CN220067783U - 一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板及其加工板 - Google Patents
一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板及其加工板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220067783U CN220067783U CN202321619158.8U CN202321619158U CN220067783U CN 220067783 U CN220067783 U CN 220067783U CN 202321619158 U CN202321619158 U CN 202321619158U CN 220067783 U CN220067783 U CN 220067783U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- double
- blind hole
- sided sheet
- blind
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板及其加工板，涉及带盲孔的薄板技术领域，目的是实现更容易电镀填孔且良品率高的双面薄板，双面薄板包括金属层、介质层；金属层包裹住所述介质层，多个盲孔结构分布在所述双面薄板上并贯穿所述双面薄板；每个所述盲孔结构包括顶层盲孔和底层盲孔，顶层盲孔和所述底层盲孔连通在一起。该装置具有容易电镀填孔、良品率高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及带盲孔的薄板技术领域，具体而言，涉及一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板及其加工板。
背景技术
随着电子产品的不断的精细化，对于双面板的精细化要求越来越高。
由于布线空间的影响，越来越多厚度小于0.3MM的薄板，采用了盘中孔工艺的设计。然而传统的双面板会依赖盘中孔工艺的其中一种为树脂塞孔电镀盖帽的工艺，这种工艺对于板厚要求苛刻，基于该工艺方案，当双面板的介质层厚度小于0.3MM的时候会无法满足生产，传统双面板依赖的盘中孔工艺的其中另一种生产方案为镭射盲孔采用电镀填平工艺，该工艺方案同样对于板厚要求严格，此时双面板的介质层如果大于0.1MM时会出现加工良率极低，且双面板加工盲孔难度极大。目前行业内0.1-0.3MM的薄板，在盘中孔工艺方面会遇到瓶颈。
因此为了克服双面薄板盘中孔工艺的瓶颈，需要设计一种新的双面板结构，其更容易电镀填孔、工艺要求降低且良品率高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板及其加工板，其目的是实现更容易电镀填孔且良品率高的双面薄板。
本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：
首先本实用新型提供了一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，所述双面薄板包括金属层、介质层；
所述金属层包裹住所述介质层，多个盲孔结构分布在所述双面薄板上并贯穿所述双面薄板；
每个所述盲孔结构包括顶层盲孔和底层盲孔，所述顶层盲孔和所述底层盲孔连通在一起。
优选地，所述顶层盲孔和所述底层盲孔均为梯形体。
优选地，所述顶层盲孔的下底面朝上，所述底层盲孔的下底面朝下，所述顶层盲孔的上底面与所述底层盲孔的上底面相对设置并且连通在一起。
优选地，所述顶层盲孔和所述底层盲孔的规格尺寸一致。
优选地，所述介质层的厚度为75-400微米。
优选地，所述介质层采用一种绝缘材质，所述绝缘材质包括环氧树脂。
优选地，所述金属层的材质为铜。
本实用新型还提供了一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板的加工板，用于加工以上任意一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，包括有效区域和无效区域；
所述无效区域设置在所述有效区域的外圈，且所述无效区域上沿着所述有效区域的周向设置了多个对位孔。
本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
本实用新型的双面板结构设计，更容易电镀填孔，75-400微米厚度介质层下也可以被高质量获取，可以解决原先0.1-0.3mm厚度的双面板结构难以被高质量获取的问题；
本实用新型的双面板的结构容易加工，依赖的工艺更简单，生产效率更高，具备很高的良品率；
本实用新型结构依赖的加工板结构简单，耗费材料不会太多，具备很高的性价比，有助于推广和实施。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的一个盲孔结构的剖面示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板的盲孔分布示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的加工板的结构示意图；
图标：1011-金属层，1012-介质层，101-双面薄板，1021-顶层盲孔，1022-底层盲孔，102-盲孔结构，201-有效区域，202-无效区域，203-对位孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
本实施例提供一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，参阅图1-图2，
本实用新型的基本实现原理如下：
首先本实用新型提供了一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，双面薄板101包括金属层1011、介质层1012；
所述金属层1011包裹住所述介质层1012，多个盲孔结构102分布在所述双面薄板101上并贯穿所述双面薄板101；
每个所述盲孔结构102包括顶层盲孔1021和底层盲孔1022，所述顶层盲孔1021和所述底层盲孔1022连通在一起。
作为优选方案，所述顶层盲孔1021和所述底层盲孔1022均为梯形体。
进一步地，所述顶层盲孔1021的下底面朝上，所述底层盲孔1022的下底面朝下，所述顶层盲孔1021的上底面与所述底层盲孔1022的上底面相对设置并且连通在一起。
此外，所述顶层盲孔1021和所述底层盲孔1022的规格尺寸优选设为一致。
本实施例解决了现有双面薄板101盘的设计下，依赖的制作工艺1-0.3MM介质层1012厚度是瓶颈不易产出高良品率的问题。
由于本实施例的盲孔结构102分为了两个部分，顶层盲孔1021和底层盲孔1022，实际加工时候可以分开实施。并且这种结构的盲孔结构102便于双面薄板101的电镀填孔，解决了0.3MM介质层1012以下镭射盲孔加工困难的问题和0.1MM介质层1012以上镭射盲孔良率低的问题。
实施例2
本实施例基于实施例1的技术方案，对双面薄板101进行进一步说明。
作为本实施例的优选方案，所述介质层1012的厚度可以为75-400微米。
优选地，所述介质层1012采用一种绝缘材质，所述绝缘材质包括环氧树脂。
另一方面，所述金属层1011的材质为铜。
本实施例介质层1012的厚度可以为75-400微米，并且易于制造，覆盖了传统双面板的短板厚度区间。
实施例3
本实施例还提供了一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板的加工板，用于加工以上任意实施例中的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，包括有效区域201和无效区域202；
参阅图3，所述无效区域202设置在所述有效区域201的外圈，且所述无效区域202上沿着所述有效区域201的周向设置了多个对位孔203。图3的对位孔203设置在四个角。
具体来说，无效区域202中的对位是用来辅助加工实施例1或实施例2中的盲孔结构102，先通过对位孔203在有效区域201需要盲孔结构102的位置加工出顶层盲孔1021，顶层盲孔1021的的加工厚度为整个板厚度的一半，然后再在该顶层盲孔1021对应下方加工出与该顶层盲孔1021连通的底层盲孔1022。
盲孔结构102的数量位置可以根据实际需求确定，加工完成后脱离无效区域202只留下有效区域201即形成实施例1或实施例2的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，其特征在于：双面薄板(101)包括金属层(1011)、介质层(1012)；
所述金属层(1011)包裹住所述介质层(1012)，多个盲孔结构(102)分布在所述双面薄板(101)上并贯穿所述双面薄板(101)；
每个所述盲孔结构(102)包括顶层盲孔(1021)和底层盲孔(1022)，所述顶层盲孔(1021)和所述底层盲孔(1022)连通在一起。
2.根据权利要求1所述的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，其特征在于：所述顶层盲孔(1021)和所述底层盲孔(1022)均为梯形体。
3.根据权利要求2所述的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，其特征在于：所述顶层盲孔(1021)的下底面朝上，所述底层盲孔(1022)的下底面朝下，所述顶层盲孔(1021)的上底面与所述底层盲孔(1022)的上底面相对设置并且连通在一起。
4.根据权利要求3所述的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，其特征在于：所述顶层盲孔(1021)和所述底层盲孔(1022)的规格尺寸一致。
5.根据权利要求1所述的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，其特征在于：所述介质层(1012)的厚度为75-400微米。
6.根据权利要求5所述的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，其特征在于：所述介质层(1012)采用一种绝缘材质，所述绝缘材质包括环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，其特征在于，所述金属层(1011)的材质为铜。
8.一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板的加工板，用于加工如权利要求1-7任意一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板，其特征在于：包括有效区域(201)和无效区域(202)；
所述无效区域(202)设置在所述有效区域(201)的外圈，且所述无效区域(202)上沿着所述有效区域(201)的周向设置了多个对位孔(203)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321619158.8U CN220067783U (zh) | 2023-06-25 | 2023-06-25 | 一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板及其加工板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321619158.8U CN220067783U (zh) | 2023-06-25 | 2023-06-25 | 一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板及其加工板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220067783U true CN220067783U (zh) | 2023-11-21 |
Family
ID=88787603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321619158.8U Active CN220067783U (zh) | 2023-06-25 | 2023-06-25 | 一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板及其加工板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220067783U (zh) |
-
2023
- 2023-06-25 CN CN202321619158.8U patent/CN220067783U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103153000A (zh) | 金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | |
| CN105072808B (zh) | 高精度封装基板的蚀刻补偿方法 | |
| CN220067783U (zh) | 一种具备便于电镀填孔的盲孔结构的双面薄板及其加工板 | |
| CN201717255U (zh) | 无源器件、无源器件埋入式电路板 | |
| CN103889167A (zh) | 多层线路板过孔与埋孔的制作方法 | |
| CN207589265U (zh) | 印制电路板 | |
| CN201170896Y (zh) | 可成形大量触控面板的堆叠结构 | |
| CN203055903U (zh) | 多层封装基板构造 | |
| CN201717256U (zh) | 无源器件、无源器件埋入式电路板 | |
| CN205160902U (zh) | 一种pcb工艺边流胶结构 | |
| CN209544336U (zh) | 一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板 | |
| CN101919319A (zh) | 印刷电路板及其制造方法及用于制造该印刷电路板的面板 | |
| CN211047360U (zh) | 包边线路板 | |
| CN211580280U (zh) | 线路板 | |
| JP6118170B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| CN103203984A (zh) | 一种印刷用三维立体掩模板 | |
| CN103681586A (zh) | 无核心封装基板及其制法 | |
| CN202857133U (zh) | 一种hdi pcb叠层结构 | |
| CN217216519U (zh) | 一种多层电子陶瓷基座 | |
| CN219677252U (zh) | 一种芯片封装结构 | |
| CN210432042U (zh) | 一种带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构 | |
| CN202857132U (zh) | 待蚀刻的电路基板、印刷电路板以及待蚀刻的印刷电路板 | |
| CN217217002U (zh) | 一种高精度石英振梁加速度计驱动电路结构 | |
| CN211509467U (zh) | 一种pcb | |
| CN211842352U (zh) | 一种适合pcb线路板冲切的复合模具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |