CN203117940U - 触控面板装置及透明导电基板 - Google Patents
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Abstract
一种触控面板装置及透明导电基板，该触控面板装置包含该透明导电基板、一软性电路板以及一将该透明导电基板与该软性电路板粘着结合的导电胶层。该透明导电基板包含：一基材、一位于该基材上的透明导电层、一位于该透明导电层上的导线层及一位于该导线层上的缓冲层。通过该缓冲层保护该导线层，可缓冲热压合制程中用于使该透明导电基板与该软性电路板结合的压力，进而可维持该导线层的完整性，而且各层体之间仍可稳固地连接且维持良好的导电效果，并使产品具有良好的可靠度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种面板装置及透明导电基板，特别是涉及一种触控面板装置及透明导电基板。
背景技术
触控面板广泛应用于各种电子产品中，其中例如中国台湾专利I235623号专利案，揭露一种以金属镀膜技术在触控面板上布设电路的方式，该案主要是利用银作为靶材，并以溅镀方式于透明导电基板上布设银导线所形成的电控线路，这就是一种图案化的导线层。但由于银靶材的价格较高，若为了生产成本的考虑，除了银靶材以外，也可以使用价格较便宜的铜靶材并通过溅镀方式形成导线层。此外，镀膜材料还可以为铜镍合金、钛、铝等材料。
而布设有图案化导线层的导电基板后续还要与软性电路板(FPC)结合，结合过程主要是在软性电路板的底面涂布异方性导电粘胶(ACF)，并将该软性电路板置于该导线层的上方，后续通过加压加热的方式将该软性电路板与该透明导电基板的金属导线相对热压贴合，就完成粘着结合的制程，且该导线层与该软性电路板之间可通过该异方性导电粘胶形成电连接。但由于该导线层的厚度薄，通常为120～170nm左右，而透明导电膜基板通常为PET等透明塑胶材质，容易因前述加压过程中受到上方的软性电路板压迫而造成热变形，所述热变形量多半超过100nm，并因此容易导致镀膜金属导线层断裂。如此将影响该导线层与其它膜层间的导电效果，进而影响产品可靠度。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有良好导电性，且产品可靠度高的透明导电基板及触控面板装置。
本实用新型透明导电基板，包含：一个包括一个可视区与一个围绕该可视区的边框区的基材、一个位于该基材上的透明导电层及一个对应该边框区地位于该透明导电层上的导线层。该透明导电基板还包含一个具有导电性并位于该导线层上的缓冲层。
本实用新型所述的透明导电基板，该缓冲层的材料为银。
本实用新型所述的透明导电基板，该缓冲层的材料为锡。
本实用新型所述的透明导电基板，该缓冲层的厚度为5～25μm。
本实用新型所述的透明导电基板，该导线层包括数个间隔的第一导电区，该缓冲层包括数个间隔且分别包覆所述第一导电区的缓冲导电部。
本实用新型触控面板装置，包含一个软性电路板以及一个导电胶层。该触控面板装置还包含一个如上所述的透明导电基板。该软性电路板包括一个朝向该透明导电基板的该缓冲层的结合面，该导电胶层位于该缓冲层及该软性电路板的结合面之间并将该透明导电基板与该软性电路板粘着结合。
本实用新型所述的触控面板装置，该缓冲层的材料为银。
本实用新型所述的触控面板装置，该缓冲层的材料为锡。
本实用新型所述的触控面板装置，该缓冲层的厚度为5～25μm。
本实用新型所述的触控面板装置，该透明导电基板的导线层包括数个间隔的第一导电区，该缓冲层包括数个间隔且分别包覆所述第一导电区的缓冲导电部。
本实用新型的有益效果在于：通过该缓冲层保护该导线层，可缓冲热压合制程中用于使该透明导电基板与该软性电路板结合的压力，进而可维持该导线层的完整性，而且各层体之间仍可稳固地连接且维持良好的导电效果，并使产品具有良好的可靠度。
附图说明
图1是本实用新型触控面板装置的一较佳实施例的俯视分解示意图；
图2是该较佳实施例的俯视组合示意图；
图3是沿图2的3-3线所取的该较佳实施例的局部组合剖视示意图。
具体实施方式
参阅图1、2、3，本实用新型触控面板装置的较佳实施例包含：一透明导电基板1、一软性电路板(FPC)2及一位于该透明导电基板1与该软性电路板2之间的导电胶层3。
该透明导电基板1包括一基材4、一透明导电层5、一导线层6及一缓冲层7。该基材4为可透光的玻璃基材或塑胶基材，本实施例是使用聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)基材，可透光且具有挠性，但实施时不限于此。该基材4包括一可视区41及一围绕在该可视区41的周围的边框区42。该可视区41对应于显示器的画面显示部位，该边框区42可在该透明导电基板1与其他元件组装构成显示器时被显示器边框遮蔽住。
该透明导电层5位于该基材4上，其范围涵盖该可视区41与该边框区42。该透明导电层5为金属氧化物薄膜，其材料例如氧化铟锡(ITO)、氧化铝锌(AZO)、氧化镓锌(GZO)等等，该透明导电层5用于传递电讯号，并且利用具有高度透光性的材料制成，可提升显示器的亮度。
该导线层6对应该基材4的边框区42地位于该透明导电层5上，并包括数个间隔的第一导电区61，以及数个连接所述第一导电区61的导线62。该导线层6的材料例如铜或铜镍合金，使用铜的导线层6具有良好的导电效能，使用铜镍合金的导线层6则能进一步地提升硬度与耐蚀性。
需要说明的是，实际上为了配合触控面板的电讯号传导设计，该透明导电层5与该导线层6都是图案化设计，但由于其图案结构非本实用新型的改良重点，在此不详细说明，图式也只是示意绘出，并非用于限制本实用新型。
该缓冲层7位于该导线层6上，并具有导电性，其材料例如银或锡，具体可以使用银浆固化成型或以数个锡球包覆于该导线层6的所述第一导电区61上。该缓冲层7包括数个间隔且分别覆盖所述第一导电区61的缓冲导电部71，每一缓冲导电部71具有一覆盖在相对应的该第一导电区61上的本体711，以及一连接在该本体711周围并包覆在相对应的该第一导电区61周围的延伸体712，通过该延伸体712的设计可以使每一缓冲导电部71将相对应的该第一导电区61完全包覆于其中。较佳地，该延伸体712的厚度L大于0.05mm，借此可确保所述缓冲导电部71达成上述的完全包覆效果。
较佳地，该缓冲层7的硬度小于该导线层6的硬度，该缓冲层7的厚度T为5～25μm。当该缓冲层7的厚度太薄时，则该透明导电基板1与该软性电路板2进行热压合制程而结合时，该缓冲层7的缓冲与保护该导线层6的功能较差，因此缓冲层7的厚度T较佳地大于或等于5μm；而缓冲层7具备一定的厚度就可以达到其功效，厚度再增加只是徒增材料成本且不利于元件薄型化，因此缓冲层7的厚度T较佳地小于或等于25μm。需要说明的是，本实施例的缓冲层7的厚度T是指每一缓冲导电部71的本体711的厚度。
该软性电路板2位于该透明导电基板1的上方，并包括一朝向该缓冲层7的结合面21，以及数个位于该结合面21上的第二导电区22。所述第二导电区22分别对应该缓冲层7的所述缓冲导电部71，也分别对应所述第一导电区61。
该导电胶层3位于该透明导电基板1的缓冲层7及该软性电路板2的结合面21之间，并将该透明导电基板1与该软性电路板2粘着结合。该导电胶层3的材料例如高分子导电材料，具体例为树脂与导电粒子混合而形成的异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm,ACF)。通过导电粒子的掺杂可使该导电胶层3在垂直方向(上下方向)上可导电，以使该导线层6的所述第一导电区61分别通过所述缓冲导电部71与该导电胶层3而电连接该软性电路板2的所述第二导电区22。而异方性导电胶在水平方向上的绝缘特性，可以避免各个第一导电区61之间相互导通，也可以避免各个第二导电区22之间相互导通。
本实用新型在制作时，首先在该基材4上依序形成该透明导电层5、该导线层6及该缓冲层7，该缓冲层7可以利用网印方式将银浆涂布在该导线层6上，该缓冲层7固化成型后就形成所述缓冲导电部71以一一包覆该导线层6的所述第一导电区61。而所述第二导电区22上可事先涂布异方性导电胶，以作为本实施例的导电胶层3。接着将该软性电路板2覆盖在该透明导电基板1上方，并使该软性电路板2的所述第二导电区22分别对应所述缓冲导电部71，此时通过一图未示的加压设备将该软性电路板2朝该透明导电基板1压合，而且在此过程中维持的温度在某一温度之上，以使该导电胶层3软化。当压合后且该导电胶层3冷却固化后，该软性电路板2与该透明导电基板1就粘着固定住。
其中，由于该缓冲层7覆盖在该导线层6上方，因此于热压合制程可提供缓冲与保护功能，避免该导线层6直接受到抵压，从而可避免导线层6断裂或脱离该基材4。而且该缓冲层7能增加该基材4上方的金属导线厚度，对于该基材4也有缓冲保护效果，可降低该基材4的热变形量。进一步地，本实施例的缓冲层7覆盖该导线层6的方式，是以各个缓冲导电部71一一包覆各个第一导电区61，如此可达到更完善的缓冲与保护效果。另外，该缓冲层7的硬度小于该导线层6的硬度，则可以更有效地吸收与缓冲压合力量。
综上所述，通过该缓冲层7保护该导线层6，可缓冲热压合制程的压力，因此该透明导电基板1与该软性电路板2结合后，该导线层6仍保持完整，各层体之间可稳固地连接且维持良好的导电效果，并使产品具有良好的可靠度。
Claims (10)
1.一种透明导电基板，包含：一个包括一个可视区与一个围绕该可视区的边框区的基材、一个位于该基材上的透明导电层及一个对应该边框区地位于该透明导电层上的导线层，其特征在于：该透明导电基板还包含一个具有导电性并位于该导线层上的缓冲层。
2.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于：该缓冲层的材料为银。
3.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于：该缓冲层的材料为锡。
4.如权利要求1至3中任一权利要求所述的透明导电基板，其特征在于：该缓冲层的厚度为5～25μm。
5.如权利要求1至3中任一权利要求所述的透明导电基板，其特征在于：该导线层包括数个间隔的第一导电区，该缓冲层包括数个间隔且分别包覆所述第一导电区的缓冲导电部。
6.一种触控面板装置，包含一个软性电路板以及一个导电胶层，其特征在于：该触控面板装置还包含一个如权利要求1所述的透明导电基板，该软性电路板包括一个朝向该透明导电基板的该缓冲层的结合面，该导电胶层位于该缓冲层及该软性电路板的结合面之间，并将该透明导电基板与该软性电路板粘着结合。
7.如权利要求6所述的触控面板装置，其特征在于：该缓冲层的材料为银。
8.如权利要求6所述的触控面板装置，其特征在于：该缓冲层的材料为锡。
9.如权利要求6至8中任一权利要求所述的触控面板装置，其特征在于：该缓冲层的厚度为5～25μm。
10.如权利要求6至8中任一权利要求所述的触控面板装置，其特征在于：该透明导电基板的导线层包括数个间隔的第一导电区，该缓冲层包括数个间隔且分别包覆所述第一导电区的缓冲导电部。
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