CN217085640U - 双层导风散热的网闸系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种双层导风散热的网闸系统，包括主壳体、电源模块、隔板以及顶板；主壳体的容纳腔内装设有分隔件，分隔件将容纳腔分隔成右侧容纳腔和左侧容纳腔，电源模块装设于右侧容纳腔内，隔板将左侧容纳腔分隔成上容纳腔和下容纳腔，第一导风模块和第二导风模块分别装设于上容纳腔、下容纳腔内，隔板的后端一体向上弯折延伸形成有后挡板，主壳体的后端具有后端缺口，后挡板遮盖后端缺口；第一导风模块和第二导风模块均包括有导风罩以及位于导风罩内的第一散热风扇；其实现对网闸系统内进行分区域组装，组装方便，尤其是，通过上下层的热风导向降温，有利于提高散热效果，而且，两者互不干扰，任一损坏也不会影响另一正常运行。

Description

双层导风散热的网闸系统

技术领域

本实用新型涉及网闸系统领域技术，尤其是指一种双层导风散热的网闸系统。

背景技术

网闸全称安全隔离网闸。安全隔离网闸是一种由带有多种控制功能的专用硬件在电路上切断网络之间的链路层连接，并在网络间进行安全适度的应用数据交换的网络安全设备。安全隔离网闸具有安全隔离、内核防护、协议转换、病毒查杀、访问控制、安全审计、身份认证等七大功能模块。

在现有的网闸中，各硬件往往是零乱扎堆装设于网闸的机壳内，组装麻烦；还有，现有的网闸的散热性能差，影响网闸的使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双层导风散热的网闸系统，其实现对网闸系统内进行分区域组装，组装方便，尤其是，通过上下层的热风导向降温，有利于提高散热效果，而且，两者互不干扰，任一损坏也不会影响另一正常运行。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种双层导风散热的网闸系统，包括有主壳体、电源模块、隔板以及可拆卸式安装于主壳体上的顶板；

所述主壳体具有一容纳腔，所述容纳腔内装设有分隔件，所述分隔件将容纳腔分隔成右侧容纳腔和左侧容纳腔，所述电源模块装设于右侧容纳腔内，所述左侧容纳腔内设置有隔板以及上下层叠设置的第一导风模块、第二导风模块；

所述隔板装设于左侧容纳腔内且所述隔板将左侧容纳腔分隔成上容纳腔和下容纳腔，所述第一导风模块和第二导风模块分别装设于上容纳腔、下容纳腔内，所述隔板的后端一体向上弯折延伸形成有后挡板，所述主壳体的后端具有后端缺口，所述后挡板遮盖后端缺口；

所述第一导风模块和第二导风模块均包括有导风罩以及位于导风罩内的第一散热风扇；

所述导风罩具有前端风口和后端风口，所述第一导风模块的导风罩罩设于隔板的上端面，所述第一导风模块的导风罩的后端连接后挡板，所述后挡板对应第一导风模块的导风罩的后端风口开设有若干第一散热孔；

所述第二导风模块的导风罩罩设于下容纳腔的内底壁，所述第二导风模块的导风罩后端连接主壳体的后端面，所述主壳体的后端面对应第二导风模块的导风罩的后端风口开设有若干第二散热孔。

作为一种优选方案，所述上容纳腔和下容纳腔内均设置有用于可抽屉式安装硬盘的硬盘安装架，所述主壳体的前端面对应相应硬盘安装架分别贯设有用于硬盘安装的插接口。

作为一种优选方案，所述主壳体包括有前侧板和下壳体，所述前侧板可拆式连接于下壳体。

作为一种优选方案，所述主壳体的后端面对应右侧容纳腔开设有电源模块抽推口，所述电源模块经电源模块抽屉口可抽屉式装设于右侧容纳腔内。

作为一种优选方案，所述电源模块包括有上下层叠设置的两电源，两电源的后端面连接有便于手持的拉杆。

作为一种优选方案，所述导风罩沿前后方向延伸设置，其为开口朝下的U型导风罩，所述U型导风罩具有横向部以及分别连接横向部左右端的第一竖向部、第二竖向部，所述第一导风模块的第一散热风扇分别连接第一导风模块的横向部、隔板，所述第二导风模块的第一散热风扇分别连接第二导风模块的横向部、下容纳腔的内底壁。

作为一种优选方案，所述后挡板的上端一体往前弯折水平延伸形成有后侧翻折边，所述后侧翻折边的前端形成有延伸安装边，所述第一导风模块的导风罩的后端连接延伸安装边。

作为一种优选方案，所述后挡板上还贯设有若干第三散热孔，所述后挡板的前端面连接有第二散热风扇，所述第二散热风扇对应第三散热孔设置。

作为一种优选方案，所述下壳体包括有底板以及分别连接底板的左侧板、后侧板、右侧板，所述后侧板上贯设有若干第四散热孔，所述后侧板的前端面连接有第三散热风扇，所述第三散热风扇对应第四散热孔设置。

作为一种优选方案，所述左侧板和/或右侧板上贯设有若干第五散热孔。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过隔板和分隔件的配合，实现对网闸系统内进行分区域组装，组装方便，尤其是，于上、下容纳腔内分别设置相应导风模块和散热孔，通过上下层的热风导向降温，有利于提高散热效果，而且，两者互不干扰，任一损坏也不会影响另一正常运行；

其次是，通过网闸系统中设置可更换的电源以及两层支持抽屉式组装硬盘的硬盘安装架，实用性较好，满足更多工作需求；

再者是，通过前侧板的可拆式设计，便于后续维修和更换；

以及，通过多个散热孔和散热风扇的配合，进一步提高网闸系统的散热效果，延长其使用寿命。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型之较佳实施例的立体组装结构示意图（未显示顶板）；

图2为本实用新型之较佳实施例的分解示意图（未显示顶板）；

图3为本实用新型之较佳实施例的另一视角分解示意图；

图4为本实用新型之较佳实施例的局部剖视图；

图5为本实用新型之较佳实施例的隔板局部放大结构示意图。

附图标识说明：

10、主壳体 101、右侧容纳腔

11、前侧板 111、插接口

12、下壳体

121、底板 122、左侧板

123、后侧板

1231、第四散热孔 1232、电源模块抽屉口

124、右侧板

125、第五散热孔 126、第二散热孔

1261、后端缺口

20、电源模块 21、拉杆

30、隔板

301、上容纳腔 302、下容纳腔

31、矩形槽 32、后挡板

321、第三散热孔 322、后侧翻折边

323、延伸安装边 324、第一散热孔

41、第三散热风扇 42、第二散热风扇

51、硬盘安装架

61、导风罩 62、第一散热风扇

71、导风罩 72、第一散热风扇。

具体实施方式

本实用新型如图1至图5所示，一种双层导风散热的网闸系统，包括有主壳体10、电源模块20、隔板30以及可拆卸式安装于主壳体10上的顶板（图中未显示）；

所述主壳体10包括有前侧板11和下壳体12，所述前侧板11可拆式连接于下壳体12。

所述下壳体12包括有底板121以及分别连接底板121的左侧板122、后侧板123、右侧板124，所述后侧板123上贯设有若干第四散热孔1231，所述后侧板123的前端面连接有第三散热风扇41，所述第三散热风扇41对应第四散热孔1231设置。所述左侧板122和/或右侧板124上贯设有若干第五散热孔125。

所述主壳体10具有一容纳腔，所述容纳腔内装设有分隔件50，所述分隔件50将容纳腔分隔成右侧容纳腔101和左侧容纳腔。

所述电源模块20装设于右侧容纳腔101内。在本实施例中，所述主壳体10的后端面对应右侧容纳腔101开设有电源模块抽屉口1232，所述电源模块20经电源模块抽屉口1232可抽屉式装设于下述右侧容纳腔101内。所述电源模块20包括有上下层叠设置的两电源，两电源的后端面连接有便于手持的拉杆21。

所述左侧容纳腔内设置有隔板30以及上下层叠设置的第一导风模块、第二导风模块。所述分隔件50的左端连接隔板30。

所述隔板30沿上下向贯设有矩形槽31，所述矩形槽31的四个边角处倒圆角。所述隔板30装设于左侧容纳腔内且所述隔板30将左侧容纳腔分隔成上容纳腔301和下容纳腔302。

所述上容纳腔301和下容纳腔302内均设置有用于可抽拉式安装硬盘的硬盘安装架51，所述主壳体10的前端面对应相应硬盘安装架51分别贯设有用于硬盘安装的插接口111。优选地，所述插接口111开设于前侧板11。

所述第一导风模块和第二导风模块分别装设于上容纳腔301、下容纳腔302内，所述隔板30的后端一体向上弯折延伸形成有后挡板32，所述主壳体10的后端具有后端缺口1261，所述后挡板32遮盖后端缺口1261；所述后端缺口1261位于后侧板123上。

所述第一导风模块和第二导风模块均包括有导风罩以及位于导风罩内的第一散热风扇，每一导风罩内设置两第一散热风扇，两第一散热风扇左右并列布置。下述第二散热风扇42位于相应导风罩的右侧。

所述导风罩具有前端风口和后端风口，所述第一导风模块的导风罩61罩设于隔板30的上端面，所述第一导风模块的导风罩61的后端连接后挡板32，所述后挡板32上还贯设有若干第三散热孔321，所述后挡板32的前端面连接有第二散热风扇42，所述第二散热风扇42对应第三散热孔321设置。

在本实施例中，所述后挡板32的上端一体往前弯折水平延伸形成有后侧翻折边322，所述后侧翻折边322的前端形成有延伸安装边323，所述第一导风模块的导风罩61的后端连接延伸安装边323。所述后挡板32对应第一导风模块的导风罩61的后端风口开设有若干第一散热孔324；

所述第二导风模块的导风罩71罩设于下容纳腔302的内底壁，所述第二导风模块的导风罩71后端连接主壳体10的后端面，所述主壳体10的后端面对应第二导风模块的导风罩71的后端风口开设有若干第二散热孔126。

在本实施例中，所述导风罩沿前后方向延伸设置，其为开口朝下的U型导风罩，所述U型导风罩具有横向部81以及分别连接横向部81左右端的第一竖向部82、第二竖向部83，所述第一导风模块的第一散热风扇62分别连接第一导风模块的横向部81、隔板30，所述第二导风模块的第一散热风扇72分别连接第二导风模块的横向部81、下容纳腔302的内底壁。

本实用新型的设计重点在于，其主要是通过隔板和分隔件的配合，实现对网闸系统内进行分区域组装，组装方便，尤其是，于上、下容纳腔内分别设置相应导风模块和散热孔，通过上下层的热风导向降温，有利于提高散热效果，而且，两者互不干扰，任一损坏也不会影响另一正常运行；

其次是，通过网闸系统中设置可更换的电源以及两层支持抽屉式组装硬盘的硬盘安装架，实用性较好，满足更多工作需求；

再者是，通过前侧板的可拆式设计，便于后续维修和更换；

以及，通过多个散热孔和散热风扇的配合，进一步提高网闸系统的散热效果，延长其使用寿命。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种双层导风散热的网闸系统，其特征在于：包括有主壳体、电源模块、隔板以及可拆卸式安装于主壳体上的顶板；

所述主壳体具有一容纳腔，所述容纳腔内装设有分隔件，所述分隔件将容纳腔分隔成右侧容纳腔和左侧容纳腔，所述电源模块装设于右侧容纳腔内，所述左侧容纳腔内设置有隔板以及上下层叠设置的第一导风模块、第二导风模块；

所述隔板装设于左侧容纳腔内且所述隔板将左侧容纳腔分隔成上容纳腔和下容纳腔，所述第一导风模块和第二导风模块分别装设于上容纳腔、下容纳腔内，所述隔板的后端一体向上弯折延伸形成有后挡板，所述主壳体的后端具有后端缺口，所述后挡板遮盖后端缺口；

所述第一导风模块和第二导风模块均包括有导风罩以及位于导风罩内的第一散热风扇；

所述导风罩具有前端风口和后端风口，所述第一导风模块的导风罩罩设于隔板的上端面，所述第一导风模块的导风罩的后端连接后挡板，所述后挡板对应第一导风模块的导风罩的后端风口开设有若干第一散热孔；

所述第二导风模块的导风罩罩设于下容纳腔的内底壁，所述第二导风模块的导风罩后端连接主壳体的后端面，所述主壳体的后端面对应第二导风模块的导风罩的后端风口开设有若干第二散热孔。

2.根据权利要求1所述的双层导风散热的网闸系统，其特征在于：所述上容纳腔和下容纳腔内均设置有用于可抽屉式安装硬盘的硬盘安装架，所述主壳体的前端面对应相应硬盘安装架分别贯设有用于硬盘安装的插接口。

3.根据权利要求1所述的双层导风散热的网闸系统，其特征在于：所述主壳体包括有前侧板和下壳体，所述前侧板可拆式连接于下壳体。

4.根据权利要求1所述的双层导风散热的网闸系统，其特征在于：所述主壳体的后端面对应右侧容纳腔开设有电源模块抽推口，所述电源模块经电源模块抽屉口可抽屉式装设于右侧容纳腔内。

5.根据权利要求4所述的双层导风散热的网闸系统，其特征在于：所述电源模块包括有上下层叠设置的两电源，两电源的后端面连接有便于手持的拉杆。

6.根据权利要求1所述的双层导风散热的网闸系统，其特征在于：所述导风罩沿前后方向延伸设置，其为开口朝下的U型导风罩，所述U型导风罩具有横向部以及分别连接横向部左右端的第一竖向部、第二竖向部，所述第一导风模块的第一散热风扇分别连接第一导风模块的横向部、隔板，所述第二导风模块的第一散热风扇分别连接第二导风模块的横向部、下容纳腔的内底壁。

7.根据权利要求1所述的双层导风散热的网闸系统，其特征在于：所述后挡板的上端一体往前弯折水平延伸形成有后侧翻折边，所述后侧翻折边的前端形成有延伸安装边，所述第一导风模块的导风罩的后端连接延伸安装边。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的双层导风散热的网闸系统，其特征在于：所述后挡板上还贯设有若干第三散热孔，所述后挡板的前端面连接有第二散热风扇，所述第二散热风扇对应第三散热孔设置。

9.根据权利要求3所述的双层导风散热的网闸系统，其特征在于：所述下壳体包括有底板以及分别连接底板的左侧板、后侧板、右侧板，所述后侧板上贯设有若干第四散热孔，所述后侧板的前端面连接有第三散热风扇，所述第三散热风扇对应第四散热孔设置。

10.根据权利要求9所述的双层导风散热的网闸系统，其特征在于：所述左侧板和/或右侧板上贯设有若干第五散热孔。

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