CN219843866U - 一种整平机线路板 - Google Patents
一种整平机线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219843866U CN219843866U CN202320742951.0U CN202320742951U CN219843866U CN 219843866 U CN219843866 U CN 219843866U CN 202320742951 U CN202320742951 U CN 202320742951U CN 219843866 U CN219843866 U CN 219843866U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- connecting seat
- movable plate
- fixedly arranged
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 2
- 238000009450 smart packaging Methods 0.000 claims 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000010720 hydraulic oil Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Vibration Prevention Devices (AREA)
Abstract
本实用新型属于线路板的技术领域，公开了一种整平机线路板，包括灌封底座和环氧灌封层，所述灌封底座内部固定安装有线路板本体，所述灌封底座底部固定安装有减震机构，所述减震机构还包括固定架，所述固定架中部设置有液压仓，所述第一活动板顶部固定安装有第一连接座，所述第二活动板底部固定安装有第二连接座，本实用新型提出一种整平机线路板，将线路板底部的减震机构安装于整平机内部，在整平机工作过程中，产生的振动传递至第二连接座处，第二连接座受力向上移动使第二活动板挤压液压仓内部的液压油，同时线路板受到的振幅传递至第一活动板处，第一活动板同样受力挤压液压油，通过液压油提供缓冲效果，从而提高线路板的抗震效果。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板的技术领域，具体为一种整平机线路板。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，整平机需要通过线路板控制其工作。
现有的整平机线路板缺少减震机构，在整平机工作过程中会产生长时间振动，若不安装减震机构容易使线路板上的电子元件损坏，为了解决上述问题，故提出一种整平机线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了提高整平机线路板的抗震性能。
本实用新型采用的技术方案如下：一种整平机线路板，包括灌封底座和环氧灌封层，所述灌封底座内部固定安装有线路板本体，所述灌封底座底部固定安装有减震机构，所述减震机构还包括固定架，所述固定架中部设置有液压仓，所述液压仓上下两端分别滑动连接有第一活动板和第二活动板，所述第一活动板顶部固定安装有第一连接座，所述第二活动板底部固定安装有第二连接座。
通过上述技术方案，将线路板底部的减震机构安装于整平机内部，在整平机工作过程中，产生的振动传递至第二连接座处，第二连接座受力向上移动使第二活动板挤压液压仓内部的液压油，同时线路板受到的振幅传递至第一活动板处，第一活动板同样受力挤压液压油，通过液压油提供缓冲效果，从而提高线路板的抗震效果。
在一优选的实施方式中，所述固定架左右两侧分别滑动连接有两个滑块，两个所述滑块外壁均旋转连接有两个传动杆，两个所述传动杆远离滑块一侧分别旋转连接于第一连接座和第二连接座外壁。
通过上述技术方案，在第一连接座和第二连接座移动过程中，将里传递至滑块处，滑块受力沿着固定架向外移动，在外移过程中固定架对滑块进行限位，降低线路板受到的最大振动幅度。
在一优选的实施方式中，所述第一连接座通过螺栓固定安装于灌封底座底部。
在一优选的实施方式中，所述环氧灌封层通过真空灌封机覆盖于线路板本体上表面。
通过上述技术方案，通过环氧灌封层对线路板本体进行灌封操作，使线路板本体上的电子元件与线路板成一个整体，在振动过程中电子元件无法从线路板上掉落，同时环氧树脂的导热性能比空气高，从而使灌封后的线路板具备更好的导热效果。
在一优选的实施方式中，所述灌封底座为铝合金制造成型。
通过上述技术方案，具备强度高、重量轻、导热性好的优点。
在一优选的实施方式中，所述液压仓与第一活动板和第二活动板的接触部设置有密封胶圈。
通过上述技术方案，防止液压油泄漏。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型提出一种整平机线路板，为了提高整平机线路板的抗震性能。
1、将线路板底部的减震机构安装于整平机内部，在整平机工作过程中，产生的振动传递至第二连接座处，第二连接座受力向上移动使第二活动板挤压液压仓内部的液压油，同时线路板受到的振幅传递至第一活动板处，第一活动板同样受力挤压液压油，通过液压油提供缓冲效果，从而提高线路板的抗震效果。
2、在第一连接座和第二连接座移动过程中，将里传递至滑块处，滑块受力沿着固定架向外移动，在外移过程中固定架对滑块进行限位，降低线路板受到的最大振动幅度。
3、通过环氧灌封层对线路板本体进行灌封操作，使线路板本体上的电子元件与线路板成一个整体，在振动过程中电子元件无法从线路板上掉落，同时环氧树脂的导热性能比空气高，从而使灌封后的线路板具备更好的导热效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中减震机构的结构示意图。
图中标记：1-灌封底座；2-线路板本体；3-减震机构；4-环氧灌封层；5-固定架；6-液压仓；7-第一活动板；8-第二活动板；9-第一连接座；10-第二连接座；11-滑块；12-传动杆。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面将结合图1-图2对本实用新型实施例的一种整平机线路板进行详细的说明。
实施例：
一种整平机线路板，包括灌封底座1和环氧灌封层4，灌封底座1内部固定安装有线路板本体2，环氧灌封层4通过真空灌封机覆盖于线路板本体2上表面，通过环氧灌封层4对线路板本体2进行灌封操作，使线路板本体2上的电子元件与线路板成一个整体，在振动过程中电子元件无法从线路板上掉落，同时环氧树脂的导热性能比空气高，从而使灌封后的线路板具备更好的导热效果，灌封底座1为铝合金制造成型，具备强度高、重量轻、导热性好的优点。
灌封底座1底部固定安装有减震机构3，减震机构3还包括固定架5，固定架5中部设置有液压仓6，液压仓6上下两端分别滑动连接有第一活动板7和第二活动板8，液压仓6与第一活动板7和第二活动板8的接触部设置有密封胶圈，防止液压油泄漏，第一活动板7顶部固定安装有第一连接座9，第二活动板8底部固定安装有第二连接座10，将线路板底部的减震机构3安装于整平机内部，在整平机工作过程中，产生的振动传递至第二连接座10处，第二连接座10受力向上移动使第二活动板8挤压液压仓6内部的液压油，同时线路板受到的振幅传递至第一活动板7处，第一活动板7同样受力挤压液压油，通过液压油提供缓冲效果，从而提高线路板的抗震效果。
固定架5左右两侧分别滑动连接有两个滑块11，两个滑块11外壁均旋转连接有两个传动杆12，两个传动杆12远离滑块11一侧分别旋转连接于第一连接座9和第二连接座10外壁，第一连接座9通过螺栓固定安装于灌封底座1底部，在第一连接座9和第二连接座10移动过程中，将里传递至滑块11处，滑块11受力沿着固定架5向外移动，在外移过程中固定架5对滑块11进行限位，降低线路板受到的最大振动幅度。
工作原理：
将线路板底部的减震机构3安装于整平机内部，在整平机工作过程中，产生的振动传递至第二连接座10处，第二连接座10受力向上移动使第二活动板8挤压液压仓6内部的液压油，同时线路板受到的振幅传递至第一活动板7处，第一活动板7同样受力挤压液压油，通过液压油提供缓冲效果，从而提高线路板的抗震效果，在第一连接座9和第二连接座10移动过程中，将里传递至滑块11处，滑块11受力沿着固定架5向外移动，在外移过程中固定架5对滑块11进行限位，降低线路板受到的最大振动幅度。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种整平机线路板，包括灌封底座(1)和环氧灌封层(4)，其特征在于：所述灌封底座(1)内部固定安装有线路板本体(2)，所述灌封底座(1)底部固定安装有减震机构(3)，所述减震机构(3)还包括固定架(5)，所述固定架(5)中部设置有液压仓(6)，所述液压仓(6)上下两端分别滑动连接有第一活动板(7)和第二活动板(8)，所述第一活动板(7)顶部固定安装有第一连接座(9)，所述第二活动板(8)底部固定安装有第二连接座(10)。
2.如权利要求1所述的一种整平机线路板，其特征在于：所述固定架(5)左右两侧分别滑动连接有两个滑块(11)，两个所述滑块(11)外壁均旋转连接有两个传动杆(12)，两个所述传动杆(12)远离滑块(11)一侧分别旋转连接于第一连接座(9)和第二连接座(10)外壁。
3.如权利要求1所述的一种整平机线路板，其特征在于：所述第一连接座(9)通过螺栓固定安装于灌封底座(1)底部。
4.如权利要求1所述的一种整平机线路板，其特征在于：所述环氧灌封层(4)通过真空灌封机覆盖于线路板本体(2)上表面。
5.如权利要求1所述的一种整平机线路板，其特征在于：所述灌封底座(1)为铝合金制造成型。
6.如权利要求1所述的一种整平机线路板，其特征在于：所述液压仓(6)与第一活动板(7)和第二活动板(8)的接触部设置有密封胶圈。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320742951.0U CN219843866U (zh) | 2023-04-07 | 2023-04-07 | 一种整平机线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320742951.0U CN219843866U (zh) | 2023-04-07 | 2023-04-07 | 一种整平机线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219843866U true CN219843866U (zh) | 2023-10-17 |
Family
ID=88301727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320742951.0U Active CN219843866U (zh) | 2023-04-07 | 2023-04-07 | 一种整平机线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219843866U (zh) |
-
2023
- 2023-04-07 CN CN202320742951.0U patent/CN219843866U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109545771A (zh) | 一种高集成模块级封装用多层氮化铝基板及其制造方法 | |
| CN219843866U (zh) | 一种整平机线路板 | |
| CN113784605A (zh) | 一种自带屏蔽结构的pcb板 | |
| CN209708965U (zh) | Ipm模块的先进封装结构 | |
| CN104439724A (zh) | 一种在陶瓷基板上利用激光加工导电通道的方法 | |
| CN107088951B (zh) | 一种氮化铝陶瓷粉末成坯液压机 | |
| CN109887893A (zh) | 大功率ipm模块的先进封装结构及加工工艺 | |
| CN213165982U (zh) | 一种电容生产用坯体压制成型设备 | |
| CN209447783U (zh) | 一种ic芯片圆片级封装结构 | |
| CN219107961U (zh) | 一种抗压型汽车电路板 | |
| CN219437413U (zh) | 一种控制板 | |
| CN201611661U (zh) | 光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳 | |
| CN211152524U (zh) | 一种电路板用固定支架 | |
| CN217849771U (zh) | 一种具有保护结构的线路板 | |
| CN212763865U (zh) | 一种新型线路板外形冲压模具 | |
| CN213260824U (zh) | 一种可以提高线路板成品率的模具 | |
| CN221670105U (zh) | 一种多层防震型电路板 | |
| CN200956368Y (zh) | 半导体功率器件的贴装式封装外壳 | |
| CN217182163U (zh) | 一种具有抗挤压效果的高导热电子封装 | |
| CN214505275U (zh) | 一种具有抗压结构的超微型陶瓷贴片电容器 | |
| CN214796964U (zh) | 一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器 | |
| CN218450666U (zh) | 一种收缩型电路板 | |
| CN218548407U (zh) | 一种半导体封装结构 | |
| CN219154938U (zh) | 一种半导体包装下料系统 | |
| CN218647918U (zh) | 一种低电感的SiC功率模块封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |