CN219999578U - 微型扬声器及扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了微型扬声器及扬声器模组，微型扬声器包括中贴、声学增强材料、音膜及磁路组件，中贴具有朝靠近微型扬声器内部凹陷的内凹部，声学增强材料填充于内凹部内，音膜的内固定部具有用于阻止声学增强材料逃逸出内凹部的透气隔离部，透气隔离部上设有连通内凹部的中空区域的透气孔，磁路组件包括中心华司，中心华司具有用于避让内凹部的第一避让槽。本微型扬声器结构新颖，减小了前声腔驻波，改善了扬声器模组的频响曲线，提升了扬声器模组的发声音质。另外，在球顶上设置透气孔形成阻止声学增强材料逃逸出内凹部的透气隔离结构，无需组装独立的透气隔离件，利于简化微型扬声器的组装过程，提高微型扬声器的组装效率，提升生产效益。

Description

微型扬声器及扬声器模组

技术领域

本实用新型涉及电声换能器技术领域，特别涉及微型扬声器及扬声器模组。

背景技术

微型扬声器作为将电能转变为声能的常用电声换能器件，其在声放系统中起着不可或缺的作用。

随着手机、平板电脑等消费类电子产品，尤其是AR/VR等大型穿戴电子设备，在外观上轻薄化及性能上提出了更高的要求，微型扬声器作为此类产品的一个重要组成单元，在其性能、尺寸等方面也提出了越来越高的要求。

现有微型扬声器的整体尺寸越来越扁平化以满足扬声器模组整体较薄的尺寸要求，但使得扬声器模组的前声腔较为狭长，易产生前声腔驻波，导致扬声器模组的频响曲线在一些频段产生较大落差的波峰和波谷结构，影响发声音质。

现有技术中，部分扬声器模组会在其后声腔设置声学增强材料来吸收声音来改善扬声器模组的声学性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出新型结构的微型扬声器，旨在解决现有的扬声器模组易产生前声腔驻波影响发声音质的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：微型扬声器，包括：

中贴，所述中贴具有朝靠近微型扬声器内部凹陷的内凹部；

声学增强材料，其为多孔结构，所述声学增强材料填充于所述内凹部内；

音膜，所述音膜包括连接所述中贴的顶面的内固定部，所述内固定部具有用于阻止所述声学增强材料逃逸出所述内凹部的透气隔离部，所述透气隔离部上设有连通所述内凹部的中空区域的透气孔；

磁路组件，所述磁路组件包括中心华司，所述中心华司具有用于避让所述内凹部的第一避让槽。

进一步地，所述内凹部位于所述中贴的中央区域。

进一步地，所述第一避让槽不与所述中心华司的底面连通。

进一步地，所述第一避让槽与所述中心华司的底面连通。

进一步地，所述磁路组件还包括设于所述中心华司底面的中心磁钢，所述中心磁钢具有用于避让所述内凹部的第二避让槽。

进一步地，所述第二避让槽不与所述中心磁钢的底面连通。

进一步地，所述第二避让槽与所述中心磁钢的底面连通。

进一步地，所述磁路组件还包括设于所述中心磁钢底面的轭铁，所述轭铁具有用于避让所述内凹部的第三避让槽。

进一步地，所述第三避让槽不与所述轭铁的底面连通；或者，所述第三避让槽与所述轭铁的底面连通。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：扬声器模组，包括上述微型扬声器。

本实用新型的有益效果在于：本微型扬声器结构新颖，在中贴上设置内凹部，增大了前声腔的高度，改变了扬声器模组前声腔越来越狭长的轮廓形状，同时，内凹部内填充声学增强材料，使得扬声器模组中由前声腔的侧壁反射回前音腔中的反射声波在声学增强材料的作用下被吸收削弱，从而减小反射声波与入射声波之间相互干涉的程度，以减小前声腔驻波，改善扬声器模组的频响曲线，提升扬声器模组的发声音质。磁路组件上避让槽的设置可以为内凹部的活动提供空间，从而避免因内凹部的存在而导致的微型扬声器的厚度增加，让微型扬声器能够保持小型化。另外，在球顶上设置透气孔形成阻止声学增强材料逃逸出内凹部的透气隔离结构，使得微型扬声器无需再额外的组装独立的透气隔离件，利于简化微型扬声器的组装过程，提高微型扬声器的组装效率，提升生产效益。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一的微型扬声器的剖视图；

图2为本实用新型实施例一的扬声器模组的剖视图；

图3为本实用新型实施例二的微型扬声器的剖视图。

附图标号说明：

1、盆架；

2、声学增强材料；

3、音膜；31、内固定部；32、折环部；33、外固定部；34、透气孔；

4、中贴；41、内凹部；

5、轭铁；51、第三避让槽；

6、中心磁钢；61、第二避让槽；

7、中心华司；71、第一避让槽；

8、模组外壳；81、前声腔；82、后声腔。

具体实施方式

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例一

请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：微型扬声器，可应用于手机、助听器、平板电脑等便携电子设备以及AR/VR等穿戴电子设备中。

如图1所示，所述微型扬声器包括盆架1、声学增强材料2和分别设于所述盆架1上的振动组件及磁路组件，所述振动组件包括振膜组件和音圈，所述音圈设于所述振膜组件上，本实施例中，所述振膜组件包括音膜3和固定在所述音膜3上的中贴4；所述磁路组件包括轭铁5、中心磁钢6、边磁钢、中心华司7和边华司，所述中心磁钢6和所述边磁钢分别设于所述轭铁5上，所述中心磁钢6位于至少一组相对设置的两个所述边磁钢之间，所述中心磁钢6与所述边磁钢之间形成供所述音圈活动的磁间隙，所述边华司设于所述边磁钢远离所述轭铁5的一侧，所述中心华司7设于所述中心磁钢6远离所述轭铁5的一侧，即所述中心华司7设于所述中心磁钢6的顶面上，所述轭铁5设于所述中心华司7的底面。在一些实施例中，也可以在轭铁5上形成翻边以取代所述边磁钢，此时无需设置边华司。

所述音膜3包括由内向外依次相连的内固定部31、折环部32和外固定部33，所述外固定部33连接所述盆架1，所述内固定部31连接在所述中贴4的顶面上，所述中贴4具有朝靠近微型扬声器内部凹陷的内凹部41，所述声学增强材料2为多孔结构，所述声学增强材料2填充于所述内凹部41内，所述内固定部31具有用于阻止所述声学增强材料2逃逸出所述内凹部41的透气隔离部，所述透气隔离部与所述内凹部41的开口对应，所述透气隔离部上设有连通所述内凹部41的中空区域的透气孔34。

可选的，所述声学增强材料2为吸音颗粒，所述吸音颗粒的粒径小于所述透气孔34的孔径，所述吸音颗粒可选沸石、活性碳等。在其他实施例中，所述声学增强材料2还可以是吸音棉等。

为避免所述振动组件在振动的过程中，所述内凹部41碰触所述磁路组件而产生杂音，所述中心华司7具有用于避让所述内凹部41的第一避让槽71，所述第一避让槽71与所述中心华司7的底面连通或者不连通都是可以的，具体根据实际需要进行设置。

当所述第一避让槽71连通所述中心华司7的底面时，优选所述中心磁钢6上具有用于避让所述内凹部41的第二避让槽61，这样可以将所述内凹部41的深度设置得更深一些，从而令所述内凹部41可以容纳更多的所述声学增强材料2，达到更好地改善微型扬声器发声音质的效果。所述第二避让槽61与所述中心磁钢6的底面连通或者不连通都是可以的，具体根据实际需要进行设置。

优选所述内凹部41位于所述中贴4的中央区域，如此，可使第一避让槽71/第二避让槽61也位于所述磁路组件的中部区域，在扁平化的微型扬声器中，所述磁路组件的中部区域的磁力利用效率较低，因此，位于中贴4中部区域的内凹部41对磁路组件的磁场影响小。

如图2所示，本实施例还提供一种扬声器模组，所述扬声器模组包括模组外壳8和设于所述模组外壳8内的发声器件，所述发声器件将所述模组外壳8的内腔分隔为前声腔81与后声腔82，所述模组外壳8上设有连通所述前声腔81的出声孔，所述发声器件为上述微型扬声器，所述内凹部41的中空区域连通所述前声腔81。

实施例二

请参照图3，本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上的进一步优化，与实施例一的不同之处在于：

第二避让槽61与中心磁钢6的底面连通，且轭铁5具有用于避让所述内凹部41的第三避让槽51。在轭铁5上设置第三避让槽51可以让内凹部41的深度设置更加深，从而让内凹部41容纳更多的声学增强材料2。

所述第三避让槽51不与所述轭铁5的底面连通；或者，所述第三避让槽51与所述轭铁5的底面连通。

本实施例还提供一种具有上述微型扬声器的扬声器模组。

上述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.微型扬声器，其特征在于：包括

中贴，所述中贴具有朝靠近微型扬声器内部凹陷的内凹部；

声学增强材料，其为多孔结构，所述声学增强材料填充于所述内凹部内；

音膜，所述音膜包括连接所述中贴的顶面的内固定部，所述内固定部具有用于阻止所述声学增强材料逃逸出所述内凹部的透气隔离部，所述透气隔离部上设有连通所述内凹部的中空区域的透气孔；

磁路组件，所述磁路组件包括中心华司，所述中心华司具有用于避让所述内凹部的第一避让槽。

2.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述内凹部位于所述中贴的中央区域。

3.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述第一避让槽不与所述中心华司的底面连通。

4.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述第一避让槽与所述中心华司的底面连通。

5.根据权利要求1所述的微型扬声器，其特征在于：所述磁路组件还包括设于所述中心华司底面的中心磁钢，所述中心磁钢具有用于避让所述内凹部的第二避让槽。

6.根据权利要求5所述的微型扬声器，其特征在于：所述第二避让槽不与所述中心磁钢的底面连通。

7.根据权利要求5所述的微型扬声器，其特征在于：所述第二避让槽与所述中心磁钢的底面连通。

8.根据权利要求7所述的微型扬声器，其特征在于：所述磁路组件还包括设于所述中心磁钢底面的轭铁，所述轭铁具有用于避让所述内凹部的第三避让槽。

9.根据权利要求8所述的微型扬声器，其特征在于：所述第三避让槽不与所述轭铁的底面连通；或者，所述第三避让槽与所述轭铁的底面连通。

10.扬声器模组，其特征在于：包括权利要求1-9中任意一项所述的微型扬声器。