CN219941480U - 超声雾化结构及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种超声雾化结构及电子雾化装置，包括压电陶瓷组件、电极组件及电路板组件，电路板组件设于压电陶瓷组件和电极组件之间；其中，电路板组件的第一侧与压电陶瓷组件接触并相互电导通，电路板组件与第一侧相背的第二侧与电极组件接触并相互电导通，压电陶瓷组件通过电路板组件与电极组件电导通。如此，一方面只需将电路板组件放在压电陶瓷组件上，装配更加方便；另一方面，通过电路板组件与压电陶瓷组件接触的方式电连接两者，不需要像传统焊线连接方式一样在压电陶瓷组件上形成焊点，不会因为焊接时焊点大小不一而使压电陶瓷组件的电阻不同，使压电陶瓷组件的电连接一致性更佳，从而防止振动温升过高，稳定雾化量，降低振动噪音。

Description

超声雾化结构及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，特别是涉及超声雾化结构及电子雾化装置。

背景技术

气溶胶是一种由固体或液体小质点分散并悬浮在气体介质中形成的胶体分散体系，由于气溶胶可通过呼吸系统被人体吸收，为用户提供一种新型的替代吸收方式。例如，可对液体类或固体类的气溶胶生成基质加热而产生气溶胶的电子雾化装置，应用于不同领域中，为用户递送可供吸入的气溶胶，替代常规的产品形态及吸收方式。

一般地，电子雾化装置中的雾化结构对气溶胶生成基质进行雾化，气溶胶生成基质为雾化后能产生气溶胶的基质材料。一般地，雾化结构通过加热雾化气溶胶生成基质，或者通过超声振动雾化气溶胶生成基质。对于超声雾化的雾化结构，主要通过压电陶瓷带动雾化片振动来雾化气溶胶生成基质。相关技术中，受传统电控设计的影响，一般采用焊线与压电陶瓷焊接的方式，将压电陶瓷接入控制电路中，以为压电陶瓷供电。但是，直接将焊线与压电陶瓷进行焊接，压电陶瓷在焊点处的电阻增大，导致压电陶瓷的一致性差，并且装配过程还需要进行焊接作业，操作繁琐。

发明内容

基于此，有必要针对雾化结构安装操作繁琐且压电陶瓷一致性差的问题，提供一种安装操作方便且压电陶瓷一致性较佳的超声雾化结构及电子雾化装置。

一种超声雾化结构，包括压电陶瓷组件、电极组件及电路板组件，所述电路板组件设于所述压电陶瓷组件和所述电极组件之间；

其中，所述电路板组件的第一侧与所述压电陶瓷组件接触并相互电导通，所述电路板组件与所述第一侧相背的第二侧与所述电极组件接触并相互电导通，所述压电陶瓷组件通过所述电路板组件与所述电极组件电导通。

本申请通过电路板组件与压电陶瓷接触的方式进行电连接，一方面只需将电路板组件放在压电陶瓷组件上，不需要进行焊接作业，也不会被焊线影响安装拆卸的操作，装配更加方便；另一方面，通过电路板组件与压电陶瓷组件接触的方式电连接两者，不需要像传统焊线连接方式一样在压电陶瓷组件上形成焊点，不会因为焊接时焊点大小不一而使压电陶瓷组件的电阻不同，使压电陶瓷组件的电连接一致性更佳，从而防止振动温升过高，稳定雾化量，降低振动噪音，保证药液的药性，同时提升用户的使用舒适度。

在其中一个实施例中，所述压电陶瓷组件具有第一导电区域和第二导电区域，所述电路板组件包括与所述电极组件电连接的电路板、及均设于所述电路板上的第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子与所述第一导电区域接触，所述第二接触端子与所述第二导电区域接触。

在其中一个实施例中，所述压电陶瓷组件包括雾化片和设于所述雾化片上的压电陶瓷，所述第一导电区域形成于所述雾化片上，所述第二导电区域形成于所述压电陶瓷上。

在其中一个实施例中，所述雾化片包括雾化本体和支耳，所述压电陶瓷设于所述雾化本体上，所述支耳凸出设置于所述本体的外周侧，所述支耳上形成所述第一导电区域，所述压电陶瓷背向所述雾化本体的一面上形成所述第二导电区域。

在其中一个实施例中，所述第一接触端子为顶针或导电胶，所述的第二接触端子为导电胶。

在其中一个实施例中，所述电路板包括弧形部，所述弧形部沿所述压电陶瓷的部分外周延伸设置，所述第一接触端子和所述第二接触端子均设于弧形部上，且分别与所述第一导电区域和所述第二导电区域接触。

在其中一个实施例中，所述电路板组件还包括均设于所述电路板上的第三接触端子和第四接触端子，所述电极组件包括第一电极和第二电极；

所述第三接触端子与所述第一电极接触，所述第四接触端子与所述第二电极接触。

在其中一个实施例中，所述第三接触端子面向所述第一电极的一端被构造为凸起曲面，所述第一电极面向所述第三接触端子的一端被构造为凹陷曲面；

所述第四接触端子面向所述第二电极的一端被构造为凸起曲面，所述第二电极面向所述第四接触端子的一端被构造为凹陷曲面。

一种电子雾化装置，其特征在于，包括上述超声雾化结构；

所述电子雾化装置还包括壳体和喷嘴，所述壳体具有储液腔及与所述储液腔连通的出液口，所述喷嘴对应所述出液口可拆卸地设置于所述壳体上，所述超声雾化结构设于所述壳体和所述喷嘴之间，且覆盖所述出液口。

在其中一个实施例中，所述电子雾化装置还包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件设于所述壳体上，所述第二固定件设于所述喷嘴上，所述第一固定件和所述第二固定件夹持固定所述超声雾化结构；

并且，所述第一固定件包括导热部和翅片散热部，所述导热部被构造为环形，所述翅片散热部与所述导热部连接且相对所述壳体裸露，所述超声雾化结构设于所述导热部上。

附图说明

图1为本申请一实施例中电子雾化装置的结构示意图。

图2为图1所示电子雾化装置的截面示意图。

图3为图1所示电子雾化装置的分解示意图。

图4为图3所示电子雾化装置中超声雾化结构的分解示意图。

图5为图4所示超声雾化结构的结构示意图。

图6为图3所示超声雾化结构中电路板组件的结构示意图。

附图标记说明：200、电子雾化装置；210、壳体；211、储液腔；213、出液口；230、喷嘴；250、第一固定件；251、导热部；253、翅片散热部；270、第二固定件；100、超声雾化结构；10、压电陶瓷组件；11、第一导电区域；12、雾化片；121、雾化本体；123、支耳；13、第二导电区域；14、压电陶瓷；30、电极组件；32、第一电极；34、第二电极；50、电路板组件；52、电路板；521、弧形部；54、第一接触端子；56、第二接触端子；57、第三接触端子；58、第四接触端子。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1-图3，本申请一实施例中，提供一种电子雾化装置200，包括超声雾化结构100，以通过超声雾化结构100振动雾化气溶胶生成基质。可以理解地，电子雾化装置200可以为医疗器械，也可以为其他用于雾化气溶胶生成基质的装置。

一些实施例中，电子雾化装置200包括壳体210和喷嘴230，壳体210具有储液腔211及与储液腔211连通的出液口213，喷嘴230对应出液口213可拆卸地设置于壳体210上，超声雾化结构100设于壳体210和喷嘴230之间，且覆盖出液口213。壳体210的储液腔211用于容置气溶胶生成基质，例如药液，喷嘴230和壳体210配合将超声雾化结构100限位固定于出液口213处，储液腔211内的气溶胶生成基质通过超声雾化结构100振动雾化后，从喷嘴230喷出，以供用户食用。可选地，喷嘴230与壳体210通过磁性吸附连接，以方便拆卸和安装。

进一步地，电子雾化装置200还包括第一固定件250和第二固定件270，第一固定件250设于壳体210上，第二固定件270设于喷嘴230上，第一固定件250和第二固定件270夹持固定超声雾化结构100。

并且，第一固定件250包括导热部251和翅片散热部253，导热部251被构造为环形，翅片散热部253与导热部251连接且相对壳体210裸露，超声雾化结构100设于导热部251上。当超声雾化结构100工作时，超声雾化结构100本身产生的热量会通过导热部251传导至翅片散热部253上，然后通过翅片散热部253发散到壳体210外部的外界空间中，以实现对超声雾化结构100的散热。

可选地，第一固定件250为第一硅胶垫，且导热部251上设置有第二硅胶垫，第一硅胶垫和第二硅胶垫柔性抵接于超声雾化结构100的相对两侧，以缓冲超声雾化结构100工作时的传递至壳体210及喷嘴230上的振动，保证装配效果。

参阅图3-图6，一些实施例中，超声雾化结构100包括电极组件30、压电陶瓷组件10及电路板组件50，电路板组件50设于压电陶瓷组件10和电极组件30之间。其中，电路板组件50的第一侧与压电陶瓷组件10接触并相互电导通，电路板组件50与所述第一侧相背的第二侧与电极组件30接触并相互电导通，压电陶瓷组件10通过电路板组件50与电极组件30电导通。这样，通过电路板组件50与压电陶瓷组件10的接触，将压电陶瓷组件10与电极组件30电连接，来为压电陶瓷组件10供电。

本申请通过电路板组件50与压电陶瓷14接触的方式进行电连接，一方面只需将电路板组件50放在压电陶瓷组件10上，不需要进行焊接作业，也不会被焊线影响安装拆卸的操作，装配更加方便；另一方面，通过电路板组件50与压电陶瓷组件10接触的方式电连接两者，不需要像传统焊线连接方式一样在压电陶瓷组件10上形成焊点，不会因为焊接时焊点大小不一而使压电陶瓷组件10的电阻不同，使压电陶瓷组件10的电连接一致性更佳，从而防止振动温升过高，稳定雾化量，降低振动噪音，保证药液的药性，同时提升用户的使用舒适度。

一些实施例中，压电陶瓷组件10具有第一导电区域11和第二导电区域13，电路板组件50包括与电极组件30电连接的电路板52、及均设于电路板52上的第一接触端子54和第二接触端子56，第一接触端子54与第一导电区域11接触，以使第一接触端子54与第一导电区域11相互电导通，第二接触端子56与第二导电区域13接触，以使第二接触端子56与第二导电区域13相互电导通。

其中，电路板52上设计有电路，电极组件30与电路板52上的电路电连接。并且，通过第一导电区域11与第一接触端子54的配合，及第二导电区域13与第二接触端子56的配合，便可将压电陶瓷组件10接入电路板52的电路中，进而可通过电路板52上的电路使压电陶瓷组件10与电极组件30电连接，来为压电陶瓷组件10供电。如此，仅通过电极板组件与压电陶瓷组件10的接触便可实现两者的电连接，安装操作方便，并且安装过程中不会影响压电陶瓷组件10的电阻，提升雾化性能。另外，电路板组件50本身呈扁平状，受到压电陶瓷组件10振动的影响较小，振动噪音较小。

进一步地，压电陶瓷组件10包括雾化片12和设于雾化片12上的压电陶瓷14，第一导电区域11形成于雾化片12上，第二导电区域13形成于压电陶瓷14上，如此相当于第一接触端子54与雾化片12接触，第二接触端子56与压电陶瓷14接触，且雾化片12为导电件，当第一接触端子54和第二接触端子56通电时，通过雾化片12为压电陶瓷14供电。可选地，雾化片12为金属片，例如不锈钢片。

进一步地，雾化片12包括雾化本体121和支耳123，压电陶瓷14设于雾化本体121上，支耳123凸出设置于雾化本体121的外周侧，支耳123上形成第一导电区域11，第一接触端子54与支耳123接触来与雾化片12电连接导通。压电陶瓷14背向雾化本体121的一面上形成第二导电区域13，第二接触端子56与第二导电区域13接触，来使第二接触端子56与压电陶瓷14电连接导通。

可选地，第一接触端子54为顶针，第二接触端子56为导电胶，顶针及导电胶均具有伸缩缓冲能力，能够与压电陶瓷组件10柔性接触，防止压电陶瓷组件10的振动影响压电陶瓷组件10与电路板组件50之间接触的可靠性。还可选地，第一接触端子54为导电胶，第二接触端子56为导电胶，如此相当于通过两个导电胶将电路板组件50与压电陶瓷组件10电连接。

具体到一实施例中，压电陶瓷14的第二导电区域13上涂覆有导电层，使第二接触端子56与第二导电区域13上的导电层电接触，以保证两者的电连接效果。可选地，第二导电区域13涂覆有银层。

一些实施例中，电路板52包括弧形部521，弧形部521沿压电陶瓷14的部分外周延伸设置，第一接触端子54和第二接触端子56均设于弧形部521上，且分别与第一导电区域11和第二导电区域13接触。如此，将电路板52设置为异形电路板52，通过弧形部521与压电陶瓷14的外周相适配，来使第一接触端子54和第二接触端子56，能够与压电陶瓷组件10上的第一导电区域11和第二导电区域13分别接触。

一些实施例中，电路板组件50还包括均设于电路板52上的第三接触端子57和第四接触端子58，电极组件30包括第一电极32和第二电极34，第三接触端子57与第一电极32接触，第四接触端子58与第二电极34接触，如此将电路板52与电极组件30电连接，进而使电极组件30与压电陶瓷组件10电连接，以为压电陶瓷组件10供电。

进一步地，第三接触端子57面向第一电极32的一端被构造为凸起曲面，第一电极32面向第三接触端子57的一端被构造为凹陷曲面，通过凹凸结构使第三接触端子57与第一电极32的接触更加稳定可靠，接触更加充分，提供良好的电接触。第四接触端子58面向第二电极34的一端被构造为凸起曲面，第二电极34面向第四接触端子58的一端被构造为凹陷曲面，如此通过凹凸结构使第四接触端子58与第二电极34的接触更加稳定可靠，接触更加充分，提供良好的电接触。

可选地，第三接触端子57和第四接触端子58均为顶针，能够与第一电极32和第二电极34弹性接触，来与第一电极32和第二电极34适应性地保持抵接，进一步提高接触可靠性。

本申请一实施例中，还提供一种上述任一实施例所述的超声雾化结构100，包括电极组件30、压电陶瓷组件10及电路板组件50，电路板组件50设于压电陶瓷组件10和电极组件30之间。其中，电路板组件50的一端与压电陶瓷组件10接触并相互电导通，电路板组件50的另一端与电极组件30接触并相互电导通，这样通过电路板组件50与压电陶瓷组件10的接触，将压电陶瓷组件10与电极组件30电连接，来为压电陶瓷组件10供电。

本申请通过电路板组件50与压电陶瓷14接触的方式进行电连接，一方面只需将电路板组件50放在压电陶瓷组件10上，不需要进行焊接作业，也不会被焊线影响安装拆卸的操作，装配更加方便；另一方面，通过电路板组件50与压电陶瓷组件10接触的方式电连接两者，不需要像传统焊线连接方式一样在压电陶瓷组件10上形成焊点，不会因为焊接时焊点大小不一而使压电陶瓷组件10的电阻不同，使压电陶瓷组件10的电连接一致性更佳，从而防止振动温升过高，稳定雾化量，降低振动噪音，保证药液的药性，同时提升用户的使用舒适度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种超声雾化结构，其特征在于，包括压电陶瓷组件、电极组件及电路板组件，所述电路板组件设于所述压电陶瓷组件和所述电极组件之间；

其中，所述电路板组件的第一侧与所述压电陶瓷组件接触并相互电导通，所述电路板组件与所述第一侧相背的第二侧与所述电极组件接触并相互电导通，所述压电陶瓷组件通过所述电路板组件与所述电极组件电导通。

2.根据权利要求1所述的超声雾化结构，其特征在于，所述压电陶瓷组件具有第一导电区域和第二导电区域，所述电路板组件包括与所述电极组件电连接的电路板、及均设于所述电路板上的第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子与所述第一导电区域接触，所述第二接触端子与所述第二导电区域接触。

3.根据权利要求2所述的超声雾化结构，其特征在于，所述压电陶瓷组件包括雾化片和设于所述雾化片上的压电陶瓷，所述第一导电区域形成于所述雾化片上，所述第二导电区域形成于所述压电陶瓷上。

4.根据权利要求3所述的超声雾化结构，其特征在于，所述雾化片包括雾化本体和支耳，所述压电陶瓷设于所述雾化本体上，所述支耳凸出设置于所述本体的外周侧，所述支耳上形成所述第一导电区域，所述压电陶瓷背向所述雾化本体的一面上形成所述第二导电区域。

5.根据权利要求4所述的超声雾化结构，其特征在于，所述第一接触端子为顶针或导电胶，所述的第二接触端子为导电胶。

6.根据权利要求3所述的超声雾化结构，其特征在于，所述电路板包括弧形部，所述弧形部沿所述压电陶瓷的部分外周延伸设置，所述第一接触端子和所述第二接触端子均设于弧形部上，且分别与所述第一导电区域和所述第二导电区域接触。

7.根据权利要求2-6任意一项所述的超声雾化结构，其特征在于，所述电路板组件还包括均设于所述电路板上的第三接触端子和第四接触端子，所述电极组件包括第一电极和第二电极；

所述第三接触端子与所述第一电极接触，所述第四接触端子与所述第二电极接触。

8.根据权利要求7所述的超声雾化结构，其特征在于，所述第三接触端子面向所述第一电极的一端被构造为凸起曲面，所述第一电极面向所述第三接触端子的一端被构造为凹陷曲面；

所述第四接触端子面向所述第二电极的一端被构造为凸起曲面，所述第二电极面向所述第四接触端子的一端被构造为凹陷曲面。

9.一种电子雾化装置，其特征在于，包括上述权利要求1-8任意一项所述的超声雾化结构

所述电子雾化装置还包括壳体和喷嘴，所述壳体具有储液腔及与所述储液腔连通的出液口，所述喷嘴对应所述出液口可拆卸地设置于所述壳体上，所述超声雾化结构设于所述壳体和所述喷嘴之间，且覆盖所述出液口。

10.根据权利要求9所述的电子雾化装置，其特征在于，所述电子雾化装置还包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件设于所述壳体上，所述第二固定件设于所述喷嘴上，所述第一固定件和所述第二固定件夹持固定所述超声雾化结构；

并且，所述第一固定件包括导热部和翅片散热部，所述导热部被构造为环形，所述翅片散热部与所述导热部连接且相对所述壳体裸露，所述超声雾化结构设于所述导热部上。