CN220044038U - 伺服驱动器 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于驱动器技术领域，公开了伺服驱动器。该伺服驱动器包括前护板，上盖板、下盖板、散热框架和分隔件，前护板、上盖板和下盖板围设形成具有散热缺口的容置腔，散热框架设置于容置腔内，散热框架上设有多个散热片，相邻的散热片之间形成散热风道，散热风道的一端设有散热风扇，散热风道的另一端伸出散热缺口置于容置腔外侧。本实用新型散热风道内无阻挡且完全贯通伺服驱动器，使散热风道内的杂质快速排出散热片，使伺服驱动器快速散热。

Description

伺服驱动器

技术领域

本实用新型涉及驱动器技术领域，尤其涉及伺服驱动器。

背景技术

电机驱动器经过不断的发展，除了本身产品的具备功能和控制性能要求外，对产品的外观、体积、可制造性、可靠性等多个方面有了更高的要求。

电机驱动器的环境耐受能力提升尤其重要，特别是在纺织机械、食品机械、矿山机械等运行工况比较恶劣的行业。这些应用行业现场，空气中有较多的棉絮、水汽、粉尘等杂质。

由于现有的电机驱动器的散热片非完全开放式设计，散热风道内的气流需要经过外壳上的出风孔才能排出。当电机驱动器的风机往驱动器的散热片送风散热时，会将棉絮等杂质吹入散热片之间形成的散热风道内，飞入的棉絮容易堵塞在散热风道内部，进而引起散热不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种伺服驱动器，排出散热片之间散热风道内的杂质，使伺服驱动器快速散热。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

伺服驱动器，包括前护板，上盖板、下盖板和散热框架，所述前护板、所述上盖板和所述下盖板围设形成具有散热缺口的容置腔，所述散热框架设置于所述容置腔内，所述散热框架上设有多个散热片，相邻的所述散热片之间形成散热风道，所述散热风道的一端设有散热风扇，所述散热风道的另一端伸出所述散热缺口置于所述容置腔外侧。

作为伺服驱动器的可选方案，所述散热框架上设有分隔件，所述分隔件和所述散热框架将所述容置腔分隔成第一腔体和第二腔体，所述散热片和所述散热风扇置于所述第一腔体内，所述第二腔体内设有电路板。

作为伺服驱动器的可选方案，靠近所述分隔件的所述散热片设有避让槽，所述分隔件包括侧围板和底板，所述底板远离所述侧围板的一侧间隔设置有限位边和卡勾部，所述限位边抵接于所述避让槽的槽底，所述卡勾部卡设于所述散热片的限位面。

作为伺服驱动器的可选方案，所述电路板包括控制板和功率板，所述控制板置于所述第二腔体内且与所述散热框架连接，所述功率板设置于所述散热框架与所述第一腔体相背离的一侧且与所述散热框架连接，所述功率板上的电容穿设所述底板置于所述第一腔体内。

作为伺服驱动器的可选方案，所述底板背离所述第一腔体的一侧设有与所述电容一一对应的避让套筒，所述功率板上的电容穿设所述避让套筒置于所述第一腔体内。

作为伺服驱动器的可选方案，所述侧围板的外壁面凸设有限位凸起，所述限位凸起与所述控制板的侧壁面抵接。

作为伺服驱动器的可选方案，所述底板包括相连的下沉板、斜板和平板，且所述平板的高度大于所述下沉板的高度。

作为伺服驱动器的可选方案，所述侧围板包括依次相连的第一平侧板、第一弧形侧板、第二平侧板、第二弧形侧板、第三平侧板和第四平侧板，所述第一平侧板设有限位卡槽，所述限位卡槽与所述散热片连接，所述第四平侧板与所述散热片平行且间隔设置；

所述平板、所述第四平侧板和所述散热片围设形成出风口，所述上盖板设有与所述出风口相对的排风孔。

作为伺服驱动器的可选方案，所述散热框架上设有限位台阶，所述底板远离所述侧围板的一侧设有限位凸台，所述限位凸台抵接于所述限位台阶上。

作为伺服驱动器的可选方案，所述上盖板和所述下盖板均设有进风孔，所述进风孔与所述散热风扇相对设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型所提供的伺服驱动器，在散热框架上间隔设置有多个散热片，散热片之间形成散热风道，在散热风道的一端设置有散热风扇，散热风道的另一端伸出上盖板的散热缺口，散热片远离散热风扇的一端充分裸露在外，使散热风道内无阻挡且完全贯通伺服驱动器，即使散热片之间的散热风道内吹入棉絮等杂质，由于散热风道直通外界环境，便于将棉絮等杂质直接排出伺服驱动器，棉絮等杂质不易聚集，有助于伺服驱动器快速散热，保证正常工作。

附图说明

图1是本实用新型实施例伺服驱动器第一视角的装配示意图；

图2是本实用新型实施例伺服驱动器第二视角的装配示意图；

图3是本实用新型实施例伺服驱动器的第一种爆炸示意图；

图4是本实用新型实施例伺服驱动器的第二种爆炸示意图；

图5是本实用新型实施例伺服驱动器的剖视图；

图6是本实用新型实施例中分隔件和散热框架第一视角的装配示意图；

图7是本实用新型实施例中分隔件和散热框架第二视角的装配示意图；

图8是本实用新型实施例中散热框架的结构示意图；

图9是本实用新型实施例中分隔件第一视角的结构示意图；

图10是本实用新型实施例中分隔件第二视角的结构示意图。

图中：

1、前护板；2、上盖板；3、下盖板；4、散热框架；5、分隔件；6、散热风扇；7、控制板；8、功率板；81、第一电容；82、第二电容；9、进风孔；10、出风口；

21、散热缺口；22、排风孔；

41、散热片；411、避让槽；412、限位面；42、第一安装柱；43、第二安装柱；44、限位台阶；

51、侧围板；52、底板；53、限位边；54、卡勾部；55、八字型避让套筒；

521、下沉板；522、斜板；523、平板；524、限位凸台；

511、第一平侧板；512、第一弧形侧板；513、第二平侧板；514、第二弧形侧板；515、第三平侧板；516、第四平侧板；517、限位卡槽；518、限位凸起。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

为了排出散热片之间散热风道内的杂质，使伺服驱动器快速散热，本实施例提供一种伺服驱动器，以下结合图1至图10对本实施例的具体内容进行详细描述。

在本实施中，伺服驱动器包括前护板1，上盖板2、下盖板3和散热框架4，前护板1，上盖板2和下盖板3围设形成具有散热缺口21的容置腔，散热框架4设置于容置腔内，散热框架4上设有多个散热片41，相邻的散热片41之间形成散热风道，散热风道的一端设有散热风扇6，散热风道的另一端伸出散热缺口21置于容置腔外侧。

简而言之，本实施例所提供的伺服驱动器，在散热框架4上间隔设置有多个散热片41，在散热片41的一端设置有散热风扇6，散热片41的另一端伸出上盖板2的散热缺口21，使散热片41远离散热风扇6的一端充分裸露在外，使散热风道内无阻挡且完全贯通伺服驱动器，即使散热片41之间的散热风道内吹入棉絮等杂质，由于散热风道直通外界环境，便于将棉絮等杂质直接排出伺服驱动器，棉絮等杂质不易聚集，有助于伺服驱动器快速散热，保证正常工作。

散热框架4可由导热材料通过压铸工艺一体制成，加工方便且可辅助散热(转移热量)，提高散热效果。进一步地，散热框架4上设有分隔件5，分隔件5和散热框架4将容置腔分隔成第一腔体和第二腔体，散热片41和散热风扇6置于第一腔体内，第二腔体内设有电路板。通过分隔件5和散热框架4将容置腔分为第一腔体和第二腔体，散热风扇6和散热片41位于第一腔体内，电路板位于第二腔体内，将流动的空气只经过第一腔体，避免带有杂质的空气进入第二腔体，起到既降低电路板温度的作用，又保证电路板表面洁净，无灰尘沉积。

进一步地，靠近分隔件5的散热片41设有避让槽411，分隔件5包括侧围板51和底板52，底板52远离侧围板51的一侧间隔设置有限位边53和卡勾部54，限位边53抵接于避让槽411的槽底，卡勾部54卡设于散热片41的限位面412。通过在靠近分隔件5的散热片41上设有避让槽411，便于将散热风道内流动的空气引流到分隔件5内，增大了第一腔体内空气流动的面积，改善降温效果。通过限位边53和卡勾部54配合，将分隔件5稳固地安装到散热框架4的最外侧的散热片41上。

进一步地，电路板包括控制板7和功率板8，控制板7置于第二腔体内且与散热框架4连接，功率板8设置于散热框架4与第一腔体相背离的一侧且与散热框架4连接，功率板8上的电容穿过底板52置于第一腔体内。由于功率板8上的电容穿过底板52置于第一腔体内，便于第一腔体内流动的空气对电容有效降温。

具体地，散热框架4朝向上盖板2的一侧凸设有第一安装柱42，散热框架4朝向下盖板3的一侧凸设有第二安装柱43，电路板包括控制板7和功率板8，控制板7安装于第一安装柱42，功率板8安装于第二安装柱43。示例性地，采用螺钉穿过控制板7与第一安装柱42螺纹连接，采用螺钉穿过功率板8与第二安装柱43螺纹连接，将控制板7和功率板8稳固地安装到散热框架4上。控制板7和功率板8的设置能与散热风道完全隔离，避免杂质污染电路板，且电容置于第一腔体内，还不影响散热。

进一步地，底板52背离第一腔体的一侧设有与电容一一对应的避让套筒，功率板8上的电容穿过避让套筒置于第一腔体内，通过增设避让套筒有助于限定电容的位置。在一些应用场景中，避让套筒设置有两个，两个避让套筒与功率板8上的电容一一对应设置。在本实施例中，底板52远离侧围板51的一端设有八字型避让套筒55，功率板8上的第一电容81和第二电容82穿过八字型避让套筒55进入第一腔体。八字型避让套筒55由两个相通的套筒组成，使第一电容81和第二电容82穿设在两个相通的套筒内，使第一腔体内的气流对伸出的第一电容81和第二电容82进行降温。

如图4所示，伺服驱动器通过将散热片41集成在散热框架4上，在散热片41的左侧安装有分隔件5，位于第二腔体内的功率板8上的电容从分隔件5的避让套筒穿出，使电容与散热片41左右设置(非上下设置)，使散热片41和电容满足左右错位设计，有效降低伺服整体宽度尺寸。同等功率型号伺服驱动器，宽度尺寸较之前的方案缩小60％以上。

进一步地，底板52包括相连的下沉板521、斜板522和平板523，八字型避让套筒55设置于下沉板521，平板523的高度大于下沉板521的高度。由于下沉板521相对高度降低，进一步增大了第一腔体内部的体积，使更多的气流进入第一腔体内。

进一步地，侧围板51包括相连的第一平侧板511、第一弧形侧板512、第二平侧板513、第二弧形侧板514、第三平侧板515和第四平侧板516。由于第一平侧板511、第一弧形侧板512、第二平侧板513、第二弧形侧板514、第三平侧板515和第四平侧板516组成侧围板51，用于引导气流沿侧围板51的内壁面流动。通过第一弧形侧板512和第二弧形侧板514，降低了空气的流动阻力。

进一步地，第一平侧板511的外壁面设有限位卡槽517，靠近分隔件5的散热片41插设于限位卡槽517内。便于将分隔件5稳固地安装到最外侧的散热片41上。

进一步地，散热框架4上设有限位台阶44，底板52远离侧围板51的一侧设有限位凸台524，限位凸台524抵接于限位台阶44上。具体地，在平板523远离第四平侧板516的一侧设有限位凸台524，限位凸台524抵接于限位台阶44上。通过限位凸台524和限位台阶44的配合，限制了分隔件5在散热框架4上的位置。

进一步地，第二平侧板513的外壁面凸设有限位凸起518，限位凸起518与控制板7的侧壁面抵接。通过增设限位凸起518隔开第二平侧板513与控制板7，使两者之间形成间隙，避免两者之间发生结构干涉。

进一步地，平板523、第四平侧板516和靠近分隔件5的散热片41围设形成出风口10，上盖板2设有与出风口10相对的排风孔22；上盖板2和下盖板3均设有进风孔9，进风孔9与散热风扇6相对设置。流入分隔件5内的气体通过出风口10后从上盖板2的排风孔22流出。在散热风扇6的作用下，外界的空气通过进风孔9流入散热片41之间的散热风道内。

综上，本申请的散热风道采用无阻挡、完全贯通的设计方案，避免棉絮等异物在驱动器内部堆积堵塞，造成散热不良等情况。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.伺服驱动器，其特征在于，包括前护板(1)，上盖板(2)、下盖板(3)和散热框架(4)，所述前护板(1)、所述上盖板(2)和所述下盖板(3)围设形成具有散热缺口(21)的容置腔，所述散热框架(4)设置于所述容置腔内，所述散热框架(4)上设有多个散热片(41)，相邻的所述散热片(41)之间形成散热风道，所述散热风道的一端设有散热风扇(6)，所述散热风道的另一端伸出所述散热缺口(21)置于所述容置腔外侧。

2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于，所述散热框架(4)上设有分隔件(5)，所述分隔件(5)和所述散热框架(4)将所述容置腔分隔成第一腔体和第二腔体，所述散热片(41)和所述散热风扇(6)置于所述第一腔体内，所述第二腔体内设有电路板。

3.根据权利要求2所述的伺服驱动器，其特征在于，靠近所述分隔件(5)的所述散热片(41)设有避让槽(411)，所述分隔件(5)包括侧围板(51)和底板(52)，所述底板(52)远离所述侧围板(51)的一侧间隔设置有限位边(53)和卡勾部(54)，所述限位边(53)抵接于所述避让槽(411)的槽底，所述卡勾部(54)卡设于所述散热片(41)的限位面(412)。

4.根据权利要求3所述的伺服驱动器，其特征在于，所述电路板包括控制板(7)和功率板(8)，所述控制板(7)置于所述第二腔体内且与所述散热框架(4)连接，所述功率板(8)设置于所述散热框架(4)与所述第一腔体相背离的一侧且与所述散热框架(4)连接，所述功率板(8)上的电容穿设所述底板(52)置于所述第一腔体内。

5.根据权利要求4所述的伺服驱动器，其特征在于，所述底板(52)背离所述第一腔体的一侧设有与所述电容一一对应的避让套筒，所述功率板(8)上的电容穿设所述避让套筒置于所述第一腔体内。

6.根据权利要求4所述的伺服驱动器，其特征在于，所述侧围板(51)的外壁面凸设有限位凸起(518)，所述限位凸起(518)与所述控制板(7)的侧壁面抵接。

7.根据权利要求3所述的伺服驱动器，其特征在于，所述底板(52)包括依次连接的下沉板(521)、斜板(522)和平板(523)，且所述平板(523)的高度大于所述下沉板(521)的高度。

8.根据权利要求7所述的伺服驱动器，其特征在于，所述侧围板(51)包括依次相连的第一平侧板(511)、第一弧形侧板(512)、第二平侧板(513)、第二弧形侧板(514)、第三平侧板(515)和第四平侧板(516)，所述第一平侧板(511)设有限位卡槽(517)，所述限位卡槽(517)与所述散热片(41)连接，所述第四平侧板(516)与所述散热片(41)平行且间隔设置；

所述平板(523)、所述第四平侧板(516)和所述散热片(41)围设形成出风口(10)，所述上盖板(2)设有与所述出风口(10)相对的排风孔(22)。

9.根据权利要求3所述的伺服驱动器，其特征在于，所述散热框架(4)上设有限位台阶(44)，所述底板(52)远离所述侧围板(51)的一侧设有限位凸台(524)，所述限位凸台(524)抵接于所述限位台阶(44)上。

10.根据权利要求1-9任一项所述的伺服驱动器，其特征在于，所述上盖板(2)和所述下盖板(3)均设有进风孔(9)，所述进风孔(9)与所述散热风扇(6)相对设置。