CN219899374U - 铜套加工用清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种铜套加工用清洗装置，其包括：第一传送机构；第二传送机构；和清洗装置本体；其中，清洗装置本体包括：支架；设置在支架下部的可升降清洗池；设置在支架中部的铜套放置板；设置在支架上部的远红外干燥组件；和分别设置在支架左右两侧的铜套夹持机构，其分别与第一传送机构和第二传送机构配合，将待清洗铜套由第一传送机构夹持至所述铜套放置板上，或者将清洗后的铜套由铜套放置板夹持至第二传送机构上。本实用新型设置有第一传送机构和第二传送机构，清洗装置本体上设置有铜套夹持机构能够夹持铜套，完成三个工位的转移，同时铜套本身不做运动，将清洗池改为可升降式，减少设备的负荷，提高使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于铜套加工领域，尤其涉及到一种铜套加工用清洗装置。
背景技术
铜套用于各种轻工、大型、重型机械上，是机械上的重要组成件，包括机用铜辊、铜轴承等。铜套具有传统的锡青铜轴承功能，以电解铜为原料配以多种微量金属元素，经高温烧结，通过气压离心高温烧结加工而成。铜套在进入高温烧结工序前需要进行杂质清理和清洗。
在申请号为201822003085.5的实用新型专利中公开了一种铜套原料杂质分离装置，通过喷淋和干燥结合，将铜套原料上的杂质清理并进行干燥处理，将喷淋和干燥顺序设置，生产线较长，占地面积大，而且铜套原料倾斜放置不稳定，有倾倒的危险可能；
在申请号为的实用新型专利中则公开了一种铜套加工用清洗装置，将铜套放置在连接柱上，电机带动其进行旋转，由于铜套的大尺寸和大质量，使得对于电机来说负荷太大，影响使用寿命，而且不能实现连续作业。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种铜套加工用清洗装置，并提供至少后面将说明的优点。
本实用新型的另一个目的是提供一种铜套加工用清洗装置，设置有第一传送机构和第二传送机构，清洗装置本体上设置有铜套夹持机构能够夹持铜套，完成三个工位的转移，同时铜套本身不做运动，将清洗池改为可升降式，减少设备的负荷，提高使用寿命。
本实用新型的技术方案如下：
铜套加工用清洗装置，其包括：
第一传送机构；
第二传送机构；
和清洗装置本体，其设置在所述第一传送机构和所述第二传送机构之间；
其中，
所述清洗装置本体包括：
支架；
设置在所述支架下部的可升降清洗池；
设置在所述支架中部的铜套放置板；
设置在所述支架上部的远红外干燥组件；
和分别设置在所述支架左右两侧的铜套夹持机构，其分别与所述第一传送机构和所述第二传送机构配合，将待清洗铜套由所述第一传送机构夹持至所述铜套放置板上，或者将清洗后的铜套由所述铜套放置板夹持至所述第二传送机构上。
优选的是，所述的铜套加工用清洗装置中，所述可升降清洗池包括：
清洗池本体，其内盛放有清洗液，且底部一侧设置有出液口；
至少一个升降气缸，其设置在所述支架上，且输出端竖直向上连接至所述清洗池本体的下表面。
优选的是，所述的铜套加工用清洗装置中，所述铜套夹持机构包括：
设置在所述支架侧部的支撑座；
固定在所述支撑座上的第一步进电机，其输出端竖直向上设置；
第一夹持气缸，其设置在所述步进电机的输出端且输出端竖直向上设置；
第二夹持气缸，其设置在所述第一夹持气缸的输出端且输出端水平向外设置；
夹持件，其水平设置在所述第二夹持气缸的输出端。
优选的是，所述的铜套加工用清洗装置中，
所述夹持件具有一铲状夹持部，其中间位置具有一条状开口，两侧分别设置有一限位挡条；
所述第一传送机构和所述第二传送机构为传送带，且表面设置有圆形定位板，所述圆形定位板的上表面具有一与所述第一传送机构和所述第二传送机构传输方向一致的支撑凸条；
所述支撑凸条的宽度小于所述条状开口的宽度；
两个限位挡条之间的宽度大于所述待清洗铜套的外径。
优选的是，所述的铜套加工用清洗装置中，
所述铜套放置板为筛网结构，且其上设置有四个呈十字形分布的铜套放置台；
所述铜套放置台为锥台形，且顶端中部设置有一圆形支撑部。
优选的是，所述的铜套加工用清洗装置中，所述支架的上端设置有一第二步进电机，其输出端竖直向下连接至所述铜套放置板的中心位置。
本实用新型具有以下有益效果：
设置有第一传送机构和第二传送机构，清洗装置本体上设置有铜套夹持机构能够夹持铜套，完成三个工位的转移；
铜套本身不做运动，将清洗池改为可升降式，减少设备的负荷，提高使用寿命。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本实用新型提供的铜套加工用清洗装置的一个实施例的结构示意图；
图2为本实用新型提供的铜套加工用清洗装置的一个实施例中的铲状夹持部的结构示意图；
图3为本实用新型提供的铜套加工用清洗装置的一个实施例中的圆形定位板的结构示意图；
图4为本实用新型提供的铜套加工用清洗装置的一个实施例中的铜套放置板的结构示意图；
图5为本实用新型提供的铜套加工用清洗装置的一个实施例中的铜套放置台的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1所示，本实用新型提供一种铜套加工用清洗装置，其包括：
第一传送机构1；
第二传送机构2；
和清洗装置本体，其设置在所述第一传送机构1和所述第二传送机构2之间；
其中，
所述清洗装置本体包括：
支架31；
设置在所述支架31下部的可升降清洗池32；
设置在所述支架31中部的铜套放置板33；
设置在所述支架31上部的远红外干燥组件34；
和分别设置在所述支架31左右两侧的铜套夹持机构35，其分别与所述第一传送机构1和所述第二传送机构2配合，将待清洗铜套由所述第一传送机构1夹持至所述铜套放置板33上，或者将清洗后的铜套由所述铜套放置板33夹持至所述第二传送机构2上。
铜套夹持机构将待清洗的铜套从第一传送机构上夹持至铜套放置板上，可升降清洗池上升来进行清洗，清洗完成后可升降清洗池下降，远红外干燥组件完成干燥处理，之后铜套夹持机构将清洗好的铜套从铜套放置板上夹持至第二传送机构上。
整个过程可连续，提高清洗效率。
在本实用新型提供的所述的铜套加工用清洗装置的一个实施例中，所述可升降清洗池32包括：
清洗池本体，其内盛放有清洗液，且底部一侧设置有出液口；
至少一个升降气缸，其设置在所述支架上，且输出端竖直向上连接至所述清洗池本体的下表面。
升降气缸驱动清洗池本体向上移动至内部的清洗液漫过待清洗铜套，持续一定时间，完成浸泡，同时升降气缸驱动清洗池本体上下往复运动，短程的上下来回移动，实现振荡清洗，具体的时间和气缸的行程设置，可由本领域技术人员根据实际的清洗需要来进行调整，在此无需详细赘述。
在本实用新型提供的所述的铜套加工用清洗装置的一个实施例中，所述铜套夹持机构35包括：
设置在所述支架侧部的支撑座；
固定在所述支撑座上的第一步进电机，其输出端竖直向上设置；
第一夹持气缸，其设置在所述步进电机的输出端且输出端竖直向上设置；
第二夹持气缸，其设置在所述第一夹持气缸的输出端且输出端水平向外设置；
夹持件，其水平设置在所述第二夹持气缸的输出端。
第一步进电机实现旋转的功能，第一夹持气缸和第二夹持气缸则实现水平方向和竖直方向上的直线移动，三者配合，即可将铜套夹持完成转移。关于具体的尺寸和位置，可由本领域技术人员根据铜套的尺寸和清洗装置的尺寸来进行调整，在此无需详细说明。
如图2和图3所示，在本实用新型提供的所述的铜套加工用清洗装置的一个实施例中，
所述夹持件具有一铲状夹持部，其中间位置具有一条状开口351，两侧分别设置有一限位挡条352；
所述第一传送机构1和所述第二传送机构2为传送带，且表面设置有圆形定位板11，所述圆形定位板11的上表面具有一与所述第一传送机构1和所述第二传送机构2传输方向一致的支撑凸条12；
所述支撑凸条12的宽度小于所述条状开口351的宽度；
两个限位挡条352之间的宽度大于所述待清洗铜套的外径。
铜套放置在圆形定位板上，其下表面和圆形定位板的上表面之间形成一夹持空隙，铲状夹持部水平向前移动伸入至该夹持空隙内，之后向上抬起，步进电机带动整个夹持机构旋转至铜套放置板一侧，通过第二夹持气缸调整其位置，当铜套位于铜套放置台正上方时，第一夹持气缸驱动其下降放置铜套，之后第二夹持气缸驱动铲状夹持部向后退出，完成铜套的放置。将清洗好的铜套放到第二传送机构上也是同理。
如图4和图5所示，在本实用新型提供的所述的铜套加工用清洗装置的一个实施例中，
所述铜套放置板33为筛网结构，且其上设置有四个呈十字形分布的铜套放置台331；
所述铜套放置台331为锥台形，且顶端中部设置有一圆形支撑部332。
这样，方便铜套夹持机构来进行夹持。
在本实用新型提供的所述的铜套加工用清洗装置的一个实施例中，所述支架31的上端设置有一第二步进电机，其输出端竖直向下连接至所述铜套放置板33的中心位置。
在放置好一个铜套后，第二步进电机可以旋转90度，将空闲的铜套放置台旋转至和夹持机构处于一条直线的位置放好后再次旋转，直至全部放满。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (6)
1.铜套加工用清洗装置，其特征在于，包括：
第一传送机构；
第二传送机构；
和清洗装置本体，其设置在所述第一传送机构和所述第二传送机构之间；
其中，
所述清洗装置本体包括：
支架；
设置在所述支架下部的可升降清洗池；
设置在所述支架中部的铜套放置板；
设置在所述支架上部的远红外干燥组件；
和分别设置在所述支架左右两侧的铜套夹持机构，其分别与所述第一传送机构和所述第二传送机构配合，将待清洗铜套由所述第一传送机构夹持至所述铜套放置板上，或者将清洗后的铜套由所述铜套放置板夹持至所述第二传送机构上。
2.如权利要求1所述的铜套加工用清洗装置，其特征在于，所述可升降清洗池包括：
清洗池本体，其内盛放有清洗液，且底部一侧设置有出液口；
至少一个升降气缸，其设置在所述支架上，且输出端竖直向上连接至所述清洗池本体的下表面。
3.如权利要求2所述的铜套加工用清洗装置，其特征在于，所述铜套夹持机构包括：
设置在所述支架侧部的支撑座；
固定在所述支撑座上的第一步进电机，其输出端竖直向上设置；
第一夹持气缸，其设置在所述步进电机的输出端且输出端竖直向上设置；
第二夹持气缸，其设置在所述第一夹持气缸的输出端且输出端水平向外设置；
夹持件，其水平设置在所述第二夹持气缸的输出端。
4.如权利要求3所述的铜套加工用清洗装置，其特征在于，
所述夹持件具有一铲状夹持部，其中间位置具有一条状开口，两侧分别设置有一限位挡条；
所述第一传送机构和所述第二传送机构为传送带，且表面设置有圆形定位板，所述圆形定位板的上表面具有一与所述第一传送机构和所述第二传送机构传输方向一致的支撑凸条；
所述支撑凸条的宽度小于所述条状开口的宽度；
两个限位挡条之间的宽度大于所述待清洗铜套的外径。
5.如权利要求3所述的铜套加工用清洗装置，其特征在于，
所述铜套放置板为筛网结构，且其上设置有四个呈十字形分布的铜套放置台；
所述铜套放置台为锥台形，且顶端中部设置有一圆形支撑部。
6.如权利要求4所述的铜套加工用清洗装置，其特征在于，所述支架的上端设置有一第二步进电机，其输出端竖直向下连接至所述铜套放置板的中心位置。
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