CN219929627U - 传感器封装体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种传感器封装体，涉及芯片封装技术领域。传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通过密封胶与所述密封槽粘接，所述密封槽或/和所述罩壳上设置有防溢胶流道。本实用新型传感器封装体能充分保证封装腔的密封性，同时，解决了密封胶溢流的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种传感器封装体。
背景技术
传统的传感器封装体如图4所示，整体结构为罩壳2和基板1围成一个封装腔3，封装腔3内放置传感器芯片，罩壳2与基板1的粘接仅靠基板1的上端面和罩壳2的下端面相粘接。
上述粘接方式虽然实现了罩壳2与基板1的粘接，但是很容易出现粘结面开裂的现象，进而导致封装腔3漏气，严重影响产品性能；且在对罩壳2和基板1进行保压时，罩壳2与基板1之间的密封胶会溢流到两个罩壳1和基板1上，严重影响了产品的外观和质量。
实用新型内容
针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种传感器封装体，该传感器封装体能充分保证封装腔的密封性，同时，解决了密封胶溢流的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通过密封胶与所述密封槽粘接，所述密封槽或/和所述罩壳上设置有防溢胶流道。
其中，所述基板包括由下而上依次叠设的基材层、铜箔层和油墨层，所述基材层的边缘凸出设置有限位部，所述限位部、所述铜箔层和所述油墨层共同围成所述密封槽，所述防溢胶流道设置在所述限位部上。
其中，所述罩壳由金属材料制作而成；所述铜箔层为所述密封槽的槽底，所述限位部为所述密封槽的第一槽侧壁，所述油墨层为所述密封槽的第二槽侧壁，所述槽底和所述第一槽壁上均设置有金层，所述防溢胶流道贯穿所述金层；所述密封胶为导电密封胶，所述罩壳和所述金层通过所述导电密封胶粘接。
其中，所述防溢胶流道呈波浪形。
其中，所述防溢胶流道的截面呈圆弧形或U形。
其中，所述密封槽的槽侧壁与所述罩壳之间设置有容胶间隙。
其中，所述传感器芯片包括麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片，所述麦克风ASIC芯片分别与所述麦克风MEMS芯片和所述基板电连接。
其中，所述传感器芯片包括压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述压力ASIC芯片分别与所述压力MEMS芯片和所述基板电连接。
其中，所述传感器芯片包括麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述麦克风ASIC芯片分别与所述麦克风MEMS芯片和所述基板电连接，所述压力ASIC芯片分别与所述压力MEMS芯片和所述基板电连接。
其中，所述罩壳上设置有声孔。
采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的传感器封装体，通过在基板上设置密封槽，并将罩壳安装到密封槽内且通过密封胶使二者进行粘接，这样罩壳和基板的粘接不仅通过密封槽的槽底和罩壳的下端面进行粘接，而且也通过密封槽的槽侧壁和罩壳的侧部进行粘接，大大增加了粘接面积，提高了粘接牢固性，即使密封槽的槽底和罩壳的下端面开裂，也有密封槽的槽侧壁和罩壳的侧部进行粘接，能充分保证罩壳与基板围成的封装腔完全密封，进而保证产品的性能；通过在密封槽或/和罩壳上设置有防溢胶流道，当在密封槽内点入一定量的密封胶且罩壳插入密封槽内时，防溢胶流道会收容一部分密封胶，防止密封槽内的密封胶溢流至外部对罩壳和基板造成污染，解决了密封胶溢流的问题，保证了产品的外观和质量。
附图说明
图1是本实用新型传感器封装体的结构示意图；
图2是本实用新型传感器封装体实施例一中基板的结构示意图；
图3是本实用新型传感器封装体实施例二中基板的结构示意图；
图4是现有技术中传感器封装体的结构示意图；
图中：1、基板；11、基材层；110、限位部；12、铜箔层；13、油墨层；14、金层；2、罩壳；3、封装腔；4、密封槽；5、防溢胶流道；6、麦克风MEMS芯片；7、麦克风ASIC芯片；8、第一导线；9、第二导线；10、密封槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一：
如图1和图2所示，传感器封装体，包括基板1，以及设置在基板1上的罩壳2和传感器芯片，罩壳2与基板1围成封装腔3，传感器芯片位于封装腔3内，基板1上设置有密封槽4，罩壳2设置在密封槽4内且通过密封胶与密封槽4粘接，密封槽4或/和罩壳2上设置有防溢胶流道5。
通过在基板1上设置密封槽4，并将罩壳2安装到密封槽4内且通过密封胶使二者进行粘接，这样罩壳2和基板1的粘接不仅通过密封槽4的槽底和罩壳2的下端面进行粘接，而且也通过密封槽4的槽侧壁和罩壳2的侧部进行粘接，大大增加了粘接面积，提高了粘接牢固性，即使密封槽4的槽底和罩壳2的下端面开裂，也有密封槽4的槽侧壁和罩壳2的侧部进行粘接，能充分保证罩壳2与基板1围成的封装腔3完全密封，进而保证产品的性能；通过在密封槽4或/和罩壳2上设置有防溢胶流道5，当在密封槽4内点入一定量的密封胶且罩壳2插入密封槽4内时，防溢胶流道5会收容一部分密封胶，防止密封槽4内的密封胶溢流至外部对罩壳2和基板1造成污染，解决了密封胶溢流的问题，保证了产品的外观和质量。
如图1和图2所示，本实施例中的罩壳2为塑料罩壳，基板1包括由下而上依次叠设的基材层11、铜箔层12和油墨层13，基材层11的边缘凸出设置有限位部110，限位部110、铜箔层12和油墨层13共同围成密封槽4，防溢胶流道5设置在限位部110上。当然，防溢胶流道5也可以开设在罩壳2上，或者，防溢胶流道5在限位部110和罩壳2上同时开设，具体根据实际需求进行设计，本实施例对此不作限制。
本实施例中的防溢胶流道5呈波浪形，由于对罩壳2保压时，会存在保压力不均衡的情况，波浪形的防溢胶流道5不仅能够收容一部分密封胶，防止密封胶溢流，而且能够保证罩壳2的侧部布胶均匀，提高粘接质量。
为了便于密封胶的流动，本实施例中优选防溢胶流道5的截面轮廓呈圆弧形，实际应用中，防溢胶流道5的截面轮廓也可以采用U形、方形、多边形或三角形，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。
为了提高粘接效果，本实施例在密封槽4的槽侧壁与罩壳2之间设置了容胶间隙，便于密封胶爬至密封槽4的槽侧壁与罩壳2之间以对密封槽4和罩壳2进行粘接。
如图1所示，本实施例中的传感器芯片可为一组传感器芯片，如麦克风套片或压力传感器套片；也可以为多组传感器芯片，如麦克风套片和压力传感器套片。
本实施例中的传感器芯片仅为麦克风套片，包括麦克风MEMS芯片6和麦克风ASIC芯片7，麦克风ASIC芯片7分别与麦克风MEMS芯片6和基板1电连接。
具体地，麦克风MEMS芯片6通过第一导线8与麦克风ASIC芯片7电连接，麦克风ASIC芯片7通过第二导线9与基板电连接。
由于金线导电系数高，且具有较好的延展性，便于作业，因此，本实施例中的第一导线8和第二导线9均优选为金线，实际应用中，第一导线8和第二导线9也可以选用银线，本实施例对此不作限制。
当传感器芯片仅为压力传感器套片时，传感器芯片包括压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，压力ASIC芯片分别与压力MEMS芯片和基板电连接。
当传感器芯片为麦克风套片和压力传感器套片时，传感器芯片包括麦克风MEMS芯片6、麦克风ASIC芯片7、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，麦克风ASIC芯片7分别与麦克风MEMS芯片6和基板1电连接，压力ASIC芯片分别与压力MEMS芯片和基板1电连接。
本实施例中的罩壳2上设置有声孔(由于图1为剖视图，图中未示出)，且声孔上设置有防止灰尘进入的防尘网。
实施例二：
本实施例与实施例一基本相同，其不同之处仅在于：
如图1和图3所示，当罩壳2由金属材料制作而成时，基板1采用图3所示的结构，铜箔层12为密封槽10的槽底，限位部110为密封槽10的第一槽侧壁，油墨层13为密封槽10的第二槽侧壁，槽底和第一槽壁上均设置有金层14，防溢胶流道5贯穿金层14；密封胶为导电密封胶，罩壳2安装至密封槽10内后，罩壳2和金层14通过导电密封胶粘接。
其中，罩壳2的主要材料为不锈钢、铜、紫铜、铝合金质等金属材质，金属的罩壳2具有很好的防冲击效果,而且还有优良的抗干扰效果,防止外界电磁干扰对内部电路造成影响。
其中，金层14可以对铜箔层12进行有效防护，同时拥有良好的平整度，保证粘接质量。
以上是本实用新型的两个实施例，还有更多的实施例在此不作赘述。
综上所述，本实用新型传感器封装体能充分保证罩壳2与基板1围成的封装腔3完全密封，进而保证产品的性能；同时，解决了密封胶溢流的问题，保证了产品的外观和质量。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，其特征在于，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通过密封胶与所述密封槽粘接，所述密封槽或/和所述罩壳上设置有防溢胶流道。
2.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述基板包括由下而上依次叠设的基材层、铜箔层和油墨层，所述基材层的边缘凸出设置有限位部，所述限位部、所述铜箔层和所述油墨层共同围成所述密封槽，所述防溢胶流道设置在所述限位部上。
3.根据权利要求2所述的传感器封装体，其特征在于，所述罩壳由金属材料制作而成；所述铜箔层为所述密封槽的槽底，所述限位部为所述密封槽的第一槽侧壁，所述油墨层为所述密封槽的第二槽侧壁，所述槽底和所述第一槽壁上均设置有金层，所述防溢胶流道贯穿所述金层；所述密封胶为导电密封胶，所述罩壳和所述金层通过所述导电密封胶粘接。
4.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述防溢胶流道呈波浪形。
5.根据权利要求4所述的传感器封装体，其特征在于，所述防溢胶流道的截面呈圆弧形或U形。
6.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述密封槽的槽侧壁与所述罩壳之间设置有容胶间隙。
7.根据权利要求1至6任一项所述的传感器封装体，其特征在于，所述传感器芯片包括麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片，所述麦克风ASIC芯片分别与所述麦克风MEMS芯片和所述基板电连接。
8.根据权利要求1至6任一项所述的传感器封装体，其特征在于，所述传感器芯片包括压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述压力ASIC芯片分别与所述压力MEMS芯片和所述基板电连接。
9.根据权利要求1至6任一项所述的传感器封装体，其特征在于，所述传感器芯片包括麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述麦克风ASIC芯片分别与所述麦克风MEMS芯片和所述基板电连接，所述压力ASIC芯片分别与所述压力MEMS芯片和所述基板电连接。
10.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述罩壳上设置有声孔。
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