CN219873008U - 一种电流采样电阻的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种电流采样电阻的封装结构,包括设置在电路板上的信号大焊盘,信号大焊盘的中间设有采样开口,每个采样开口上均设有采样小焊盘,且采样小焊盘的内侧凸出信号大焊盘,采样小焊盘的外侧、上侧、下侧均与信号大焊盘重叠,每个采样小焊盘的上均扇出长度相等的电流采样信号线。解决了现有的电流采样电阻焊盘采样点不够精准的问题,采样小焊盘与采样点是一对一连接的,可以精准地采样到目标采样点,此外,采样小焊盘是单独接信号的,则在设计的时候不会遗漏采样信号,另外,两条电流采样信号线的长度相等,则两条电流采样信号线的采样信号到达接收端的时间一致,使得电流采样电阻的采样精准到目标采样点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板设计技术领域,具体地说,是涉及一种电流采样电阻的封装结构。
背景技术
采样电阻是指用于采样信号的电阻,它具有可靠的安装尺寸、精度高、稳定性好等优点,是电子技术发展的重要元素。采样电阻包括电压采样电阻和电流采样电阻电流。采样电阻是一种用于测量电流的电阻器件,通常作为电子设备的一部分使用。它是将被测电路与接地之间串联一定的电阻,将电流置于电阻上产生一个电压,在该电阻两端可测得电压值,从而可以计算出通过该电阻的电流值。在电子设备中,电流采样电阻通常用于电源管理电路、电机驱动电路、电池充电电路等。
现有的电流采样电阻的焊盘数量与普通电阻的焊盘数量相同,均为两个焊盘,电流采样信号线直接从两个焊盘扇出走线或者引出打孔,电流采样电阻焊盘的网络与采样点的网络一致,然而,电路板上还有很多与采样电阻焊盘相同的网络,即电流采样电阻焊盘与采样点不是一对一连接的,则电流采样电阻的采样点不够精准,甚至有时候会遗漏采样信号;此外,电流采样信号线在扇出走线时,引出的两条电流采样信号线的长度不一致,容易导致电流采样电阻的采样点不够精准。
以上缺陷,值得改进。
实用新型内容
为了解决现有的电流采样电阻焊盘与采样点不是一对一连接的,且引出的两条电流采样信号线的长度不一致,导致电流采样电阻的采样点不够精准的问题,本实用新型提供一种电流采样电阻的封装结构。
本实用新型技术方案如下所述:
一种电流采样电阻的封装结构,包括设置在电路板上的两个对称分布的信号大焊盘,所述信号大焊盘的中间设有采样开口,每个所述采样开口上均设有采样小焊盘,且所述采样小焊盘的内侧凸出所述信号大焊盘,所述采样小焊盘的外侧、上侧、下侧均与所述信号大焊盘重叠;
每个所述采样小焊盘的上均扇出电流采样信号线,且每条所述电流采样信号线的长度相等。
根据上述方案的本实用新型,所述信号大焊盘的尺寸大于所述采样小焊盘的尺寸。
根据上述方案的本实用新型,所述采样开口的尺寸小于所述采样小焊盘的尺寸。
根据上述方案的本实用新型,所述采样小焊盘的内侧凸出所述信号大焊盘的宽度和所述采样小焊盘外侧与所述信号大焊盘重叠的宽度相等。
根据上述方案的本实用新型,所述采样小焊盘的上侧与所述信号大焊盘重叠的宽度和所述采样小焊盘的下侧与所述信号大焊盘重叠的宽度相等。
根据上述方案的本实用新型,每条所述电流采样信号线均从对应的所述采样小焊盘的横向中心位置扇出。
根据上述方案的本实用新型,两条所述电流采样信号线为轴对称分布。
根据上述方案的本实用新型,所述采样信号线的线宽为12mil~15mil。
根据上述方案的本实用新型,所述采样开口、所述采样小焊盘均为矩形。
根据上述方案的本实用新型,其有益效果在于:
上述电流采样电阻的封装结构中,采样小焊盘除了采样点的信号网络外,电路板上没有与采样小焊盘相同的网络,即采样小焊盘与采样点是一对一连接的,可以精准地采样到目标采样点,提高电流采样电阻采样的精准度,方便调试人员进行调试;此外,采样小焊盘是单独接信号的,在原理图上会单独加上网络信号,则在设计的时候不会遗漏采样信号。
另外,两条电流采样信号线的长度相等,则两条电流采样信号线的采样信号到达接收端的时间一致,使得电流采样电阻的采样精准到目标采样点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中A部分的放大图。
在图中,1、电路板;11、信号大焊盘;12、采样开口;13、采样小焊盘;14、电流采样信号线。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在电路板上,现有的电流采样电阻的焊盘均为两个,两个电流采样电阻焊盘的网络除了与采样点的网络一致,还可能与电路板上的其他网络相同,电流采样电阻进行工作时,容易导致电流采样电阻的采样点不够精准。此外,电流采样电阻焊盘扇出的两条电流采样信号线长度不一致,也容易出现电流采样电阻的采样点不够精准的问题。
如图1、图2所示,为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种电流采样电阻的封装结构,包括设置在电路板1上的两个信号大焊盘11,且两个信号大焊盘11对称分布,信号大焊盘11的中间设有采样开口12,每个采样开口12上均设有采样小焊盘13,采样小焊盘13的内侧凸出信号大焊盘11,采样小焊盘13的外侧、上侧、下侧均与信号大焊盘11重叠;每个采样小焊盘13的上均扇出电流采样信号线14,且每条电流采样信号线14的长度相等。
在本实施例中,采样开口12、采样小焊盘13均为矩形,信号大焊盘11的尺寸大于采样小焊盘13的尺寸,采样开口12的尺寸小于采样小焊盘13的尺寸,有利于采样小焊盘13与信号大焊盘11进行短接,从而进行信号的采样。此外,采样小焊盘13的内侧凸出信号大焊盘11的宽度和采样小焊盘13外侧与信号大焊盘11重叠的宽度相等,且采样小焊盘13的上侧与信号大焊盘11重叠的宽度和采样小焊盘13的下侧与信号大焊盘11重叠的宽度相等,有利于实现采样小焊盘13与采样点是一对一连接及对采样小焊盘13单独接信号。
在本实施例中,采样小焊盘13的内侧凸出信号大焊盘11的宽度为0.2mil~0.6mil,采样小焊盘13的外侧、采样小焊盘13的上侧、采样小焊盘13的下侧与信号大焊盘11重叠的宽度均为0.2mil~0.6mil,优选的,可以设计采样小焊盘13的内侧凸出信号大焊盘11的宽度为0.44mil,采样小焊盘13的外侧与信号大焊盘11重叠的宽度0.44mil,采样小焊盘13的上侧与信号大焊盘11重叠的宽度为0.25mil,采样小焊盘13的下侧与信号大焊盘11重叠的宽度为0.25mil。当然,在实际设计时,可以根据实际的需要来设计采样小焊盘13的内侧凸出信号大焊盘11的宽度、采样小焊盘13的外侧、采样小焊盘13的上侧、采样小焊盘13的下侧与信号大焊盘11重叠的宽度。
在本实施例中,每条电流采样信号线14均从对应的采样小焊盘13的横向中心位置扇出,两条电流采样信号线14为轴对称分布,且每条电流采样信号线14的长度相等,则两条电流采样信号线14的采样信号到达接收端的时间一致,使得电流采样电阻的采样精准到目标采样点。
在本实施例中,信号大焊盘11为大电流铺铜,使得电流采样电阻的通流和散热不受影响。此外,采样信号线的线宽为12mil~15mil,优选的,可以设计采样信号线的线宽为12mil。当然,在实际设计时,可以根据实际的需要来设计采样信号线的线宽。
在本实施例中,电流采样电阻进行工作时,采样小焊盘13除了采样点的信号网络外,电路板1上没有与采样小焊盘13相同的网络,即采样小焊盘13与采样点是一对一连接的,可以精准地采样到目标采样点,提高电流采样电阻采样的精准度,方便调试人员进行调试;此外,采样小焊盘13是单独接信号,则在原理图上会单独加上网络信号,则在设计的时候不会遗漏采样信号。
需要说明的是,指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述,显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种电流采样电阻的封装结构,其特征在于,包括设置在电路板上的两个对称分布的信号大焊盘,所述信号大焊盘的中间设有采样开口,每个所述采样开口上均设有采样小焊盘,且所述采样小焊盘的内侧凸出所述信号大焊盘,所述采样小焊盘的外侧、上侧、下侧均与所述信号大焊盘重叠;
每个所述采样小焊盘的上均扇出电流采样信号线,且每条所述电流采样信号线的长度相等。
2.根据权利要求1所述电流采样电阻的封装结构,其特征在于,所述信号大焊盘的尺寸大于所述采样小焊盘的尺寸。
3.根据权利要求1所述电流采样电阻的封装结构,其特征在于,所述采样开口的尺寸小于所述采样小焊盘的尺寸。
4.根据权利要求1所述电流采样电阻的封装结构,其特征在于,所述采样小焊盘的内侧凸出所述信号大焊盘的宽度和所述采样小焊盘外侧与所述信号大焊盘重叠的宽度相等。
5.根据权利要求1所述电流采样电阻的封装结构,其特征在于,所述采样小焊盘的上侧与所述信号大焊盘重叠的宽度和所述采样小焊盘的下侧与所述信号大焊盘重叠的宽度相等。
6.根据权利要求1所述电流采样电阻的封装结构,其特征在于,每条所述电流采样信号线均从对应的所述采样小焊盘的横向中心位置扇出。
7.根据权利要求1所述电流采样电阻的封装结构,其特征在于,两条所述电流采样信号线为轴对称分布。
8.根据权利要求1所述电流采样电阻的封装结构,其特征在于,所述采样信号线的线宽为12mil~15mil。
9.根据权利要求1所述电流采样电阻的封装结构,其特征在于,所述采样开口、所述采样小焊盘均为矩形。
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