CN220065646U - 一种集成电路芯片搬运装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于集成电路芯片测试分选技术领域，具体的说是一种集成电路芯片搬运装置，包括伺服电机；所述伺服电机顶部固接有装配组件；所述装配组件侧壁固接有固定底座；所述伺服电机输出端固接有真空仓主轴；所述真空仓主轴顶部安装有搬运转盘；所述真空仓主轴与搬运转盘之间安装有搬运转盘固定块；所述搬运转盘通过搬运转盘固定块与真空仓主轴固定连接；所述装配组件顶部固接有真空分配仓限位板；所述装配组件顶部安装有真空分配仓；所述真空分配仓位于真空仓主轴与伺服电机之间位置，通过设有搬运转盘，能够对芯片进行高精度高稳定搬运，结构简单、紧凑、合理，保证设备运行精度，降低生产故障率，有效提高设备利用率。

Description

一种集成电路芯片搬运装置

技术领域

本实用新型属于集成电路芯片测试分选技术领域，具体的说是一种集成电路芯片搬运装置。

背景技术

集成电路转盘式测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。

其中真空仓装置是完成芯片取放的关键部件，芯片在转盘对应四个工位上完成相应的功能；随着先进、高端封装技术的发展，集成电路芯片新的封装形式越来越小，对集成电路测试分选设备的精度和速度要求也越来越高。

现有技术中，芯片测试分选设备在真空吸盘高速运行时，由于真空分配不合理导致运行过程中真空强度过小，造成芯片在导模内发生跳动，这样在芯片到达指定工位完成相应工作时出现故障，造成芯片损坏与丢片。

为此，本实用新型提供一种集成电路芯片搬运装置。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种集成电路芯片搬运装置，包括伺服电机；所述伺服电机顶部固接有装配组件；所述装配组件侧壁固接有固定底座；所述伺服电机输出端固接有真空仓主轴；所述真空仓主轴顶部安装有搬运转盘；所述真空仓主轴与搬运转盘之间安装有搬运转盘固定块；所述搬运转盘通过搬运转盘固定块与真空仓主轴固定连接；所述装配组件顶部固接有真空分配仓限位板；所述装配组件顶部安装有真空分配仓；所述真空分配仓位于真空仓主轴与伺服电机之间位置；所述真空分配仓中部固接有真空分配仓限位轴；所述真空分配仓通过真空分配仓限位轴与真空分配仓限位板进行限位；所述真空分配仓中部固接有气管接头二；所述气管接头二在真空分配仓上设有三个；所述真空分配仓中部安装有气管接头一；所述搬运转盘顶部设有真空吸嘴，降低生产故障率，有效提高设备利用率。

优选的，所述真空吸嘴在搬运转盘上设有四个，且为阵列设置，搬运转盘上均匀分布4个真空吸嘴可以在不同工作站完成相应工作。

优选的，所述真空分配仓与真空仓主轴之间为滑动配合；所述真空分配仓采用PEEK材质。

优选的，所述装配组件中部开设有若干滑槽；所述滑槽内部滑动连接有支撑杆；相互靠近的所述支撑杆之间固接有若干弹性绳，提高了装置工作时的安全性。

优选的，所述支撑杆表面固接有多组固定板；所述固定板在支撑杆上为对称设置；所述装配组件侧壁转动连接有若干限位器；所述限位器套设在支撑杆上；所述限位器厚度与固定板之间间距相等，实现对弹性绳位置的灵活调整。

优选的，所述固定底座侧壁固接有一对防撞板；所述防撞板在固定底座上为对称设置，提高了固定底座的稳定性。

本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型所述的一种集成电路芯片搬运装置，通过设有搬运转盘，能够对芯片进行高精度高稳定搬运，结构简单、紧凑、合理，保证设备运行精度，降低生产故障率，有效提高设备利用率。

2.本实用新型所述的一种集成电路芯片搬运装置，通过在装配组件上设有多个弹性绳，能够对装配组件进行防护，减少外界碰撞到装配组件导致其上安装的精密零件出现损坏，提高了装置工作时的安全性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型中伺服电机的结构示意图；

图3是本实用新型中搬运转盘的结构示意图；

图4是本实用新型中支撑杆的部分爆炸图；

图5是本实用新型中部分结构剖视图；

图6是本实用新型中限位器的结构示意图；

图7是本实用新型中固定板的结构示意图；

图中：1、伺服电机；2、真空分配仓；3、真空仓主轴；4、搬运转盘；5、真空分配仓限位板；6、真空分配仓限位轴；7、搬运转盘固定块；8、气管接头一；9、气管接头二；10、真空吸嘴；11、装配组件；111、固定底座；12、滑槽；13、支撑杆；14、固定板；15、弹性绳；16、限位器；17、防撞板；18、缓震弹簧。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1至图5所示，本实用新型实施例所述的一种集成电路芯片搬运装置，包括伺服电机1；所述伺服电机1顶部固接有装配组件11；所述装配组件11侧壁固接有固定底座111；所述伺服电机1输出端固接有真空仓主轴3；所述真空仓主轴3顶部安装有搬运转盘4；所述真空仓主轴3与搬运转盘4之间安装有搬运转盘固定块7；所述搬运转盘4通过搬运转盘固定块7与真空仓主轴3固定连接；所述装配组件11顶部固接有真空分配仓限位板5；所述装配组件11顶部安装有真空分配仓2；所述真空分配仓2位于真空仓主轴3与伺服电机1之间位置；所述真空分配仓2中部固接有真空分配仓限位轴6；所述真空分配仓2通过真空分配仓限位轴6与真空分配仓限位板5进行限位；所述真空分配仓2中部固接有气管接头二9；所述气管接头二9在真空分配仓2上设有三个；所述真空分配仓2中部安装有气管接头一8；所述搬运转盘4顶部设有真空吸嘴10，工作时，真空与空压通过气管接头一8、真空分配仓限位轴6流入搬运转盘4上的1号导模；真空通过气管接头二9流入搬运转盘4真空仓体；搬运装置将芯片放置搬运转盘4上，真空通过气管接头一8、真空分配仓限位轴6流入搬运转盘4上的1号导模；伺服电机1拖动真空仓主轴3完成旋转90°，搬运转盘4带动芯片至下一工位；当芯片完成指定动作后回到1号导模，空压通过气管接头一8、真空分配仓限位轴6流入搬运转盘4上的1号导模，搬运装置将芯片从搬运转盘4上取走，依次完成芯片高精度高稳定搬运，结构简单、紧凑、合理，保证设备运行精度，降低生产故障率，有效提高设备利用率。

如图1至图4所示，所述真空吸嘴10在搬运转盘4上设有四个，且为阵列设置，工作时，搬运转盘4上均匀分布4个真空吸嘴10可以在不同工作站完成相应工作。

如图4所示，所述真空分配仓2与真空仓主轴3之间为滑动配合；所述真空分配仓2采用PEEK材质。

如图3和图4所示，所述装配组件11中部开设有若干滑槽12；所述滑槽12内部滑动连接有支撑杆13；相互靠近的所述支撑杆13之间固接有若干弹性绳15，工作时，通过在装配组件11上设有多个弹性绳15，能够对装配组件11进行防护，减少外界碰撞到装配组件11导致其上安装的精密零件出现损坏，提高了装置工作时的安全性。

如图4、图6和图7所示，所述支撑杆13表面固接有多组固定板14；所述固定板14在支撑杆13上为对称设置；所述装配组件11侧壁转动连接有若干限位器16；所述限位器16套设在支撑杆13上；所述限位器16厚度与固定板14之间间距相等，工作时，当需要对弹性绳15位置进行调整时，通过将限位器16旋转90°，使限位器16失去对支撑杆13的阻碍，然后调整支撑杆13的伸出量，进而改变弹性绳15与装配组件11之间的位置距离，然后再次转动限位器16进行90°旋转，使限位器16对支撑杆13进行固定，实现对弹性绳15位置的灵活调整。

如图2所示，所述固定底座111侧壁固接有一对防撞板17；所述防撞板17在固定底座111上为对称设置，工作时，通过在固定底座111上设有防撞板17能够减少外界碰撞，提高了固定底座111的稳定性。

如图2所示，所述固定底座111与防撞板17之间固接有若干缓震弹簧18，工作时，通过设有缓震弹簧18，当防撞板17受到挤压时，能够对其起到一个减震的作用，增加防撞板17的缓冲效果。

工作时，伺服电机拖动搬运转盘完成旋转运动，搬运转盘上均匀分布4个真空吸嘴可以在不同工作站完成相应工作，其中搬运转盘上真空的有无通过真空分配仓来进行切换，通过气管传递；真空分配仓与真空仓主轴滑动配合，原点位置以及静态情况下1号导模与气管接头一是对应的，旋转过程中会出现真空少量减少，通过真空分配仓结构设计，在没有完全脱离上一个真空孔时，真空很快恢复指定范围，从而有效保证真空分配仓的真空度以及吸嘴吸附芯片在旋转过程中的位置精度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种集成电路芯片搬运装置，包括伺服电机(1)；其特征在于：所述伺服电机(1)顶部固接有装配组件(11)；所述装配组件(11)侧壁固接有固定底座(111)；所述伺服电机(1)输出端固接有真空仓主轴(3)；所述真空仓主轴(3)顶部安装有搬运转盘(4)；所述真空仓主轴(3)与搬运转盘(4)之间安装有搬运转盘固定块(7)；所述搬运转盘(4)通过搬运转盘固定块(7)与真空仓主轴(3)固定连接；所述装配组件(11)顶部固接有真空分配仓限位板(5)；所述装配组件(11)顶部安装有真空分配仓(2)；所述真空分配仓(2)位于真空仓主轴(3)与伺服电机(1)之间位置；所述真空分配仓(2)中部固接有真空分配仓限位轴(6)；所述真空分配仓(2)通过真空分配仓限位轴(6)与真空分配仓限位板(5)进行限位；所述真空分配仓(2)中部固接有气管接头二(9)；所述气管接头二(9)在真空分配仓(2)上设有三个；所述真空分配仓(2)中部安装有气管接头一(8)；所述搬运转盘(4)顶部设有真空吸嘴(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片搬运装置，其特征在于：所述真空吸嘴(10)在搬运转盘(4)上设有四个，且为阵列设置。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片搬运装置，其特征在于：所述真空分配仓(2)与真空仓主轴(3)滑动配合；所述真空分配仓(2)采用PEEK材质。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片搬运装置，其特征在于：所述装配组件(11)中部开设有若干滑槽(12)；所述滑槽(12)内部滑动连接有支撑杆(13)；相互靠近的所述支撑杆(13)之间固接有若干弹性绳(15)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片搬运装置，其特征在于：所述支撑杆(13)表面固接有多组固定板(14)；所述固定板(14)在支撑杆(13)上为对称设置；所述装配组件(11)侧壁转动连接有若干限位器(16)；所述限位器(16)套设在支撑杆(13)上；所述限位器(16)厚度与固定板(14)之间间距相等。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片搬运装置，其特征在于：所述固定底座(111)侧壁固接有一对防撞板(17)；所述防撞板(17)在固定底座(111)上为对称设置。