CN219842998U - 显示面板及拼接显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板及拼接显示装置；该显示面板包括显示区和围绕该显示区的非显示区，该显示面板包括衬底基板、设置于该衬底基板的一侧的第一封装膜层、设置于该第一封装膜层远离该衬底基板一侧的第二封装膜层，该第一封装膜层设置有至少一第一凹槽，该第一凹槽位于该非显示区内，该第一凹槽内填充有该第二封装膜层；本申请通过将显示面板的第一封装膜层在非显示区内设置第一凹槽，将位于第一封装膜层上方的第二封装膜层填充于第一凹槽内，增加第一封装膜层与第二封装膜层在非显示区的膜层附着力，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板的信赖性，延长了显示面板的使用寿命。

Description

显示面板及拼接显示装置

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及拼接显示装置。

背景技术

为了提升Mini LED/Micro LED显示面板的信赖性，通常会在显示面板的正面和侧面进行封装，然而在进行二次切割时，切割线距离显示面板内的金属线较近，甚至会有金属走线延伸至衬底基板的边缘，膜层受损会产生微缝隙甚至发生膜层剥离，水汽沿着金属线上方受损的膜层入侵，腐蚀金属线，降低了显示面板的信赖性，缩短了显示面板的使用寿命。

因此，亟需一种显示面板及拼接显示装置以解决上述技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种显示面板及拼接显示装置，可以改善目前显示面板的信赖性。

本申请提供一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：

衬底基板；

第一封装膜层，设置于所述衬底基板的一侧；

第二封装膜层，设置于所述第一封装膜层远离所述衬底基板一侧；

其中，所述第一封装膜层设置有至少一第一凹槽，所述第一凹槽位于所述非显示区内，所述第一凹槽内填充有所述第二封装膜层。

在一些实施例中，所述显示面板包括设置于所述衬底基板上的驱动功能层；其中，所述驱动功能层包括第一无机层、第二无机层和位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的第一有机层，所述第一无机层位于所述第二无机层靠近所述衬底基板一侧；其中，所述第一封装膜层为所述第一无机层，所述第二封装膜层为所述第一有机层。

在一些实施例中，所述第一有机层还设置有至少一第二凹槽，所述第二凹槽位于所述非显示区内，所述第二凹槽设置于所述第一有机层远离所述第一无机层一侧的表面，所述第二凹槽内填充有所述第二无机层。

在一些实施例中，所述第一凹槽在所述衬底基板上的正投影与所述第二凹槽在所述衬底基板上的正投影交错设置。

在一些实施例中，所述第一凹槽贯穿所述第一无机层。

在一些实施例中，所述驱动功能层包括第一电线，所述第一电线位于所述第一无机层靠近所述衬底基板一侧的表面上；所述显示面板还包括多个第一凸起，所述第一凸起与所述第一电线同层设置且材料相同；其中，所述第一无机层设置有多个第二凸起，所述第一凸起与所述第二凸起对应，所述第一凹槽形成于相邻两个所述第二凸起之间。

在一些实施例中，所述显示面板包括：驱动功能层，设置于所述衬底基板上；LED芯片，设置于所述驱动功能层上，且与所述驱动功能层内的驱动电路电连接；封胶层，设置于所述LED芯片上，包覆所述LED芯片且覆盖所述驱动功能层；其中，所述驱动功能层包括第一无机层、第二无机层和位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的第一有机层，所述第一无机层位于所述第二无机层靠近所述衬底基板一侧，所述第一封装膜层包括所述第一无机层、所述第二无机层及所述第一有机层，所述第二封装膜层为所述封胶层。

在一些实施例中，所述第一凹槽贯穿所述第二无机层；或者，所述第一凹槽贯穿所述第二无机层及所述第一有机层；或者，所述第一凹槽贯穿所述第一无机层、所述第二无机层及所述第一有机层。

在一些实施例中，所述第一凹槽围绕所述显示区连续闭合设置。

本申请还提供了一种拼接显示装置，包括至少两个显示面板拼接而成，所述显示面板为任一上述的显示面板。

本申请有益效果：本申请通过将显示面板的第一封装膜层在非显示区内设置第一凹槽，将位于第一封装膜层上方的第二封装膜层填充于第一凹槽内，增加第一封装膜层与第二封装膜层在非显示区的膜层附着力，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板的信赖性，延长了显示面板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图；

图2是图1的区域C的第一种局部放大示意图；

图3是图1的区域C的第二种局部放大示意图；

图4是图1的区域C的第三种局部放大示意图；

图5是图1的区域C的第四种局部放大示意图；

图6是图1的区域C的第五种局部放大示意图；

图7是图1的区域C的第六种局部放大示意图；

图8是本申请实施例提供的显示面板的俯视示意图

图9是本申请实施例提供的拼接显示装置的第一种结构示意图；

图10是本申请实施例提供的拼接显示装置的第二种结构示意图；

图11是本申请实施例提供的拼接显示装置的第三种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

为了提升Mini LED/Micro LED显示面板的信赖性，通常会在显示面板的正面和侧面进行封装，然而在进行二次切割时，切割线距离显示面板内的金属线较近，甚至会有金属走线延伸至衬底基板的边缘，膜层受损会产生微缝隙甚至发生膜层剥离，水汽沿着金属线上方受损的膜层入侵，腐蚀金属线，降低了显示面板的信赖性，缩短了显示面板的使用寿命。

请参阅图1至图8，本申请实施例还提供了一种显示面板100，包括显示区A和围绕所述显示区A的非显示区B，所述显示面板100包括：

衬底基板200；

第一封装膜层301，设置于所述衬底基板200的一侧；

第二封装膜层302，设置于所述第一封装膜层301远离所述衬底基板200一侧；

其中，所述第一封装膜层301设置有至少一第一凹槽710，所述第一凹槽710位于所述非显示区B内，所述第一凹槽710内填充有所述第二封装膜层302。

本申请通过将显示面板100的第一封装膜层301在非显示区B内设置第一凹槽710，将位于第一封装膜层301上方的第二封装膜层302填充于第一凹槽710内，增加第一封装膜层301与第二封装膜层302在非显示区B的膜层附着力，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

本实施例中，请参阅图1、图2，所述显示面板100包括显示区A和围绕所述显示区A的非显示区B，所述显示面板100包括衬底基板200、设置于所述衬底基板200的一侧的第一封装膜层301、及设置于所述第一封装膜层301远离所述衬底基板200一侧的第二封装膜层302，其中，所述第一封装膜层301设置有至少一第一凹槽710，所述第一凹槽710位于所述非显示区B内，所述第一凹槽710内填充有所述第二封装膜层302。

所述第一封装膜层301与所述第二封装膜层302形成凹槽与凸起的配合，从而增大所述第一封装膜层301与所述第二封装膜层302之间的膜层摩擦附着力，在切割显示面板100时，减小所述第一封装膜层301与所述第二封装膜层302之间分离的风险，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

在一些实施例中，请参阅图1，所述显示面板100包括设置于所述衬底基板200上的驱动功能层300、设置于所述驱动功能层300上且与所述驱动功能层300内的驱动电路电连接的LED芯片400、及设置于所述LED芯片400上包覆所述LED芯片400且覆盖所述驱动功能层300的封胶层500。

在一些实施例中，请参阅图2，所述显示面板100包括设置于所述衬底基板200上的驱动功能层300；其中，所述驱动功能层300包括第一无机层310、第二无机层330和位于所述第一无机层310与所述第二无机层330之间的第一有机层320，所述第一无机层310位于所述第二无机层330靠近所述衬底基板200一侧；其中，所述第一封装膜层301为所述第一无机层310，所述第二封装膜层302为所述第一有机层320。

所述驱动功能层300还包括第一电线340，所述第一电线340位于所述第一无机层310靠近所述衬底基板200一侧的表面上。所述第一电线340可以为所述显示面板100的任意线路或走线，所述非显示区B内设置有所述第一电线340，所述第一无机层310靠近所述第一电线340，同时无机膜层的阻隔水氧性能较好，可以对所述第一电线340有更好的阻隔水氧能力。

对所述第一无机层310进行挖槽设置，一方面可以提高第一无机层310的应力释放能力，第一有机层320镶嵌于所述第一无机层310的所述第一凹槽710内，可以提高显示面板100的非显示区B的柔韧性；另一方面可以在切割显示面板100时，所述衬底基板200远离所述显示区A一侧的侧面，为切割线所在处，切割线用标号“110”表示，减小所述第一无机层310与所述第一有机层320之间分离的风险，第一有机层320的缓冲性能更好，降低了第一无机层310剥离的风险，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

其中，在图2至图7中，为方便作图，虚线折线表示省略结构，例如LED芯片400。

在一些实施例中，请参阅图3，所述第一凹槽710贯穿所述第一无机层310。所述第一凹槽710的深度较深，可以填充更多的所述第一有机层320，从而增大所述第一有机层320和所述第一无机层310之间的膜层摩擦附着力，在切割显示面板100时，减小所述第一封装膜层301与所述第二封装膜层302之间分离的风险，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

在一些实施例中，请参阅图4，所述第一有机层320还设置有至少一第二凹槽720，所述第二凹槽720位于所述非显示区B内，所述第二凹槽720设置于所述第一有机层320远离所述第一无机层310一侧的表面，所述第二凹槽720内填充有所述第二无机层330。

对所述第一有机层320的上表面进行优化，一方面可以提高所述第一有机层320与所述第二无机层330之间的膜层附着力，降低了第一有机层320和第二无机层330剥离的风险，提高了显示面板100的信赖性；另一方面，对有机膜层做图案化的难度更低，图案化的精度更好，更有利于精细设置，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

在一些实施例中，请参阅图5，所述第一凹槽710在所述衬底基板200上的正投影与所述第二凹槽720在所述衬底基板200上的正投影交错设置。

提高所述第一凹槽710与所述第二凹槽720之间的配合复杂程度，从而提高所述第一有机层320、所述第一无机层310、及所述第二无机层330三层膜层之间的膜层附着力，降低膜层剥离的风险，提高显示面板100的信赖性，延长显示面板100的使用寿命。

在一些实施例中，请参阅图6，所述驱动功能层300包括第一电线340，所述第一电线340位于所述第一无机层310靠近所述衬底基板200一侧的表面上；所述显示面板100还包括多个第一凸起730，所述第一凸起730与所述第一电线340同层设置且材料相同；其中，所述第一无机层310设置有多个第二凸起740，所述第一凸起730与所述第二凸起740对应，所述第一凹槽710形成于相邻两个所述第二凸起740之间。

利用在形成第一电线340时的图案化制程，将第一电线340的材料同时在非显示区B内形成多个第一凸起730，有利于在所述第一无机层310上形成与第一凸起730对应的第二凸起740，进而有利于形成相邻两个所述第二凸起740之间的所述第一凹槽710，不需要将第一无机层310进行图案化，即可形成第一凹槽710，以增大所述第一封装膜层301与所述第二封装膜层302之间的膜层摩擦附着力，在切割显示面板100时，减小所述第一封装膜层301与所述第二封装膜层302之间分离的风险，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

在一些实施例中，请参阅图1和图7，所述显示面板100包括设置于所述衬底基板200上的驱动功能层300，所述显示面板100还包括设置于所述驱动功能层300上且与所述驱动功能层300内的驱动电路电连接的LED芯片400、设置于所述LED芯片400上包覆所述LED芯片400且覆盖所述驱动功能层300的封胶层500，其中，所述驱动功能层300包括第一无机层310、第二无机层330和位于所述第一无机层310与所述第二无机层330之间的第一有机层320，所述第一无机层310位于所述第二无机层330靠近所述衬底基板200一侧，所述第一封装膜层301包括所述第一无机层310、所述第二无机层330及所述第一有机层320，所述第二封装膜层302为所述封胶层500。

利用所述第一无机层310、所述第二无机层330及所述第一有机层320上设置第一凹槽710，第一凹槽710中填充有封胶层500，从而增大封胶层500的摩擦附着力，在切割显示面板100时，减小封胶层500被剥离的风险，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

在一些实施例中，所述第一凹槽710贯穿所述第二无机层330；或者，所述第一凹槽710贯穿所述第二无机层330及所述第一有机层320；或者，请参阅图7，所述第一凹槽710贯穿所述第一无机层310、所述第二无机层330及所述第一有机层320。

所述第一凹槽710贯穿所述第二无机层330，或者所述第一凹槽710贯穿所述第二无机层330及所述第一有机层320的附图易于理解，不再重复作图。

所述第一凹槽710的设置深度越深，封胶层500的填充深度越深，所述封胶层500与所述第一封装膜层301的接触面积越大，封胶层500的摩擦附着力越大，在切割显示面板100时，封胶层500被剥离的风险越小，显示面板100的信赖性越好。

优选的，请参阅图7，所述第一电线340远离所述显示区A一侧的侧面341设置于所述第一凹槽710靠近所述显示区A的一侧。所述第一凹槽710与所述第一电线340间隔设置，所述第一电线340的侧面341较所述第一凹槽710更靠近显示区A，以减少第一电线340接触水氧的风险。

在一些实施例中，请参阅图8，所述第一凹槽710围绕所述显示区A连续闭合设置。所述第一凹槽710位于所述非显示区B内且围绕所述显示区A闭合设置，进一步提高阻隔水氧能力，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

在一些实施例中，请参阅图8，所述第一凹槽710围绕所述显示区A连续闭合设置形成第一闭合线，所述第一闭合线对应所述显示面板100的边为折线。进一步水氧入侵的难度，提高阻隔水氧能力，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

在一些实施例中，请参阅图1，所述显示面板100还包括阻隔层600，所述阻隔层600设于所述封胶层500上，包覆所述封胶层500、所述驱动功能层300、以及所述衬底基板200的侧面。

在一些实施例中，请参阅图1，所述阻隔层600包覆所述封胶层500背离所述驱动功能层300的表面、与所述表面连接的所述封胶层500的侧面、所述驱动功能层300的侧面、所述衬底基板200的侧面，进一步，所述阻隔层600还贴覆于所述衬底基板200背离所述驱动功能层300的部分表面，所述部分表面包括所述驱动功能层300的环形边缘。

在一些实施例中，所述第一无机层310和/或所述第二无机层330的材料可以为氮化硅、氧化硅、氧化铝、氧化镁中任一种或多种的组合。

在一些实施例中，所述第一有机层320的材料可以为透明光阻材料。

在一些实施例中，封胶层500的材料可以为硅胶、环氧胶等胶水。

在一些实施例中，所述LED芯片400可以为Mini LED或Micro LED。

在一些实施例中，所述驱动功能层300可以薄膜晶体管阵列层，包括位于所述衬底基板200上的缓冲层、位于所述缓冲层上的有源层、位于所述有源层上的栅极层、位于所述栅极层上的源漏极层、及绝缘层，绝缘层可以位于任何需要绝缘设置的两层之间，例如有源层和栅极层之间、栅极层和源漏极层之间。

在一些实施例中，所述薄膜晶体管阵列层可以为顶栅结构。

具体的，所述薄膜晶体管阵列层还可以包括设置于有源层远离栅极层一侧的遮光层，遮光层的材料可以为金属材料。

在一些实施例中，所述薄膜晶体管阵列层可以为底栅结构。

在一些实施例中，所述第一电线的膜层设置位置不做具体限定，例如可以与所述源漏极层同层设置，可以与栅极层同层设置，可以与遮光层同层设置等形式。

在一些实施例中，所述有源层包括但不限于非晶硅、氧化铟锡、低温多晶硅等，所述薄膜晶体管可以是顶栅结构也可以是底栅结构，优选为顶栅结构。

在一些实施例中，所述衬底基板200的材料可以为硬质材料，例如玻璃，也可以为柔性材料，例如聚酰亚胺，在此不做具体限定。

本申请通过将显示面板100的第一封装膜层301在非显示区B内设置第一凹槽710，将位于第一封装膜层301上方的第二封装膜层302填充于第一凹槽710内，增加第一封装膜层301与第二封装膜层302在非显示区B的膜层附着力，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板100的信赖性，延长了显示面板100的使用寿命。

请参阅图9至图11，本申请实施例还提供了一种拼接显示装置10，包括至少两个显示面板100拼接而成，所述显示面板100为如任一上述的显示面板100。所述显示面板100的具体结构请参阅任一上述显示面板100的实施例及附图，在此不再赘述。

在一些实施例中，请参阅图9至图11，所述拼接显示装置10包括至少两个所述显示面板100。

具体的，所述拼接显示装置10包括两个所述显示面板100，请参阅图9，两个所述显示面板100采用纵向排列进行拼接，一所述显示面板100的长边与另一显示面板100的长边对应拼接设置；或者，请参阅图10，两个所述显示面板100采用横向排列进行拼接，一所述显示面板100的短边与另一显示面板100的短边对应拼接设置。

具体的，请参阅图11，所述拼接显示装置10包括四个所述显示面板100，四个所述显示面板100采用2*2对称排列进行拼接。

在一些实施例中，请参阅图9至图11，所述拼接显示装置10还包括装置主体20，所述装置主体20可以包括中框、框胶等，所述拼接显示装置10可以为手机、平板、电视、巨幕、桌上型显示器、商用显示器等显示终端，在此不做限定。

本申请实施例公开了一种显示面板及拼接显示装置；该显示面板包括显示区和围绕该显示区的非显示区，该显示面板包括衬底基板、设置于该衬底基板的一侧的第一封装膜层、设置于该第一封装膜层远离该衬底基板一侧的第二封装膜层，该第一封装膜层设置有至少一第一凹槽，该第一凹槽位于该非显示区内，该第一凹槽内填充有该第二封装膜层；本申请通过将显示面板的第一封装膜层在非显示区内设置第一凹槽，将位于第一封装膜层上方的第二封装膜层填充于第一凹槽内，增加第一封装膜层与第二封装膜层在非显示区的膜层附着力，降低了膜层剥离的风险，提高了显示面板的信赖性，延长了显示面板的使用寿命。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及拼接显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：

衬底基板；

第一封装膜层，设置于所述衬底基板的一侧；

第二封装膜层，设置于所述第一封装膜层远离所述衬底基板一侧；

其中，所述第一封装膜层设置有至少一第一凹槽，所述第一凹槽位于所述非显示区内，所述第一凹槽内填充有所述第二封装膜层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括设置于所述衬底基板上的驱动功能层；

其中，所述驱动功能层包括第一无机层、第二无机层和位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的第一有机层，所述第一无机层位于所述第二无机层靠近所述衬底基板一侧；

其中，所述第一封装膜层为所述第一无机层，所述第二封装膜层为所述第一有机层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机层还设置有至少一第二凹槽，所述第二凹槽位于所述非显示区内，所述第二凹槽设置于所述第一有机层远离所述第一无机层一侧的表面，所述第二凹槽内填充有所述第二无机层。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽在所述衬底基板上的正投影与所述第二凹槽在所述衬底基板上的正投影交错设置。

5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽贯穿所述第一无机层。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动功能层包括第一电线，所述第一电线位于所述第一无机层靠近所述衬底基板一侧的表面上；

所述显示面板还包括多个第一凸起，所述第一凸起与所述第一电线同层设置且材料相同；

其中，所述第一无机层设置有多个第二凸起，所述第一凸起与所述第二凸起对应，所述第一凹槽形成于相邻两个所述第二凸起之间。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

驱动功能层，设置于所述衬底基板上；

LED芯片，设置于所述驱动功能层上，且与所述驱动功能层内的驱动电路电连接；

封胶层，设置于所述LED芯片上，包覆所述LED芯片且覆盖所述驱动功能层；

其中，所述驱动功能层包括第一无机层、第二无机层和位于所述第一无机层与所述第二无机层之间的第一有机层，所述第一无机层位于所述第二无机层靠近所述衬底基板一侧，所述第一封装膜层包括所述第一无机层、所述第二无机层及所述第一有机层，所述第二封装膜层为所述封胶层。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽贯穿所述第二无机层；或者，

所述第一凹槽贯穿所述第二无机层及所述第一有机层；或者，

所述第一凹槽贯穿所述第一无机层、所述第二无机层及所述第一有机层。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽围绕所述显示区连续闭合设置。

10.一种拼接显示装置，其特征在于，包括至少两个显示面板拼接而成，所述显示面板为如权利要求1至9中任一项所述的显示面板。