CN219979600U - 一种led玻璃基板 - Google Patents
一种led玻璃基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219979600U CN219979600U CN202320797204.7U CN202320797204U CN219979600U CN 219979600 U CN219979600 U CN 219979600U CN 202320797204 U CN202320797204 U CN 202320797204U CN 219979600 U CN219979600 U CN 219979600U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive layer
- glass plate
- glass substrate
- base
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 28
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 claims description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 50
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 13
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种LED玻璃基板,该LED玻璃基板包括依次设置的玻璃板、前导电层和导电层;前导电层镀在玻璃板的其中一面,导电层电镀在前导电层的外表面;其中,前导电层与导电层的厚度比为1:1~10。本实用新型通过前导电和导电层的配合令整个导电层的厚度达到满足玻璃基板使用所需的厚度;不单单用单层PVD镀导电金属,具体为使用PVD先镀前导电层,之后电镀导电层,二次镀膜可以有效增加镀膜厚度,在技术加工上更易操作,既可以满足量产的需求,也将成本有效控制,具有价格优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及玻璃基板,具体为一种LED玻璃基板。
背景技术
玻璃基板是平板显示产业的关键基础材料之一,实际上是一种表面极其平整的薄玻璃片。而平板显示的分辨率、透光度、厚度、重量、可视角度等指标都与所采用的玻璃基板的质量息息相关。
现有技术对MiniLED玻璃基板进行布线工艺多采用sputter工艺,即物理气相沉积技术,简称PVD。直接在玻璃基板上溅镀上。如图1所示为现有玻璃基板的结构示意图,由玻璃板和单层VD镀导电金属,该存在以下缺陷:现有单层PVD镀导电金属厚度为2um以下,但是LED玻璃基板使用电流量较高时,金属厚度需要6~10um或以上,如果仅单次PVD镀导电金属则厚度不够,若进行加厚镀,则成本高,同时产能慢,这些局限造成其不能量产。但是若采用奈米金属浆料印刷,存在品质不佳及贴附性不佳的情况。若是采用CCL铜箔贴附,存在成本高及信赖性不佳的情况。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术中单层PVD镀导电金属因自身局限不能满足量产需求的问题,提供一种LED玻璃基板。
为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:
一种LED玻璃基板,包括依次设置的玻璃板、前导电层和导电层;前导电层镀在玻璃板的其中一面,导电层电镀在前导电层的外表面;其中,前导电层与导电层的厚度比为1:1~10。
进一步的,玻璃板包括钠钙玻璃板、铝玻璃板或钠玻璃板。
进一步的,玻璃板的厚度包括0.4~4.0mm。
进一步的,玻璃板背离前导电层的一侧吸附有防护膜。
进一步的,防护膜包括与玻璃板尺寸吻合的基体,基体的一侧沿其长度方向或者宽度方向设置有用于夹取基体的凸起,凸起与基体厚度相同。
进一步的,防护膜包括与玻璃板尺寸吻合的基体,基体背离玻璃板的一面粘接有延伸膜,延伸膜沿基体长度方向或者宽度方向向基体外延伸。
进一步的,防护膜包括基体和支部;基体与玻璃板的尺寸相吻合,基体的其中一侧设置有支部,支部与基体的连接处设置有易撕线。
进一步的,凸起和延伸膜的中部开设有通孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果包括:
1、本实用新型通过前导电和导电层的配合令整个导电层的厚度达到满足玻璃基板使用所需的厚度;不单单用单层PVD镀导电金属,具体为使用PVD先镀前导电层,之后电镀导电层,二次镀膜可以有效增加镀膜厚度,在技术加工上更易操作,既可以满足量产的需求,也将成本有效控制,具有价格优势;
2、本实用新型通过防护膜对玻璃板的另一侧进行保护,避免玻璃板被划伤出现划痕等情况,且无需使用时可以将防护膜撕下;若需在后续组装过程中继续使用防护膜,可将防护膜多余部分去除,令剩余防护膜与玻璃板吻合,进而可与防护膜共同参与后续组装工序。
附图说明
参照附图来说明本实用新型的公开内容。应当了解,附图仅仅用于说明目的,而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制,在附图中,相同的附图标记用于指代相同的部件。其中:
图1为现有玻璃基板的结构示意图;
图2为本实用新型实施例1介绍的一种LED玻璃基板的结构示意图;
图3为基于图2的防护膜的结构示意图;
图4为实施例3介绍的防护膜的结构示意图;
图5为实施例4介绍的防护膜的结构示意图。
图中标注说明:1、玻璃板;2、前导电层;3、导电层;4、防护膜;41、基体;42、凸起;43、延伸膜;44、支部。
具体实施方式
容易理解,根据本实用新型的技术方案,在不变更本实用新型实质精神下,本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此,以下具体实施方式以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明,而不应当视为本实用新型的全部或者视为对本实用新型技术方案的限定或限制。
实施例1
请参阅图1,本实施例介绍了一种LED玻璃基板,用于液晶显示器或电视器等背光使用。包括依次设置的玻璃板1、前导电层2和导电层3。玻璃板1的厚度0.4~4.0mm,一般Sodalime玻璃板(钠钙玻璃板)或中高铝玻璃板或低钠玻璃板等。前导电层2通过sputter镀在玻璃板1的其中一面上,且前导电层2的材质采用导电金属例如铜。导电层3可以采用和前导电层2相同的材质,也可以采用不同的材质,只要满足相应功能即可,但导电层3化学电镀在前导电层2上,二层的总厚度满足玻璃基板的布线需求。
前导电层2的厚度范围为0.05um~1um,导电层3的厚度范围为0.05um~10um。因此,前导电层2与导电层3的厚度比为1:1~10。本实施例优选前导电层2与导电层3的厚度比为1:5,只要满足两层导电金属的总厚度至少到达6um以上即可。
为防止玻璃板1被其它物品划伤或者放置/运输的过程出现划痕,可以通过静电吸附的方式将防护膜4吸附在玻璃板1背离前导电层2的一面,对玻璃板1进行保护。
防护膜4主要包括与玻璃板1尺寸吻合的基体41,基体41的一侧沿其长度方向或者宽度方向设置有用于夹取基体41的凸起42,凸起42与基体41厚度相同,凸起42与基体41固定连接,当不需要使用防护膜4的时候,可以通过凸起42将整个防护膜4撕下,不影响玻璃基板的后续使用。为了进一步方便将防护膜4从玻璃板1上撕下,在凸起42中部开设通孔,以便提供施力点将其从玻璃板1上撕下。
本实施例采用使用PVD先镀前导电层2,之后电镀导电层3,二次镀膜可以有效增加镀膜厚度,产能及价格优势高。
实施例2
本实施例介绍了一种LED玻璃基板,其与实施例1介绍的一种LED玻璃基板结构相似。区别在于本实施例优选前导电层2与导电层3的厚度比为1:10。增加前导电层2与导电层3的厚度比,以便整个导电层满足使用需求。
本实施例具有与实施例1相同的有益效果。
实施例3
本实施例介绍了一种LED玻璃基板,其与实施例1介绍的一种LED玻璃基板结构相似。区别在于本实施例的防护膜4包括与玻璃板1尺寸吻合的基体41,基体41背离玻璃板1的一面粘接有延伸膜43,延伸膜43沿基体41长度方向或者宽度方向向基体41外延伸。
本实施例的延伸膜43与基体41之间实现可拆卸连接,因此在不需要使用防护膜4时,可以直接将整个防护膜4撕下,若需要保留,并随玻璃基板一起参与后续组装操作,则可以将延伸膜43从基体41上撕下,保留与玻璃板1相吻合的基体41,不影响后续玻璃基板操作的进行。此外,为方便通过延伸膜43将基体41从玻璃板1上撕下或者分离基体41和延伸膜43,则会在延伸膜43的中部开设通孔。
实施例4
本实施例介绍了一种LED玻璃基板,其与实施例3介绍的一种LED玻璃基板结构相似。区别在于本实施例的防护膜4括基体41和支部44;基体41与玻璃板1的尺寸相吻合,基体41的其中一侧设置有支部44,支部44与基体41的连接处设置有易撕线。
本实施例的防护膜4在保留基体41时,则可以通过易撕线将支部44从基体41上撕离,只保留与玻璃板1相吻合的基体41。若是需要将整个防护膜4撕下,则在不破坏易撕线的情况下通过支部44将基体41从玻璃板1的表面撕离。
本实施例具有和实施例3相同的有益效果。
性能测试
为验证上述实施例的效果,对采用上述实施方式制成的玻璃基板进行背光测试,以15.6”笔记型电脑MiniLED玻璃基板为例,进行背光测试,测试结果如下:
TEG1~6数值均在1ohms以下远低于规格的6ohms以下;
TEGCTR数值0.3ohms,低于设计值2.5ohms;
Vled L~Vled C数值3.2ohms,低于设计值10ohms;
Vled R~Vled C数值3.2ohms,低于设计值10ohms;
Vled R~Vled L数值3.3ohms,低于设计值10ohms;
Rled R~RVCC数值30Mohms,高于设计值Mohms;
S-sig L~VCC数值25Mohms,高于设计值Mohms。
本实用新型的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容,本领域技术人员可以在不脱离本实用新型技术思想的前提下,对上述实施例进行多种变形和修改,而这些变形和修改均应当属于本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种LED玻璃基板,其用于液晶显示器或电视器背光使用,其特征在于,其包括依次设置的玻璃板(1)、前导电层(2)和导电层(3);所述前导电层(2)镀在所述玻璃板(1)的其中一面,所述导电层(3)电镀在所述前导电层(2)的外表面;其中,所述前导电层(2)与所述导电层(3)的厚度比为1:1~10。
2.根据权利要求1所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述玻璃板(1)包括钠钙玻璃板、铝玻璃板或钠玻璃板。
3.根据权利要求2所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述玻璃板(1)的厚度包括0.4~4.0mm。
4.根据权利要求1所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述玻璃板(1)背离所述前导电层(2)的一侧吸附有防护膜(4)。
5.根据权利要求4所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述防护膜(4)包括与玻璃板(1)尺寸吻合的基体(41),所述基体(41)的一侧沿其长度方向或者宽度方向设置有用于夹取基体(41)的凸起(42),所述凸起(42)与所述基体(41)厚度相同。
6.根据权利要求4所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述防护膜(4)包括与玻璃板(1)尺寸吻合的基体(41),所述基体(41)背离玻璃板(1)的一面粘接有延伸膜(43),所述延伸膜(43)沿基体(41)长度方向或者宽度方向向基体(41)外延伸。
7.根据权利要求4所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述防护膜(4)包括基体(41)和支部(44);所述基体(41)与玻璃板(1)的尺寸相吻合,基体(41)的其中一侧设置有支部(44),所述支部(44)与所述基体(41)的连接处设置有易撕线。
8.根据权利要求5所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述凸起(42)的中部开设有通孔。
9.根据权利要求6所述的LED玻璃基板,其特征在于,所述延伸膜(43)的中部开设有通孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320797204.7U CN219979600U (zh) | 2023-04-12 | 2023-04-12 | 一种led玻璃基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320797204.7U CN219979600U (zh) | 2023-04-12 | 2023-04-12 | 一种led玻璃基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219979600U true CN219979600U (zh) | 2023-11-07 |
Family
ID=88592169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320797204.7U Active CN219979600U (zh) | 2023-04-12 | 2023-04-12 | 一种led玻璃基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219979600U (zh) |
-
2023
- 2023-04-12 CN CN202320797204.7U patent/CN219979600U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20110291968A1 (en) | Transparent electrically conductive substrate | |
CN105117082A (zh) | 一种触摸屏的制作方法及触摸屏 | |
TWI569289B (zh) | 導電性結構體及其製造方法以及顯示裝置 | |
JP5805799B2 (ja) | タッチセンサおよびタッチセンサモジュール | |
CN107422904B (zh) | 触摸屏与电子设备 | |
KR20090102065A (ko) | 플렉서블 디스플레이 및 그 제조 방법 | |
US9823799B2 (en) | One glass solution touch panel and fabricating method thereof | |
JP2015125605A (ja) | 電極シート、該電極シートを用いたタッチパネル、該タッチパネルを配置した画像表示装置 | |
JP2008227352A (ja) | 電磁波遮蔽シート、その製造方法、及びプラズマディスプレイパネル用フィルター | |
CN219979600U (zh) | 一种led玻璃基板 | |
US7498183B2 (en) | Fabrication of conductive micro traces using a deform and selective removal process | |
JP2015133256A (ja) | 透明導電積層体およびその製造方法ならびに静電容量方式タッチパネル | |
JP2002246788A (ja) | 透視性電磁波シールド材 | |
CN116052928A (zh) | 一种超厚低阻单面镀膜单面消影ito导电膜 | |
KR102443827B1 (ko) | 도전성 기판 및 액정 터치 패널 | |
JPH10283117A (ja) | タッチパネル | |
US10824285B2 (en) | Electrode structure and method for manufacturing the same | |
CN100416624C (zh) | 键合电极与电路板电极的键合结构及平面显示装置 | |
CN207897218U (zh) | 超薄挠性覆铜板及挠性线路板 | |
CN102092156A (zh) | Pc透明导电复合板材 | |
CN111916252A (zh) | 一种低方阻的透明导电膜 | |
JPH1148388A (ja) | 透明導電性フィルム | |
US11914830B2 (en) | Metal mesh structure, touch display device and mobile terminal | |
CN114639309A (zh) | 一种柔性透明显示屏及其制作方法 | |
CN220872975U (zh) | 一种防脱金属桥触摸屏 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |