CN219999576U - 发声单元及发声模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了发声单元及发声模组,发声单元包括磁路组件和振动组件,磁路组件包括由上至下依次相连的上中心磁钢、中心华司、下中心磁钢及轭铁,磁路组件的底部设有后腔扩充槽,磁路组件的顶部具有与后腔扩充槽错位设置的前腔扩充槽,所述振动组件包括相连的外振膜及内振膜,所述内振膜连接所述上中心磁钢。本发声单元结构新颖,磁路组件上设置前腔扩充槽增大发声模组前声腔、设置后腔扩充槽增大发声模组后声腔的体积,提高了发声模组的发声音质;前腔扩充槽与后腔扩充槽错位设置,使得前腔扩充槽/后腔扩充槽可以设置得更深一些,能更大程度地扩大发声模组的前声腔/后声腔。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声转换器技术领域,特别涉及发声单元及发声模组。
背景技术
发声单元作为将电能转变为声能的常用电声换能器件,其在声放系统中起着不可或缺的作用。
随着手机、平板电脑等消费类电子产品,尤其是AR/VR等大型穿戴电子设备,在外观上轻薄化及性能上提出了更高的要求,发声单元作为此类产品的一个重要组成单元,在其性能、尺寸等方面也提出了越来越高的要求。
现有发声单元的整体尺寸越来越扁平化以满足发声模组整体较薄的尺寸要求,但使得发声模组的前声腔较为狭长,易产生前声腔驻波,导致发声模组的频响曲线在一些频段产生较大落差的波峰和波谷结构,影响发声音质。同时,随着发声模组越来越扁平化,发声模组后声腔的体积也告急。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出新型结构的发声单元以及具有该发声单元的发声模组,旨在解决现有的发声模组因前声腔和后声腔体积小而导致的发声音质差的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案一为:发声单元,包括:
磁路组件,所述磁路组件包括由上至下依次相连的上中心磁钢、中心华司、下中心磁钢及轭铁,所述磁路组件的底部设有后腔扩充槽,所述磁路组件的顶部具有与所述后腔扩充槽错位设置的前腔扩充槽,所述前腔扩充槽与所述后腔扩充槽不连通;
振动组件,所述振动组件包括相连的外振膜及内振膜,所述内振膜连接所述上中心磁钢。
进一步地,所述前腔扩充槽内填充有第一声学增强材料,所述第一声学增强材料为多孔结构。
进一步地,所述第一声学增强材料为吸音颗粒,所述内振膜包括由外向内依次相连的外固定部、折环部及内固定部,所述内固定部连接所述上中心磁钢,所述内固定部具有覆盖所述前腔扩充槽开口的覆盖部,所述覆盖部上设有第一透气孔,所述第一透气孔的孔径小于所述第一声学增强材料的粒径。
进一步地,所述第一声学增强材料为吸音颗粒,所述上中心磁钢上还设有第一透气隔离件,所述第一透气隔离件用于阻止所述第一声学增强材料逃逸出所述前腔扩充槽。
进一步地,所述后腔扩充槽内填充有第二声学增强材料,所述第二声学增强材料为多孔结构。
进一步地,所述第二声学增强材料为吸音颗粒,所述后腔扩充槽的开口处设有第二透气隔离件,所述第二透气隔离件用于阻止所述第二声学增强材料逃逸出所述后腔扩充槽。
进一步地,所述第二声学增强材料为吸音颗粒,所述后腔扩充槽的部分区域位于所述下中心磁钢内,所述轭铁对应于所述后腔扩充槽的区域形成有第二透气孔,所述第二透气孔的孔径小于所述第二声学增强材料的粒径。
进一步地,所述上中心磁钢包括相连的第一上磁钢与第二上磁钢,所述第二上磁钢位于所述第一上磁钢的下方,所述第二上磁钢分别连接所述第一上磁钢与所述中心华司,所述内振膜与所述上中心磁钢的胶接区域的一部分位于所述第一上磁钢的周壁上,另一部分位于所述第二上磁钢的顶面。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案二为:发声模组,包括上述发声单元。
进一步地,还包括模组外壳,所述模组外壳内设有所述发声单元,所述发声单元将所述模组外壳的内腔分隔为前声腔与后声腔,所述前腔扩充槽连通所述前声腔,所述后腔扩充槽连通所述后声腔。
本实用新型的有益效果在于:本发声单元结构新颖,磁路组件上设置前腔扩充槽增大了发声模组前声腔的高度,改变了发声模组前声腔越来越狭长的轮廓形状,有利于改善前声腔驻波,提高发声模组的发声音质,并且在磁路组件上设置后腔扩充槽,增大了发声模组后声腔的体积,利于进一步改善发声模组的发声效果,也就是说,本发声单元实现了前声腔与后声腔的同时增大;前腔扩充槽与后腔扩充槽错位设置,使得前腔扩充槽/后腔扩充槽可以设置得更深一些,从而能够更大程度地扩大发声模组的前声腔/后声腔。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一的第一种结构的发声单元的剖视图;
图2为本实用新型实施例一的第二种结构的发声单元的剖视图;
图3为本实用新型实施例一的第三种结构的发声单元的剖视图;
图4为本实用新型实施例一的第四种结构的发声单元的剖视图;
图5为本实用新型实施例二的发声单元的剖视图;
图6为本实用新型实施例三的发声单元的剖视图;
图7为本实用新型实施例四的发声单元的剖视图;
图8为本实用新型实施例五的发声单元的剖视图;
图9为本实用新型实施例二与实施例四结合所得发声单元的剖视图;
图10为本实用新型实施例三与实施例五结合所得发声单元的剖视图;
图11为本实用新型实施例六的发声单元的剖视图。
附图标号说明:
1、盆架;
2、振动组件;21、环形中贴;22、音圈;23、外振膜;24、骨架;25、内振膜;251、第一透气孔;
3、磁路组件;31、上中心磁钢;311、第一上磁钢;312、第二上磁钢;32、中心华司;33、下中心磁钢;34、轭铁;341、第二透气孔;35、后腔扩充槽;36、前腔扩充槽;
4、支撑组件;
5、第一声学增强材料;
6、第一透气隔离件;
7、第二声学增强材料;
8、第二透气隔离件。
具体实施方式
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……,则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
另外,若全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“和/或”为例,包括方案,或方案,或和同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
实施例一
请参照图1至图4,本实用新型的实施例一为:发声单元,可应用于手机、助听器、平板电脑等便携电子设备以及AR/VR等穿戴电子设备中。
如图1所示,所述发声单元包括盆架1和分别设于所述盆架1上的振动组件2及磁路组件3,所述振动组件2包括环形中贴21、音圈22以及由外向内依次相连外振膜23、骨架24及内振膜25,所述外振膜23连接所述盆架1,所述音圈22及所述环形中贴21分别连接在所述骨架24上,在其他实施例中,所述振动组件2可以不设置所述环形中贴21;所述磁路组件3包括边磁钢、边华司以及由上至下依次相连的上中心磁钢31、中心华司32、下中心磁钢33及轭铁34,所述边磁钢设于所述轭铁34上且与所述下中心磁钢33位于所述轭铁34的同侧,所述下中心磁钢33位于至少一组相对设置的两个所述边磁钢之间,所述下中心磁钢33与所述边磁钢之间形成供所述音圈22活动的磁间隙,所述边华司设于所述边磁钢远离所述轭铁34的一侧,所述边华司连接所述盆架1,所述内振膜25连接所述上中心磁钢31。在一些实施例中,也可以在轭铁34上形成翻边以取代所述边磁钢,此时无需设置边华司。
需要说明的是,在一些产品中,所述振动组件2不具有所述骨架24也是可行的,此时,所述外振膜23与所述内振膜25可以直接相连,所述音圈22连接在所述内振膜25上;或者,所述外振膜23与所述内振膜25通过环形中贴21相连,所述音圈22连接在所述环形中贴21上。
可选的,所述发声单元还包括支撑组件4,所述支撑组件4连接所述盆架1与所述骨架24或音圈22,本实施例中,所述支撑组件4为定心支片与副膜的组合结构,在其他实施例中,所述支撑组件4可以仅为定心支片与副膜两者中的一者。
所述磁路组件3的底部设有后腔扩充槽35,所述磁路组件3的顶部具有与所述后腔扩充槽35错位设置的前腔扩充槽36,所述前腔扩充槽36与所述后腔扩充槽35不连通。所述前腔扩充槽36与后腔扩充槽35错位设置指的沿发声单元厚度方向进行透视,所述前腔扩充槽36对应的区域与所述后腔扩充槽35对应的区域无重叠部分,因此,前腔扩充槽36最大深度可以延伸至所述轭铁34上,所述后腔扩充槽35的最大深度可以延伸至所述上中心磁钢31上。
本实施例中,所述前腔扩充槽36的开口的面积与所述后腔扩充槽35的开口的面积相同,在实际产品中,所述前腔扩充槽36与所述后腔扩充槽35的面积、容积并无特别的对应关系,即所述前腔扩充槽36的形状尺寸与后腔扩充槽35的形状尺寸两者可分别按需设置。
具体的,本实施例的发声单元至少包括以下几种具体的结构形式:
一、前腔扩充槽36不与上中心磁钢31的底面连通;
二、前腔扩充槽36与上中心磁钢31的底面连通;如图4所示;
三、前腔扩充槽36延伸至所述中心华司32内且不与中心华司32的底面连通;
四、前腔扩充槽36与中心华司32的底面连通;如图3所示;
五、前腔扩充槽36延伸至所述下中心磁钢33内且不与下中心磁钢33的底面连通;
六、前腔扩充槽36与下中心磁钢33的底面连通;如图1所示;
七、前腔扩充槽36延伸至所述轭铁34内且不与轭铁34的底面连通;如图2所示;
八、后腔扩充槽35不与轭铁34的顶面连通;
九、后腔扩充槽35与轭铁34的顶面连通;如图4所示;
十、后腔扩充槽35延伸至所述下中心磁钢33内且不与下中心磁钢33的顶面连通;
十一、后腔扩充槽35与下中心磁钢33的顶面连通;如图3所示;
十二、后腔扩充槽35延伸至所述中心华司32内且不与中心华司32的顶面连通;
十三、后腔扩充槽35与中心华司32的顶面连通;如图1所示;
十四、后腔扩充槽35延伸至所述上中心磁钢31内且不与上中心磁钢31的顶面连通;如图2所示。
本实施例中,由于所述前腔扩充槽36的深度与所述后腔扩充槽35的深度相互不影响,因此,上述一至七的结构形式与上述八至十四的结构形式可自由组合。
本实施例还提供一种发声模组,所述发声模组包括模组外壳和设于所述模组外壳内的发声器件,所述发声器件将所述模组外壳的内腔分隔为前声腔与后声腔,所述发声器件为上述发声单元,所述前腔扩充槽36连通所述前声腔,所述后腔扩充槽35连通所述后声腔。
实施例二
请参照图5,本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上对发声单元做出的进一步改进,具体为:
前腔扩充槽36内填充有第一声学增强材料5,所述第一声学增强材料5为多孔结构。本实施例中,所述第一声学增强材料5为吸音颗粒,所述吸音颗粒包括但不限于沸石,在其他实施例中,所述第一声学增强材料5还可以是活性炭等。
详细来说,所述内振膜25包括由外向内依次相连的外固定部、折环部及内固定部,所述内固定部连接所述上中心磁钢31,所述内固定部具有覆盖所述前腔扩充槽36开口的覆盖部,所述覆盖部上设有第一透气孔251,所述第一透气孔251的孔径小于所述第一声学增强材料5的粒径。
另外,在其他实施例中,所述第一声学增强材料5还可以是吸音棉等,当吸音棉与上中心磁钢31粘接固定时,可不设置所述第一透气孔251,此时,所述内固定部对应于所述前腔扩充槽36的区域挖空。
实施例三
请参照图6,本实用新型的实施例三是实施例二的并列技术方案,与实施例二的不同之处在于:
上中心磁钢31上还设有第一透气隔离件6,所述第一透气隔离件6用于阻止所述第一声学增强材料5逃逸出所述前腔扩充槽36。所述第一透气隔离件6可以是网布等。
简言之,本实施例与实施例二相比的不同之处在于,为防止所述第一声学增强材料5逃逸出所述前腔扩充槽36所采用的具体方式不同。
实施例四
请参照图7,本实用新型的实施例四是在实施例一的基础上对发声单元做出的进一步改进,具体为:
后腔扩充槽35内填充有第二声学增强材料7,所述第二声学增强材料7为多孔结构。本实施例中,所述第二声学增强材料7为吸音颗粒,所述吸音颗粒包括但不限于沸石,在其他实施例中,所述第二声学增强材料7还可以是活性炭等。
优选所述后腔扩充槽35的部分区域位于所述下中心磁钢33内,即部分所述第二声学增强材料7位于所述下中心磁钢33内,所述轭铁34对应于所述后腔扩充槽35的区域形成有第二透气孔341,所述第二透气孔341的孔径小于所述第二声学增强材料7的粒径。
另外,在其他实施例中,所述第二声学增强材料7还可以是吸音棉等,当吸音棉与磁路组件3粘接固定时,可不设置所述第二透气孔341,此时,所述轭铁34的底部形成所述后腔扩充槽35的开口。
实施例五
请参照图8,本实用新型的实施例五是实施例四的并列技术方案,与实施例四的不同之处在于:后腔扩充槽35的开口处设有第二透气隔离件8,所述第二透气隔离件8用于阻止所述第二声学增强材料7逃逸出所述后腔扩充槽35,所述第二透气隔离件8可以是网布等。
简言之,本实施例与实施例四相比的不同之处在于,为防止所述第二声学增强材料7逃逸出所述后腔扩充槽35所采用的具体方式不同。
需要说明的是,实施例二的技术方案既可以与实施例四的技术方案组合,也可以与实施例五的技术方案组合,其中,实施例二的技术方案与实施例四的技术方案组合所得发声单元的结构如图9所示;同理,实施例三的技术方案既可以与实施例四的技术方案组合,也可以与实施例五的技术方案组合,其中,实施例三的技术方案与实施例五的技术方案组合所得发声单元的结构如图10所示。
实施例六
请参照图11,本实用新型的实施例六是实施例一的并列技术方案,与实施例一的不同之处在于:
上中心磁钢31包括相连的第一上磁钢311与第二上磁钢312,所述第二上磁钢312位于所述第一上磁钢311的下方,所述第二上磁钢312分别连接所述第一上磁钢311与所述中心华司32,所述内振膜25与所述上中心磁钢31的胶接区域的一部分位于所述第一上磁钢311的周壁上,另一部分位于所述第二上磁钢312的顶面。
内振膜25与上中心磁钢31胶接面积大,结合稳定性好,利于提高发声单元的结果稳定性,同时,第一上磁钢311在一定程度上可以发挥出保护内振膜25的效果。
上述仅为本实用新型的可选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.发声单元,其特征在于:包括
磁路组件,所述磁路组件包括由上至下依次相连的上中心磁钢、中心华司、下中心磁钢及轭铁,所述磁路组件的底部设有后腔扩充槽,所述磁路组件的顶部具有与所述后腔扩充槽错位设置的前腔扩充槽,所述前腔扩充槽与所述后腔扩充槽不连通;
振动组件,所述振动组件包括相连的外振膜及内振膜,所述内振膜连接所述上中心磁钢。
2.根据权利要求1所述的发声单元,其特征在于:所述前腔扩充槽内填充有第一声学增强材料,所述第一声学增强材料为多孔结构。
3.根据权利要求2所述的发声单元,其特征在于:所述第一声学增强材料为吸音颗粒,所述内振膜包括由外向内依次相连的外固定部、折环部及内固定部,所述内固定部连接所述上中心磁钢,所述内固定部具有覆盖所述前腔扩充槽开口的覆盖部,所述覆盖部上设有第一透气孔,所述第一透气孔的孔径小于所述第一声学增强材料的粒径。
4.根据权利要求2所述的发声单元,其特征在于:所述第一声学增强材料为吸音颗粒,所述上中心磁钢上还设有第一透气隔离件,所述第一透气隔离件用于阻止所述第一声学增强材料逃逸出所述前腔扩充槽。
5.根据权利要求1所述的发声单元,其特征在于:所述后腔扩充槽内填充有第二声学增强材料,所述第二声学增强材料为多孔结构。
6.根据权利要求5所述的发声单元,其特征在于:所述第二声学增强材料为吸音颗粒,所述后腔扩充槽的开口处设有第二透气隔离件,所述第二透气隔离件用于阻止所述第二声学增强材料逃逸出所述后腔扩充槽。
7.根据权利要求5所述的发声单元,其特征在于:所述第二声学增强材料为吸音颗粒,所述后腔扩充槽的部分区域位于所述下中心磁钢内,所述轭铁对应于所述后腔扩充槽的区域形成有第二透气孔,所述第二透气孔的孔径小于所述第二声学增强材料的粒径。
8.根据权利要求1所述的发声单元,其特征在于:所述上中心磁钢包括相连的第一上磁钢与第二上磁钢,所述第二上磁钢位于所述第一上磁钢的下方,所述第二上磁钢分别连接所述第一上磁钢与所述中心华司,所述内振膜与所述上中心磁钢的胶接区域的一部分位于所述第一上磁钢的周壁上,另一部分位于所述第二上磁钢的顶面。
9.发声模组,其特征在于:包括权利要求1-8中任意一项所述的发声单元。
10.根据权利要求9所述的发声模组,其特征在于:还包括模组外壳,所述模组外壳内设有所述发声单元,所述发声单元将所述模组外壳的内腔分隔为前声腔与后声腔,所述前腔扩充槽连通所述前声腔,所述后腔扩充槽连通所述后声腔。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |