CN219957772U - 光通信芯片的测试装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开一种光通信芯片的测试装置，其吸嘴组件包括：本体和安装于本体上的吸嘴杆；所述本体上方设置有一夹持条，该夹持条的前端向外伸出本体并与吸嘴杆的上端夹持连接，所述夹持条与本体的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧，所述本体前端面开设有一安装槽，该安装槽内嵌入安装有一磁性块，所述吸嘴杆上套装有一与所述磁性块吸附连接的磁性安装块，所述夹持条安装有吸嘴杆的前端与本体远离吸嘴杆的一端之间连接有一导线，所述本体与接地的机构外壳电导通。本实用新型可以将吸嘴杆上的静电电荷直接快速的导出，避免静电积累导致对芯片的损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光通信芯片的测试装置，属于半导体芯片贴片和测试技术领域。
背景技术
半导体行业芯片的生产和使用过程中，芯片的测试是必不可少的几个关键工序，在测试环节，就存在对芯片的搬运，作为测试机中直接接触芯片的部件，取放芯片机构在设备中扮演重要角色。在光通信行业的测试环节，由于工艺制程要求，对取放芯片的精度，以及吸嘴与芯片的接触压力有较高的要求。吸嘴杆在长期使用过程中，其与芯片接触的表面容易累积静电电荷，存在损伤芯片的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种光通信芯片的测试装置，该光通信芯片的测试装置可以将吸嘴杆上的静电电荷直接快速的导出，避免静电积累导致对芯片的损伤。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种光通信芯片的测试装置，包括：基板和安装于基板上的测试机构、上料机构，所述上料机构上方设置有一垂直于上料机构的上料方向设置的运料机构，所述运料机构上通过一转接座安装有一吸嘴组件，所述吸嘴组件包括：本体和安装于本体上的吸嘴杆；
所述本体上方设置有一夹持条，该夹持条的前端向外伸出本体并与吸嘴杆的上端夹持连接，所述夹持条的后端与一弧形齿条连接，该弧形齿条与安装于转接座上的电机输出轴上的齿轮啮合连接，且所述弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；
所述夹持条与本体的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧，所述本体前端面开设有一安装槽，该安装槽内嵌入安装有一磁性块，所述吸嘴杆上套装有一与所述磁性块吸附连接的磁性安装块，所述夹持条安装有吸嘴杆的前端与本体远离吸嘴杆的一端之间连接有一导线，所述本体与接地的机构外壳电导通。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述导线的一端通过一第一连接片与夹持条的侧表面连接，所述导线的另一端通过一第二连接片与本体的侧表面连接。
2. 上述方案中，2个所述上料机构分别位于测试机构两侧。
3. 上述方案中，设置有2个与上料机构对应的运料机构。
4. 上述方案中，所述夹持条的前端设置有一夹紧螺杆，所述第一弹簧的上端与该夹紧螺杆连接。
5. 上述方案中，所述本体前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中的左轴承水平安装于凸块左侧，每对轴承中的右轴承水平安装于凸块右侧，每对轴承中左轴承、右轴承之间形成一夹持通道，所述吸嘴杆位于该夹持通道内。
6. 上述方案中，所述夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接。
7. 上述方案中，所述夹持条与本体的上部之间连接有一与水平方向呈倾斜设置的第二弹簧，该第二弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型光通信芯片的测试装置，其夹持条与本体的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧，所述本体前端面开设有一安装槽，该安装槽内嵌入安装有一磁性块，所述吸嘴杆上套装有一与所述磁性块吸附连接的磁性安装块，保证了吸嘴杆在竖直方向上的自由度还便于拆装；还有，其夹持条安装有吸嘴杆的前端与本体远离吸嘴杆的一端之间连接有一导线，所述本体与接地的机构外壳电导通，可以将吸嘴杆上的静电电荷直接快速的导出，避免静电积累导致对芯片的损伤。
附图说明
附图1为本发明光通信芯片的测试装置的结构示意图；
附图2为本发明光通信芯片的测试装置中运料机构的局部结构示意图一；
附图3为本发明光通信芯片的测试装置中吸嘴组件的局部结构截面示意图；
附图4为本发明光通信芯片的测试装置中运料机构的局部结构示意图二；
附图5为本发明光通信芯片的测试装置中运料机构的局部结构示意图三。
以上附图中：100、基板；200、测试机构；300、上料机构；400、运料机构；401、转接座；1、本体；2、吸嘴杆；3、夹持条；41、第一弹簧；42、第二弹簧；5、安装槽；61、磁性块；62、磁性安装块；8、夹紧螺杆；9、导线；91、第一连接片；92、第二连接片；10、夹持通道；11、左轴承；12、右轴承；13、电机；14、弧形齿条；15、连杆；16、齿轮。
实施方式
通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
实施例1：一种光通信芯片的测试装置，包括：基板100和安装于基板100上的测试机构200、上料机构300，所述上料机构300上方设置有一垂直于上料机构300的上料方向设置的运料机构400，所述运料机构400上通过一转接座401安装有一吸嘴组件，所述吸嘴组件包括：本体1和安装于本体1上的吸嘴杆2；
所述本体1上方设置有一夹持条3，该夹持条3的前端向外伸出本体1并与吸嘴杆2的上端夹持连接，所述夹持条3的后端与一弧形齿条14连接，该弧形齿条14与安装于转接座401上的电机13输出轴上的齿轮16啮合连接，且所述弧形齿条14的圆心与吸嘴杆2的轴心重叠；
所述夹持条3与本体1的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧41，所述本体1前端面开设有一安装槽5，该安装槽5内嵌入安装有一磁性块61，所述吸嘴杆2上套装有一与所述磁性块61吸附连接的磁性安装块62，所述夹持条3安装有吸嘴杆2的前端与本体1远离吸嘴杆2的一端之间连接有一导线9，所述本体1与接地的机构外壳电导通，可以将吸嘴杆上的静电电荷直接快速的导出，避免静电积累导致对芯片的损伤。
上述导线9的一端通过一第一连接片91与夹持条3的侧表面连接，上述导线9的另一端通过一第二连接片92与本体1的侧表面连接；2个上述上料机构300分别位于测试机构200两侧；设置有2个与上料机构300对应的运料机构400；上述夹持条3的前端设置有一夹紧螺杆8，上述第一弹簧41的上端与该夹紧螺杆8连接。
实施例2：一种光通信芯片的测试装置，包括：运料机构400，所述运料机构400上通过一转接座401安装有一吸嘴组件，所述吸嘴组件包括：本体1和安装于本体1上的吸嘴杆2；
所述本体1上方设置有一夹持条3，该夹持条3的前端向外伸出本体1并与吸嘴杆2的上端夹持连接，所述夹持条3的后端与一弧形齿条14连接，该弧形齿条14与安装于转接座401上的电机13输出轴上的齿轮16啮合连接，且所述弧形齿条14的圆心与吸嘴杆2的轴心重叠；
所述夹持条3与本体1的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧41，所述本体1前端面开设有一安装槽5，该安装槽5内嵌入安装有一磁性块61，所述吸嘴杆2上套装有一与所述磁性块61吸附连接的磁性安装块62，所述夹持条3安装有吸嘴杆2的前端与本体1远离吸嘴杆2的一端之间连接有一导线9，所述本体1与接地的机构外壳电导通。
上述本体1前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个上述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中的左轴承11水平安装于凸块左侧，每对轴承中的右轴承12水平安装于凸块右侧，每对轴承中左轴承11、右轴承12之间形成一夹持通道10，上述吸嘴杆2位于该夹持通道10内；
上述夹持条3的后端与弧形齿条14通过一连杆15连接；
上述夹持条3与本体1的上部之间连接有一与水平方向呈倾斜设置的第二弹簧42，该第二弹簧42一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条3远离弧形齿条14的一端。
采用上述光通信芯片的测试装置时，其夹持条与本体的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧，所述本体前端面开设有一安装槽，该安装槽内嵌入安装有一磁性块，所述吸嘴杆上套装有一与所述磁性块吸附连接的磁性安装块，保证了吸嘴杆在竖直方向上的自由度还便于拆装；还有，其夹持条安装有吸嘴杆的前端与本体远离吸嘴杆的一端之间连接有一导线，所述本体与接地的机构外壳电导通，可以将吸嘴杆上的静电电荷直接快速的导出，避免静电积累导致对芯片的损伤。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种光通信芯片的测试装置，包括：基板（100）和安装于基板（100）上的测试机构（200）、上料机构（300），所述上料机构（300）上方设置有一垂直于上料机构（300）的上料方向设置的运料机构（400），其特征在于：所述运料机构（400）上通过一转接座（401）安装有一吸嘴组件，所述吸嘴组件包括：本体（1）和安装于本体（1）上的吸嘴杆（2）；
所述本体（1）上方设置有一夹持条（3），该夹持条（3）的前端向外伸出本体（1）并与吸嘴杆（2）的上端夹持连接，所述夹持条（3）的后端与一弧形齿条（14）连接，该弧形齿条（14）与安装于转接座（401）上的电机（13）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且所述弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（2）的轴心重叠；
所述夹持条（3）与本体（1）的下部之间连接有一竖直设置的第一弹簧（41），所述本体（1）前端面开设有一安装槽（5），该安装槽（5）内嵌入安装有一磁性块（61），所述吸嘴杆（2）上套装有一与所述磁性块（61）吸附连接的磁性安装块（62），所述夹持条（3）安装有吸嘴杆（2）的前端与本体（1）远离吸嘴杆（2）的一端之间连接有一导线（9），所述本体（1）与接地的机构外壳电导通。
2.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试装置，其特征在于：所述导线（9）的一端通过一第一连接片（91）与夹持条（3）的侧表面连接，所述导线（9）的另一端通过一第二连接片（92）与本体（1）的侧表面连接。
3.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试装置，其特征在于：2个所述上料机构（300）分别位于测试机构（200）两侧。
4.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试装置，其特征在于：设置有2个与上料机构（300）对应的运料机构（400）。
5.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试装置，其特征在于：所述夹持条（3）的前端设置有一夹紧螺杆（8），所述第一弹簧（41）的上端与该夹紧螺杆（8）连接。
6.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试装置，其特征在于：所述本体（1）前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中的左轴承（11）水平安装于凸块左侧，每对轴承中的右轴承（12）水平安装于凸块右侧，每对轴承中左轴承（11）、右轴承（12）之间形成一夹持通道（10），所述吸嘴杆（2）位于该夹持通道（10）内。
7.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试装置，其特征在于：所述夹持条（3）的后端与弧形齿条（14）通过一连杆（15）连接。
8.根据权利要求1所述的光通信芯片的测试装置，其特征在于：所述夹持条（3）与本体（1）的上部之间连接有一与水平方向呈倾斜设置的第二弹簧（42），该第二弹簧（42）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方，另一端连接到夹持条（3）远离弧形齿条（14）的一端。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320742509.8U CN219957772U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 光通信芯片的测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320742509.8U CN219957772U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 光通信芯片的测试装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219957772U true CN219957772U (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=88553865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320742509.8U Active CN219957772U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 光通信芯片的测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219957772U (zh) |
-
2023
- 2023-04-06 CN CN202320742509.8U patent/CN219957772U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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