CN219900712U - 一种cib光源的激光焊接载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种CIB光源的激光焊接载具，包括载料台，所述的载料台上通过安装螺栓安装有载料板，所述的载料板上开设有气孔，所述的载料台为上部开口的腔体，且载料台的下部设置有主通气口，主通气口通过管道连接有气泵，载料板上的其中包括位于载板中心阵列的中部气孔及围绕中部气孔阵列的外围气孔，所述的中部气孔的直径为外围气孔的2‑5倍，中部气孔之间的间距为外围气孔的2‑4倍；本实用新型的目的是提供一种CIB光源的激光焊接载具，将载板上的气孔分为中部气孔和外围气孔，中部气孔的直径及间距大，外围气孔的直径及间距小，如此能够使外围具有更多的吸附点，避免翘边的情况，确保激光焊接的效果。

Description

一种CIB光源的激光焊接载具

技术领域

本实用新型涉及mini光源制作领域，尤其涉及一种CIB光源的激光焊接载具。

背景技术

mini光源（miniLED）是指封装大小在0.1-0.2mm的LED,又称为次毫米发光二极管；其尺寸通常为80微米~200微米,是新一代的LED技术,承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且较小间距LED,耗电量和成本更低；可应用于大尺寸显示屏及手机显示屏的背光；现有的miniLED背光一般包括基板以及阵列排布在基板上的miniLED,目前的mini光源基本上都是COB（Chip On Board）光源，miniLED是贴在基板上的，基板为FPC（印刷电路板），其厚度在0.12-0.15mm，选用的miniLED也在0.1mm左右，然后还需要印刷锡膏，锡膏的厚度也在0.1mm，如此安装miniLED的部分厚度会达到0.3mm，厚度高，在目前手机等电子设备越来越薄的发展趋势下具有较大的局限性，申请人研究出了一种CIB（Chip In Board）光源，即在基板上开孔，将miniLED放入孔内，之后对一侧进行贴膜，然后再进行固晶、锡膏印刷和激光焊接，如此即可极大程度的减小厚度；在进行激光焊接时，需要对基板进行固定，对于基板（薄电路板）一般采用吸附的方式进行固定，现有的基板吸附是将基板放置与开设吸附气孔的载板上，载板下部为吸气腔，通过吸气腔产生负压吸附，然而现有载板上的气孔基本上是均匀开设，气孔的大小一致，应用于激光焊接的基板吸附存在一定的缺陷，由于激光焊接会产生一定的热量，可能会导致基板下方的膜出现一定的形变，进而无法与载板完全贴合，容易出现漏气导致部分的边缘吸附点无吸附作用，出现翘边甚至基板细微移动的情况，进而会影响激光焊接的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种CIB光源的激光焊接载具，将载板上的气孔分为中部气孔和外围气孔，中部气孔的直径及间距大，外围气孔的直径及间距小，如此能够使外围具有更多的吸附点，避免翘边的情况，确保激光焊接的效果。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种CIB光源的激光焊接载具，包括载料台，所述的载料台上通过安装螺栓安装有载料板，所述的载料板上开设有气孔，所述的载料台为上部开口的腔体，且载料台的下部设置有主通气口，主通气口通过管道连接有气泵，载料板上的其中包括位于载板中心阵列的中部气孔及围绕中部气孔阵列的外围气孔，所述的中部气孔的直径为外围气孔的2-5倍，中部气孔之间的间距为外围气孔的2-4倍。

优选的，所述的载料板上还设置有四块可取放和边缘上折的密封软块，密封软块用于遮挡基板外的外围气孔。

优选的，所述的载料台的开设有用于安装载料板的支撑台阶，且安装后的载料板高度低于载料台的上端面，载料板上开设有与安装螺栓的螺栓头配合的凹口，安装螺栓的上端面低于载料板的上端面。

优选的，所述的载料台的腔体为倒锥形，且腔体内壁通过连接杆连接有中部通气槽，中部通气槽的上端面与支撑台阶平齐，且中部通气槽的上部为方形，下部为倒锥形，下中部通气槽的下部开口为中部通气口，中部通气口处于主通气口的中心，面积为主通气口的0.2-0.25倍。

本实用新型的技术效果为：

1、将载板上的气孔分为中部气孔和外围气孔，中部气孔的直径及间距大，外围气孔的直径及间距小，如此能够使外围具有更多的吸附点，避免翘边的情况，确保激光焊接的效果。

2、密封软垫的设计，可以将规格小的基板无法覆盖的外围气孔进行遮盖，如此可以对多种规格的基板进行载料。

3、中部通气槽的设计，可以将外围气孔和中部气孔的气流作用力分开，使更多的气泵吸力作用于外围气孔，进一步确保基板的吸附效果。

附图说明

图1为一种CIB光源的激光焊接载具的俯视图。

图2为一种CIB光源的激光焊接载具去掉载料板后的俯视图。

图3为安装基板后的俯视图。

图4为安装密封软垫后的俯视图。

图中所示文字标注表示为：1、载料台；2、支撑台阶；3、连接杆；4、中部通气槽；5、主通气口；6、中部通气口；7、载料板；8、安装螺栓；9、中部气孔；10、外围气孔；11、基板；12、密封软块。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图1-4所示，本实用新型为：一种CIB光源的激光焊接载具，包括载料台1，所述的载料台1上通过安装螺栓8安装有载料板7，所述的载料板7上开设有气孔，所述的载料台1为上部开口的腔体，且载料台1的下部设置有主通气口5，主通气口5通过管道连接有气泵，其特征在于，载料板7上的其中包括位于载板7中心阵列的中部气孔9及围绕中部气孔9阵列的外围气孔10，所述的中部气孔10的直径为外围气孔的2-5倍，中部气孔9之间的间距为外围气孔的2-4倍，所述的载料板7上还设置有四块可取放和边缘上折的密封软块12，密封软块12用于遮挡基板11外的外围气孔10，所述的载料台1的开设有用于安装载料板7的支撑台阶2，且安装后的载料板7高度低于载料台1的上端面，载料板7上开设有与安装螺栓8的螺栓头配合的凹口，安装螺栓8的上端面低于载料板7的上端面，所述的载料台1的腔体为倒锥形，且腔体内壁通过连接杆3连接有中部通气槽4，中部通气槽4的上端面与支撑台阶2平齐，且中部通气槽4的上部为方形，下部为倒锥形，下中部通气槽4的下部开口为中部通气口6，中部通气口6处于主通气口5的中心，面积为主通气口5的0.2-0.25倍。

使用本申请的激光焊接载具进行基板载料的具体操作如下：基板有不同的尺寸规格，大多数的操作是不同的载料板对应不同尺寸规格的基板，本申请则是通过密封软垫的设计，能够将几个规格的基板用同一个载料板进行载料，具体如下，先将基板11放置到载料板7上，如果是此载料板7对应的最大规格基板11，则基板11会刚好覆盖所有的外围气孔10，如果是小一号的基板11，则会有最外围的外围气孔10露出，此时将四块密封软垫12放置到载料板7上，四块密封软垫12刚好可以形成一个方形环，将露出的外围气孔10遮盖，如果是再小号的基板，则会露出更多的外围气孔10，此时通过四块密封软垫12进行遮盖时，相邻的密封软垫12会有干涉的部分，此时需要将其中一个密封软垫12的端部上折即可，在完成基板11的放料及密封阮快12的放料后，通过主通气口5连接的气泵吸气，即可通过主通气口5和中部通气口6分别对外围气孔10和中部气孔9对应的区域抽气，形成中部负压和外围负压，进而对基板的中部及外围进行负压吸附，在进行激光焊接时，气泵持续工作，且通过主通气口和中部通气口的面积设计，能够使外围气孔处始终保持持续强力的负压，进一步确保基板11的外围吸附稳定。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种CIB光源的激光焊接载具，包括载料台（1），所述的载料台（1）上通过安装螺栓（8）安装有载料板（7），所述的载料板（7）上开设有气孔，所述的载料台（1）为上部开口的腔体，且载料台（1）的下部设置有主通气口（5），主通气口（5）通过管道连接有气泵，其特征在于，载料板（7）上的其中包括位于载板（7）中心阵列的中部气孔（9）及围绕中部气孔（9）阵列的外围气孔（10），所述的中部气孔（9）的直径为外围气孔的2-5倍，中部气孔（9）之间的间距为外围气孔的2-4倍。

2.根据权利要求1所述的一种CIB光源的激光焊接载具，其特征在于，所述的载料板（7）上还设置有四块可取放和边缘上折的密封软块（12），密封软块（12）用于遮挡基板（11）外的外围气孔（10）。

3.根据权利要求2所述的一种CIB光源的激光焊接载具，其特征在于，所述的载料台（1）的开设有用于安装载料板（7）的支撑台阶（2），且安装后的载料板（7）高度低于载料台（1）的上端面，载料板（7）上开设有与安装螺栓（8）的螺栓头配合的凹口，安装螺栓（8）的上端面低于载料板（7）的上端面。

4.根据权利要求1所述的一种CIB光源的激光焊接载具，其特征在于，所述的载料台（1）的腔体为倒锥形，且腔体内壁通过连接杆（3）连接有中部通气槽（4），中部通气槽（4）的上端面与支撑台阶（2）平齐，且中部通气槽（4）的上部为方形，下部为倒锥形，下中部通气槽（4）的下部开口为中部通气口（6），中部通气口（6）处于主通气口（5）的中心，面积为主通气口（5）的0.2-0.25倍。