CN102092156A - Pc透明导电复合板材 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PC透明导电复合板材，在PC板的正面涂有表面改性层，表面改性层上溅镀有透明导电层，透明导电层上覆有PE保护膜；在PC板的背部涂有硬化涂层，硬化涂层表面覆有PE保护膜。采用光学级PC板作为基板代替玻璃，避免产品在使用过程中受外力损坏的现象，在PC板上涂表面改性层提高基板与透明导电层的附着力；透明导电层使用真空溅镀的方式溅镀纳米铟锡金属氧化物，省去在基材上通过光学胶水粘贴导电膜的步骤，节省了成本；在基板背面图上硬化涂层提高产品的耐划伤性，延长产品的使用寿命。

Description

PC透明导电复合板材

技术领域

本发明涉及一种导电复合板材，尤其涉及一种PC透明导电复合板材。

背景技术

随着生活日新月异的变化，触摸屏在手机、电脑、车载显示器、数码相机、MP3、自动售票终端机等领域得到越来越广泛的应用。传统的触摸屏是使用可导电的玻璃作为基板，上面叠合一层导电薄膜，中间均匀散布微粒衬垫，防止上下两电极不会因距离贴近而造成导通形成感应，两电极边缘再印上银电极提供电压。使用时用手指或笔提供压力使上下电极接通，经由控制器测知屏幕电压变化而计算出接触点位置进行输入。使用玻璃作为基板的触摸屏受到压力时容易破碎，影响产品质量，所以可导电玻璃的替代品越来越成为研究的焦点。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种PC透明导电复合板材。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

PC透明导电复合板材，基材为PC板，特点是：所述PC板的正面涂有表面改性层，所述表面改性层上溅镀有透明导电层，所述透明导电层上覆有PE保护膜。

进一步地，上述的PC透明导电复合板材，其中，所述PC板的背部涂有硬化涂层，硬化涂层表面覆有PE保护膜。

更进一步地，上述的PC透明导电复合板材，其中，所述PC板的背部辊涂或喷涂有硬化涂层。

本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

采用高透光率的光学级PC板作为基板代替玻璃，实现产品轻量化；利用PC板高抗冲的特性，避免使用过程中因受外力影响破碎的现象；导电层是直接在基材表面通过真空溅镀的方式形成，省去了使用光学胶粘贴导电膜的步骤，节省了成本；在基材背面涂料硬化涂层，提高表面耐划伤性和耐化学腐蚀性，大大延长了产品的使用寿命。广泛应用于触控面板、电子游戏机、幼儿教学机、智能手机、平板电脑等方面。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1：本发明的截面示意图；

图中各附图标记的含义：

1-PC板，2-表面改性层，3-透明导电层，4-PE保护膜，5-硬化涂层，6-PE保护膜。

具体实施方式

如图1所示，PC透明导电复合板材，基材为聚碳酸酯PC板1，PC板1是光学级PC材料，透光率达到90％以上，可通过挤塑、注塑工艺生产；PC板1的正面涂有表面改性层2，表面改性层2上溅镀有透明导电层3，透明导电层3上覆有PE保护膜4，PC板1的背部辊涂或喷涂有硬化涂层5，硬化涂层5表面覆有PE保护膜6。其中，硬化涂层5硬化后的表面硬度达到3H/750g以上，透光率＞90％，硬化涂层的硬化过程是在光照的条件下完成；透明导电层3的材料为纳米铟锡金属氧化物金属，其中Ln₂O₃和Sn₂O₃的比例为9∶1。

采用高透光率的光学级PC板1作为基板代替玻璃，避免产品在使用过程中受外力损坏的现象，使用PC板的厚度只有1mm，实现产品轻量化；利用PC高抗冲的特性，避免了使用过程中因受外力影响破碎的现象；在PC板1上涂表面改性层2，提高基板与透明导电层3的附着力；透明导电层3使用真空溅镀的方式溅镀纳米铟锡金属氧化物，省去在基材上通过光学胶水粘贴导电膜的步骤，节省了成本；在基板背面涂上硬化涂层5，提高产品的耐划伤性，延长产品的使用寿命。本发明可广泛应用于触控面板、电子游戏机、幼儿教学机、智能手机、平板电脑等方面。

需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (2)

1.PC透明导电复合板材，基材为PC板，其特征在于：所述PC板的正面涂有表面改性层，所述表面改性层上溅镀有透明导电层，所述透明导电层上覆有PE保护膜。

2.根据权利要求1所述的PC透明导电复合板材，其特征在于：所述PC板的背部涂有硬化涂层，硬化涂层表面覆有PE保护膜。

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