CN219926556U - 一种单晶硅棒切片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种单晶硅棒切片装置，涉及单晶硅生产装置技术领域，包括上夹持片，所述上夹持片的外部设有切割框架，所述切割框架的内部设有金属丝，所述上夹持片的下方设有下夹持片，所述下夹持片的外部下端与所述切割框架对应的位置设有升降框架，所述升降框架的内部设有升降板，所述升降板的下表面四角处设有连接座，所述下夹持片的下方设有底板，所述连接座的下端与所述底板之间设有限位杆，所述限位杆的外部且在所述连接座与所述底板之间设有复位弹簧，针对同时切割的方式设计专门的同时切割的加工平台，通过上夹持片及下夹持片对硅棒进行夹持，以确保在进行切割作业时，加工平台能对单晶硅棒进行有效的夹持固定。
Description
技术领域
本实用新型涉及单晶硅生产装置技术领域，具体涉及一种单晶硅棒切片装置。
背景技术
单晶硅棒切片机主要用于单晶硅棒的切片设备，它是半导体制造过程的重要设备之一，通过金属丝的高速往返运动，将硅棒一次同时切割为若干片的新型切割设备，单晶硅棒切片装置主要包括以下几个部分：加工平台、切割刀片、切割模块、冷却系统及自动控制系统，单晶硅棒放置在加工平台上，对单晶硅棒进行定位和夹紧。与传统切割方式不同，同时切割的方式需要针对同时切割的方式设计专门的加工平台，以确保在进行切割作业时，加工平台能对单晶硅棒进行有效的夹持固定。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒切片装置，以解决上述背景技术中提出的与传统切割方式不同，同时切割的方式需要针对同时切割的方式设计专门的加工平台，以确保在进行切割作业时，加工平台能对单晶硅棒进行有效的夹持固定的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单晶硅棒切片装置，包括上夹持片，所述上夹持片的外部设有切割框架，所述切割框架的内部设有金属丝，所述上夹持片的下方设有下夹持片，所述下夹持片的外部下端与所述切割框架对应的位置设有升降框架，所述升降框架的内部设有升降板，所述升降板的下表面四角处设有连接座，所述下夹持片的下方设有底板，所述连接座的下端与所述底板之间设有限位杆，所述限位杆的外部且在所述连接座与所述底板之间设有复位弹簧。
优选的，所述下夹持片的数量为多个，所述下夹持片与所述上夹持片对应设置，所述下夹持片的下表面设有下固定杆，所述下固定杆的数量为三个，多个所述下夹持片通过三个所述下固定杆依次等距排列设置，每个所述下夹持片之间设有升降缝，所述升降板通过所述升降缝伸入到相邻两个所述下夹持片之间，所述下固定杆的下端贯穿所述底板设置有支撑杆。
优选的，所述上夹持片的数量为多个，所述上夹持片的上表面设有上固定杆，所述上固定杆的数量为三个，多个所述上夹持片通过三个所述上固定杆依次等距排列设置，每个所述上夹持片之间设有切割缝，所述金属丝通过所述切割缝伸入到相邻两个所述上夹持片之间。
优选的，所述上夹持片的下端与所述下夹持片的上端之间设有夹持槽，所述升降板的上端抵在所述夹持槽的下端。
优选的，所述升降板的下端与所述下固定杆对应的位置开设有凹槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：代替传统的切割方式，针对同时切割的方式设计专门的同时切割的加工平台，通过上夹持片及下夹持片对硅棒进行夹持，切割框架带动金属丝对硅棒进行切割，当切割框架运动到下端时，抵在升降框架上，通过升降框架带动升降板向下运动为金属丝提供切割空间，以确保在进行切割作业时，加工平台能对单晶硅棒进行有效的夹持固定。
附图说明
图1为本实用新型的主体结构轴测图；
图2为本实用新型的主体结构主视剖视图；
图3为本实用新型的主体结构主视示意图；
图4为本实用新型的主体结构左视剖视图；
图5为本实用新型的主体结构左视示意图。
图中：1-上夹持片、2-切割框架、3-金属丝、4-下夹持片、5-升降框架、6-升降板、7-连接座、8-底板、9-限位杆、10-复位弹簧、11-下固定杆、12-升降缝、13-支撑杆、14-上固定杆、15-切割缝、16-夹持槽、17-凹槽、18-硅棒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种单晶硅棒切片装置，包括上夹持片1，所述上夹持片1的外部设有切割框架2，所述切割框架2的内部设有金属丝3，所述上夹持片1的下方设有下夹持片4，所述下夹持片4的外部下端与所述切割框架2对应的位置设有升降框架5，所述升降框架5的内部设有升降板6，所述升降板6的下表面四角处设有连接座7，所述下夹持片4的下方设有底板8，所述连接座7的下端与所述底板8之间设有限位杆9，所述限位杆9的外部且在所述连接座7与所述底板8之间设有复位弹簧10。
使用时，将硅棒18放置在下夹持片4上，随后通过液压设备将上夹持片1与下夹持片4对硅棒18进行夹持，通过液压设备带动切割框架2带动金属丝3对硅棒18进行切割，当切割框架2脱离上夹持片1运行到下夹持片4的位置后，切割框架2继续向下运动，直至切割框架2抵在升降框架5上，升降框架5向下运动，通过连接座7在底板8之间设置复位弹簧10，升降框架5的运动使得复位弹簧10在限位杆9的限位下进行压缩，带动升降板6向下运动为金属丝3运动到硅棒18的最下端留有空间，当完成切割后，切割框架2向上运动，带动金属丝3脱离硅棒，升降框架5带动升降板6在复位弹簧10的弹力下恢复到最高位置，升降板6抵在硅棒18的下端。
所述下夹持片4的数量为多个，所述下夹持片4与所述上夹持片1对应设置，所述下夹持片4的下表面设有下固定杆11，所述下固定杆11的数量为三个，多个所述下夹持片4通过三个所述下固定杆11依次等距排列设置，每个所述下夹持片4之间设有升降缝12，所述升降板6通过所述升降缝12伸入到相邻两个所述下夹持片4之间，所述下固定杆11的下端贯穿所述底板8设置有支撑杆13，通过焊接将下夹持片4设置在下固定杆11上，并保证下夹持片4的间距，使得下夹持片4之间留有升降缝12，为升降板6的升降及金属丝3的升降留有空间，通过在下固定杆11的下端设置支撑杆13，对整体设备进行支撑，并为限位杆9的下降留有空间。
所述上夹持片1的数量为多个，所述上夹持片1的上表面设有上固定杆14，所述上固定杆14的数量为三个，多个所述上夹持片1通过三个所述上固定杆14依次等距排列设置，每个所述上夹持片1之间设有切割缝15，所述金属丝3通过所述切割缝15伸入到相邻两个所述上夹持片1之间，通过焊接将上夹持片1固定设置在上固定杆14上，并保证上夹持片1之间的间距，在固定杆14之间留有切割缝15，为金属丝3的升降留有空间。
所述上夹持片1的下端与所述下夹持片4的上端之间设有夹持槽16，所述升降板6的上端抵在所述夹持槽16的下端，通过在上夹持片1与下夹持片4之间设置夹持槽16，使得硅棒18能通过夹持槽16进行固定，并保证升降板6的上端抵在夹持槽16的下端，切割后的硅棒18能在升降板6及下夹持片4上设置的夹持槽16上进行移动。
所述升降板6的下端与所述下固定杆11对应的位置开设有凹槽17，通过在升降板6的下端设置凹槽17，使得升降板6下降运动后不会与下固定杆11之间产生干涉。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：包括上夹持片(1)，所述上夹持片(1)的外部设有切割框架(2)，所述切割框架(2)的内部设有金属丝(3)，所述上夹持片(1)的下方设有下夹持片(4)，所述下夹持片(4)的外部下端与所述切割框架(2)对应的位置设有升降框架(5)，所述升降框架(5)的内部设有升降板(6)，所述升降板(6)的下表面四角处设有连接座(7)，所述下夹持片(4)的下方设有底板(8)，所述连接座(7)的下端与所述底板(8)之间设有限位杆(9)，所述限位杆(9)的外部且在所述连接座(7)与所述底板(8)之间设有复位弹簧(10)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述下夹持片(4)的数量为多个，所述下夹持片(4)与所述上夹持片(1)对应设置，所述下夹持片(4)的下表面设有下固定杆(11)，所述下固定杆(11)的数量为三个，多个所述下夹持片(4)通过三个所述下固定杆(11)依次等距排列设置，每个所述下夹持片(4)之间设有升降缝(12)，所述升降板(6)通过所述升降缝(12)伸入到相邻两个所述下夹持片(4)之间，所述下固定杆(11)的下端贯穿所述底板(8)设置有支撑杆(13)。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述上夹持片(1)的数量为多个，所述上夹持片(1)的上表面设有上固定杆(14)，所述上固定杆(14)的数量为三个，多个所述上夹持片(1)通过三个所述上固定杆(14)依次等距排列设置，每个所述上夹持片(1)之间设有切割缝(15)，所述金属丝(3)通过所述切割缝(15)伸入到相邻两个所述上夹持片(1)之间。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述上夹持片(1)的下端与所述下夹持片(4)的上端之间设有夹持槽(16)，所述升降板(6)的上端抵在所述夹持槽(16)的下端。
5.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述升降板(6)的下端与所述下固定杆(11)对应的位置开设有凹槽(17)。
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