CN219874040U - 天线结构 - Google Patents

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蔡昀展
黄柏怀
杨士弘
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Abstract

一种天线结构，其以电性固接于在电子装置的主机板，包括：一电路板、一高频辐射层、一低频辐射层及一电极层。该电路板上具有一正面、一背面及一缺口，该缺口将电路板下侧形成有左侧接脚及右侧接脚。该高频辐射层设于该电路板的正面。该低频辐射层设于该电路板的正面或背面上，于该低频辐射层与该高频辐射层之间形成有一耦合间隙。该电极层设于该左侧接脚及该右侧接脚上，并与该高频辐射层及该低频辐射层电性连接。天线结构属于单极馈入耦合回路接地设计，运用在不同环境的主机板尺寸时，接地的变化对天线结构的效率衰减影响程度很小。

Description

天线结构
技术领域
本实用新型有关一种天线，尤指一种单极馈入耦合回路接地设计的天线结构，并可与电子装置的主机板直立式电性固接的天线结构。
背景技术
随着网路的普及，人们对于网路的日渐依赖，也发展出越来越多上网装置，例如Wi-Fi产品、网通产品、物联网、网络摄影机(IP CAM)、路由器或数据机等设备。而在这些设备所使用的天线结构大多数都是在电路板上的铜箔制作不同的辐射层图案来进行信号的接收与传递。
由于过去使用的天线结构属于单极类型多路径设计，缺点是当天线结构使用在不同环境的印刷电路板(PCB)尺寸时(安装于不同电子产品的内部主机板)，遇到的接地(GND)面积越小，对天线的效能衰减影响越大，降低了天线结构的接收及发射能力。
实用新型内容
因此，如何在不同环境的印刷电路板(PCB)尺寸时，接地(GND)的变化对天线的效率衰减影响程度很小，即为本实用新型主要解决的课题。为解决上述问题，本实用新型新设计的天线结构属于单极馈入耦合回路接地设计，运用在不同环境的电子装置的主机板(PCB)尺寸时，主机板的接地(GND)的变化对天线结构的效率衰减影响程度很小，以提高了天线结构的接收及发射能力。
为达上述的目的，本实用新型提供一种天线结构，以电性固接于在电子装置的主机板，包括：一电路板、一高频辐射层、一低频辐射层及一电极层。该电路板呈一正方形体，其上具有一正面及一背面，于该电路板的下侧具有一缺口，该缺口将该电路板的该下侧形成有一左侧接脚及一右侧接脚。该高频辐射层呈一正方形的设于该电路板的该正面的右下侧上，且位于该缺口及该右侧接脚的上方位置。该低频辐射层，呈一倒L形的设于该电路板的该正面的上侧及左侧，并位于该左侧接脚上；另，于该低频辐射层与该高频辐射层之间形成有一耦合间隙。该电极层设于该左侧接脚及该右侧接脚的该正面及该背面上，并与该高频辐射层及该低频辐射层电性连接。
在本实用新型的一实施例中，该高频辐射层一侧缘具有一延伸段，该延伸段与该电极层电性连接。
在本实用新型的一实施例中，该高频辐射层的频率为5.15GHZ～5.85GHZ及5.92GHZ～7.12GHZ。
在本实用新型的一实施例中，该低频辐射层的频率为2.4GHZ～2.5GHZ。
在本实用新型的一实施例中，该电极层具有复数个焊垫，各所述焊垫分别设于该左侧接脚及该右侧接脚的该正面及该背面。
在本实用新型的一实施例中，该天线结构还包括有一固接层，该固接层设于该电路板的该正面及该背面，且位于该缺口的侧边上。
在本实用新型的一实施例中，该主机板具有二接合孔，该二接合孔以接合该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚，该主机板的正面具有一信号馈入层及一第一接地层，该信号馈入层一端延伸至其一该接合孔上，该第一接地层具有一接地线延伸于另一该接合孔上，在该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚分别插接于该二接合孔时，该电极层与该接地线及该信号馈入层电性连接，另于该主机板的背面对应该二接合孔的位置具有一净空区，以及一对应该第一接地层的第二接地层。
在本实用新型的一实施例中，该二接合孔之间具有一固接部，在该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚分别插接于该二接合孔时，该固接部与该固接层固接。
为达上述的目的，本实用新型另提供一种天线结构，以电性固接于在电子装置的主机板，包括：一电路板、一高频辐射层、一低频辐射层及一电极层。该电路板呈一正方形体，其上具有一正面及一背面，于该电路板的下侧具有一缺口，该缺口将该电路板的该下侧形成有一左侧接脚及一右侧接脚。该高频辐射层设于该电路板的该正面上。该低频辐射层设于该电路板的该背面，该高频辐射层与对应该低频辐射层之间形成有一耦合间隙。该电极层，设于该左侧接脚及该右侧接脚的该正面及该背面上，并与该高频辐射层及该低频辐射层电性连接。
在本实用新型的一实施例中，该高频辐射层设于该电路板的该正面的右下侧，且位于该缺口及该右侧接脚的上方位置，该高频辐射层具有一纵向线段，以及与该纵向线段一侧连接的三叉形状的第一横向线段、一第二横向线段及一第三横向线段。
在本实用新型的一实施例中，该高频辐射层的频率为5.15GHZ～5.85GHZ及5.92GHZ～7.12GHZ。
在本实用新型的一实施例中，该低频辐射层呈一F形的设于该电路板的该背面的上侧及左侧位置上，并与该左侧接脚的背面的该电极层电性连接，该高频辐射层与对应该电路板的该背面的该低频辐射层的该F形的中央位置的横向线段之间形成有该耦合间隙。
在本实用新型的一实施例中，该低频辐射层的频率为2.4GHZ～2.5GHZ。
在本实用新型的一实施例中，该电极层具有复数个焊垫，各所述焊垫分别设于该左侧接脚及该右侧接脚的该正面及该背面。
在本实用新型的一实施例中，该主机板具有二接合孔，该二接合孔以接合该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚，该主机板的正面具有一信号馈入层及一第一接地层，该信号馈入层一端延伸至其一该接合孔上，该第一接地层具有一接地线延伸于另一该接合孔上，在该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚分别插接于该二接合孔时，该电极层与该接地线及该信号馈入层电性连接，另于该主机板的背面对应该二接合孔的位置具有一净空区，以及一对应该第一接地层的第二接地层。
在本实用新型的一实施例中，该高频辐射层呈一正方形的设于该电路板的该正面上，且位于该缺口及该右侧接脚与部份的该左侧接脚的上方位置；另，该高频辐射层的底缘具有一斜边，该斜边与该电极层电性连接。
在本实用新型的一实施例中，该高频辐射层的频率为5.15GHZ～5.85GHZ及5.92GHZ～7.12GHZ。
在本实用新型的一实施例中，该低频辐射层设于该电路板的该背面上，该低频辐射层由一第一纵向线段、一横向线段及一第二纵向线段组成；该第一纵向线段设于该电路板的该背面的右侧上方，该第一纵向线段一端与该横向线段电性连接，该第二纵向线段设于该电路板的该背面的左侧下方并延伸至该左侧接脚上，该第二纵向线段一端与该横向线段的另一端电性连接，该第二纵向线段的另一端与该电极层的焊垫电性连接，该低频辐射层的该横向线段及该第二纵向线段与该电路板的该正面的该高频辐射层上缘边及左侧边之间形成有该耦合间隙。
在本实用新型的一实施例中，该低频辐射层的频率为2.4GHZ～2.5GHZ。
在本实用新型的一实施例中，该电极层具有复数个焊垫，各所述焊垫分别设于该左侧接脚及该右侧接脚的正面及背面上。
在本实用新型的一实施例中，该主机板具有二接合孔，该二接合孔以接合该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚，该主机板的正面具有一信号馈入层及一第一接地层，该信号馈入层一端延伸至其一该接合孔上，该第一接地层具有一接地线延伸于另一该接合孔上，在该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚分别插接于该二接合孔时，该电极层与该接地线及该信号馈入层电性连接，另于该主机板的背面对应该二接合孔的位置具有一净空区，以及一对应该第一接地层的第二接地层。
本实用新型新设计的天线结构属于单极馈入耦合回路接地设计，运用在不同环境的电子装置的主机板(PCB)尺寸时，主机板的接地(GND)的变化对天线结构的效率衰减影响程度很小，以提高了天线结构的接收及发射能力。且本实用新型的天线结构可运用于单频、双频、三频设计，应用Wi-Fi产品、网通产品、物联网、IP CAM、路由器、数据机等等。
附图说明
图1，为本实用新型的第一实施例的天线结构与主机板的分解示意图﹔
图2，为图1的另一视角的天线结构与主机板的分解示意图﹔
图3，为图1的立体组合示意图﹔
图4，为图2的立体组合示意图﹔
图5，为本实用新型的第二实施例的天线结构与主机板的分解示意图﹔
图6，为图5的另一视角的天线结构与主机板的分解示意图﹔
图7，为图5的立体组合示意图﹔
图8，为图6的立体组合示意图﹔
图9，为本实用新型的第三实施例的天线结构与主机板的分解示意图﹔
图10，为图9的另一视角的天线结构与主机板的分解示意图﹔
图11，为图9的立体组合示意图﹔
图12，为图10的立体组合示意图。
图中标记说明：
天线结构10、10a、10b；
电路板1、1a、1b；
正面11、11a、11b；
背面12、12a、12b；
缺口13、13a、13b；
左侧接脚14、14a、14b；
右侧接脚15、15a、15b；
耦合间隙16、16a、16b；
高频辐射层2、2a、2b；
延伸段21；
纵向线段21a；
第一横向线段22a；
第二横向线段23a；
第三横向线段24a；
斜边21b；
低频辐射层3、3a、3b；
横向线段31a；
第一纵向线段31b；
横向线段32b；
第二纵向线段33b；
电极层4、4a、4b；
焊垫41、41a、41b；
固接层5；
主机板20；
接合孔201；
信号馈入层202；
第一接地层203；
接地线2031；
净空区204；
第二接地层205；
固接部206。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
请参阅图1～图4，为本实用新型的第一实施例的天线结构及主机板分解、图1的另一视角的天线结构与主机板的分解、图1及图2的立体组合示意图。如图所示：本实用新型的天线结构10，包含：一电路板1、一高频辐射层2、一低频辐射层3、一电极层4及一固接层5。
该电路板1，呈一正方形体，其上具有一正面11及一背面12，于该电路板1的下侧具有一缺口13，该缺口13将该下侧形成有一左侧接脚14及一右侧接脚15。在本图式中，该电路板1为印刷电路板。
该高频辐射层2，呈一正方形的设于该电路板1的正面11的右下侧上，且位于该电路板1的该缺口13及右侧接脚15的上方位置。另，该高频辐射层2一侧缘具有一延伸段21，该延伸段21与该电极层4电性连接，使该高频辐射层2通过该电极层4与该主机板20的信号馈入层202电性连接。在本图式中，该高频辐射层2的频率为5GHZ～8GHZ，如5.15GHZ～5.85GHZ及5.92GHZ～7.12GHZ。
该低频辐射层3，呈一倒L形的设于该电路板1的正面11的上侧及左侧，并位于该左侧接脚14上，与该电极层4电性连接。另，位于电路板1上侧的低频辐射层3与该高频辐射层2之间形成有一耦合间隙16。在本图式中，该低频辐射层3的频率为2.4GHZ～2.5GHZ。
该电极层4，具有复数个焊垫41，各所述焊垫41分别设于该左侧接脚14及该右侧接脚15的正面及背面。各所述焊垫41与该高频辐射层2及该低频辐射层3电性连接，以提供该高频辐射层2与该主机板20的信号馈入层202及该低频辐射层3与该主机板20的第一接地层203电性连接。
该固接层5，设于该电路板1的正面11及背面12，且位于该缺口13的侧边上，在该天线结构10与电子装置的主机板20固接时，以该固接层5与该主机板20的固接部固接，使该天线结构10稳固的固接在该主机板20上。
在本实用新型的天线结构10与电子装置的主机板20运用时，该主机板20具有二接合孔201，该二接合孔201用以接合该电路板1的该左侧接脚14及该右侧接脚15，该主机板2的正面具有一信号馈入层202及一第一接地层203，该信号馈入层202一端延伸至其一该接合孔201上，该第一接地层203具有一接地线2031延伸于另一该接合孔201上。在该电路板1的该左侧接脚14及该右侧接脚15分别插接于该二接合孔201时，该左侧接脚14的该电极层4的各所述焊垫41与该接地线2031电性连接，该电极层4的各所述焊垫41与该信号馈入层202电性连接。另，于该主机板20的背面对应该二接合孔201的位置具有一净空区204，以及一对应该第一接地层203的第二接地层205。
值得一提的事，在二接合孔201之间具有一固接部206，在该电路板1的该左侧接脚14及该右侧接脚15分别插接于该二接合孔201时，该固接部206与该电路板1的该固接层5固接，使该电路板1可以直立式的稳固固接在主机板20上。
借由，上述的天线结构10属于单极馈入耦合回路接地设计，在不同环境的主机板20(PCB)尺寸时，接地(GND)的变化对天线结构10的效率衰减影响程度很小，以提高了天线结构的接收及发射能力。可应用产品如Wi-Fi、网通产品、物联网、IP CAM、路由器、数据机等等。
请参阅图5～图8，其为本实用新型的第二实施例的天线结构及主机板分解、图5的另一视角的天线结构与主机板的分解、图5及图6的立体组合示意图。如图所示：本实施例与第一实施例的天线结构大致相同，所不同处在于该天线结构10a，包含：一电路板1a、一高频辐射层2a、一低频辐射层3a及一电极层4a。
该电路板1a，呈一长方形体，其上具有一正面11a及一背面12a，于该电路板1a的下侧具有一缺口13a，该缺口13a将该下侧形成有一左侧接脚14a及一右侧接脚15a。在本图式中，该电路板1a为印刷电路板。
该高频辐射层2a，设于该电路板1a的该正面11a的右下侧，且位于该电路板1a的该缺口13a及该右侧接脚15a的上方位置。另，该高频辐射层2a具有一纵向线段21a，以及与该纵向线段21a一侧连接的三叉形状的第一横向线段22a、一第二横向线段23a及一第三横向线段24a。该纵向线段21a与该电极层4a电性连接，使该高频辐射层2a通过该电极层4a与该主机板20的信号馈入层202电性连接。在本图式中，该高频辐射层2a的频率为5GHZ～8GHZ，如5.15GHZ～5.85GHZ及5.92GHZ～7.12GHZ。
该低频辐射层3a，呈一F形的设于该电路板1a的背面12a的上侧及左侧的位置上，并与该左侧接脚14a的背面12a的电极层4a电性连接，该高频辐射层2a与对应该电路板1a的背面12a的该低频辐射层3a的F形的中央位置的横向线段31a之间形成有一耦合间隙16a。在本图式中，该低频辐射层3a的频率为2.4GHZ～2.5GHZ。
该电极层4a，具有复数个焊垫41a，各所述焊垫41a分别设于该左侧接脚14a及该右侧接脚15a的正面及背面。各所述焊垫41a与该高频辐射层2a及该低频辐射层3a电性连接，以提供该高频辐射层2a与该主机板20的信号馈入层202及该低频辐射层3a与该主机板20的第一接地层203电性连接。
在本实用新型的天线结构10a与电子装置的主机板20运用时，将该电路板1a的该左侧接脚14a及该右侧接脚15a分别插接于该二接合孔201时，该左侧接脚14a的该电极层4a的各所述焊垫41a与该接地线2031电性连接，该电极层4a的各所述焊垫41a与该信号馈入层202电性连接。
借由，上述的天线结构10a属于单极馈入耦合回路接地设计，在不同环境的主机板20(PCB)尺寸时，接地(GND)的变化对天线结构10a的效率衰减影响程度很小，以提高了天线结构的接收及发射能力。可应用产品如Wi-Fi、网通产品、物联网、IP CAM、路由器、数据机等等。
请参阅图9～图12，其为本实用新型的第三实施例的天线结构及主机板分解、图9的另一视角的天线结构与主机板的分解、图9及图10的立体组合示意图。如图所示：本实用新型的天线结构10b，包含：一电路板1b、一高频辐射层2b、一低频辐射层3b及一电极层4b。
该电路板1b，呈一正形体，其上具有一正面11b及一背面12b，于该电路板1b的下侧具有一缺口13b，该缺口13b将该下侧形成有一左侧接脚14b及一右侧接脚15b。在本图式中，该电路板1b为印刷电路板。
该高频辐射层2b，呈一正方形的设于该电路板1b的正面11b，且位于该电路板1b的该缺口13b及该右侧接脚15b与部份的该左侧接脚14b的上方位置。另，该高频辐射层2b的底缘具有一斜边21b，该斜边21b与该电极层4b电性连接，使该高频辐射层2b通过该电极层4b与该主机板20的信号馈入层202电性连接。在本图式中，该高频辐射层2b的频率为5GHZ～8GHZ，如5.15GHZ～5.85GHZ及5.92GHZ～7.12GHZ。
该低频辐射层3b，设于该电路板1b的背面12b上，并由一第一纵向线段31b、一横向线段32b及一第二纵向线段33b组成。该第一纵向线段31b设于该电路板1b背面12b的右侧上方，该第一纵向线段31b一端与该横向线段32b电性连接，该第二纵向线段33b设于电路板1b的背面12b的左侧下方并延伸至该左侧接脚14b上，该第二纵向线段33b一端与该横向线段32b的另一端电性连接，该第二纵向线段33b的另一端与该电极层4b的焊垫41b电性连接。该低频辐射层3b的横向线段32b及该第二纵向线段33b与该电路板1b正面11b的高频辐射层2b上缘边22b及左侧边23b之间形成有一耦合间隙16b。在本图式中，该低频辐射层3b的频率为2.4GHZ～2.5GHZ。
该电极层4b，具有复数个焊垫41b，各所述焊垫41b分别设于该左侧接脚14b及该右侧接脚15b的正面及背面。各所述焊垫41b与该高频辐射层2b及该低频辐射层3b电性连接，以提供该高频辐射层2b与该主机板20的信号馈入层202及该低频辐射层3b与该主机板20的第一接地层203电性连接。
在本实用新型的天线结构10b与电子装置的主机板20运用时，将该电路板1b的该左侧接脚14b及该右侧接脚15b分别插接于该二接合孔201时，该左侧接脚14b的该电极层4b的各所述焊垫41b与该接地线2031电性连接，该电极层4b的各所述焊垫41b与该信号馈入层202电性连接。
借由，上述的天线结构10b属于单极馈入耦合回路接地设计，在不同环境的主机板20(PCB)尺寸时，接地(GND)的变化对天线结构10b的效率衰减影响程度很小，以提高了天线结构的接收及发射能力。可应用产品如Wi-Fi、网通产品、物联网、IP CAM、路由器、数据机等等。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (21)

1.一种天线结构，其以电性固接于在电子装置的主机板，其特征在于，包括：
一电路板，呈一正方形体，其上具有一正面及一背面，于该电路板的下侧具有一缺口，该缺口将该电路板的该下侧形成有一左侧接脚及一右侧接脚；
一高频辐射层，呈一正方形的设于该电路板的该正面的右下侧上，且位于该缺口及该右侧接脚的上方位置；
一低频辐射层，呈一倒L形的设于该电路板的该正面的上侧及左侧，并位于该左侧接脚上；另，于该低频辐射层与该高频辐射层之间形成有一耦合间隙；
一电极层，设于该左侧接脚及该右侧接脚的该正面及该背面上，并与该高频辐射层及该低频辐射层电性连接。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该高频辐射层一侧缘具有一延伸段，该延伸段与该电极层电性连接。
3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该高频辐射层的频率为5.15GHZ～5.85GHZ及5.92GHZ～7.12GHZ。
4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该低频辐射层的频率为2.4GHZ～2.5GHZ。
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该电极层具有复数个焊垫，各所述焊垫分别设于该左侧接脚及该右侧接脚的该正面及该背面。
6.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该天线结构还包括有一固接层，该固接层设于该电路板的该正面及该背面，且位于该缺口的侧边上。
7.如权利要求6所述的天线结构，其特征在于，该主机板具有二接合孔，该二接合孔以接合该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚，该主机板的正面具有一信号馈入层及一第一接地层，该信号馈入层一端延伸至其一该接合孔上，该第一接地层具有一接地线延伸于另一该接合孔上，在该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚分别插接于该二接合孔时，该电极层与该接地线及该信号馈入层电性连接，另于该主机板的背面对应该二接合孔的位置具有一净空区，以及一对应该第一接地层的第二接地层。
8.如权利要求7所述的天线结构，其特征在于，该二接合孔之间具有一固接部，在该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚分别插接于该二接合孔时，该固接部与该固接层固接。
9.一种天线结构，以电性固接于在电子装置的主机板，其特征在于，包括：
一电路板，呈一正方形体，其上具有一正面及一背面，于该电路板的下侧具有一缺口，该缺口将该电路板的该下侧形成有一左侧接脚及一右侧接脚；
一高频辐射层，设于该电路板的该正面上；
一低频辐射层，设于该电路板的该背面，该高频辐射层与对应该低频辐射层之间形成有一耦合间隙；
一电极层，设于该左侧接脚及该右侧接脚的该正面及该背面上，并与该高频辐射层及该低频辐射层电性连接。
10.如权利要求9所述的天线结构，其特征在于，该高频辐射层设于该电路板的该正面的右下侧，且位于该缺口及该右侧接脚的上方位置，该高频辐射层具有一纵向线段，以及与该纵向线段一侧连接的三叉形状的第一横向线段、一第二横向线段及一第三横向线段。
11.如权利要求9所述的天线结构，其特征在于，该高频辐射层的频率为5.15GHZ～5.85GHZ及5.92GHZ～7.12GHZ。
12.如权利要求11所述的天线结构，其特征在于，该低频辐射层呈一F形的设于该电路板的该背面的上侧及左侧位置上，并与该左侧接脚的背面的该电极层电性连接，该高频辐射层与对应该电路板的该背面的该低频辐射层的该F形的中央位置的横向线段之间形成有该耦合间隙。
13.如权利要求12所述的天线结构，其特征在于，该低频辐射层的频率为
2.4GHZ～2.5GHZ。
14.如权利要求13所述的天线结构，其特征在于，该电极层具有复数个焊垫，各所述焊垫分别设于该左侧接脚及该右侧接脚的该正面及该背面。
15.如权利要求14所述的天线结构，其特征在于，该主机板具有二接合孔，该二接合孔以接合该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚，该主机板的正面具有一信号馈入层及一第一接地层，该信号馈入层一端延伸至其一该接合孔上，该第一接地层具有一接地线延伸于另一该接合孔上，在该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚分别插接于该二接合孔时，该电极层与该接地线及该信号馈入层电性连接，另于该主机板的背面对应该二接合孔的位置具有一净空区，以及一对应该第一接地层的第二接地层。
16.如权利要求9所述的天线结构，其特征在于，该高频辐射层呈一正方形的设于该电路板的该正面上，且位于该缺口及该右侧接脚与部份的该左侧接脚的上方位置；另，该高频辐射层的底缘具有一斜边，该斜边与该电极层电性连接。
17.如权利要求9所述的天线结构，其特征在于，该高频辐射层的频率为5.15GHZ～5.85GHZ及5.92GHZ～7.12GHZ。
18.如权利要求17所述的天线结构，其特征在于，该低频辐射层设于该电路板的该背面上，该低频辐射层由一第一纵向线段、一横向线段及一第二纵向线段组成；该第一纵向线段设于该电路板的该背面的右侧上方，该第一纵向线段一端与该横向线段电性连接，该第二纵向线段设于该电路板的该背面的左侧下方并延伸至该左侧接脚上，该第二纵向线段一端与该横向线段的另一端电性连接，该第二纵向线段的另一端与该电极层的焊垫电性连接，该低频辐射层的该横向线段及该第二纵向线段与该电路板的该正面的该高频辐射层上缘边及左侧边之间形成有该耦合间隙。
19.如权利要求18所述的天线结构，其特征在于，该低频辐射层的频率为
2.4GHZ～2.5GHZ。
20.如权利要求19所述的天线结构，其特征在于，该电极层具有复数个焊垫，各所述焊垫分别设于该左侧接脚及该右侧接脚的正面及背面上。
21.如权利要求20所述的天线结构，其特征在于，该主机板具有二接合孔，该二接合孔以接合该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚，该主机板的正面具有一信号馈入层及一第一接地层，该信号馈入层一端延伸至其一该接合孔上，该第一接地层具有一接地线延伸于另一该接合孔上，在该电路板的该左侧接脚及该右侧接脚分别插接于该二接合孔时，该电极层与该接地线及该信号馈入层电性连接，另于该主机板的背面对应该二接合孔的位置具有一净空区，以及一对应该第一接地层的第二接地层。
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