CN220018392U - 一种fpc smt元器件高度检测夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种FPC SMT元器件高度检测夹具，包括夹具本体与FPC，所述夹具本体包括有底座、设置在所述底座一侧上的第一挡壁、设置在所述底座另一侧并与所述第一挡壁的一端相连接的第二挡壁，所述第二挡壁设置有至少两个用于检测FPC的高度的元器件高度卡板，所述元器件高度卡板与所述底座之间形成高度差，所述高度差大于所述FPC的高度。通过在底座上设置第一挡壁、第二挡壁与元器件高度卡板，第一挡壁、第二挡壁用于定位已SMT好的FPC，元器件高度卡板用于测量该FPC，管控SMT后元件区高度，能够准确识别出FPC元器件区的高度是否超过机壳避空区高度，本设计检测效率高，减少人工成本，使企业竞争力提升。

Description

一种FPC SMT元器件高度检测夹具

技术领域

本实用新型涉及检测夹具技术领域，特别是涉及了一种FPC SMT元器件高度检测夹具。

背景技术

显示模组为了驱动液晶屏幕显示，都需要绑定FPC，FPC需要SMT连接器及各种电子元器件，包括不限于电容、电阻、二极管等，最后在元器件上贴附一层元件保护纸(如图1所示)。手机、平板或电脑的机壳对模组FPC元器件区域都会做避空处理，避空位有一定高度，所以必须要求模组FPC元器件区的高度不能超过机壳避空区高度，否则会挤压元件，导致元件破损，导致出现功能问题。电子元器件自身都有一定的高度，元器件SMT在FPC时，需要先在FPC上铺一层焊锡，由于焊锡高度无法保证一致，所以需要产线做货管控SMT后元件区高度，保证在机壳避空高度规格内。目前做法是用卡尺抽检，卡尺测量，生产效率低，增加人工成本，另外，抽检也容易出现超标产品未检出，直接流到下岗位，最终到客户端，导致装机功能异常。

如中国实用新型专利(CN201583241U)公开了一种用于贴装FPC的金属载具平整度测量装置，其特征在于：包括一表面平整的底座，用于承载待测的用于贴装FPC的金属载具；一设置在底座表面上方、与底座表面之间距离可调的滑杆；一高度测量单元，用于测量放置在底座表面上的金属载具与滑杆之间的距离；一显示单元，与所述高度测量单元相连，用于显示待测的金属载具表面是否平整。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：采用本实用新型提供的装置，可以快速准确的判定出待测金属载具的表面是否平整，变形量是否符合要求，能提高SMT加工生产效率。

然而，本实用新型人具体实施此装置时，发现存在以下缺陷：需要通过滑动检测，不利于效率。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种FPC SMT元器件高度检测夹具，通过在底座上设置第一挡壁、第二挡壁与元器件高度卡板，第一挡壁、第二挡壁用于定位已SMT好的FPC，元器件高度卡板用于测量该FPC，管控SMT后元件区高度，能够准确识别出FPC元器件区的高度是否超过机壳避空区高度。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：

一种FPC SMT元器件高度检测夹具。

所述FPC SMT元器件高度检测夹具具体包括：

夹具本体与FPC，所述夹具本体包括有底座、设置在所述底座一侧上的第一挡壁、设置在所述底座另一侧并与所述第一挡壁的一端相连接的第二挡壁，所述第二挡壁设置有至少两个用于检测FPC的高度的元器件高度卡板，所述元器件高度卡板与所述底座之间形成高度差，所述高度差大于所述FPC的高度。

作为本实用新型提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述FPC从下到上依次包括有空板FPC、焊锡、元器件和保护纸，所述元器件的数量为两个，分别设置在所述FPC的左右两边处。

作为本实用新型提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述元器件高度卡板的数量为两个，两个所述元器件高度卡板分别对应所述FPC的两个所述元器件的位置。

作为本实用新型提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述保护纸的数量为两个，分别贴附在两个所述元器件的位置上。

作为本实用新型提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述底座上设置有用于取放所述FPC的开槽，所述开槽的形状为直角梯形。

作为本实用新型提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述元器件高度卡板靠近所述底座的一面设置有第一软泡棉。

作为本实用新型提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述元器件高度卡板远离所述第一挡壁的与所述第二挡壁的一侧均设置有第二软泡棉。

作为本实用新型提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述夹具本体、所述第一挡壁、所述第二挡壁和所述元器件高度卡板的材料均为亚力克板、电木或不锈钢。

作为本实用新型提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述FPC还包括有连接器。

作为本实用新型提供的所述的FPC SMT元器件高度检测夹具的一种优选实施方式，所述夹具本体、所述第一挡壁、所述第二挡壁和所述元器件高度卡板均为一体化结构。

与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：

本实用新型提供的FPC SMT元器件高度检测夹具，通过在底座上设置第一挡壁、第二挡壁与元器件高度卡板，第一挡壁、第二挡壁用于定位已SMT好的FPC，元器件高度卡板用于测量该FPC，管控SMT后元件区高度，能够准确识别出FPC元器件区的高度是否超过机壳避空区高度，使用时，只需要将待测试FPC，从底座开槽平放在底座上，并往第一挡壁位置平移，使得FPC上端和右端到达第一挡壁与第二挡壁，如FPC可以接触第一挡壁与第二挡壁，FPC的高度小于元器件高度卡板，说明元器件高度小于设计值，符合规格，反之则说明元器件高度超过设计值，需要进行返工，本设计检测效率高，减少人工成本，使企业竞争力提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型提供的FPC的结构示意图；

图3为本实用新型提供的夹具本体的结构示意图；

图4为图3的仰视图；

图5为本实用新型提供的FPC SMT元器件高度检测夹具的结构示意图

图6为图2的堆叠图。

图中标记说明如下：

FPC1；底座2；第一挡壁3；第二挡壁4；元器件高度卡板5；空板FPC6；焊锡7；元器件8；保护纸9；开槽10；第一软泡棉11；第二软泡棉12；连接器13。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如背景技术所述的，目前做法是用卡尺抽检，卡尺测量，生产效率低，增加人工成本，另外，抽检也容易出现超标产品未检出，直接流到下岗位，最终到客户端，导致装机功能异常。

为了解决此技术问题，本实用新型提供了一种FPC SMT元器件高度检测夹具。

具体地，请参考图2-6，所述FPC SMT元器件高度检测夹具具体包括：

夹具本体与FPC1，所述夹具本体包括有底座2、设置在所述底座2一侧上的第一挡壁3、设置在所述底座2另一侧并与所述第一挡壁3的一端相连接的第二挡壁4，所述第二挡壁4设置有至少两个用于检测FPC1的高度的元器件高度卡板5，所述元器件高度卡板5与所述底座2之间形成高度差，所述高度差大于所述FPC1的高度。

本实用新型提供的FPC SMT元器件高度检测夹具，通过在底座2上设置第一挡壁3、第二挡壁4与元器件高度卡板5，第一挡壁3、第二挡壁4用于定位已SMT好的FPC1，元器件高度卡板5用于测量该FPC1，管控SMT后元件区高度，能够准确识别出FPC1元器件8区的高度是否超过机壳避空区高度，使用时，只需要将待测试FPC1，从底座2开槽10平放在底座2上，并往第一挡壁3位置平移，使得FPC1上端和右端到达第一挡壁3与第二挡壁4，如FPC1可以接触第一挡壁3与第二挡壁4，FPC1的高度小于元器件高度卡板5，说明元器件8高度小于设计值，符合规格，反之则说明元器件8高度超过设计值，需要进行返工，本设计检测效率高，减少人工成本，使企业竞争力提升。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例1

请参考图2-6，一种FPC SMT元器件高度检测夹具，其包括夹具本体与FPC1，所述夹具本体包括有底座2、设置在所述底座2一侧上的第一挡壁3、设置在所述底座2另一侧并与所述第一挡壁3的一端相连接的第二挡壁4，所述第二挡壁4设置有至少两个用于检测FPC1的高度的元器件高度卡板5，所述元器件高度卡板5与所述底座2之间形成高度差，所述高度差大于所述FPC1的高度。

通过上述结构设计，通过在底座2上设置第一挡壁3、第二挡壁4与元器件高度卡板5，第一挡壁3、第二挡壁4用于定位已SMT好的FPC1，元器件高度卡板5用于测量该FPC1，管控SMT后元件区高度，能够准确识别出FPC1元器件8区的高度是否超过机壳避空区高度，使用时，只需要将待测试FPC1，从底座2开槽10平放在底座2上，并往第一挡壁3位置平移，使得FPC1上端和右端到达第一挡壁3与第二挡壁4，如FPC1可以接触第一挡壁3与第二挡壁4，FPC1的高度小于元器件高度卡板5，说明元器件8高度小于设计值，符合规格，反之则说明元器件8高度超过设计值，需要进行返工，本设计检测效率高，减少人工成本，使企业竞争力提升。

具体地，所述FPC1从下到上依次包括有空板FPC61、焊锡7、元器件8和保护纸9，所述元器件8的数量为两个，分别设置在所述FPC1的左右两边处。

具体地，所述保护纸9的数量为两个，分别贴附在两个所述元器件8的位置上。

通过上述结构设计，元器件8SMT在FPC1时，需要先在FPC1上铺一层焊锡7，由于焊锡7高度无法保证一致，所以需要产线做货管控SMT后元件区高度，保证在机壳避空高度规格内，最后贴上元器件8与保护纸9，元器件8的数量为两个，分别设置在所述FPC1的左右两边处，FPC1的厚度为空板FPC61的厚度、焊锡7的厚度、元器件8的高度、保护纸9的厚度的总和。

具体地，所述元器件高度卡板5的数量为两个，两个所述元器件高度卡板5分别对应所述FPC1的两个所述元器件8的位置。

通过上述结构设计，元器件高度卡板5分别测试FPC1的两个元器件8的高度位置，FPC1的高度小于元器件高度卡板5，说明元器件8高度小于设计值，符合规格，反之则说明元器件8高度超过设计值，需要进行返工，本设计检测效率高，减少人工成本，使企业竞争力提升

具体地，所述底座2上设置有用于取放所述FPC1的开槽10，所述开槽10的形状为直角梯形。

通过上述结构设计，底座2上设置有用于取放FPC1的开槽10，方便拿取产品。

实施例2

对实施例1提供的FPC SMT元器件高度检测夹具进一步优化，具体地，如图2-6所示，所述元器件高度卡板5靠近所述底座2的一面设置有第一软泡棉11。

通过上述结构设计，在FPC1的元器件8位置对应的元器件高度卡板5的一面中，贴一层第一软泡棉11，防止测试过程中夹具把保护纸9或元器件8表面刮伤。

具体地，所述元器件高度卡板5远离所述第一挡壁3的与所述第二挡壁4的一侧均设置有第二软泡棉12。

通过上述结构设计，如果元器件8高度超过设计值，其元器件8的高度，当FPC1置入底板开始平移，元器件8会对元器件高度卡板5造成碰撞，由于元器件8为一种精密的器件，微小的碰撞也能造成损害，所以，元器件高度卡板5远离所述第一挡壁3的与所述第二挡壁4的一侧，贴一层第二软泡棉12，防止测试过程中夹具把保护纸9或元器件8表面刮伤。

实施例3

对实施例1或2提供的FPC SMT元器件高度检测夹具进一步优化，如图2-6所示，所述夹具本体、所述第一挡壁3、所述第二挡壁4和所述元器件高度卡板5的材料均为亚力克板、电木或不锈钢。

通过上述结构设计，在本实施例中，夹具本体、所述第一挡壁3、所述第二挡壁4和所述元器件高度卡板5的材料选择为电木，但是根据不同的需要，可以选择的材料包括但不限于亚克力板、电木、不锈钢等。

具体地，所述FPC1还包括有连接器13。

具体地，所述夹具本体、所述第一挡壁3、所述第二挡壁4和所述元器件高度卡板5均为一体化结构。

通过上述结构设计，夹具本体、所述第一挡壁3、所述第二挡壁4和所述元器件高度卡板5均为一体化结构，通过CNC切割制作。

本实用新型提供的FPC SMT元器件高度检测夹具的使用过程如下：

使用时，只需要将待测试FPC1，从底座2开槽10平放在底座2上，并往第一挡壁3位置平移，使得FPC1上端和右端到达第一挡壁3与第二挡壁4，如FPC1可以接触第一挡壁3与第二挡壁4，FPC1的高度小于元器件高度卡板5，说明元器件8高度小于设计值，符合规格，反之则说明元器件8高度超过设计值，需要进行返工，本设计检测效率高，减少人工成本，使企业竞争力提升。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，其包括夹具本体与FPC(1)，所述夹具本体包括有底座(2)、设置在所述底座(2)一侧上的第一挡壁(3)、设置在所述底座(2)另一侧并与所述第一挡壁(3)的一端相连接的第二挡壁(4)，所述第二挡壁(4)设置有至少两个用于检测FPC(1)的高度的元器件高度卡板(5)，所述元器件高度卡板(5)与所述底座(2)之间形成高度差，所述高度差大于所述FPC(1)的高度。

2.根据权利要求1所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述FPC(1)从下到上依次包括有空板FPC(6)、焊锡(7)、元器件(8)和保护纸(9)，所述元器件(8)的数量为两个，分别设置在所述FPC(1)的左右两边处。

3.根据权利要求2所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述元器件高度卡板(5)的数量为两个，两个所述元器件高度卡板(5)分别对应所述FPC(1)的两个所述元器件(8)的位置。

4.根据权利要求3所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述保护纸(9)的数量为两个，分别贴附在两个所述元器件(8)的位置上。

5.根据权利要求4所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述底座(2)上设置有用于取放所述FPC(1)的开槽(10)，所述开槽(10)的形状为直角梯形。

6.根据权利要求5所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述元器件高度卡板(5)靠近所述底座(2)的一面设置有第一软泡棉(11)。

7.根据权利要求6所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述元器件高度卡板(5)远离所述第一挡壁(3)的与所述第二挡壁(4)的一侧均设置有第二软泡棉(12)。

8.根据权利要求1所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述夹具本体、所述第一挡壁(3)、所述第二挡壁(4)和所述元器件高度卡板(5)的材料均为亚力克板、电木或不锈钢。

9.根据权利要求1所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述FPC(1)还包括有连接器(13)。

10.根据权利要求1所述的FPC SMT元器件高度检测夹具，其特征在于，所述夹具本体、所述第一挡壁(3)、所述第二挡壁(4)和所述元器件高度卡板(5)均为一体化结构。