CN220498273U - 一种用于光模块产品金线焊接夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于光模块产品金线焊接夹具，涉及印刷电路板焊接夹具技术领域，包括自下而上层叠设置的加热块、托板、盖板和压板，托板上设置有与印刷电路板形状适配的第一凹槽，第一凹槽的槽底设置有第一通孔，托板上还设置有与盖板形状适配的第二凹槽，盖板上设置有与印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第二通孔；压板上设置有与印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第三通孔。本实用新型通过设置盖板和托板将印刷电路板预夹紧，再利用压板和加热块将印刷电路板二次夹紧，能够提高对印刷电路板的固定效果；本实用新型中加热块、托板、盖板和压板层叠设置，结构更加简单，夹紧后的结构更加紧凑，占用空间更小。

Description

一种用于光模块产品金线焊接夹具

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板焊接夹具技术领域，特别是涉及一种用于光模块产品金线焊接夹具。

背景技术

PCBA是英文Printed CircuitBoardAssembly的简称，中文称为印刷电路板，又称印制电路板。印刷电路板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有的PCBA板在焊接的时候会将PCBA板放置到焊接夹具上，以方便焊接。

现有的焊接夹具种类繁多，如申请号为“201510600100.2”，名称为“电路板焊接工装”的实用新型专利，包括环形框架和盖板，环形框架的顶端敞口，底端向内延伸有环形唇板，环形唇板的中部形成一矩形孔，其中，矩形孔的形状大小与电路板相配合以使得电路板背面的电子元器件焊接区域能够穿过矩形孔且环形唇板能够止挡住电路板的边缘；盖板盖设在电路板的正面并抵靠在电子元器件上。该电路板焊接工装能够将多个电子元器件快捷方便地焊接至电路板上，省时省力，提高了电路板的生产效率。

申请号为“201720173740.4”，名称为“一种焊接夹具”的实用新型专利中，右滑块固定于导轨的右端，右滑块的左侧设置有下凸台，下凸台上安装有旋转轴承，旋转轴承上套接有螺杆连接板，螺杆连接板的左侧设置有螺杆，上凸台的外侧安装有支撑轴承，支撑轴承上有设置有支撑板，支撑板的右侧设置有多个安装槽，安装槽里设置有多个压力传感器。

但是上述技术方案中的结构均比较复杂，占用空间较大，集成性较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于光模块产品金线焊接夹具，以解决现有技术存在的问题，不仅能够提高对印刷电路板的固定效果，还使得夹紧后的结构更加紧凑，占用空间更小。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：本实用新型提供一种用于光模块产品金线焊接夹具，包括自下而上层叠设置的加热块、托板、盖板和压板，所述托板用于承载所述盖板和待焊接的印刷电路板，所述托板上设置有与所述印刷电路板形状适配的第一凹槽，所述第一凹槽的槽底设置有第一通孔，所述第一通孔与所述印刷电路板下表面上的元器件位置对应，且所述第一通孔与所述加热块上下对应；所述托板上还设置有与所述盖板形状适配的第二凹槽，所述第一凹槽设置在所述第二凹槽的槽底，所述盖板上设置有与所述印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第二通孔；所述压板上设置有与所述印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第三通孔。

优选的，所述第一凹槽的槽底距所述加热块的距离大于所述印刷电路板下表面上的元器件的最大高度。

优选的，所述第一通孔为一条形通孔，所述印刷电路板下表面上的元器件均位于所述条形通孔内。

优选的，所述托板上还设置有第四通孔，所述第四通孔位于所述第一凹槽的两侧并与所述第一凹槽连通；所述第四通孔用于容纳夹取所述印刷电路板的夹取部，且所述第四通孔与所述加热块交错设置。

优选的，所述压板的底部与所述盖板和所述托板均进行抵接。

优选的，所述压板的两端设置有向上翘起的翼板，所述翼板上开设有用于将所述压板固定在移动设备上的安装孔。

优选的，所述第二凹槽的槽底间隔设置有两所述第一凹槽；所述盖板上对应设置有两所述第二通孔。

优选的，第一凹槽的顶部边沿和所述第三通孔的上边沿均设置有倒角。

本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

1、本实用新型通过设置盖板和托板将印刷电路板预夹紧，再利用压板和加热块将印刷电路板二次夹紧，能够提高对印刷电路板的固定效果；

2、本实用新型中加热块、托板、盖板和压板层叠设置，结构更加简单，并且盖板和印刷电路板分别位于托板的第二凹槽和第一凹槽中，使得夹紧后的结构更加紧凑，占用空间更小。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中焊接夹具的整体结构示意图；

图2为图1的侧视图；

图3为图1的俯视图；

图4为图1的爆炸结构示意图；

图5为托板的结构示意图；

其中，1、加热块；2、托板；3、盖板；4、压板；5、印刷电路板；6、第一凹槽；7、第二凹槽；8、第一通孔；9、第二通孔；10、第三通孔；11、第四通孔；12、翼板；13、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的是提供一种用于光模块产品金线焊接夹具，以解决现有技术存在的问题，不仅能够提高对印刷电路板的固定效果，还使得夹紧后的结构更加紧凑，占用空间更小。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1～图5所示，本实施例提供一种用于光模块产品金线焊接夹具，包括自下而上层叠设置的加热块1、托板2、盖板3和压板4，待焊接的印刷电路板5(PCBA)位于托板2和盖板3之间。托板2用于承载盖板3和印刷电路板5，托板2上设置有与印刷电路板5形状适配的第一凹槽6，第一凹槽6的槽底设置有第一通孔8，第一通孔8与印刷电路板5下表面上的元器件位置对应。并且，第一凹槽6的槽底距加热块1的距离大于印刷电路板5下表面上的元器件的最大高度，使得第一通孔8能够对印刷电路板5下表面上的元器件进行避让，而不至于使印刷电路板5下表面上的元器件与加热块1发生触碰。同时，第一通孔8与加热块1上下对应，便于加热块1对印刷电路板5进行加热。托板2上还设置有与盖板3形状适配的第二凹槽7，第一凹槽6设置在第二凹槽7的槽底，盖板3上设置有与印刷电路板5上表面上的元器件位置对应的第二通孔9，用于对印刷电路板5上表面上的元器件进行避让。由于本实施例中第一通孔8的面积较大，边缘距离第二凹槽7的侧壁较近，因此，从视觉上来看，类似第一通孔8的边沿呈阶梯状。压板4上设置有与印刷电路板5上表面上的元器件位置对应的第三通孔10。

使用时，将印刷电路板5放在第一凹槽6内，印刷电路板5的上表面与第一凹槽6的顶部基本平齐。然后将盖板3设置在第二凹槽7内，盖板3压住印刷电路板5，将印刷电路板5进行预夹紧固定。再将托板2置于加热块1上，压板4将盖板3压紧，压板4压紧盖板3时通过第三通孔10对印刷电路板5上表面的元器件进行避让。压板4和加热块1能够将印刷电路板5进行二次夹紧，提高对印刷电路板5定位的可靠性，避免仅通过盖板3和托板2将印刷电路板5夹紧后，固定效果差导致印刷电路板5移动的问题出现。焊接夹具设置完成后，加热块1对印刷电路板5进行加热，开始金线焊接过程。

因此，本实施例通过设置盖板3和托板2将印刷电路板5预夹紧，再利用压板4和加热块1将印刷电路板5二次夹紧，能够提高对印刷电路板5的固定效果。另外，本实施例中加热块1、托板2、盖板3和压板4层叠设置，结构更加简单，并且盖板3和印刷电路板5分别位于托板2的第二凹槽7和第一凹槽6中，使得夹紧后的结构更加紧凑，占用空间更小。

进一步的，本实施例中第一通孔8为一条形通孔，印刷电路板5下表面上的元器件均位于条形通孔内。而加热块1的尺寸要略大于第一通孔8的尺寸，保证其能够对焊接区域进行加热。

进一步的，本实施例中托板2上还设置有第四通孔11，第四通孔11位于第一凹槽6的两侧并与第一凹槽6连通；第四通孔11用于容纳夹取印刷电路板5的夹取部，且第四通孔11与加热块1交错设置。金线焊接完成后，将压板4和盖板3移开，夹取部可以伸入第一凹槽6两侧的两第四通孔11中，然后将印刷电路板5夹住取出，更便于将印刷板自第一凹槽6内取出，并且不会触碰到加热块1。其中，夹取部可以是机械夹取机构，工作人员也可以用手将印刷电路板5自第一凹槽6内取出。

本实施例中盖板3压住印刷电路板5后，其上表面与托板2基本平齐。设置压板4后，压板4的底部与盖板3和托板2均进行抵接，避免压板4仅与盖板3进行接触导致受力不均的情况出现。

进一步的，本实施例中压板4的两端设置有向上翘起的翼板12，翼板12上开设有用于将压板4固定在移动设备上的安装孔13。优选的，本实施例中的托板2、盖板3均设置在自动化设备上，提高工作效率。具体的自动化设备本领域技术人员可以根据实际情况合理选择，本实施例不进行赘述。

进一步的，本实施例中第二凹槽7的槽底间隔设置有两第一凹槽6；盖板3上对应设置有两第二通孔9。从而，托板2和盖板3具有一备一用两个区域对印刷电路板5进行夹紧固定。

进一步的，本实施例中第一凹槽6的顶部边沿和第三通孔10的上边沿均设置有倒角，便于进行金线焊接操作。

根据实际需求而进行的适应性改变均在本实用新型的保护范围内。

需要说明的是，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，包括自下而上层叠设置的加热块、托板、盖板和压板，所述托板用于承载所述盖板和待焊接的印刷电路板，所述托板上设置有与所述印刷电路板形状适配的第一凹槽，所述第一凹槽的槽底设置有第一通孔，所述第一通孔与所述印刷电路板下表面上的元器件位置对应，且所述第一通孔与所述加热块上下对应；所述托板上还设置有与所述盖板形状适配的第二凹槽，所述第一凹槽设置在所述第二凹槽的槽底，所述盖板上设置有与所述印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第二通孔；所述压板上设置有与所述印刷电路板上表面上的元器件位置对应的第三通孔。

2.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述第一凹槽的槽底距所述加热块的距离大于所述印刷电路板下表面上的元器件的最大高度。

3.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述第一通孔为一条形通孔，所述印刷电路板下表面上的元器件均位于所述条形通孔内。

4.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述托板上还设置有第四通孔，所述第四通孔位于所述第一凹槽的两侧并与所述第一凹槽连通；所述第四通孔用于容纳夹取所述印刷电路板的夹取部，且所述第四通孔与所述加热块交错设置。

5.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述压板的底部与所述盖板和所述托板均进行抵接。

6.根据权利要求5所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述压板的两端设置有向上翘起的翼板，所述翼板上开设有用于将所述压板固定在移动设备上的安装孔。

7.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，所述第二凹槽的槽底间隔设置有两所述第一凹槽；所述盖板上对应设置有两所述第二通孔。

8.根据权利要求1所述的用于光模块产品金线焊接夹具，其特征在于，第一凹槽的顶部边沿和所述第三通孔的上边沿均设置有倒角。