CN203118521U - 透明导电体 - Google Patents

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刘伟
唐根初
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Abstract

一种透明导电体，包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层、及绝缘保护层，金属导电层通过UV胶粘层粘结于透明基板的一表面，绝缘保护层形成于透明基板的该表面并覆盖金属导电层；其中，金属导电层为金层、银层、铜层及铝层中的一种。上述透明导电体的成本较低。

Description

透明导电体
技术领域
本实用新型涉及触摸屏领域，特别涉及一种透明导电体。
背景技术
透明导电材料因其兼具有光线透过率高，导电性良好等特点，越来越广泛的被作为透明电极应用于电阻屏及电容屏、透明电磁屏蔽膜等光电子产品中。
目前，通常采用真空蒸镀或者磁控溅射方式将透明导电材料氧化铟锡（ITO）镀制在PET或者玻璃基板上形成透明导电体以应用于电容触摸屏。
但是，因为金属铟（In）是一种稀有资源，近来国家对其进行管制导致铟元素材料的成本急剧上升；ITO薄膜主要采用真空蒸镀或者磁控溅射生产，生产设备昂贵，这也导致ITO薄膜价格一直居高不下，直接导致透明导材料成本的高昂。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种成本较低的透明导电体。
一种透明导电体，包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层、及绝缘保护层，所述金属导电层通过所述UV胶粘层粘结于所述透明基板的一表面，所述绝缘保护层形成于所述透明基板的所述表面并覆盖所述金属导电层；其中，所述金属导电层为金层、银层、铜层及铝层中的一种。
在其中一个实施例中，组成所述金属导电层的网络的线条的宽度为0.2微米~5微米，线间距为50微米~800微米。
在其中一个实施例中，所述宽度为0.5微米~2微米。
在其中一个实施例中，所述透明基板的厚度为50微米~1200微米；所述金属导电层的厚度为0.5微米~5微米。
在其中一个实施例中，所述金属导电层的厚度为2微米~5微米。
在其中一个实施例中，所述透明基板为玻璃基板或透明塑料基板；所述UV胶粘层为UV聚合物胶粘层；所述绝缘保护层为透明的热固型聚合物保护层或透明的UV固化型聚合物保护层。
在其中一个实施例中，所述绝缘保护层设有平面部，所述平面部位于所述绝缘保护层远离所述透明基板的一侧，所述平面部的平面度为0.1μm/mm2~2μm/mm2。
在其中一个实施例中，所述平面度为0.2μm/mm2~0.5μm/mm2。
在其中一个实施例中，所述平面部与所述金属导电层远离所述透明基板的一面之间的距离小于10微米。
在其中一个实施例中，所述距离小于5微米。
上述透明导电体包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层及绝缘保护层，是通过采用UV胶粘层将金属导电层粘结在透明基板的表面，使用的导电材料是金属导电层，且金属导电层为金层、银层、铜层及铝层中的一种，避免了传统的使用氧化铟锡（ITO）这种昂贵的导电材料，从而降低了透明导电材料的成本，因此，上述透明导电体的成本较低。
附图说明
图1为一实施方式的透明导电体的结构示意图；
图2为图1所示的透明导电体的另一角度的结构示意图。
具体实施方式
下面主要结合附图及具体实施例对透明导电体作进一步详细的说明。
如图1及图2所示，一实施方式的透明导电体100，包括透明基板110、UV胶粘层120、金属导电层130及绝缘保护层140。
透明基板110可以为领域常用的透明基板，优选为玻璃基板或透明塑料基板。玻璃基板可以为普通玻璃基板。透明塑料可以为硬质的透明塑料，例如亚力克板；也可以为柔性的透明塑料，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚碳酸酯（PC）等薄膜。透明基板110的厚度优选为50微米~1200微米。
UV胶粘层120呈网络状。UV胶粘层120形成于透明基板110的一表面。UV胶粘层120可以为本领域常用的UV聚合物胶粘层，例如材质可以为PMMA型UV聚合物、环氧树脂型UV聚合物等。
金属导电层130呈网络状，金属导电层130通过UV胶粘层120粘结于透明基板110的一表面。且组成金属导电层130的网络的线条与组成UV胶粘层120的网络的线条重合。由于金属材料不透光，故组成金属导电层130的网络的线条的宽度优选为0.2微米~5微米，该宽度的网络的线条使得透明导电体100具有更低的方阻，使得导电体100具有更好的导电性能；更优选为0.5微米~2微米。金属导电层130的网络的线条的线间距优选为50微米~800微米，正由于金属本身不透光，线条间距太小，会使得透明导电体100的透光率较低，甚至容易发生“莫尔条纹”现象；如果间距太远就不能满足电学的要求，该间距的金属导电层130使得透明导电体100既具有较好的透光率，又具有较好的电学性能。且上述宽度及间距的金属导电层130制备出的透明导电体只有几Ω/□~几十Ω/□，可以满足大尺寸、薄型化触控面板的需求。其中，金属导电层130为金层、银层、铜层及铝层中的一种。优选的，金属导电层130的厚度为0.5微米~5微米；厚度更优选为2微米~5微米。
绝缘保护层140形成于透明基板110的该表面并覆盖金属导电层130。绝缘保护层140的材料可以为固化后呈透明状的绝缘材料，绝缘保护层140优选为透明的热固型聚合物保护层或UV固化型聚合物保护层，例如，热固型聚合物保护层的材料可以为环氧树脂，UV固化型聚合物保护层的材料可以为带有光敏剂的PMMA。绝缘保护层140设有平面部142，该平面部142位于绝缘保护层140远离透明基板110的一侧，该平面部142的平面度为0.1μm/mm2~2μm/mm2，该平面度使得金属导电层130具有更好的光学性能，该平面部142的平面度更优选为0.2μm/mm2~0.5μm/mm2。优选的，平面部142与金属导电层130远离透明基板110的一面之间的距离小于10微米，进一步优化了金属导电层130的导电性能，距离更优选为小于5微米。
上述透明导电体100包括透明基板110、网络状的UV胶粘层120、网络状的金属导电层130、及绝缘保护层140，通过采用UV胶粘层120将金属导电层130粘结在透明基板110的表面，使用的导电材料是金属导电层130，且金属导电层130为金层、银层、铜层及铝层中的一种，避免了传统的使用氧化铟锡（ITO）这种昂贵的导电材料，从而降低了透明导电材料的成本，因此，上述透明导电体100的成本较低。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种透明导电体，其特征在于，包括透明基板、网络状的UV胶粘层、网络状的金属导电层、及绝缘保护层，所述金属导电层通过所述UV胶粘层粘接于所述透明基板的一表面，所述绝缘保护层形成于所述透明基板的所述表面并覆盖所述金属导电层；其中，所述金属导电层为金层、银层、铜层及铝层中的一种。
2.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，组成所述金属导电层的网络的线条的宽度为0.2微米~5微米，线间距为50微米~800微米。
3.根据权利要求2所述的透明导电体，其特征在于，所述宽度为0.5微米~2微米。
4.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板的厚度为50微米~1200微米；所述金属导电层的厚度为0.5微米~5微米。
5.根据权利要求4所述的透明导电体，其特征在于，所述金属导电层的厚度为2微米~5微米。
6.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述透明基板为玻璃基板或透明塑料基板；所述UV胶粘层为UV聚合物胶粘层；所述绝缘保护层为透明的热固型聚合物保护层或透明的UV固化型聚合物保护层。
7.根据权利要求1所述的透明导电体，其特征在于，所述绝缘保护层设有平面部，所述平面部位于所述绝缘保护层远离所述透明基板的一侧，所述平面部的平面度为0.1μm/mm2~2μm/mm2。
8.根据权利要求7所述的透明导电体，其特征在于，所述平面度为0.2μm/mm2~0.5μm/mm2。
9.根据权利要求7所述的透明导电体，其特征在于，所述平面部与所述金属导电层远离所述透明基板的一面之间的距离小于10微米。
10.根据权利要求9所述的透明导电体，其特征在于，所述距离小于5微米。
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