CN220065645U - 芯片条带次品切除装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片条带次品切除装置，包括支架、切料机构、连接架、手杆、及第一复位弹簧；切料机构包括底板、置料板、压板、切板、传动轴、及第二复位弹簧；底板的中部设有连接槽，置料板通过连接槽与底板连接，底板的两侧设有限位柱；置料板的顶部设有置料台，置料台设有置料槽。本实用新型的优点：(1)置料板和底板分体设置，可以根据芯片条带的尺寸，选择不同模具的置料板，以提高切料机构的产品适用性；(2)通过置料槽对目标切割芯片条带快速定位，提高切割位置的准确性。

Description

芯片条带次品切除装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，特别是芯片条带次品切除装置。

背景技术

半导体芯片封装在条带上，芯片封装后为成排的芯片条带，需要逐条将条带上的连接筋切除，随后立即收集在收集盒中。而芯片引脚出现翘起、不平整，或者其他异常时，需要将次品芯片挑出。为了方便后续处理，一般是将次品所在的单条芯片条带从成排条带中切除。而芯片条带体积、尺寸较小，将次品芯片条带从成排条带中切除时，存在切除位置易位，损坏芯片引脚的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片条带次品切除装置，能快速、精确地将次品芯片条带从成排芯片条带中切除。

为达到上述实用新型的目的，提供了芯片条带次品切除装置，包括支架、切料机构、连接架、手杆、及第一复位弹簧；

所述切料机构位于所述支架的底部；所述切料机构包括底板、置料板、压板、切板、传动轴、及第二复位弹簧；所述压板位于所述底板和所述切板之间，所述压板通过所述第二复位弹簧连接在所述切板的下方；所述压板设有两条贯穿槽，所述切板的底部设有两个切刀，两个所述切刀位于相对应的所述贯穿槽中；所述传动轴竖向固定在所述切板的顶部；

所述连接架通过所述支架连接在所述切料机构的上方；所述连接架设有第一导向孔，所述传动轴通过所述第一导向孔与所述连接架连接；所述手杆通过所述连接架与所述传动轴连接，所述连接架设有连接杆，所述连接杆的端部位于所述传动轴的上方，所述第一复位弹簧的两端分别与所述连接杆的端部和所述传动轴的顶部连接；

所述底板的中部设有连接槽，所述置料板通过所述连接槽与所述底板连接，所述底板的两侧设有限位柱；

所述置料板的顶部设有置料台，所述置料台设有置料槽。

优选的，所述第一复位弹簧的两端分别通过螺钉可拆卸地与所述连接杆和所述传动轴连接。

优选的，所述连接槽的两侧设有卡槽，所述置料板的两侧设有卡台，所述卡台卡在所述卡槽中。

作为实用新型的进一步改进，所述底板的顶部设有导向轴，所述切板设有第二导向孔，所述压板设有第三导向孔，所述导向轴依次穿过所述第二导向孔和所述第三导向孔。

作为实用新型的进一步改进，所述压板设有定位杆，所述切板设有连接孔，所述定位杆位于所述第二复位弹簧内并穿过所述连接孔。

作为实用新型的进一步改进，所述底板的两侧设有接料板。

本实用新型的芯片条带次品切除装置，将成排的芯片条带放置在置料板上，需要切除的单排芯片条带放置在置料槽上，对目标切割芯片条带进行定位；转动手杆，传动轴沿着第一导向孔下降，与之连接的切板以及压板随之下降，压板被限位柱截停、限位，随后，切板继续向下挤压第二复位弹簧，切板底部的切刀穿出贯穿槽，切割目标单排芯片条两侧的筋条，达到对成排的芯片条带中切除单条次品的目的。其中，贯穿槽对切刀起到了限位、导向作用，使得切刀沿着贯穿槽向下切割筋条，提高切割位置的精准度。切割完毕后，松开手杆，传动轴受到第一复位弹簧的弹性复位作用，带动切板以及压板上升复位，而被切除的次品芯片条带被保留在置料槽中，方便后续次品的取出。其中，第一导向孔对传动轴的升降起到了直线导向作用，使得传动轴始终沿着同一直线升降，确保切刀能准确切割目标位置。

本实用新型芯片条带次品切除装置跟现有技术相比具有的优点：

(1)置料板和底板分体设置，可以根据芯片条带的尺寸，选择不同模具的置料板，以提高切料机构的产品适用性；

(2)通过置料槽对目标切割芯片条带快速定位，提高切割位置的准确性。

附图说明

图1为芯片条带次品切除装置结构示意图；

图2为切料机构结构示意图；

图3为切刀连接结构示意图；

图4为底板结构示意图；

图5为置料板结构示意图；

图6为芯片条带与置料槽位置关系示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。

如图1所示，本实用新型的芯片条带次品切除装置，包括支架1、切料机构2、连接架3、手杆4、及第一复位弹簧5；

切料机构2位于支架1的底部；如图2-3所示，切料机构2包括底板21、置料板22、压板23、切板24、传动轴25、及第二复位弹簧27；压板23位于底板21和切板24之间，压板23通过第二复位弹簧27连接在切板24的下方；压板23设有两条贯穿槽231，切板24的底部设有两个切刀243，两个切刀243位于相对应的贯穿槽231中；传动轴25竖向固定在切板24的顶部；

连接架3通过支架1连接在切料机构2的上方；连接架3设有第一导向孔32，传动轴25通过第一导向孔32与连接架3连接；手杆4通过连接架3与传动轴25连接，基于现有的蜗轮蜗杆传动件，通过转动手杆4实现传动轴25的升降。

连接架3设有连接杆31，连接杆31的端部位于传动轴25的上方，第一复位弹簧5的两端分别与连接杆31的端部和传动轴25的顶部连接。优选的，第一复位弹簧5的两端分别通过螺钉51可拆卸地与连接杆31和传动轴25连接。通过螺钉51可快速拆装第一复位弹簧5，方便第一复位弹簧5的更换，以免弹簧件长期使用后变形，使得第一复位弹簧5失去弹性，影响传动轴25的复位。

如图4所示，底板21的中部设有连接槽212，置料板22通过连接槽212与底板21连接，底板21的两侧设有限位柱211；

如图5所示，置料板22的顶部设有置料台221，置料台221设有置料槽222，置料槽222的开槽尺寸和形状与芯片条带的尺寸和形状相一致；优选的，连接槽212的两侧设有卡槽213，置料板22的两侧设有卡台223，卡台223卡在卡槽213中。当置料板22进行更换时，置料板22沿着连接槽212进行拆装，置料板22两侧的卡台223卡扣在卡槽213中，增强置料板22的连接稳固性，减少置料板22在连接槽212中的移位。

本实用新型的芯片条带次品切除装置，将成排的芯片条带7放置在置料板22上，需要切除的单排芯片条带放置在置料槽222上，对目标切割芯片条带进行定位；转动手杆4，传动轴25沿着第一导向孔32下降，与之连接的切板24以及压板23随之下降，压板23被限位柱211截停、限位，随后，切板24继续向下挤压第二复位弹簧27，切板24底部的切刀243穿出贯穿槽231，切割目标单排芯片条两侧的筋条，达到对成排的芯片条带7中切除单条次品的目的。其中，贯穿槽231对切刀243起到了限位、导向作用，使得切刀243沿着贯穿槽231向下切割筋条，提高切割位置的精准度。切割完毕后，松开手杆4，传动轴25受到第一复位弹簧5的弹性复位作用，带动切板24以及压板23上升复位，如图6所示，而被切除的次品芯片条带被保留在置料槽222中，方便后续次品的取出。其中，第一导向孔32对传动轴25的升降起到了直线导向作用，使得传动轴25始终沿着同一直线升降，确保切刀243能准确切割目标位置。

底板21的顶部设有导向轴26，切板24设有第二导向孔241，压板23设有第三导向孔232，导向轴26依次穿过第二导向孔241和第三导向孔232，切板24和压板23均沿着导向轴26升降，导向轴26起到导向的作用，提高切板24和压板23下降位置和复位位置的精准度。

在下压过程中，压板23对切刀243起到缓冲、限位作用，若切刀243直接下降至目标切割位置，由于芯片条带的体积较小，相邻两条芯片条带的各个引脚距离较近，可能会因切刀243的抖动导致切割位置的不精准，导致损坏芯片引脚。而先通过限位柱211将压板23定位在指定位置，随后，切刀243继续沿着贯穿槽231下压，可以进一步确保切刀243精确地下落至目标位置，且第二复位弹簧27对切刀243起到缓冲抗震和复位作用，减少切刀243在下落、切割时的抖动，切割完毕后，切刀243快速复位。

由于压板23与切板24之前的第二复位弹簧27反复被挤压后会发生变形现象，影响对切刀243的缓冲抗震和复位作用。压板23设有定位杆28，切板24设有连接孔242，定位杆28位于第二复位弹簧27内并穿过连接孔242，防止第二复位弹簧27在反复挤压后弯曲变形。

底板21的两侧设有接料板6，次品芯片条带被切除后，其两边的其他芯片条带被接料板6承接，方便次品和良品的分流集料。

以上已对本实用新型创造的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不仅限于所述的实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可以作出种种的等同的变型或替换，这些等同变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.芯片条带次品切除装置，其特征在于，包括支架、切料机构、连接架、手杆、及第一复位弹簧；

所述切料机构位于所述支架的底部；所述切料机构包括底板、置料板、压板、切板、传动轴、及第二复位弹簧；所述压板位于所述底板和所述切板之间，所述压板通过所述第二复位弹簧连接在所述切板的下方；所述压板设有两条贯穿槽，所述切板的底部设有两个切刀，两个所述切刀位于相对应的所述贯穿槽中；所述传动轴竖向固定在所述切板的顶部；

所述连接架通过所述支架连接在所述切料机构的上方；所述连接架设有第一导向孔，所述传动轴通过所述第一导向孔与所述连接架连接；所述手杆通过所述连接架与所述传动轴连接，所述连接架设有连接杆，所述连接杆的端部位于所述传动轴的上方，所述第一复位弹簧的两端分别与所述连接杆的端部和所述传动轴的顶部连接；

所述底板的中部设有连接槽，所述置料板通过所述连接槽与所述底板连接，所述底板的两侧设有限位柱；

所述置料板的顶部设有置料台，所述置料台设有置料槽。

2.如权利要求1所述的芯片条带次品切除装置，其特征在于，所述第一复位弹簧的两端分别通过螺钉可拆卸地与所述连接杆和所述传动轴连接。

3.如权利要求1所述的芯片条带次品切除装置，其特征在于，所述连接槽的两侧设有卡槽，所述置料板的两侧设有卡台，所述卡台卡在所述卡槽中。

4.如权利要求1所述的芯片条带次品切除装置，其特征在于，所述底板的顶部设有导向轴，所述切板设有第二导向孔，所述压板设有第三导向孔，所述导向轴依次穿过所述第二导向孔和所述第三导向孔。

5.如权利要求1所述的芯片条带次品切除装置，其特征在于，所述压板设有定位杆，所述切板设有连接孔，所述定位杆位于所述第二复位弹簧内并穿过所述连接孔。

6.如权利要求1所述的芯片条带次品切除装置，其特征在于，所述底板的两侧设有接料板。