电阻层的长度方向两侧，在所述电镀端上采用PCB喷锡工艺镀锡在电阻层的两个电镀端上形成电镀电极。
在本实用新型的一个实施例中，所述电阻层、绝缘层以及散热层通过层压方式压合成一体。
本实用新型的有益效果：
本实用新型的散热层通过绝缘层设置在电阻层上，以此将电阻层和散热层通过PCB的层压方式进行压合在一体，形成采样电阻的原型基材，由于于电阻层在使用过程中会产生大量热量，散热层作为合金采样电阻阻体的主要散热材料，将合金电阻阻体产品的热及时导走，达到了提升阻值稳定性的效果，在相比传统工艺下的合金电阻，因其内部自带散热层，能够有效提高电阻的过流能力和散热能力；在电镀端的上电镀形成电镀电极，用来对产品接入电路时的导通，具有导电均匀、导电速度快的优点，使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型的一种基于PCB工艺的高功率贴片电阻示意图。
图2是本实用新型的层压产品示意图。
图3是本实用新型的爆炸示意图。
图中标号说明：1、电阻层；11、调节槽；12、绝缘块；13、电镀电极；2、绝缘层；3、散热层；4、上油墨层；5、塑封层；6、下油墨层；7、电阻层的顶面；71、散热层的上表面。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1-3所示，一种基于PCB工艺的高功率贴片电阻，包括：
电阻层1；
散热层3，设置于所述电阻层1上，所述散热层3底面设置有绝缘层2，所述绝缘层2设置于所述电阻层1上；
上油墨层4，设置于所述散热层的上表面71上；
下油墨层6，设置于所述电阻层1的底面上；
其中，所述下油墨层6在所述电阻层1上的投影面积小于所述电阻层1的底面面积，且所述下油墨层6与所述电阻层1同心设置，用以漏出所述电阻层1的两个电镀端，所述电镀端上设置有电镀电极13。
本实用新型的散热层3通过绝缘层2设置在电阻层1上，以此将电阻层1和散热层3通过PCB的层压方式进行压合在一体，形成采样电阻的原型基材，由于于电阻层1在使用过程中会产生大量热量，散热层3作为合金采样电阻阻体的主要散热材料，将合金电阻阻体产品的热及时导走，达到了提升阻值稳定性的效果，在相比传统工艺下的合金电阻，因其内部自带散热层3，能够有效提高电阻的过流能力和散热能力；在电镀端的上电镀形成电镀电极13，用来对产品接入电路时的导通，具有导电均匀、导电速度快的优点，使用寿命长。
本实用新型主要结合PCB的层压工艺，将原有的拼带方式加工的合金采样电阻改变为大幅面层压的方式，通过PCB的制成工艺，将电阻产品分切成单颗所需的电阻。因其采用紫铜层压作为电阻的表面散热基，可以很好的提升同封装下的功率性能。
所述绝缘层2为高导热的绝缘胶膜层，主要作用是将电阻层1和散热层3通过PCB的层压方式进行压合在一体，形成采样电阻的原型基材；所述散热层3通过PCB的蚀刻工艺，加工成需要的图形；本实用新型主要涵盖了PCB的层压工艺，喷锡工艺，结合激光切割工艺、点胶工艺，其主要实现高功率的方式为，基于层压的方式将两种电阻层1和散热层3的两种金属合二为一，将紫铜散热层3全面覆盖于电阻层1发热区的表面，及时带走电阻工作时的热，已获得产品更高的功率性能。同样基于PCB的层压工艺、以及激光切割的工艺，以大幅面的基板形式加工产品，材料的损耗更低，单颗产品的废料率基本只有产品的1/10。
在本实用新型的一个实施例中，所述散热层3在所述电阻层1上的投影面积小于所述电阻层的顶面7面积，且所述电阻层1与所述散热层3同心设置，所述散热层3边缘设置有塑封层5。
本实用新型中的水平方向是指电阻体上的两个电镀电极13之间的垂直连线的方向，同时塑封层5也设置在电阻层1的长度方向两侧。
散热层3在所述电阻层1上的投影面积小于所述电阻层1的顶面面积，采用较大面积的散热层3使其具有较大的散热面积，其可以降低电阻温度。
具体的，塑封层5不仅起到了对单个电阻产品之间进行绝缘，还起到固定位置的作用，从而有利于提高整体电路结构的稳定性，不需要外加支撑支架等操作，对生产设备要求较低，其可靠性较高。
在本实用新型的一个实施例中，所述散热层3的长度小于所述电阻层1的长度，所述散热层3的宽度小于等于所述电阻层1的宽度。
具体的，在电阻体的长度方向的两端设置电镀电极13，且电镀电极13与塑封层5相对设置，有效避免电镀电极13爬锡造成的电镀电极13、电阻体以及散热层3之间的导通，提高了电阻的使用寿命。
在本实用新型的一个实施例中，所述塑封层5设置于所述散热层3的长度方向的两侧，通过在散热层3与电阻层1之间设置塑封层5用以对散热层3与电阻层1之间、散热层3与电镀电极13之间进行绝缘。
具体的，在电阻体以及散热层3上进行点胶注塑形成塑封层5和绝缘块12，用以对散热层3与电阻层1之间、散热层3与电镀电极13之间进行绝缘，保证产品结构强度以及避免表面紫铜散热层3与底部电阻层1导通。
在本实用新型的一个实施例中，所述散热层3的上表面积与塑封层5的上表面积之和等于所述上油墨层4的下表面积。
具体的，散热层3上设置上油墨层4，用于对电阻产品进行绝缘，覆盖在散热层3金属表面的绝缘油墨层，防止后端产品支撑的导电，以及作为产品表表面标记用。
在本实用新型的一个实施例中，所述电阻层1包括电阻体，所述电阻体为片状结构，所述电阻体为合金电阻材料制成。
具体的，电阻体为合金电阻材料制成，为大幅面基材，通过激光切割的方式进行电阻图形及封装尺寸分割排列，由于结合了激光切割工艺，其同一种合金材料的前提下，可以通过布局不同的阻值图形，能够获得更多的封装和阻值产品，解决了产品受制于材料的影响。
电阻体基于激光切割图形的方式，激光超细的刀口，很好的提高了材料的利用率，降低因过程加工导致的废料损耗，同样因采用激光切割的方式，能够在同一种材料的前提下，通过布局不同的电阻图形，已获得更宽的阻值范畴。
在本实用新型的一个实施例中，所述电阻体上开设有至少一个调节槽11，所述调节槽11上设置有绝缘块12，所述下油墨层6覆盖电阻体的底面上用以对所述调节槽11进行遮蔽。
具体的，所述电阻体上开设有至少一个调节槽11，使得电阻体呈S型结构，有效增加电阻体的阻值范围，已获得更宽的阻值范畴；下油墨层6覆盖电阻体的底面上用以对所述调节槽11进行遮蔽，下油墨主要是覆盖在电阻体表面的绝缘油墨层，防止后端产品支撑的导电，以及作为产品表表面标记用，同时下油墨层6可以对调节槽11注塑进行挡料，保证绝缘块12成型效果，提高电阻体的位置精度。
在本实用新型的一个实施例中，所述绝缘层2为高导热的绝缘材料制成，所述散热层3为紫铜或者黄铜材料制成。
在本实用新型的一个实施例中，所述电镀端分别设置在所述电阻层1的长度方向两侧，在所述电镀端上采用PCB喷锡工艺镀锡在电阻层1的两个电镀端上形成电镀电极13。
具体的，通过激光扫描的方式将电阻层1的电镀端上的下油墨层6去除，并对上述层压产品漏出电镀端的一面进行PCB喷锡工艺镀锡在电镀端形成电镀电极13，用来对产品接入电路时的导通，具有导电均匀、导电速度快的优点，电镀的导电性能佳，使用寿命长。
在本实用新型的一个实施例中，所述电阻层1、绝缘层2以及散热层3通过层压方式压合成一体。
具体的，电阻层1、绝缘层2以及散热层3通过层压方式压合成一体，电阻层1、绝缘层2以及散热层3通过层压方式压合成一体，层压后以大幅面的基板形式加工产品，材料的损耗更低，单颗产品的废料率基本只有产品的1/10。
使用时，将电阻产品分切成单颗所需的电阻体，并将紫铜散热层3分切成单个散热层3，电阻体阵列设置，在阵列设置的电阻体上设置大幅面的绝缘层2，将散热层3设置在大幅面绝缘层2上，并且每个散热层3与单个电阻体一一对应设置，在电阻体以及散热层3上进行点胶注塑形成塑封层5和绝缘块12，在散热层3上设置上油墨层4，和在电阻层1的底面上设置有下油墨层6，用于对电阻产品进行绝缘，在电阻层1、绝缘层2以及散热层3通过层压方式压合成一体后，通过激光扫描的方式将电阻层1的电镀端上的下油墨层6去除，并对上述层压产品漏出电镀端的一面进行PCB喷锡工艺镀锡在电镀端形成电镀电极13，将上述层压产品分切成单个高功率贴片电阻产品，基于PCB的层压工艺、以及激光切割的工艺，以大幅面的基板形式加工产品，材料的损耗更低，单颗产品的废料率基本只有产品的1/10，另外由于结合了激光切割工艺，其同一种合金材料的前提下，可以通过布局不同的阻值图形，能够获得更多的封装和阻值产品，解决了产品受制于材料的影响。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，包括：
电阻层；
散热层，设置于所述电阻层上，所述散热层底面设置有绝缘层，所述绝缘层设置于所述电阻层上；
上油墨层，设置于所述散热层上；
下油墨层，设置于所述电阻层的底面上；
其中，所述下油墨层在所述电阻层上的投影面积小于所述电阻层的底面面积，且所述下油墨层与所述电阻层同心设置，用以漏出所述电阻层的两个电镀端，所述电镀端上设置有电镀电极。
2.如权利要求1所述的基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，所述散热层在所述电阻层上的投影面积小于所述电阻层的顶面面积，且所述电阻层与所述散热层同心设置，所述散热层边缘设置有塑封层。
3.如权利要求2所述的基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，所述散热层的长度小于所述电阻层的长度，所述散热层的宽度小于等于所述电阻层的宽度。
4.如权利要求2所述的基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，所述塑封层设置于所述散热层的长度方向的两侧，通过在散热层与电阻层之间设置塑封层用以对散热层与电阻层之间、散热层与电镀电极之间进行绝缘。
5.如权利要求2所述的基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，所述散热层的上表面积与塑封层的上表面积之和等于所述上油墨层的下表面积。
6.如权利要求1所述的基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，所述电阻层包括电阻体，所述电阻体为片状结构，所述电阻体为合金电阻材料制成。
7.如权利要求6所述的基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，所述电阻体上开设有至少一个调节槽，所述调节槽上设置有绝缘块，所述下油墨层覆盖电阻体的底面上用以对所述调节槽进行遮蔽。
8.如权利要求1所述的基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，所述绝缘层为高导热的绝缘材料制成，所述散热层为紫铜或者黄铜材料制成。
9.如权利要求1所述的基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，所述电镀端分别设置在所述电阻层的长度方向两侧，在所述电镀端上采用PCB喷锡工艺镀锡在电阻层的两个电镀端上形成电镀电极。
10.如权利要求1所述的基于PCB工艺的高功率贴片电阻，其特征在于，所述电阻层、绝缘层以及散热层通过层压方式压合成一体。
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