CN220071759U - 一种均匀粒径的研磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及破碎研磨领域，公开了一种均匀粒径的研磨装置，包括防护筒，防护筒内设有第一轴承座；还包括外研磨筒，底部通过转轴与第一轴承座连接；外研磨筒顶部设有转动颈，转动盘在上方的同轴反向驱动电机组件驱动下正向转动；所述外研磨筒内壁设有动研磨凸起；还包括内研磨筒，内研磨筒外壁设有与动研磨凸起配合的定研磨凸起；内研磨筒顶部有反向转轴，反向转轴在同轴反向驱动电机组件驱动下反向转动；内研磨筒底部中心处还设有通孔，内研磨筒内部设有与通孔连接的竖向滤筒；通过内外研磨筒的高速旋转形成的负压驱动符合粒径标准的研磨颗粒通过筛网，使得研磨后的颗粒直径更精细，研磨颗粒的精度与均匀性更易控制，有利于提高后续反应速率。

Description

一种均匀粒径的研磨装置

技术领域

本实用新型涉及破碎研磨领域，具体涉及到一种均匀粒径的研磨装置。

背景技术

在化工实验利用固体样品时，常需要将大块固体研磨成尽量小的颗粒，或得到粉末状样品，以便于使化学反应更充分或提高样品的利用率。而现有的研磨装置对固体样品研磨后的颗粒直径不够小，且研磨颗粒的精度与直径大小不好控制。

如申请号为202222935229.7的中国专利，公开了一种研磨装置，包括：底座，底座的顶端固定安装储料罐与驱动电机，对固体原料进行研磨，储料罐的顶端设置有研磨筒，研磨筒的内部设置有传动主轴，主轴的外币依次设置有破碎部一、研磨部一、破碎部二、研磨部二、破碎部三和研磨部三，对固体原料依次进行破碎、研磨。尽管分别设置了三个破碎部和研磨部，但因装置不够精密，在经历了三次研磨后得到产品无法保证颗粒的均匀性，在研磨结束后若想再次研磨需要重新加入，研磨效率低。

为此，本申请提出了一种均匀粒径的研磨装置，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于现有技术中的研磨装置无法确保研磨后颗粒的均匀性，得到的样品达不到所需要的精度的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：一种均匀粒径的研磨装置，包括顶部带有开口的防护筒，防护筒内底部中心处设有第一轴承座；

还包括外研磨筒，外研磨筒底部通过转轴与第一轴承座连接；外研磨筒顶部设有转动颈，转动颈上方设有轴向竖直的转动盘，转动盘在上方的同轴反向驱动电机组件驱动下正向转动；所述外研磨筒内壁设有动研磨凸起；

还包括内研磨筒，内研磨筒为上小下大的中空圆台状，内研磨筒外壁设有与动研磨凸起配合的定研磨凸起；内研磨筒顶部设有反向转轴，反向转轴在同轴反向驱动电机组件驱动下反向转动；内研磨筒底部中心处还设有通孔，内研磨筒内部设有与通孔连接的竖向滤筒；内研磨筒内壁设有球状研磨凸起，与竖向滤筒外壁的微型研磨棒配合。

特别的，所述同轴反向驱动电机组件包括竖直的驱动电机，驱动电机的输出轴竖向排布有第一转盘及第二转盘；还包括竖向设置于驱动电机旁的第二转轴，第二转轴顶部通过第二轴承座与外壳内壁可转动连接，底部通过第三轴承座贯穿转动盘，并与下方的反向转轴连接；反向转盘固定在第二转轴上，反向转盘远离驱动电机一侧并排设有两个传动转盘，第一转盘上的皮带依次绕过传动转盘、反向转盘、另一传动转盘后回到第一转盘；还包括转动轴承，转动轴承内圈套设于第二转轴外部，正向转盘套设于转动轴承的外部；还包括与转动轴承外圈固定连接的套筒，套筒外部设有L形驱动杆，L形驱动杆通过转动盘上的环形竖向通槽与转动颈顶部固定连接。

特别的，所述球状研磨凸起包括固定于内研磨筒内壁的微型马达，微型马达的输出朝向内研磨筒的中轴线反向，并在微型马达的输出轴上固定有半球状的研磨凸起。

特别的，所述微型研磨棒包括固定于竖向滤筒上并远离轴线方向的支撑杆，支撑杆末端设有可绕支撑杆轴向转动的旋转研磨球，旋转研磨球与球状研磨凸起配合。

特别的，所述转动颈与开口之间还设有密封转动环。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：通过内外研磨筒的高速旋转形成的负压驱动符合粒径标准的研磨颗粒通过筛网，使得研磨后的颗粒直径更精细，研磨颗粒的精度与均匀性更易控制，有利于提高后续反应速率；同时二次研磨也可以有效提升研磨精度，确保研磨效果。此外，同轴反向驱动电机组件实现了内外研磨筒的高速反向旋转，也能有效提升研磨速率。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图2为同轴反向驱动电机组件内部结构示意图，为便于表示，略去了外壳。

图中各标号的释义为：底座—1；开口—2；防护筒—3；第一轴承座—31；外研磨筒—4；转轴—41；转动颈—42；转动盘—43；动研磨凸起—44；密封转动环—45；正向转盘—51；反向转盘—52；驱动电机—53；第一转盘—54；第二转盘—55；第二转轴—56；第二轴承座—57；传动转盘—58；转动轴承—59；套筒—510；L形驱动杆—511；第三轴承座—512；内研磨筒—6；反向转轴—61；定研磨凸起—62；球状研磨凸起—63；支撑杆—64；竖向滤筒—7；微型研磨棒—71。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以便对本实用新型的构思、所解决的技术问题、构成技术方案的技术特征和带来的技术效果有更进一步的了解。

如图1～图2所示，一种均匀粒径的研磨装置，包括顶部带有开口2的防护筒3，防护筒3内底部中心处设有第一轴承座31；

还包括外研磨筒4，外研磨筒4底部通过转轴41与第一轴承座31连接；外研磨筒4顶部设有转动颈42，转动颈42上方设有轴向竖直的转动盘43，转动盘43在上方的驱动下正向转动；所述外研磨筒4内壁设有动研磨凸起44；

还包括内研磨筒6，内研磨筒6为上小下大的中空圆台状，内研磨筒6外壁设有与动研磨凸起44配合的定研磨凸起62；内研磨筒6顶部设有反向转轴61，反向转轴61在驱动下反向转动；内研磨筒6底部中心处还设有通孔，内研磨筒6内部设有与通孔连接的竖向滤筒7；内研磨筒6内壁设有球状研磨凸起63，与竖向滤筒7外壁的微型研磨棒71配合。

在本实用新型中，主要工作过程为：向外研磨筒4内放入待研磨样品，启动，外研磨筒4高速顺时针转动，内研磨筒6高速逆时针转动，外研磨筒4内壁的动研磨凸起44与内研磨筒6外壁的定研磨凸起62相互配合实现样品的初步研磨，由于内研磨筒为圆台状，样品颗粒粒度随着研磨进行不断变小，进而不断下落直至外研磨筒4底部；此时由于外研磨筒4与内研磨筒6是反向旋转，因此将在内部产生负压，外研磨筒4底部的初次研磨颗粒在负压作用下飞起并进入中部的竖向滤筒7内部，在离心力作用下，符合粒径要求的样品颗粒穿过竖向滤筒7的滤孔进入内研磨筒6内部；然后通过内研磨筒内部的球状研磨凸起63与竖向滤筒7外壁的微型研磨棒71配合，对初次研磨颗粒进行二次研磨。同时，由于离心力配合负压的相互作用，微型研磨棒71及球状研磨凸起63会对初次研磨颗粒进行多次研磨，直至其精度符合要求，得到的精细颗粒进入到内研磨筒6的底部；防护筒3带有底座1，便于平稳放置。

作为一个优选的实施例，所述包括竖直的驱动电机53，驱动电机53的输出轴竖向排布有第一转盘54及第二转盘55；还包括竖向设置于驱动电机53旁的第二转轴56，第二转轴56顶部通过第二轴承座57与外壳内壁可转动连接，底部通过第三轴承座512贯穿转动盘43，并与下方的反向转轴61连接；反向转盘52固定在第二转轴56上，反向转盘52远离驱动电机53一侧并排设有两个传动转盘58，第一转盘54上的皮带依次绕过传动转盘58、反向转盘52、另一传动转盘58后回到第一转盘54；还包括转动轴承59，转动轴承59内圈套设于第二转轴56外部，正向转盘51套设于转动轴承59的外部；还包括与转动轴承59外圈固定连接的套筒510，套筒510外部设有L形驱动杆511，L形驱动杆511通过转动盘43上的环形竖向通槽与转动颈42顶部固定连接。

在本实施例中，提供了一种的详细结构。其中，第一转盘54在驱动电机53的作用下驱动反向转盘52转动，并带动第二转轴56转动，进而由第二转轴56驱动底端的内研磨筒6反向旋转。而第二转盘55在驱动电机53的作用下驱动正向转盘51正向转动，由于正向转盘51是通过转动轴承59套设在第二转轴外部的，因此套筒510也与正向转盘51一同正向转动，并通过L形驱动杆511带动转动颈42转动，进而完成外研磨筒4的转动过程。

作为一个优选的实施例，所述球状研磨凸起63包括固定于内研磨筒6内壁的微型马达，微型马达的输出朝向内研磨筒6的中轴线反向，并在微型马达的输出轴上固定有半球状的研磨凸起。

在本实施例中，提供了一种球状研磨凸起63的详细结构，球状研磨凸起63由微型马达提供动力，驱动半球状的研磨凸起转动，从而实现与微型研磨棒71的配合。

作为一个优选的实施例，所述微型研磨棒包括固定于竖向滤筒上并远离轴线方向的支撑杆，支撑杆末端设有可绕支撑杆轴向转动的旋转研磨球，旋转研磨球与球状研磨凸起配合。

在本实施例中，提供了一种微型研磨棒的具体结构，以实现配合球状研磨凸起63对初次研磨颗粒的二次精细研磨作业。

作为一个优选的实施例，所述转动颈42与开口2之间还设有密封转动环45。

在本实施例中，转动颈42与开口2之间设置的密封转动环45的作用在于确保装置内部的密封性，避免研磨后颗粒外逸。

本实用新型描述中出现的“连接”、“固定”，可以是固定连接、加工成型、焊接，也可以机械连接，具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型描述中，出现的术语“中心”、“上”、“下”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系仅为便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有的特定的方位，因此并不能理解为对本实用新型的限制。

最后应说明的是：以上各实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所描述的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (5)

1.一种均匀粒径的研磨装置，其特征在于，包括顶部带有开口（2）的防护筒（3），防护筒（3）内底部中心处设有第一轴承座（31）；

还包括外研磨筒（4），外研磨筒（4）底部通过转轴（41）与第一轴承座（31）连接；外研磨筒（4）顶部设有转动颈（42），转动颈（42）上方设有轴向竖直的转动盘（43），转动盘（43）在上方的同轴反向驱动电机组件驱动下正向转动；所述外研磨筒（4）内壁设有动研磨凸起（44）；

还包括内研磨筒（6），内研磨筒（6）为上小下大的中空圆台状，内研磨筒（6）外壁设有与动研磨凸起（44）配合的定研磨凸起（62）；内研磨筒（6）顶部设有反向转轴（61），反向转轴（61）在同轴反向驱动电机组件驱动下反向转动；内研磨筒（6）底部中心处还设有通孔，内研磨筒（6）内部设有与通孔连接的竖向滤筒（7）；内研磨筒（6）内壁设有球状研磨凸起（63），与竖向滤筒（7）外壁的微型研磨棒（71）配合。

2.如权利要求1所述的一种均匀粒径的研磨装置，其特征在于，所述同轴反向驱动电机组件包括竖直的驱动电机（53），驱动电机（53）的输出轴竖向排布有第一转盘（54）及第二转盘（55）；还包括竖向设置于驱动电机（53）旁的第二转轴（56），第二转轴（56）顶部通过第二轴承座（57）与外壳内壁可转动连接，底部通过第三轴承座（512）贯穿转动盘（43），并与下方的反向转轴（61）连接；反向转盘（52）固定在第二转轴（56）上，反向转盘（52）远离驱动电机（53）一侧并排设有两个传动转盘（58），第一转盘（54）上的皮带依次绕过传动转盘（58）、反向转盘（52）、另一传动转盘（58）后回到第一转盘（54）；还包括转动轴承（59），转动轴承（59）内圈套设于第二转轴（56）外部，正向转盘（51）套设于转动轴承（59）的外部；还包括与转动轴承（59）外圈固定连接的套筒（510），套筒（510）外部设有L形驱动杆（511），L形驱动杆（511）通过转动盘（43）上的环形竖向通槽与转动颈（42）顶部固定连接。

3.如权利要求1所述的一种均匀粒径的研磨装置，其特征在于，所述球状研磨凸起（63）包括固定于内研磨筒（6）内壁的微型马达，微型马达的输出朝向内研磨筒（6）的中轴线反向，并在微型马达的输出轴上固定有半球状的研磨凸起。

4.如权利要求1所述的一种均匀粒径的研磨装置，其特征在于，所述微型研磨棒（71）包括固定于竖向滤筒（7）上并远离轴线方向的支撑杆（64），支撑杆（64）末端设有可绕支撑杆（64）轴向转动的旋转研磨球，旋转研磨球与球状研磨凸起（63）配合。

5.如权利要求1所述的一种均匀粒径的研磨装置，其特征在于，所述转动颈（42）与开口（2）之间还设有密封转动环（45）。